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Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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| Matériel: | Le numéro de série F4BTM300 | Taille des PCB: | 84.33 mm x 59,5 mm = 2Types = 2PCS, +/- 0,15 mm |
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| Poids en cuivre: | couches extérieures de 1 oz (1,4 ml) | Finition de surface: | Or par immersion |
| Nombre de couches: | 2-layer | Épaisseur de PCB: | 40 millions |
| Mettre en évidence: | F4BTM300 or par immersion en PCB,Or par immersion en PCB à haute fréquence,40 millilitres d'or par immersion |
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Dans le monde en évolution rapide des systèmes électroniques à haute fréquence, la demande de circuits imprimés (PCB) fiables et performants n'a jamais été aussi cruciale.un innovateur de premier plan dans le domaine des matériaux avancés, a répondu à cet appel avec l'introduction de la F4BTM300, un PCB rigide à 2 couches innovant conçu pour repousser les limites des technologies micro-ondes, RF et radar.
Au cœur du F4BTM300 se trouve la formule diélectrique exclusive de Wangling, qui mélange parfaitement le tissu en fibre de verre, les charges nano-céramiques et la résine de polytétrafluoroéthylène (PTFE).Cette approche scientifique de l'ingénierie des matériaux a permis de produire un stratifié qui possède des propriétés électriques et thermiques impressionnantes., ce qui en fait un choix idéal pour un large éventail d'applications à haute fréquence.
Des performances électriques inégalées
La série F4BTM300 est construite sur la base de la fameuse couche diélectrique F4BM de Wangling,mais il prend des performances à de nouveaux sommets grâce à l'incorporation stratégique de haute diélectrique et faible perte nano-céramiqueCette approche innovante a permis de produire une constante diélectrique (Dk) de 3,0 à 10 GHz,une réalisation remarquable qui permet aux concepteurs de travailler avec des dimensions de circuit plus serrées et d'atteindre des densités d'emballage plus élevées sans sacrifier l'intégrité du signal.
Pour compléter l'exceptionnelle Dk, on trouve un facteur de dissipation (Df) tout aussi impressionnant, de seulement 0,0018 à 10 GHz.Cette caractéristique de perte exceptionnellement faible garantit que la transmission du signal à travers le PCB F4BTM300 est efficace et bien conservée, réduisant au minimum les défis liés à la dissipation d'énergie et à la gestion thermique.
| Paramètres techniques du produit | Modèles de produits et feuille de données | ||||||
| Caractéristiques du produit | Conditions d'essai | Unité | Le numéro de série F4BTM298 | Le numéro de série F4BTM300 | Le numéro de série F4BTM320 | Le numéro de série F4BTM350 | |
| Constante diélectrique (typique) | 10 GHz | / | 2.98 | 3.0 | 3.2 | 3.5 | |
| Tolérance constante diélectrique | / | / | ± 0.06 | ± 0.06 | ± 0.06 | ± 0.07 | |
| Tangente de perte (typique) | 10 GHz | / | 0.0018 | 0.0018 | 0.0020 | 0.0025 | |
| 20 GHz | / | 0.0023 | 0.0023 | 0.0026 | 0.0035 | ||
| Coefficient de température constante diélectrique | -55 à 150 °C | PPM/°C | - 78 ans | - 75 ans. | - 75 ans. | - 60 ans | |
| Résistance à la pellicule | 1 OZ F4BTM | N/mm | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | |
| 1 OZ F4BTME | N/mm | > 1.4 | > 1.4 | > 1.4 | > 1.4 | ||
| Résistance au volume | Condition standard | MΩ.cm | ≥ 1 × 10^7 | ≥ 1 × 10^7 | ≥ 1 × 10^7 | ≥ 1 × 10^7 | |
| Résistance de surface | Condition standard | MΩ | ≥ 1 × 10^6 | ≥ 1 × 10^6 | ≥ 1 × 10^6 | ≥ 1 × 10^6 | |
| Résistance électrique (direction Z) | 5 kW,500 V/s | KV/mm | > 26 | > 30 ans | > 32 | > 32 | |
| Voltage de rupture (direction XY) | 5 kW,500 V/s | KV | > 34 | > 35 | > 40 | > 40 | |
| Coefficient de dilatation thermique | Direction XY | -55 °C à 288 °C | ppm/oC | 15,16 | 15,16 | 13,15 | 10,12 |
| Direction Z | -55 °C à 288 °C | ppm/oC | 78 | 72 | 58 | 51 | |
| Stress thermique | 260°C, 10 secondes, 3 fois | Pas de délamination | Pas de délamination | Pas de délamination | Pas de délamination | ||
| Absorption de l'eau | 20 ± 2 °C, 24 heures | % | ≤ 005 | ≤ 005 | ≤ 005 | ≤ 005 | |
| Densité | Température ambiante | g/cm3 | 2.25 | 2.25 | 2.20 | 2.20 | |
| Température de fonctionnement à long terme | Chambre à haute et basse température | °C | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | |
| Conductivité thermique | Direction Z | Les États membres doivent respecter les dispositions suivantes en ce qui concerne les droits de douane: | 0.42 | 0.42 | 0.50 | 0.54 | |
| Le PIM | Ne s'applique qu'à la F4BTME | dBc | Nombre d'emplois | Nombre d'emplois | Nombre d'emplois | Nombre d'emplois | |
| Intégrabilité | / | L'utilisation de l'équipement | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | |
| Composition du matériau | / | / | PTFE, tissu en fibre de verre, nano-céramique F4BTM associé à une feuille de cuivre ED, F4BTME associé à une feuille de cuivre RTF. |
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Résistance thermique et stabilité dimensionnelle
Les systèmes électroniques à haute fréquence fonctionnent souvent dans des environnements exigeants, où la stabilité thermique et la précision dimensionnelle sont des facteurs critiques.Le PCB F4BTM300 a été conçu pour exceller dans ces domaines, avec un faible coefficient thermique de constante diélectrique (-78 ppm/°C) et un coefficient d'expansion thermique (CTE) soigneusement équilibré sur les axes x, y et z.
