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6.5mm RO4350B PCB Circuits à double face ENIG

6.5mm RO4350B PCB Circuits à double face ENIG

Nombre De Pièces: 1 PCS
Prix: USD9.99-99.99/PCS
Emballage Standard: Sacs à vide + cartons
Période De Livraison: 8 à 9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000 pièces par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Matériel:
Ro4350b
Épaisseur du PCB:
6,5 mm
Taille du PCB:
65 mm x 65 mm (± 0,15 mm)
Nombre de couches:
2 couches
Poids du cuivre:
Couches extérieures de 1 oz (1,4 mils)
Finition de surface:
Énigme
Sérigraphie:
jaune
Mettre en évidence:

6Circuits à double face pour PCB de 0

,

5 mm

,

RO4350B Circuits PCB à double face

Description du produit

Introduction de notre nouveau circuit imprimé (PCB), doté du matériau Rogers RO4350B et du stratifié d'assemblage RO4450F. Cette solution avancée est conçue pour les applications RF haute performance, combinant les forces des deux matériaux pour offrir une fiabilité et une efficacité exceptionnelles. Le laminé RO4350B offre des performances électriques similaires au PTFE/verre tissé, tout en bénéficiant de la fabricabilité de l'époxy/verre, ce qui en fait un choix économique pour les applications micro-ondes.

 

Caractéristiques clés du RO4350B
Le matériau RO4350B présente une constante diélectrique de 3,48 ± 0,05 à 10 GHz et un faible facteur de dissipation de 0,0037, garantissant une perte de signal minimale. Avec une conductivité thermique de 0,69 W/m·K et une température de transition vitreuse (Tg) élevée supérieure à 280 °C, ce matériau maintient sa stabilité sur une large gamme de conditions de fonctionnement. Le coefficient de dilatation thermique (CTE) est étroitement adapté au cuivre, offrant une excellente stabilité dimensionnelle, cruciale pour les constructions de circuits multicouches.

 

Caractéristiques clés du RO4450F
Le stratifié d'assemblage RO4450F améliore les performances du PCB, offrant une constante diélectrique de 3,52 ± 0,05 à 10 GHz et un facteur de dissipation de 0,004. Avec une conductivité thermique de 0,65 W/m·K et une Tg élevée supérieure à 280 °C, il est parfait pour gérer plusieurs cycles de laminage. Ce stratifié d'assemblage est également conçu pour être compatible avec les matériaux FR-4, permettant des constructions multicouches polyvalentes.

 

Valeur typique du RO4350B
Propriété RO4350B Direction Unités Condition Méthode de test
Constante diélectrique, εProcess 3,48±0,05 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5 Bande stripline à bride
Constante diélectrique, εDesign 3,66 Z   8 à 40 GHz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation tan, δ 0,0037
0,0031
Z   10 GHz/23℃
2,5 GHz/23℃
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de ε +50 Z ppm/℃ -50℃ à 150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistivité volumique 1,2 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Résistivité de surface 5,7 x109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Rigidité diélectrique 31,2(780) Z kV/mm(V/mil) 0,51mm(0,020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Module de traction 16 767(2 432)
14 153(2 053)
X
Y
MPa(ksi) RT ASTM D 638
Résistance à la traction 203(29,5)
130(18,9)
X
Y
MPa(ksi) RT ASTM D 638
Résistance à la flexion 255
(37)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Stabilité dimensionnelle <0,5 X,Y mm/m
(mil/pouce)
après gravure+E2/150℃ IPC-TM-650 2.4.39A
Coefficient de dilatation thermique 10
12
32
X
Y
Z
ppm/℃ -55℃ à 288℃ IPC-TM-650 2.4.41
Tg >280   ℃ TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 390   ℃ TGA   ASTM D 3850
Conductivité thermique 0,69   W/M/oK 80℃ ASTM C518
Absorption d'humidité 0,06   % Immersion 48h 0,060"
Température de l'échantillon 50℃
ASTM D 570
Densité 1,86   gm/cm3 23℃ ASTM D 792
Force d'arrachage du cuivre 0,88
(5,0)
  N/mm
(pli)
après flottement de soudure 1 oz.
Foil EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Inflammabilité (3)V-0       UL 94
Compatible avec les processus sans plomb Oui        

 

