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25mil RF-10 PCB à double face 1OZ étain d'immersion en cuivre fini

25mil RF-10 PCB à double face 1OZ étain d'immersion en cuivre fini

Nombre De Pièces: 1 pièces
Prix: USD9.99-99.99/PCS
Emballage Standard: Sacs à vide + cartons
Période De Livraison: 8 à 9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000 pièces par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Matériel:
RF-10
Nombre de couches:
2-layer
Taille des PCB:
163.9 mm x 104,9 mm = 2Types = 2PCS, +/- 0,15 mm
Épaisseur de PCB:
25 millions
Poids du cuivre:
couches extérieures de 1 oz (1,4 ml)
Finition de surface:
Étain d'immersion
Mettre en évidence:

PCB fini en étain par immersion

,

25 millilitres PCB

,

PCB RF à double face

Description du produit

Les PCB RF-10 sont des composites avancés en PTFE rempli de céramique et en fibre de verre tissée, conçus pour des applications RF de haute performance.RF-10 offre une stabilité dimensionnelle exceptionnelle et une facilité de manipulation pour les circuits multicouches.

 

Principales caractéristiques:

Constante diélectrique: 10,2 ± 0,3 à 10 GHz
Facteur de dissipation: 0,0025 à 10 GHz
Conductivité thermique élevée: 0,85 W/mk (non couverte)
Le taux d'émission de CO2 est calculé en fonction de la température de l'air.
Faible absorption de l'humidité: 0,08%
Rating de flammabilité: V-0

 

Les avantages:

DK élevé pour la réduction de la taille du circuit RF
Excellente stabilité dimensionnelle
Tolérance DK réduite
Conductivité thermique élevée pour une meilleure gestion thermique
Forte adhérence aux cuivres lisses
Faible expansion X, Y, Z
Excellent rapport prix/performance

 

RF-10 Valeur typique
Les biens immobiliers Méthode d'essai Unité Valeur Unité Valeur
Dk @ 10 GHz IPC-650 2.5.5.5.1 Mod.   10.2 ± 0.3   10.2 ± 0.3
Df @ 10 GHz IPC-650 2.5.5.5.1 Mod.   0.0025   0.0025
TcK† (-55 à 150 °C) IPC-650 2.5.5.6 en ppm/°C -370 en ppm/°C -370
Absorption de l'humidité IPC-650 2.6.2.1 % 0.08 % 0.08
Résistance à l'écaillage (1 once de cuivre RT) IPC-650 2.4.8 (soldeuse) Poids en pouces 10 N/mm 1.7
Résistance au volume IPC-650 2.5.17.1 Mohm/cm 6.0 x 107 Mohm/cm 6.0 x 107
Résistance de surface IPC-650 2.5.17.1 Je vous en prie. 1.0 x 108 Je vous en prie. 1.0 x 108
Résistance à la flexion (MD) IPC - 650 - 2.4.4 PSI 14,000 N/mm2 96.53
Résistance à la flexion (CD) IPC - 650 - 2.4.4 PSI 10,000 N/mm2 68.95
Résistance à la traction (MD) IPC - 650 - 2.4.19 PSI 8,900 N/mm2 62.57
Résistance à la traction (CD) IPC - 650 - 2.4.19 PSI 5,300 N/mm2 37.26
Stabilité dimensionnelle IPC-650 2.4.39 (après gravure) Pourcentage (25 mil-MD) - Je ne sais pas.0032 Pourcentage (25 mil-CD) - Je ne sais pas.0239
Stabilité dimensionnelle IPC-650 2.4.39 (après cuisson) Pourcentage (25 mil-MD) - Je ne sais pas.0215 Pourcentage (25 mil-CD) - Je ne sais pas.0529
Stabilité dimensionnelle IPC-650 2.4.39 (après stress) Pourcentage (25 mil-MD) - Je ne sais pas.0301 Pourcentage (25 mil-CD) - Je ne sais pas.0653
Stabilité dimensionnelle IPC-650 2.4.39 (après gravure) Pourcentage (60 mil-MD) - Je ne sais pas.0027 % (60 mil-CD) - Je ne sais pas.0142
Stabilité dimensionnelle IPC-650 2.4.39 (après cuisson) Pourcentage (60 mil-MD) - Je ne sais pas.1500 % (60 mil-CD) - Je ne sais pas.0326
Stabilité dimensionnelle IPC-650 2.4.39 (après stress) Pourcentage (60 mil-MD) - Je ne sais pas.0167 % (60 mil-CD) - Je ne sais pas.0377
Densité (gravité spécifique) Je ne sais pas.3.5 g/cm3 2.77 g/cm3 2.77
Température spécifique Je ne sais pas.4.50 J/g°C 0.9 J/g°C 0.9
Conductivité thermique (non couverte) Je ne sais pas.4.50 R/M*K 0.85 R/M*K 0.85
CTE (axe X - Y) (50 à 150 °C) IPC-650 2.4.41 en ppm/°C 16 à 20 en ppm/°C 16 à 20
CTE (axe Z) (50 à 150 °C) IPC-650 2.4.41 en ppm/°C 25 en ppm/°C 25
Indice de flammabilité Le secteur privé   V-0   V-0