L'axe x CTE de 15 ppm/°C, l'axe y CTE de 16 ppm/°C et l'axe z CTE de 78 ppm/°C assurent que le PCB maintient sa stabilité dimensionnelle et minimise le risque de déformation ou de déformation,même lorsqu'il est soumis à des températures extrêmes allant de -55°C à 288°CCe niveau de résistance thermique est un facteur de changement pour les concepteurs.leur permettant d'intégrer le F4BTM300 en toute confiance dans leurs applications les plus exigeantes sans compromettre la fiabilité ou les performances..
Adapté aux applications à haute fréquence
Les capacités du PCB F4BTM300 vont bien au-delà de ses propriétés électriques et thermiques exceptionnelles.pour répondre aux besoins spécifiques de différentes applications à haute fréquence.
Le F4BTM300 est associé à une feuille de cuivre déposée par électrodeposition (ED), ce qui en fait un choix idéal pour les applications qui ne nécessitent pas de performances strictes d'intermodulation passive (PIM).Cette variante offre une excellente intégrité du signal, un contrôle de ligne précis et une faible perte de conducteurs, ce qui en fait une solution idéale pour un large éventail de systèmes micro-ondes, RF et radar.
D'autre part, le F4BTME300 est associé à une feuille de cuivre à traitement inverse (RTF), offrant des performances PIM supérieures, un contrôle de ligne plus précis et même une perte de conducteur plus faible.Cette variante est particulièrement adaptée aux applications où l'atténuation des PIM est une exigence essentielle., tels que les commutateurs de phase, les diviseurs de puissance, les accoupleurs et les combinateurs utilisés dans les antennes phasées et les communications par satellite.
| Matériau du PCB: | PTFE / tissu en fibre de verre / remplissage en nano-céramique | ||
| Désignation (F4BTM) | F4BTM | DK (10 GHz) | DF (10 GHz) |
| Le numéro de série F4BTM298 | 2.98 ± 0.06 | 0.0018 | |
| Le numéro de série F4BTM300 | 3.0 ± 0.06 | 0.0018 | |
| Le numéro de série F4BTM320 | 3.2 ± 0.06 | 0.0020 | |
| Le numéro de série F4BTM350 | 3.5 ± 0.07 | 0.0025 | |
| Nombre de couches: | PCB à une face, double face, PCB multicouche, PCB hybride | ||
| Poids en cuivre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) | ||
| Épaisseur diélectrique (ou épaisseur globale) | 0Il y a aussi des produits qui peuvent être utilisés pour la fabrication d'un produit. | ||
| Taille des PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm | ||
| Masque de soudure: | Vert, noir, bleu, jaune, rouge, etc. | ||
| Finition de surface: | Le cuivre nu, le HASL, l'ENIG, l'argent par immersion, l'étain par immersion, l'OSP, l'or pur, l'ENEPIG, etc. | ||
Fiable et polyvalent
Pour assurer les plus hauts niveaux de fiabilité, le PCB F4BTM300 a été conçu et fabriqué selon les normes strictes de qualité IPC-Classe 2.combiné avec une absorption d'humidité inférieure à 0.05% et un indice d'inflammabilité de UL-94 V0, souligne l'engagement de Wangling à fournir des produits qui peuvent résister aux rigueurs des environnements exigeants.
La polyvalence du PCB F4BTM300 est encore renforcée par son ensemble complet de détails de construction.et une trace minimale/espace de 4/6 mil, ce stratifié peut être parfaitement intégré dans un large éventail de systèmes électroniques haute fréquence, allant du micro-ondes et du radar aux antennes sensibles aux phases et aux communications par satellite.
L'avenir de la technologie des micro-ondes
Comme la demande de performances plus élevées, une plus grande fiabilité et une miniaturisation accrue dans les systèmes électroniques à haute fréquence continue de croître,Le PCB F4BTM300 de Wangling est un phare de l'innovationAvec ses propriétés électriques et thermiques inégalées, ses variantes sur mesure et son engagement inébranlable en matière de qualité,Ce stratifié révolutionnaire va ouvrir de nouvelles frontières dans la technologie des micro-ondes., ouvrant la voie à un avenir de performances et de fiabilité sans précédent.
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