Empilement du PCB
Le PCB présente un empilement rigide robuste à 2 couches :

 

- Couche de cuivre 1 : 35 µm
- Noyau RO4350B : 1,524 mm (60 mil)
- Stratifié d'assemblage pré-imprégné (RO4450F) : 0,101 mm (4 mil)
- Noyau RO4350B : 1,524 mm (60 mil)
- Stratifié d'assemblage pré-imprégné (RO4450F) : 0,101 mm (4 mil)
- Noyau RO4350B : 1,524 mm (60 mil)
- Stratifié d'assemblage pré-imprégné (RO4450F) : 0,101 mm (4 mil)
- Noyau RO4350B : 1,524 mm (60 mil)
- Couche de cuivre 2 : 35 µm

 

Détails de construction
Ce PCB mesure 65 mm x 65 mm (± 0,15 mm) avec une épaisseur finie de 6,5 mm. Il prend en charge un minimum de pistes/espaces de 7/8 mils et une taille de trou minimale de 0,5 mm. Le poids fini du cuivre est de 1 oz (1,4 mil) sur les couches externes, avec une épaisseur de placage de via de 20 µm. La finition de surface est ENIG, tandis que la sérigraphie supérieure est jaune et le masque de soudure supérieur est vert. Chaque carte subit un test électrique à 100 % avant expédition pour garantir la qualité.

 

6.5mm RO4350B PCB Circuits à double face ENIG 0

 

Conformité et disponibilité
- Format de dessin : Gerber RS-274-X
- Norme de qualité : IPC-Classe-2
- Disponibilité : Mondiale

 

Applications typiques
Ce PCB est idéal pour :

 

- Antennes de station de base cellulaire et amplificateurs de puissance
- Balises d'identification RF
- Radars et capteurs automobiles
- LNB pour satellites de diffusion directe

 

Exploitez les propriétés avancées des Rogers RO4350B et RO4450F dans votre prochain projet pour garantir une fiabilité et des performances élevées dans les applications RF exigeantes.

 

6.5mm RO4350B PCB Circuits à double face ENIG 1

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6.5mm RO4350B PCB Circuits à double face ENIG
Nombre De Pièces: 1 PCS
Prix: USD9.99-99.99/PCS
Emballage Standard: Sacs à vide + cartons
Période De Livraison: 8 à 9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000 pièces par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Matériel:
Ro4350b
Épaisseur du PCB:
6,5 mm
Taille du PCB:
65 mm x 65 mm (± 0,15 mm)
Nombre de couches:
2 couches
Poids du cuivre:
Couches extérieures de 1 oz (1,4 mils)
Finition de surface:
Énigme
Sérigraphie:
jaune
Quantité de commande min:
1 PCS
Prix:
USD9.99-99.99/PCS
Détails d'emballage:
Sacs à vide + cartons
Délai de livraison:
8 à 9 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T
Capacité d'approvisionnement:
5000 pièces par mois
Mettre en évidence

6Circuits à double face pour PCB de 0

,

5 mm

,

RO4350B Circuits PCB à double face

Description du produit

Introduction de notre nouveau circuit imprimé (PCB), doté du matériau Rogers RO4350B et du stratifié d'assemblage RO4450F. Cette solution avancée est conçue pour les applications RF haute performance, combinant les forces des deux matériaux pour offrir une fiabilité et une efficacité exceptionnelles. Le laminé RO4350B offre des performances électriques similaires au PTFE/verre tissé, tout en bénéficiant de la fabricabilité de l'époxy/verre, ce qui en fait un choix économique pour les applications micro-ondes.

 

Caractéristiques clés du RO4350B
Le matériau RO4350B présente une constante diélectrique de 3,48 ± 0,05 à 10 GHz et un faible facteur de dissipation de 0,0037, garantissant une perte de signal minimale. Avec une conductivité thermique de 0,69 W/m·K et une température de transition vitreuse (Tg) élevée supérieure à 280 °C, ce matériau maintient sa stabilité sur une large gamme de conditions de fonctionnement. Le coefficient de dilatation thermique (CTE) est étroitement adapté au cuivre, offrant une excellente stabilité dimensionnelle, cruciale pour les constructions de circuits multicouches.

