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30mil RO4730G3 Pcb Rogers 2-couche ENIG Surface Finie

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Panneau de carte PCB de Rogers

L'impédance a commandé la carte PCB

Carte PCB de noyau en métal

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

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30mil RO4730G3 Pcb Rogers 2-couche ENIG Surface Finie

Nombre De Pièces:	1 pièces
Prix:	USD9.99-99.99/PCS
Emballage Standard:	Sacs à vide + cartons
Période De Livraison:	8 à 9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000 pièces par mois

Détails Informations

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine

Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Matériel:

Le noyau Rogers RO4730G3

Taille des PCB:

88.2 mm x 66,47 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm

Poids en cuivre:

couches extérieures de 1 oz (1,4 ml)

Finition de surface:

L'or à immersion au nickel sans électro (ENIG)

Nombre de couches:

2-layer

Épaisseur de PCB:

0,8 millimètres

Mettre en évidence:

30 mil pcb rogers

2 couches rogers ro4730g3

ENIG Surface Finition des PCB

Description du produit

Introduction au projet
Le circuit imprimé Rogers RO4730G3 est un stratifié à base d'hydrocarbures/céramique/vidre tissé de pointe spécialement conçu pour les applications d'antenne.alternative peu coûteuse aux stratifiés à base de PTFE classiques. Les systèmes de résine uniques de RO4730G3 fournissent les propriétés critiques nécessaires pour une performance optimale de l'antenne.RO4730G3 élimine le besoin de traitements spéciaux requis pour la préparation de trous traversés plaqués sur les stratifiés PTFE traditionnelsCette abordabilité permet aux concepteurs d'optimiser efficacement les coûts et les performances.

Caractéristiques
Le RO4730G3 possède une constante diélectrique (Dk) de 3,0 ± 0,05 à 10 GHz, ainsi qu'un faible facteur de dissipation de 0.0028Son coefficient thermique de Dk est de 34 ppm/°C et le matériau présente un coefficient d'expansion thermique (CTE) bien adapté au cuivre, avec des valeurs de 15,9 ppm/°C (X), 14,4 ppm/°C (Y),et 35.2 ppm/°C (Z). La température de transition du verre (Tg) est supérieure à 280 °C, tandis que la température de décomposition (Td) est de 411 °C par TGA.assurer une dissipation de chaleur efficace.

Les biens immobiliers	RO4730G3	Direction	Unités	Condition	Méthode d'essai
Constante diélectrique,ε procédé	3.0 ± 0.5	Z		10 GHz à 23°C	IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5
Constante diélectrique	2.98	Z		1.7 à 5 GHz	Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation,tanδ	0.0028	Z		10 GHz à 23°C	IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5
Facteur de dissipation,tanδ	0.0028	Z		2.5 GHz
Coefficient thermique de ε	+ 34	Z	en ppm/°C	-50 °C à 150 °C	IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5
Stabilité dimensionnelle	Le taux de dépôt4	X, Y	mm/m	après etech +E2/150 °C	IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.4.39A
Résistance au volume (0,030")	9 x 10⁷		MΩ.cm	- Je ne sais pas.	IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.17.1
Résistance de surface (0,030")	7.2 x 10⁵		MΩ	- Je ne sais pas.	IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.17.1
Le PIM	-165		dBc	50 ohms 0,060 "	43 dBm à 1900 MHz
Résistance électrique (0,030")	730	Z	V/mil		IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.6.2
Résistance à la flexion	181 (26.3)		MPa (kpsi)	NT1 économie	Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air
Le CMD	139 (20.2)		MPa (kpsi)	NT1 économie	Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air
Absorption de l'eau	0.093	-	%	48 à 50%	IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.6.2.1 ASTM D570
Conductivité thermique	0.45	Z	Pour les appareils électroniques	50°C	Pour les appareils de traitement de l'air
Coefficient de dilatation thermique	15.9 14.4 35.2	X Y Z	en ppm/°C	-50 °C à 288 °C	IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.4.4.1
Tg	> 280		°C		IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.4.24
Td	411		°C		Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air
Densité	1.58		gm/cm³		Pour les appareils à commande numérique
Résistance à la peau de cuivre	4.1		- Je ne sais pas.	Une once, LoPro EDC.	IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.4.8
Intégrabilité	V-0				Les produits
Compatible avec les procédés sans plomb	- Oui, oui.