Ce circuit imprimé est doté d'une configuration d'empilement précise comprenant Copper_layer_1 et Copper_layer_2 d'une épaisseur de 35 μm (1 oz) chacun, en sandwichant la couche RF-10 Core à 25 mil (0,635 mm).Avec une taille de planche de 163.9 mm x 104,9 mm ± 0,15 mm, le PCB maintient une trace/espace minimale de 4/4 mils pour une intégrité optimale du signal et un espacement des composants.

 

Mécaniquement, ce PCB offre une taille minimale de trou de 0,5 mm et une épaisseur de planche finie de 0,75 mm, assurant la stabilité structurelle et la flexibilité pendant l'installation.4 ml) sur les couches extérieures, ainsi qu'une épaisseur de 20 μm via le revêtement, permet une transmission efficace du signal et des interconnexions sécurisées entre les couches.

 

Il est fini avec de l'étain d'immersion pour une meilleure soudabilité et une protection contre l'oxydation.alors qu'un masque de soudage vert offre une protection environnementaleDes tests électriques rigoureux à 100% avant expédition garantissent la qualité et le respect des spécifications de conception, assurant ainsi des performances fiables dans diverses applications.

 

25mil RF-10 PCB à double face 1OZ étain d'immersion en cuivre fini 0

 

Le format de l'artwork pour ce PCB suit le format Gerber RS-274-X standard de l'industrie, assurant la compatibilité avec les outils de conception et les processus de fabrication courants.Respect de la norme de qualité IPC-Classe 2, le PCB répond à des critères stricts de fabrication et d'assemblage, garantissant des performances fiables dans diverses applications.

 

Disponible dans le monde entier, le PCB RF-10 offre une accessibilité mondiale pour les projets et les industries nécessitant des solutions RF de haute performance.

 

Applications:

Antennes à patch à micro-bandes
Antennes GPS
Composants passifs (filtres, couples, diviseurs de puissance)
Systèmes d'évitement de collision des aéronefs
Composants de satellites

 

