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Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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| Matériel: | Le TSM-DS3 | Nombre de couches: | 2-layer |
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| Taille des PCB: | 92.3 mm x 41,52 mm = 2Types = 2PCS, +/- 0,15 mm | Épaisseur de PCB: | 0.508 mm |
| Poids du cuivre: | couches extérieures de 1 oz (1,4 ml) | Finition de surface: | Argent par immersion |
| Mettre en évidence: | 20 millions de PCB,20 ml de PCB de finition en argent par immersion,20 mil PCB à double couche |
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Présentation du PCB TSM-DS3, une carte de circuit imprimé de pointe conçue à partir d'un matériau renforcé rempli de céramique qui établit une nouvelle norme dans l'industrie.Avec une teneur très faible en fibres de verre (environ 5%), TSM-DS3 rivalise avec les époxy traditionnels dans la fabrication de conceptions multicouches complexes de grand format.assurer la stabilité thermique et une faible perte pour des performances optimales dans des environnements exigeants.
Principales caractéristiques
Le PCB TSM-DS3 possède une constante diélectrique de 3,0 avec une tolérance étroite de ± 0,05 à 10 GHz/23 °C, ce qui le rend idéal pour les applications à haute fréquence.0014 à 10 GHzAvec une conductivité thermique élevée de 0,65 W/m*K (non couverte), ce matériau dissipe efficacement la chaleur des composants critiques,veiller à ce que vos conceptions restent stables même dans des conditions de haute puissance.
Ce PCB présente une faible absorption d'humidité de seulement 0,07%, ainsi qu'un coefficient d'expansion thermique (CTE) qui correspond au cuivre: 10 ppm/°C sur l'axe X, 16 ppm/°C sur l'axe Y,et 23 ppm/°C dans l'axe ZCela garantit la stabilité dimensionnelle et la fiabilité dans les environnements de cycle thermique.
| Les biens immobiliers | Méthode d'essai | Unité | Le TSM-DS3 | Unité | Le TSM-DS3 |
| Dk | IPC-650 2.5.5.3 | 3.00 | 3.00 | ||
| TcK (-30 à 120 °C) | IPC-650 2.5.5.5.1 (modifié) | en ppm | 5.4 | en ppm | 5.4 |
| Df | IPC-650 2.5.5.5.1 (modifié) | 0.0011 | 0.0011 | ||
| Décomposition diélectrique | IPC-650 2.5.6 (ASTM D 149) | KV | 47.5 | KV | 47.5 |
| Résistance diélectrique | ASTM D 149 (à travers le plan) | V/mil | 548 | V/mm | 21,575 |
| Résistance à l'arc | IPC-650 2.5.1 | Deux secondes | 226 | Deux secondes | 226 |
| Absorption de l'humidité | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.07 | % | 0.07 |
| Résistance à la flexion (MD) | ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 | PSI | 11,811 | N/mm2 | 81 |
| Résistance à la flexion (CD) | ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 | PSI | 7,512 | N/mm2 | 51 |
| Résistance à la traction (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2. le produit est soumis à un contrôle de qualité.4.19 | PSI | 7,030 | N/mm2 | 48 |
| Résistance à la traction (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2. le produit est soumis à un contrôle de qualité.4.19 | PSI | 3,830 | N/mm2 | 26 |
| L'allongement à la rupture (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2. le produit est soumis à un contrôle de qualité.4.19 | % | 1.6 | % | 1.6 |
| L'allongement à la rupture (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2. le produit est soumis à un contrôle de qualité.4.19 | % | 1.5 | % | 1.5 |
| Module du jeune (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2. le produit est soumis à un contrôle de qualité.4.19 | PSI | 973,000 | N/mm2 | 6,708 |
| Module des jeunes (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2. le produit est soumis à un contrôle de qualité.4.19 | PSI | 984,000 | N/mm2 | 6,784 |
| Ratio de poisson (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2. le produit est soumis à un contrôle de qualité.4.19 | 0.24 | 0.24 | ||
| Ratio de Poisson (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2. le produit est soumis à un contrôle de qualité.4.19 | 0.20 | 0.20 | ||
| Module de compression | ASTM D 695 (23.C) | PSI | 310,000 | N/mm2 | 2,137 |
| Module de flexion (MD) | ASTM D 790/IPC-650 2. le produit est soumis à un contrôle de qualité.4.4 | KPSI | 1,860 | N/mm2 | 12,824 |
| Module de flexion (CD) | ASTM D 790/IPC-650 2. le produit est soumis à un contrôle de qualité.4.4 | KPSI | 1,740 | N/mm2 | 11,996 |
| Résistance à l'écaillage (CV1) | IPC-650 2.4.8 seconde 5.2.2 (TS) | Poids en pouces | 8 | N/mm | 1.46 |
| Conductivité thermique (non couverte) | Pour l'utilisation dans les appareils de traitement des eaux usées | R/M*K | 0.65 | R/M*K | 0.65 |
| Stabilité dimensionnelle (MD) | IPC-650 2.4.39 Partie 5.4 (après cuisson) | millilitres par pouce. | 0.21 | mm/M | 0.21 |
| Stabilité dimensionnelle (CD) | IPC-650 2.4.39 Partie 5.4 (après cuisson) | millilitres par pouce. | 0.20 | mm/M | 0.20 |
| Stabilité dimensionnelle (MD) | IPC-650 2.4.39 Partie 5.5 (TS) | millilitres par pouce. | 0.15 | mm/M | 0.15 |