 

Caractéristiques clés du RO4450F
Le stratifié d'assemblage RO4450F améliore les performances du PCB, offrant une constante diélectrique de 3,52 ± 0,05 à 10 GHz et un facteur de dissipation de 0,004. Avec une conductivité thermique de 0,65 W/m·K et une Tg élevée supérieure à 280 °C, il est parfait pour gérer plusieurs cycles de laminage. Ce stratifié d'assemblage est également conçu pour être compatible avec les matériaux FR-4, permettant des constructions multicouches polyvalentes.

 

Valeur typique du RO4350B
Propriété RO4350B Direction Unités Condition Méthode de test
Constante diélectrique, εProcess 3,48±0,05 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5 Bande stripline à bride
Constante diélectrique, εDesign 3,66 Z   8 à 40 GHz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation tan, δ 0,0037
0,0031
Z   10 GHz/23℃
2,5 GHz/23℃
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de ε +50 Z ppm/℃ -50℃ à 150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistivité volumique 1,2 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Résistivité de surface 5,7 x109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Rigidité diélectrique 31,2(780) Z kV/mm(V/mil) 0,51mm(0,020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Module de traction 16 767(2 432)
14 153(2 053)
X
Y
MPa(ksi) RT ASTM D 638
Résistance à la traction 203(29,5)
130(18,9)
X
Y
MPa(ksi) RT ASTM D 638
Résistance à la flexion 255
(37)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Stabilité dimensionnelle <0,5 X,Y mm/m
(mil/pouce)
après gravure+E2/150℃ IPC-TM-650 2.4.39A
Coefficient de dilatation thermique 10
12
32
X
Y
Z
ppm/℃ -55℃ à 288℃ IPC-TM-650 2.4.41
Tg >280   ℃ TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 390   ℃ TGA   ASTM D 3850
Conductivité thermique 0,69   W/M/oK 80℃ ASTM C518
Absorption d'humidité 0,06   % Immersion 48h 0,060"
Température de l'échantillon 50℃
ASTM D 570
Densité 1,86   gm/cm3 23℃ ASTM D 792
Force d'arrachage du cuivre 0,88
(5,0)
  N/mm
(pli)
après flottement de soudure 1 oz.
Foil EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Inflammabilité (3)V-0       UL 94
Compatible avec les processus sans plomb Oui        

 

Empilement du PCB
Le PCB présente un empilement rigide robuste à 2 couches :

 

- Couche de cuivre 1 : 35 µm
- Noyau RO4350B : 1,524 mm (60 mil)
- Stratifié d'assemblage pré-imprégné (RO4450F) : 0,101 mm (4 mil)
- Noyau RO4350B : 1,524 mm (60 mil)
- Stratifié d'assemblage pré-imprégné (RO4450F) : 0,101 mm (4 mil)
- Noyau RO4350B : 1,524 mm (60 mil)
- Stratifié d'assemblage pré-imprégné (RO4450F) : 0,101 mm (4 mil)
- Noyau RO4350B : 1,524 mm (60 mil)
- Couche de cuivre 2 : 35 µm

 

Détails de construction
Ce PCB mesure 65 mm x 65 mm (± 0,15 mm) avec une épaisseur finie de 6,5 mm. Il prend en charge un minimum de pistes/espaces de 7/8 mils et une taille de trou minimale de 0,5 mm. Le poids fini du cuivre est de 1 oz (1,4 mil) sur les couches externes, avec une épaisseur de placage de via de 20 µm. La finition de surface est ENIG, tandis que la sérigraphie supérieure est jaune et le masque de soudure supérieur est vert. Chaque carte subit un test électrique à 100 % avant expédition pour garantir la qualité.

 

6.5mm RO4350B PCB Circuits à double face ENIG 0

 

Conformité et disponibilité
- Format de dessin : Gerber RS-274-X
- Norme de qualité : IPC-Classe-2
- Disponibilité : Mondiale

 

Applications typiques
Ce PCB est idéal pour :

 

- Antennes de station de base cellulaire et amplificateurs de puissance
- Balises d'identification RF
- Radars et capteurs automobiles
- LNB pour satellites de diffusion directe

 

Exploitez les propriétés avancées des Rogers RO4350B et RO4450F dans votre prochain projet pour garantir une fiabilité et des performances élevées dans les applications RF exigeantes.

 

6.5mm RO4350B PCB Circuits à double face ENIG 1

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