|
Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
|
Matériel: | NT1 médicament contre le cancer | Nombre de couches: | 2-layer |
---|---|---|---|
Taille des PCB: | 161.42 mm x 63,57 mm = 4 types = 4 PCS, +/- 0,15 mm | Épaisseur de PCB: | 10 millions |
Poids du cuivre: | couches extérieures de 1 oz (1,4 ml) | Finition de surface: | Or par immersion |
Mettre en évidence: | L'immission d'or est un produit durable 6006 PCB,10mil RT duroid 6006 PCB |
Introduction d'un PCB récemment livré basé sur le substrat RT/Duroid 6006. Il est conçu pour des applications électroniques et micro-ondes haute performance.ce PCB offre des propriétés diélectriques exceptionnellesSa construction robuste et ses caractéristiques fiables sont adaptées aux applications fonctionnant à la bande X ou en dessous.
Principales caractéristiques
- Composition du matériau: Fabriqué à partir de composites céramiques PTFE Rogers RT/Duroid 6006.
- Constante diélectrique (Dk): 6,15 ± 0,15 à 10 GHz/23°C pour une performance supérieure du circuit.
- Facteur de dissipation: faible perte avec un facteur de dissipation de 0,0027 à 10 GHz/23°C, assurant une efficacité.
- Stabilité thermique: température de dégradation thermique supérieure à 500 °C (TGA).
- Résistance à l'humidité: extrêmement faible absorption de l'humidité à 0,05%, améliorant la fiabilité.
- Coefficient d'expansion thermique (CTE): axe X: 47 ppm/°C, axe Y: 34 ppm/°C, axe Z: 117 ppm/°C pour une stabilité dimensionnelle.
- Folie de cuivre: revêtue d'une feuille de cuivre déposée par électrodepôt standard et d'une feuille de cuivre déposée par électrodepôt reverse.
Les biens immobiliers | NT1département d'État | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai |
Constante diélectrique,ε procédé | 6.15 ± 0.15 | Z | 10 GHz ou 23°C | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5 Ligne à rayures serrées | |
Constante diélectrique | 6.45 | Z | 8 à 40 GHz | Méthode de longueur de phase différentielle | |
Facteur de dissipation,tanδ | 0.0027 | Z | 10 GHz/A | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5 | |
Coefficient thermique de ε | - 410 | Z | en ppm/°C | -50°C à 170°C | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5 |
Résistance au volume | 7 x 107 | Je vous en prie. | Une | IPC 2.5.17.1 | |
Résistance de surface | 2 x 107 | Je vous en prie. | Une | IPC 2.5.17.1 | |
Propriétés de traction | ASTM D638 (0,1/min. taux de déformation) | ||||
Module de Young | 627(91) 517(75) | X et Y | MPa (kpsi) | Une | |
Le stress suprême | 20(2.8) 17(2.5) | X et Y | MPa (kpsi) | Une | |
La dernière souche | 12 à 13 4 à 6 | X et Y | % | Une | |
Propriétés de compression | ASTM D695 (taux de déformation 0,05/min) | ||||
Module de Young | 1069 (115) | Z | MPa (kpsi) | Une | |
Le stress suprême | Le nombre de personnes concernées | Z | MPa (kpsi) | Une | |
La dernière souche | 33 | Z | % | ||
Module de flexion | 2634 (382) 1951 (283) | X | MPa (kpsi) | Une | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air |
Le stress suprême | 38 (5.5) | X et Y | MPa (kpsi) | Une | |
Déformation sous charge | 0Un.33 2.1 | Z Z | % | 24 heures / 50°C / 7MPa 24 heures / 150°C / 7MPa | Pour l'utilisation dans les machines à coudre |
Absorption de l'humidité | 0.05 | % | D48/50°C 0,050" ((1,27 mm) d'épaisseur | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.6.2.1 | |
Conductivité thermique | 0.49 | Pour les appareils électroniques | 80°C | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air | |
Coefficient de dilatation thermique | 47 34 117 |
X Y Z |
en ppm/°C | 23°C/50% de RH | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.4.41 |
Td | 500 | °C TGA | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air | ||
Densité | 2.7 | g/cm3 | Pour les appareils à commande numérique | ||
Température spécifique | 0.97 ((0.231) | j/g/k (BTU/ib/OF) |
Calculé | ||
Peau de cuivre | 14.3 (2.5) | Plie (N/mm) | après flottation de soudure | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.4.8 | |
Intégrabilité | V-0 | Les produits | |||
Compatible avec les procédés sans plomb | - Oui, oui. |
Les avantages
- Réduction de la taille du circuit: une constante diélectrique élevée permet de concevoir des circuits plus petits.
- Performance à faible perte: optimisé pour les applications de bande X, minimisant la perte de signal.
- Performance répétable: un contrôle strict de l'épaisseur et de l'élasticité garantit la cohérence entre les productions.
- Fiabilité: présente des trous reliés placés pour les cartes à plusieurs couches.
PSpécifications du CB
Pile: PCB rigide à deux couches
Couche de cuivre 1: 35 μm
NT1 détecteur d'échappement
Couche de cuivre 2: 35 μm
Les dimensions du panneau sont de 161,42 mm x 63,57 mm (± 0,15 mm), avec une trace minimale de 4/6 mil et une taille minimale du trou de 0,4 mm. L'épaisseur du panneau fini est de 0,4 mm,d'un poids de cuivre fini de 1 oz (1.4 mils) sur les couches extérieures, assurant une durabilité et une robustesse des performances.
Assurance qualité
Chaque PCB RT/Duroid 6006 est soumis à des tests électriques rigoureux à 100% avant expédition, pour s'assurer que chaque unité respecte les normes de qualité les plus élevées.Cet engagement en faveur de la qualité procure aux clients une tranquillité d'esprit, sachant qu'ils reçoivent un produit qui a été soigneusement vérifié pour ses performances.
Applications
Le PCB RT/Duroid 6006 est polyvalent et peut être utilisé dans diverses applications, notamment:
Antennes à patch: Idéales pour les antennes compactes nécessitant des performances élevées.
Systèmes de communication par satellite: parfaits pour les environnements exigeants de la technologie par satellite.
Amplificateurs de puissance: Prend en charge les applications à haute fréquence sans perte de signal significative.
Systèmes d'évitement des collisions aériennes: fournissent la fiabilité nécessaire dans les applications aérospatiales critiques.
Systèmes d'alerte radar au sol: essentiels pour les systèmes nécessitant une fiabilité et des performances élevées.
Matériau du PCB: | Composites céramiques en PTFE |
Nom: | NT1département d'État |
Constante diélectrique: | 6.15 |
Facteur de dissipation | 0.0027 à 10 GHz |
Nombre de couches: | PCB à double face, PCB multicouche, PCB hybride |
Poids en cuivre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
Épaisseur du PCB: | 10 mil ((0,254 mm), 25 mil (0,635 mm), 50 mil (1,27 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil ((2,54 mm) |
Taille des PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Masque de soudure: | Vert, noir, bleu, jaune, rouge, etc. |
Finition de surface: | Le cuivre nu, le HASL, l'ENIG, l'argent immersion, l'étain immersion, l'OSP, l'or pur plaqué, etc. |
Personne à contacter: Ms. Ivy Deng
Téléphone: 86-755-27374946
Télécopieur: 86-755-27374848