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Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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| Matériel: | Le TLX-9 | Taille des PCB: | 33.5 mm x 63,2 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm |
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| Poids en cuivre: | 1 oz (1,4 ml) | Finition de surface: | Or par immersion |
| Nombre de couches: | 2-layer | Épaisseur de PCB: | 0.3 mm |
| Surligner: | PCB à double face TLX-9,10 mil TLX-9 PCB à double face,1OZ Plaques de circuits imprimés TLX-9 |
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Le TLX-9 est une carte de circuit imprimé (PCB) haute performance composée d'un matériau spécialisé en stratifié en PTFE / verre tissé.Cette construction en composite offre d'excellentes propriétés électriques et mécaniques qui rendent le TLX-9 bien adapté pour des applications RF et micro-ondes exigeantes.
Principales spécifications:
Constante diélectrique (Dk) de 2,5 ± 0,04 à 10 GHz
Facteur de dissipation (Df) de 0,0019 à 10 GHz
Absorption de l'humidité inférieure à 0,02%
Voltage de rupture diélectrique supérieur à 60 kV
Résistance au volume de 10^7 MΩ-cm et résistance à la surface de 10^7 MΩ
Résistance à l'arc supérieure à 180 secondes
Résistance à la flexion supérieure à 23 000 lb/in longitudinalement et à 19 000 lb/in transversalement
Résistance à la pellicule de 12 lbs / pouce linéaire pour 1 oz de cuivre
Conductivité thermique de 0,19 W/m/K
TEC de 9 à 12 ppm/°C dans le plan X-Y et de 130 à 145 ppm/°C dans l'axe Z
| VALUES typiques du TLX-9 | |||||
| Les biens immobiliers | Méthode d'essai | Unités | Valeur | Unités | Valeur |
| Constante diélectrique @ 10 GHz | IPC-TM 650 2.5.5.5 | 2.5 | 2.5 | ||
| Facteur de dissipation @ 10 GHz | IPC-TM 650 2.5.5.5 | 0.0019 | 0.0019 | ||
| Absorption de l'humidité | IPC-TM 650 2.6.2.1 | % | Le taux de dépôt02 | % | Le taux de dépôt02 |
| Décomposition diélectrique | IPC-TM 650 2.5.6 | KV | > 60 | KV | > 60 |
| Résistance au volume | IPC-TM 650 2.5.17.1 | Mohm/cm | 10^7 | Mohm/cm | 10^7 |
| Résistance de surface | IPC-TM 650 2.5.17.1 | Je vous en prie. | 10^7 | Mohm/cm | 10^7 |
| Résistance à l'arc | IPC-TM 650 2.5.1 | secondes | > 180 | secondes | > 180 |
| Force de flexion longitudinale | IPC-TM 650 2.4.4 | - Je ne sais pas. | > 23,000 | N/mm2 | >159 |
| Résistance à la flexion transversale | IPC-TM 650 2.4.4 | - Je ne sais pas. | > 19,000 | N/mm2 | >131 |
| Résistance à l' écaillage (1 oz de cuivre) | IPC-TM 650 2.4.8 | En poids / ligne. | 12 | N/mm | 2.1 |
| Conductivité thermique | Pour l'utilisation dans les machines à coudre | Pour les appareils à moteur électrique | 0.19 | Pour les appareils à moteur électrique | 0.19 |
| ETC x-y | Pour les appareils à commande numérique | en ppm/°C | 9 à 12 | en ppm/°C | 9 à 12 |
| z TEC | Pour les appareils à commande numérique | en ppm/°C | 130 à 145 | en ppm/°C | 130 à 145 |
| Classification de la flammabilité UL-94 | L'utilisation de l'équipement | V-0 | V-0 | ||
La pile de PCB est constituée d'un noyau TLX-9 de 0,254 mm (10 mil) avec des couches de cuivre de 35 μm (1 oz) des deux côtés.taille minimale du trou de 0.3 mm et une épaisseur de 0,3 mm. Un essai électrique à 100% est effectué avant expédition.
Les applications typiques du PCB TLX-9 sont les suivantes:
Amplificateurs à faible bruit (LNA), blocs à faible bruit (LNB) et convertisseurs à faible bruit (LNC)
Autres appareils pour les télécommunications
Amplificateurs à haute puissance
Composants passifs
Grâce à ses propriétés électriques et mécaniques exceptionnelles, le TLX-9 est un choix idéal pour les conceptions RF et micro-ondes difficiles qui nécessitent des performances et une fiabilité élevées.
Personne à contacter: Ms. Ivy Deng
Téléphone: 86-755-27374946
Télécopieur: 86-755-27374848