| Stabilité dimensionnelle (CD) | IPC-650 2.4.39 Partie 5.5 (TS) | millilitres par pouce. | 0.10 | mm/M | 0.10 |
| Résistance de surface | IPC-650 2.5.17.1 seconde 5.2.1 (ET) | Je vous en prie. | 2.3 x 10^6 | Je vous en prie. | 2.3 x 10^6 |
| Résistance de surface | IPC-650 2.5.17.1 seconde 5.2.1 (HC) | Je vous en prie. | 2.1 x 10 au septième | Je vous en prie. | 2.1 x 10 au septième |
| Résistance au volume | IPC-650 2.5.17.1 seconde 5.2.1 (ET) | Mohms/cm | 1.1 x 10 au septième | Mohms/cm | 1.1 x 10 au septième |
| Résistance au volume | IPC-650 2.5.17.1 seconde 5.2.1 (HC) | Mohms/cm | 1.8 x 10^8 | Mohms/cm | 1.8 x 10^8 |
| CTE (axe x) (RT à 125 °C) | IPC-650 2.4.41/TMA | ppm/oC | 10 | ppm/oC | 10 |
| CTE (axe y) (RT à 125 °C) | IPC-650 2.4.41/TMA | ppm/oC | 16 | ppm/oC | 16 |
| L'exposition à l'humidité doit être maintenue à une température minimale d'environ 100 °C. | IPC-650 2.4.41/TMA | ppm/oC | 23 | ppm/oC | 23 |
| Densité (gravité spécifique) | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air | g/cm3 | 2.11 | g/cm3 | 2.11 |
| Dureté | ASTM D 2240 (côte D) | 79 | 79 | ||
| Td (2% de perte de poids) | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) | oC | 526 | oC | 526 |
| Td (perte de poids de 5%) | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) | oC | 551 | oC | 551 |
Les avantages
Le PCB TSM-DS3 offre de nombreux avantages aux ingénieurs et aux concepteurs:
- Faible teneur en fibres de verre: avec seulement ~ 5% de fibres de verre, le PCB maintient une haute performance tout en minimisant les faiblesses potentielles associées aux matériaux traditionnels.
- Stabilité dimensionnelle: la stabilité du matériau rivalise avec celle de l'époxy conventionnel, permettant la fabrication de PCB de grand format et de haute couche.
- Constance et prévisibilité: TSM-DS3 permet de construire des PCB complexes avec un rendement élevé, assurant ainsi une fiabilité dans la production.
- Stabilité à température: la constante diélectrique reste stable (± 0,25%) sur une large plage de températures de -30°C à 120°C, ce qui la rend adaptée à diverses applications.
- Compatibilité: le matériau est compatible avec les feuilles résistives, ce qui améliore sa polyvalence de conception.
| Matériau du PCB: | Laminaux en PTFE en fibre de verre tissée remplis de céramique |
| Nom: | Le TSM-DS3 |
| Constante diélectrique: | 3 +/- 0.05 |
| Facteur de dissipation | 0.0011 |
| Nombre de couches: | PCB à une seule face, double face, multi-couches, PCB hybride |
| Poids en cuivre: | 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| Épaisseur diélectrique | 5 mil (0,127 mm), 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm), 90 mil (2,286 mm) ou plus |
| Taille des PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
| Masque de soudure: | Vert, noir, bleu, jaune, rouge, etc. |
| Finition de surface: | L'or par immersion, le HASL, l'argent par immersion, l'étain par immersion, l'ENEPIG, l'OSP, le cuivre nu, l'or pur, etc. |
Spécifications du PCB
L'empilement de ce PCB rigide est constitué de:
- Couche de cuivre 1: 35 μm
- TSM-DS3 noyau: 0,508 mm (20 mil)
- Couche de cuivre 2: 35 μm
Ce PCB a des dimensions de 92,3 mm x 41,52 mm (± 0,15 mm), offrant un espace suffisant pour les circuits complexes.permettant des conceptions complexesL'épaisseur du panneau fini est de 0,5 mm, avec un poids de cuivre fini de 1 oz (1,4 mil) sur les couches extérieures.
Assurance qualité
Avant expédition, chaque PCB subit un test électrique à 100%, garantissant que chaque unité répond aux normes de qualité les plus élevées.fournissant une excellente soudabilitéLe masque de soudure supérieur est vert, ce qui améliore encore la conception de la carte.
Applications
Le PCB TSM-DS3 est idéal pour une variété d'applications hautes performances, notamment:
- Les accouplements sont essentiels pour la gestion des signaux RF.
Parfait pour les systèmes de communication avancés.
- Manifolds radar: conçus pour la précision dans les applications radar.
- antennes à ondes mm: adaptées aux communications automobiles et à haute fréquence.
- Équipement de forage pétrolier: conçu pour une fiabilité dans des environnements difficiles.
- Épreuves sur semiconducteurs/ATE: idéal pour les essais et les applications de mesure.
Conclusion
Le PCB TSM-DS3 représente une avancée significative dans la technologie des circuits imprimés, combinant une faible perte, une stabilité thermique et d'excellentes caractéristiques dimensionnelles dans une seule solution.Que vous conceviez des applications de haute puissance ou des multicouches complexes, ce PCB offre les performances et la fiabilité requises pour réussir dans le paysage concurrentiel actuel.Choisissez le PCB TSM-DS3 pour votre prochain projet et expérimentez la différence de qualité et de performance.
Personne à contacter: Ms. Ivy Deng
Téléphone: 86-755-27374946
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