Les avantages
Ce matériau diélectrique à faible perte est conçu avec une feuille de profil bas, ce qui réduit l'intermodulation passive (PIM) et une faible perte d'insertion.Le remplisseur de microsphère fermé unique contribue à une construction légère, ce qui rend le matériau environ 30% plus léger que les stratifiés PTFE/verre traditionnels.RO4730G3 offre une grande souplesse de conception et une compatibilité avec les processus d'assemblage automatisés.

Le faible coefficient thermique de la constante diélectrique (TCDk) inférieur à 40 ppm/°C assure des performances de circuit cohérentes sur une gamme de températures.Le système de résine thermodurcissable spécialement formulé offre une facilité de fabrication et une capacité de traitement fiable à trous placés (PTH)En outre, le RO4730G3 est respectueux de l'environnement, compatible avec les procédés sans plomb et conforme à la norme RoHS.

30mil RO4730G3 Pcb Rogers 2-couche ENIG Surface Finie 0

Spécifications techniques
Le PCB est constitué d'un empilement rigide à deux couches, composé:

Couche de cuivre 1: 35 μm
Résistance à la combustion:
Couche de cuivre 2: 35 μm

Les dimensions du panneau sont de 88,2 mm x 66,47 mm (± 0,15 mm), avec une épaisseur de panneau finie de 0,8 mm. Il supporte une trace/espace minimale de 4/4 mil et une taille de trou minimale de 0,4 mm.Le poids du cuivre fini est de 1 oz (1.4 mils) pour les couches extérieures, et l'épaisseur du revêtement est de 20 μm. La finition de surface est en or immersion au nickel sans électro (ENIG), avec un écran de soie blanc sur le dessus et un masque de soudure vert.

Applications

Le PCB Rogers RO4730G3 est particulièrement adapté à des applications telles que les antennes de stations de base cellulaires.La facilité de traitement en fait un choix idéal pour les ingénieurs et les concepteurs du secteur des télécommunications..

Disponibilité
Le PCB Rogers RO4730G3 est disponible dans le monde entier, répondant aux exigences des applications d'antenne modernes avec ses propriétés avancées et ses méthodes de traitement conviviales.

Matériau du PCB:	Vitres tissés en céramique à base d'hydrocarbures
Désignateur:	RO4730G3
Constante diélectrique:	3.0 ± 0,05 (processus)
Constante diélectrique:	2.98 (conception)
Nombre de couches:	1 couche, 2 couches, plusieurs couches
Poids en cuivre:	0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm)
Épaisseur du stratifié ((cuivre à profil bas):	5.7mil ((0.145mm), 10.7mil ((0.272mm), 20.7mil ((0.526mm, 30.7mil ((0.780mm), 60.7mil ((1.542mm)
Épaisseur du stratifié (ED cuivre)	20 mm (0,508 mm), 30 mm (0,762 mm), 60 mm (1,524)
Taille des PCB:	≤ 400 mm x 500 mm
Masque de soudure:	Vert, noir, bleu, jaune, rouge, etc.
Finition de surface:	Le cuivre nu, le HASL, l'ENIG, l'étain immersion, l'argent immersion, le OSP, etc.

Balises:

Produits

Nombre De Pièces:	1 pièces
Prix:	USD9.99-99.99/PCS
Emballage Standard:	Sacs à vide + cartons
Période De Livraison:	8 à 9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000 pièces par mois

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine

Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Matériel:

Le noyau Rogers RO4730G3

Taille des PCB:

88.2 mm x 66,47 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm

Poids en cuivre:

couches extérieures de 1 oz (1,4 ml)

Finition de surface:

L'or à immersion au nickel sans électro (ENIG)

Nombre de couches:

2-layer

Épaisseur de PCB:

0,8 millimètres

Quantité de commande min:

1 pièces

Prix:

USD9.99-99.99/PCS

Détails d'emballage:

Sacs à vide + cartons

Délai de livraison:

8 à 9 jours ouvrables

Conditions de paiement:

T/T

Capacité d'approvisionnement:

