Rogers RO4003C carte de circuit imprimé haute fréquence PCB 0,7 mm 4 couche ENIG

Le circuit imprimé à haute fréquence Rogers RO4003C est conçu pour des applications qui exigent des performances électriques exceptionnelles et une facilité de fabrication.Ce matériau avancé est constitué d'hydrocarbures/céramiques renforcés de verre tissé, offrant les caractéristiques électriques du PTFE/du verre tissé avec les avantages de traitement des composites époxy/verre.y compris les styles de tissus en verre 1080 et 1674, toutes les variantes maintiennent des spécifications de performance électrique rigoureuses pour le stratifié.

RO4450F Bondply
La couche de liaison RO4450F est composée de plusieurs qualités basées sur les matériaux de base de la série RO4000 et est compatible dans les constructions multicouches avec les stratifiés RO4000.Un Tg de post-curage élevé fait de la liaison RO4450F un excellent choix pour les couches multicouches nécessitant des stratifications séquentielles, car les liaisons RO4450F entièrement durcies sont capables de gérer plusieurs cycles de stratificationEn outre, les exigences relatives aux liaisons compatibles FR-4 permettent de combiner les liaisons RO4450F et les liaisons FR-4 à faible débit en constructions multicouches non homogènes à l'aide d'un seul cycle de liaison.

Principales caractéristiques

Constante diélectrique (Dk): 3,38 ± 0,05 à 10 GHz
Facteur de dissipation: 0,0027 à 10 GHz
Conductivité thermique: 0,71 W/m/°K
Coefficient thermique de la constante diélectrique: +40 ppm/°C (plage de fonctionnement: -50°C à 150°C)
CTE correspondant au cuivre: axe X: 11 ppm/°C, axe Y: 14 ppm/°C
CTE basse sur l'axe Z: 46 ppm/°C
Température de transition du verre (Tg): > 280 °C
Absorption de l'humidité: 0,06%

Les avantages
Le RO4003C est idéal pour les constructions de cartes multicouches (MLB), offrant d'excellentes performances dans les conceptions de PCB complexes.permettant de réduire les coûts de fabrication par rapport aux stratifiés micro-ondes traditionnelsCette combinaison de caractéristiques le rend particulièrement adapté aux applications à volume élevé qui exigent fiabilité et efficacité à un prix compétitif.

Spécifications techniques

Le dépôt de PCB: PCB rigide à 4 couches
 

Couche de cuivre_1 - 35 μm
Rogers 4003C Core - 0,203 mm (8 mil)
Couche de cuivre_2 - 35 μm
RO4450F Bondply - 0,101 mm (4 mil) *
Couche de cuivre_3 - 35 μm
Rogers 4003C Core - 0,203 mm (8 mil)
Couche de cuivre4 - 35 μm

Les dimensions du panneau sont de 112 mm x 121 mm (± 0,15 mm), avec une épaisseur de panneau finie de 0,7 mm. Il supporte une trace minimale / espace de 5/6 mils et une taille minimale de trou de 0,3 mm.Le poids du cuivre fini est de 1 oz (1.4 mils) pour les couches extérieure et intérieure, avec une épaisseur de 20 μm. La finition de surface est ENIG, avec une sérigraphie blanche et un masque de soudure vert.

Ce PCB prend en charge une variété d'applications, y compris les antennes de la station de base cellulaire et les amplificateurs de puissance, les étiquettes d'identification RF, les radars et les capteurs automobiles,et les LNB pour les satellites de radiodiffusion directeLe PCB Rogers RO4003C est disponible dans le monde entier, répondant aux besoins des applications modernes à haute fréquence avec ses propriétés de matériaux avancées et ses méthodes de production rentables.