Matériau du PCB: Composites en PTFE rempli de céramique et en fibre de verre tissée
Nom: RFI 10
Constante diélectrique: 10.2
Facteur de dissipation 0.0025 à 10 GHz
Nombre de couches: PCB à double face, PCB multicouche, PCB hybride
Poids en cuivre: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Épaisseur du PCB: 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 60 mil (1,524 mm), 125 mil (3,175 mm)
Taille des PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Masque de soudure: Vert, noir, bleu, jaune, rouge, etc.
Finition de surface: Le cuivre nu, le HASL, l'ENIG, l'argent à immersion, l'étain à immersion, l'OSP, etc.
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DéTAILS DES PRODUITS
25mil RF-10 PCB à double face 1OZ étain d'immersion en cuivre fini
Nombre De Pièces: 1 pièces
Prix: USD9.99-99.99/PCS
Emballage Standard: Sacs à vide + cartons
Période De Livraison: 8 à 9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000 pièces par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Matériel:
RF-10
Nombre de couches:
2-layer
Taille des PCB:
163.9 mm x 104,9 mm = 2Types = 2PCS, +/- 0,15 mm
Épaisseur de PCB:
25 millions
Poids du cuivre:
couches extérieures de 1 oz (1,4 ml)
Finition de surface:
Étain d'immersion
Quantité de commande min:
1 pièces
Prix:
USD9.99-99.99/PCS
Détails d'emballage:
Sacs à vide + cartons
Délai de livraison:
8 à 9 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T
Capacité d'approvisionnement:
5000 pièces par mois
Mettre en évidence

PCB fini en étain par immersion

,

25 millilitres PCB

,

PCB RF à double face

Description du produit

Les PCB RF-10 sont des composites avancés en PTFE rempli de céramique et en fibre de verre tissée, conçus pour des applications RF de haute performance.RF-10 offre une stabilité dimensionnelle exceptionnelle et une facilité de manipulation pour les circuits multicouches.

 

Principales caractéristiques:

Constante diélectrique: 10,2 ± 0,3 à 10 GHz
Facteur de dissipation: 0,0025 à 10 GHz
Conductivité thermique élevée: 0,85 W/mk (non couverte)
Le taux d'émission de CO2 est calculé en fonction de la température de l'air.
Faible absorption de l'humidité: 0,08%
Rating de flammabilité: V-0

 

Les avantages:

DK élevé pour la réduction de la taille du circuit RF
Excellente stabilité dimensionnelle
Tolérance DK réduite
Conductivité thermique élevée pour une meilleure gestion thermique
Forte adhérence aux cuivres lisses
Faible expansion X, Y, Z
Excellent rapport prix/performance

 

RF-10 Valeur typique
Les biens immobiliers Méthode d'essai Unité Valeur Unité Valeur
Dk @ 10 GHz IPC-650 2.5.5.5.1 Mod.   10.2 ± 0.3   10.2 ± 0.3
Df @ 10 GHz IPC-650 2.5.5.5.1 Mod.   0.0025   0.0025
TcK† (-55 à 150 °C) IPC-650 2.5.5.6 en ppm/°C -370 en ppm/°C -370
Absorption de l'humidité IPC-650 2.6.2.1 % 0.08 % 0.08
Résistance à l'écaillage (1 once de cuivre RT) IPC-650 2.4.8 (soldeuse) Poids en pouces 10 N/mm 1.7
Résistance au volume IPC-650 2.5.17.1 Mohm/cm 6.0 x 107 Mohm/cm 6.0 x 107
Résistance de surface IPC-650 2.5.17.1 Je vous en prie. 1.0 x 108 Je vous en prie. 1.0 x 108
Résistance à la flexion (MD) IPC - 650 - 2.4.4 PSI 14,000 N/mm2 96.53
Résistance à la flexion (CD) IPC - 650 - 2.4.4 PSI 10,000 N/mm2 68.95
Résistance à la traction (MD) IPC - 650 - 2.4.19 PSI 8,900 N/mm2 62.57
Résistance à la traction (CD) IPC - 650 - 2.4.19 PSI 5,300 N/mm2 37.26
Stabilité dimensionnelle IPC-650 2.4.39 (après gravure) Pourcentage (25 mil-MD) - Je ne sais pas.0032 Pourcentage (25 mil-CD) - Je ne sais pas.0239
Stabilité dimensionnelle IPC-650 2.4.39 (après cuisson) Pourcentage (25 mil-MD) - Je ne sais pas.0215 Pourcentage (25 mil-CD) - Je ne sais pas.0529
Stabilité dimensionnelle IPC-650 2.4.39 (après stress) Pourcentage (25 mil-MD) - Je ne sais pas.0301 Pourcentage (25 mil-CD) - Je ne sais pas.0653
Stabilité dimensionnelle IPC-650 2.4.39 (après gravure) Pourcentage (60 mil-MD) - Je ne sais pas.0027 % (60 mil-CD) - Je ne sais pas.0142
Stabilité dimensionnelle IPC-650 2.4.39 (après cuisson) Pourcentage (60 mil-MD) - Je ne sais pas.1500 % (60 mil-CD) - Je ne sais pas.0326
Stabilité dimensionnelle IPC-650 2.4.39 (après stress) Pourcentage (60 mil-MD) - Je ne sais pas.0167 % (60 mil-CD) - Je ne sais pas.0377
Densité (gravité spécifique) Je ne sais pas.3.5 g/cm3 2.77 g/cm3 2.77
Température spécifique Je ne sais pas.4.50 J/g°C 0.9 J/g°C 0.9
Conductivité thermique (non couverte) Je ne sais pas.4.50 R/M*K 0.85 R/M*K 0.85
CTE (axe X - Y) (50 à 150 °C) IPC-650 2.4.41 en ppm/°C 16 à 20 en ppm/°C 16 à 20
CTE (axe Z) (50 à 150 °C) IPC-650 2.4.41 en ppm/°C 25 en ppm/°C 25
Indice de flammabilité Le secteur privé   V-0   V-0


