Introduction de notre nouveau circuit imprimé (PCB), doté du matériau Rogers RO4350B et du stratifié d'assemblage RO4450F. Cette solution avancée est conçue pour les applications RF haute performance, combinant les forces des deux matériaux pour offrir une fiabilité et une efficacité exceptionnelles. Le laminé RO4350B offre des performances électriques similaires au PTFE/verre tissé, tout en bénéficiant de la fabricabilité de l'époxy/verre, ce qui en fait un choix économique pour les applications micro-ondes.
Caractéristiques clés du RO4350B
Le matériau RO4350B présente une constante diélectrique de 3,48 ± 0,05 à 10 GHz et un faible facteur de dissipation de 0,0037, garantissant une perte de signal minimale. Avec une conductivité thermique de 0,69 W/m·K et une température de transition vitreuse (Tg) élevée supérieure à 280 °C, ce matériau maintient sa stabilité sur une large gamme de conditions de fonctionnement. Le coefficient de dilatation thermique (CTE) est étroitement adapté au cuivre, offrant une excellente stabilité dimensionnelle, cruciale pour les constructions de circuits multicouches.
Caractéristiques clés du RO4450F
Le stratifié d'assemblage RO4450F améliore les performances du PCB, offrant une constante diélectrique de 3,52 ± 0,05 à 10 GHz et un facteur de dissipation de 0,004. Avec une conductivité thermique de 0,65 W/m·K et une Tg élevée supérieure à 280 °C, il est parfait pour gérer plusieurs cycles de laminage. Ce stratifié d'assemblage est également conçu pour être compatible avec les matériaux FR-4, permettant des constructions multicouches polyvalentes.
| Valeur typique du RO4350B |
| Propriété |
RO4350B |
Direction |
Unités |
Condition |
Méthode de test |
| Constante diélectrique, εProcess |
3,48±0,05 |
Z |
|
10 GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Bande stripline à bride |
| Constante diélectrique, εDesign |
3,66 |
Z |
|
8 à 40 GHz |
Méthode de longueur de phase différentielle |
| Facteur de dissipation tan, δ |
0,0037
0,0031 |
Z |
|
10 GHz/23℃
2,5 GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coefficient thermique de ε |
+50 |
Z |
ppm/℃ |
-50℃ à 150℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Résistivité volumique |
1,2 x 1010 |
|
MΩ.cm |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Résistivité de surface |
5,7 x109 |
|
MΩ |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Rigidité diélectrique |
31,2(780) |
Z |
kV/mm(V/mil) |
0,51mm(0,020") |
IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Module de traction |
16 767(2 432)
14 153(2 053) |
X
Y |
MPa(ksi) |
RT |
ASTM D 638 |
| Résistance à la traction |
203(29,5)
130(18,9) |
X
Y |
MPa(ksi) |
RT |
ASTM D 638 |
| Résistance à la flexion |
255
(37) |
|
MPa
(kpsi) |
|
IPC-TM-650 2.4.4 |
| Stabilité dimensionnelle |
<0,5 |
X,Y |
mm/m
(mil/pouce) |
après gravure+E2/150℃ |
IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coefficient de dilatation thermique |
10
12
32 |
X
Y
Z |
ppm/℃ |
-55℃ à 288℃ |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg |
>280 |
|
℃ TMA |
A |
IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| Td |
390 |
|
℃ TGA |
|
ASTM D 3850 |
| Conductivité thermique |
0,69 |
|
W/M/oK |
80℃ |
ASTM C518 |
| Absorption d'humidité |
0,06 |
|
% |
Immersion 48h 0,060"
Température de l'échantillon 50℃ |
ASTM D 570 |
| Densité |
1,86 |
|
gm/cm3 |
23℃ |
ASTM D 792 |
| Force d'arrachage du cuivre |
0,88
(5,0) |
|
N/mm
(pli) |
après flottement de soudure 1 oz.
Foil EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Inflammabilité |
(3)V-0 |
|
|
|
UL 94 |
| Compatible avec les processus sans plomb |
Oui |
|
|
|
|
Empilement du PCB
Le PCB présente un empilement rigide robuste à 2 couches :
- Couche de cuivre 1 : 35 µm
- Noyau RO4350B : 1,524 mm (60 mil)
- Stratifié d'assemblage pré-imprégné (RO4450F) : 0,101 mm (4 mil)
- Noyau RO4350B : 1,524 mm (60 mil)
- Stratifié d'assemblage pré-imprégné (RO4450F) : 0,101 mm (4 mil)
- Noyau RO4350B : 1,524 mm (60 mil)
- Stratifié d'assemblage pré-imprégné (RO4450F) : 0,101 mm (4 mil)
- Noyau RO4350B : 1,524 mm (60 mil)
- Couche de cuivre 2 : 35 µm
Détails de construction
Ce PCB mesure 65 mm x 65 mm (± 0,15 mm) avec une épaisseur finie de 6,5 mm. Il prend en charge un minimum de pistes/espaces de 7/8 mils et une taille de trou minimale de 0,5 mm. Le poids fini du cuivre est de 1 oz (1,4 mil) sur les couches externes, avec une épaisseur de placage de via de 20 µm. La finition de surface est ENIG, tandis que la sérigraphie supérieure est jaune et le masque de soudure supérieur est vert. Chaque carte subit un test électrique à 100 % avant expédition pour garantir la qualité.
Conformité et disponibilité
- Format de dessin : Gerber RS-274-X
- Norme de qualité : IPC-Classe-2
- Disponibilité : Mondiale
Applications typiques
Ce PCB est idéal pour :
- Antennes de station de base cellulaire et amplificateurs de puissance
- Balises d'identification RF
- Radars et capteurs automobiles
- LNB pour satellites de diffusion directe
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