5000 pièces par mois

Mettre en évidence

30 mil pcb rogers

2 couches rogers ro4730g3

ENIG Surface Finition des PCB

Description du produit

Les biens immobiliers	RO4730G3	Direction	Unités	Condition	Méthode d'essai
Constante diélectrique,ε procédé	3.0 ± 0.5	Z		10 GHz à 23°C	IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5
Constante diélectrique	2.98	Z		1.7 à 5 GHz	Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation,tanδ	0.0028	Z		10 GHz à 23°C	IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5
Facteur de dissipation,tanδ	0.0028	Z		2.5 GHz
Coefficient thermique de ε	+ 34	Z	en ppm/°C	-50 °C à 150 °C	IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5
Stabilité dimensionnelle	Le taux de dépôt4	X, Y	mm/m	après etech +E2/150 °C	IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.4.39A
Résistance au volume (0,030")	9 x 10⁷		MΩ.cm	- Je ne sais pas.	IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.17.1
Résistance de surface (0,030")	7.2 x 10⁵		MΩ	- Je ne sais pas.	IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.17.1
Le PIM	-165		dBc	50 ohms 0,060 "	43 dBm à 1900 MHz
Résistance électrique (0,030")	730	Z	V/mil		IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.6.2
Résistance à la flexion	181 (26.3)		MPa (kpsi)	NT1 économie	Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air
Le CMD	139 (20.2)		MPa (kpsi)	NT1 économie	Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air
Absorption de l'eau	0.093	-	%	48 à 50%	IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.6.2.1 ASTM D570
Conductivité thermique	0.45	Z	Pour les appareils électroniques	50°C	Pour les appareils de traitement de l'air
Coefficient de dilatation thermique	15.9 14.4 35.2	X Y Z	en ppm/°C	-50 °C à 288 °C	IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.4.4.1
Tg	> 280		°C		IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.4.24
Td	411		°C		Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air
Densité	1.58		gm/cm³		Pour les appareils à commande numérique
Résistance à la peau de cuivre	4.1		- Je ne sais pas.	Une once, LoPro EDC.	IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.4.8
Intégrabilité	V-0				Les produits
Compatible avec les procédés sans plomb	- Oui, oui.

30mil RO4730G3 Pcb Rogers 2-couche ENIG Surface Finie 0

Spécifications techniques
Le PCB est constitué d'un empilement rigide à deux couches, composé:

Couche de cuivre 1: 35 μm
Résistance à la combustion:
Couche de cuivre 2: 35 μm

Applications

Matériau du PCB:	Vitres tissés en céramique à base d'hydrocarbures
Désignateur:	RO4730G3
Constante diélectrique:	3.0 ± 0,05 (processus)
Constante diélectrique:	2.98 (conception)
Nombre de couches:	1 couche, 2 couches, plusieurs couches
Poids en cuivre:	0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm)
Épaisseur du stratifié ((cuivre à profil bas):	5.7mil ((0.145mm), 10.7mil ((0.272mm), 20.7mil ((0.526mm, 30.7mil ((0.780mm), 60.7mil ((1.542mm)
Épaisseur du stratifié (ED cuivre)	20 mm (0,508 mm), 30 mm (0,762 mm), 60 mm (1,524)
Taille des PCB:	≤ 400 mm x 500 mm
Masque de soudure:	Vert, noir, bleu, jaune, rouge, etc.
Finition de surface:	Le cuivre nu, le HASL, l'ENIG, l'étain immersion, l'argent immersion, le OSP, etc.

Balises:

Panneau de carte PCB de rf

Panneau de carte PCB de Rogers

Panneau de carte PCB de PTFE

Carte PCB élevée de Tg

Carte PCB multi de couche

Carte PCB taconique

Panneau de carte PCB de HDI

Carte PCB à grande vitesse

L'impédance a commandé la carte PCB

Panneau flexible de carte PCB

panneau de la carte PCB fr4

pochoir de carte PCB

Carte PCB de noyau en métal

30mil RO4730G3 Pcb Rogers 2-couche ENIG Surface Finie

30 mil pcb rogers

2 couches rogers ro4730g3

ENIG Surface Finition des PCB

1oz RF PCB Board,

1.6mm RF PCB Board,

Panneau de carte PCB de rf

Panneau de carte PCB de Rogers

Panneau de carte PCB de PTFE

Carte PCB élevée de Tg

Carte PCB multi de couche

Carte PCB taconique

Panneau de carte PCB de HDI

Carte PCB à grande vitesse

L'impédance a commandé la carte PCB

Panneau flexible de carte PCB

panneau de la carte PCB fr4

pochoir de carte PCB

Carte PCB de noyau en métal

30 mil pcb rogers

2 couches rogers ro4730g3

ENIG Surface Finition des PCB

1oz RF PCB Board,

1.6mm RF PCB Board,