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Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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| Matériel: | NT1duroïde 6035HTC - 0,254 mm (10mil) | Nombre de couches: | 2-layer |
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| Taille des PCB: | Le produit doit être présenté sous forme d'une couche d'écoulement. | Épaisseur des PCB: | 00,3 mm |
| Poids en cuivre: | couches extérieures de 1 oz (1,4 ml) | Finition de surface: | Argent par immersion |
| Mettre en évidence: | PCB à double face RT duroïde 6035HTC,Circuits en argent à immersion de 10 mil PCB,NT1 traitement de l'eau NT1 traitement de l'eau |
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Introduction au RT/Duroid 6035HTC
Rogers RT/Duroid 6035HTC est un matériau de circuit à haute fréquence qui combine des composites PTFE remplis de céramique, ce qui en fait un choix exceptionnel pour les applications RF et micro-ondes de haute puissance.Ce stratifié possède une conductivité thermique de près de 2.4 fois celle des produits RT/Duroid 6000 standard, assurant une excellente stabilité thermique à long terme lorsqu'il est associé à une feuille de cuivre (à la fois ED et rétro-traitée).Le système de remplissage avancé de Rogers améliore la capacité de forage, ce qui réduit considérablement les coûts de forage par rapport aux stratifiés traditionnels à haute conductivité thermique qui utilisent des charges d'alumine.
Principales caractéristiques
Constante diélectrique (DK): 3,5 ± 0,05 à 10 GHz/23°C.
Facteur de dissipation: 0,0013 à 10 GHz/23°C.
Coefficient thermique de la constante diélectrique: -66 ppm/°C.
Absorption de l'humidité: 0,06%.
Conductivité thermique: 1,44 W/m/K à 80 °C.
Coefficient d'expansion thermique (CTE): 19 ppm/°C sur les axes X et Y, 39 ppm/°C sur l'axe Z.
Ces caractéristiques garantissent que le PCB RT/Duroid 6035HTC répond aux exigences rigoureuses de l'électronique moderne, fournissant une plateforme stable pour les applications à haute fréquence.
| Les biens immobiliers | NT1dénaturation | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai |
| Constante diélectrique,ε procédé | 3.50 ± 0.05 | Z | 10 GHz ou 23°C | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5 Ligne à rayures serrée | |
| Constante diélectrique | 3.6 | Z | 8 GHz à 40 GHz | Méthode de longueur de phase différentielle | |
| Facteur de dissipation | 0.0013 | Z | 10 GHz ou 23°C | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5 | |
| Coefficient thermique de ε | - 66 ans | Z | en ppm/°C | -50 °C à 150 °C | mod IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Résistance au volume | 108 | MΩ.cm | Une | Le code IPC-TM-650, 2.5.17.1 | |
| Résistance de surface | 108 | MΩ | Une | Le code IPC-TM-650, 2.5.17.1 | |
| Stabilité dimensionnelle | - 0,11 à zéro.08 | CMD MD | mm/m (mils/pouces) | 0.030" 1 oz de feuille EDC Épaisseur après gravure "+E4/105 | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.4.39A |
| Module de traction | 329 244 | MD CMD | KPSI | 40 heures @23°C/50RH | Pour l'aéronef |
| Absorption de l'eau | 0.06 | % | D24/23 | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.6.2.1 ASTM D570 | |
| Coefficient de dilatation thermique (-50 °C à 288 °C) | 19 19 39 | X et Z | en ppm/°C | 23°C / 50% de RH | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.4.41 |
| Conductivité thermique | 1.44 | Pour les appareils électroniques | 80°C | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air | |
| Densité | 2.2 | gm/cm3 | 23°C | Pour les appareils à commande numérique | |
| Résistance à la peau de cuivre | 7.9 | - Je ne sais pas. | 20 secondes @ 288 °C | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.4.8 | |
| Intégrabilité | V-0 | Les produits | |||
| Compatible avec les procédés sans plomb | - Oui, oui. |
Pourquoi choisir RT/Duroid 6035HTC?
Gestion thermique exceptionnelle:La conductivité thermique élevée permet une dissipation thermique supérieure, ce qui se traduit par des températures de fonctionnement plus froides pour les applications à haute puissance.Cela se traduit par une fiabilité et une longévité accrues des composants électroniques.
Performance diélectrique impressionnante:Avec un faible facteur de dissipation, le RT/Duroid 6035HTC minimise les pertes d'insertion, garantissant que les signaux restent forts et clairs même à des fréquences élevées.
Stabilité à long terme:La combinaison d'excellentes propriétés thermiques et électriques garantit que ce PCB maintient ses performances dans le temps, même dans des conditions difficiles.
Détails de la construction des PCB
Ce PCB rigide à deux couches avec un empilement spécifique: couche de cuivre 1 à 35 μm, un noyau RT/Duroid 6035HTC de 0,254 mm (10 mil), et couche de cuivre 2 également à 35 μm.Les spécifications de construction détaillées comprennent des dimensions de planche de 54 mm x 76 mm (± 0L'épaisseur du panneau fini est de 0,3 mm, avec un poids de cuivre fini de 1 oz (1,4 mil) pour les couches extérieures.Le PCB est également rigoureusement testé, avec 100% de tests électriques effectués avant expédition.
Les œuvres d'art et les normes
Ce circuit imprimé est fourni avec l'affichage Gerber RS-274-X et est conforme aux normes IPC-Classe-2, assurant une qualité et une fiabilité élevées tout au long du processus de production.
Disponibilité mondiale
Le PCB RT/Duroid 6035HTC est disponible dans le monde entier, ce qui le rend accessible aux ingénieurs et aux fabricants de divers secteurs, améliorant ainsi leurs capacités de conception.
| Matériau du PCB: | Composites PTFE remplis de céramique |
| Nom: | NT1département d'État |
| Constante diélectrique: | 3.50 ± 0.05 |
| Nombre de couches: | Double couche, multicouche, PCB hybride |
| Poids en cuivre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| Épaisseur du stratifié: | 10 mil (0,254 mm), 20 mil ((0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil ((1,524 mm) |
| Taille des PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
| Masque de soudure: | Vert, noir, bleu, jaune, rouge, etc. |
| Finition de surface: | Le cuivre nu, le HASL, l'ENIG, l'argent à immersion, l'étain à immersion, l'OSP, etc. |
Applications typiques
La polyvalence et la fiabilité du RT/Duroid 6035HTC le rendent idéal pour une gamme d'applications, notamment:
Amplificateurs RF et micro-ondes de haute puissance: essentiels pour une amplification efficace du signal dans les systèmes de communication.
Amplificateurs de puissance et accoupleurs: fournissant des performances stables dans des environnements RF exigeants.
Filtres et combinateurs: permettant une gestion efficace du signal dans des circuits complexes.
Diviseurs de puissance: facilitant une distribution fiable du signal dans les applications RF.
Conclusion
Le PCB RT/Duroid 6035HTC est une solution transformatrice pour les applications à haute fréquence et à haute puissance.RT-Duroid 6035HTC est bien placé pour relever les défis des applications de haute puissance de demain, assurant que vos conceptions sont à la fois fiables et efficaces.
Personne à contacter: Ms. Ivy Deng
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