Ce circuit imprimé est doté d'une configuration d'empilement précise comprenant Copper_layer_1 et Copper_layer_2 d'une épaisseur de 35 μm (1 oz) chacun, en sandwichant la couche RF-10 Core à 25 mil (0,635 mm).Avec une taille de planche de 163.9 mm x 104,9 mm ± 0,15 mm, le PCB maintient une trace/espace minimale de 4/4 mils pour une intégrité optimale du signal et un espacement des composants.

 

Mécaniquement, ce PCB offre une taille minimale de trou de 0,5 mm et une épaisseur de planche finie de 0,75 mm, assurant la stabilité structurelle et la flexibilité pendant l'installation.4 ml) sur les couches extérieures, ainsi qu'une épaisseur de 20 μm via le revêtement, permet une transmission efficace du signal et des interconnexions sécurisées entre les couches.

 

Il est fini avec de l'étain d'immersion pour une meilleure soudabilité et une protection contre l'oxydation.alors qu'un masque de soudage vert offre une protection environnementaleDes tests électriques rigoureux à 100% avant expédition garantissent la qualité et le respect des spécifications de conception, assurant ainsi des performances fiables dans diverses applications.

 

25mil RF-10 PCB à double face 1OZ étain d'immersion en cuivre fini 0

 

Le format de l'artwork pour ce PCB suit le format Gerber RS-274-X standard de l'industrie, assurant la compatibilité avec les outils de conception et les processus de fabrication courants.Respect de la norme de qualité IPC-Classe 2, le PCB répond à des critères stricts de fabrication et d'assemblage, garantissant des performances fiables dans diverses applications.

 

Disponible dans le monde entier, le PCB RF-10 offre une accessibilité mondiale pour les projets et les industries nécessitant des solutions RF de haute performance.

 

Applications:

Antennes à patch à micro-bandes
Antennes GPS
Composants passifs (filtres, couples, diviseurs de puissance)
Systèmes d'évitement de collision des aéronefs
Composants de satellites

 

Matériau du PCB: Composites en PTFE rempli de céramique et en fibre de verre tissée
Nom: RFI 10
Constante diélectrique: 10.2
Facteur de dissipation 0.0025 à 10 GHz
Nombre de couches: PCB à double face, PCB multicouche, PCB hybride
Poids en cuivre: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Épaisseur du PCB: 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 60 mil (1,524 mm), 125 mil (3,175 mm)
Taille des PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Masque de soudure: Vert, noir, bleu, jaune, rouge, etc.
Finition de surface: Le cuivre nu, le HASL, l'ENIG, l'argent à immersion, l'étain à immersion, l'OSP, etc.
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