Nombre De Pièces: | 1 PCS |
Prix: | USD9.99-99.99/PCS |
Emballage Standard: | Sacs à vide + cartons |
Période De Livraison: | 8 à 9 jours ouvrables |
Méthode De Paiement: | T/T |
Capacité D'approvisionnement: | 5000 pièces par mois |
Nous sommes heureux de vous présenter le PCB double face TFA300, une solution de pointe conçue pour des applications à haute fréquence et haute fiabilité.Ce PCB a été spécialement conçu pour répondre aux exigences rigoureuses des industries telles que l'aérospatialeLes technologies de l'information et de l'information, des télécommunications et de l'électronique avancée, où la performance et la stabilité sont primordiales.
Construction et spécifications des PCB
Composition du matériau
Le PCB TFA300 est construit à partir d'un matériau composite unique qui combine la résine PTFE avec des céramiques spécialement formulées.Il en résulte plusieurs avantages clés:
- Propriétés électriques exceptionnelles: l'absence de fibre de verre minimise les pertes diélectriques, permettant une intégrité supérieure du signal.
- Gestion thermique améliorée: la conductivité thermique élevée de 0,6 W/mk assure une dissipation thermique efficace, maintenant des performances optimales même dans des conditions exigeantes.
Caractéristiques physiques
- Nombre de couches: Ce PCB est doté d'une construction à deux couches, optimisant l'espace tout en offrant des performances électriques robustes.
- Dimensions: 65 mm x 51 mm avec une tolérance de précision de ± 0,15 mm, ce PCB est compact et polyvalent.
- Épaisseur de la carte finie: à 0,3 mm, le PCB maintient son intégrité structurelle tout en restant léger.
- Poids en cuivre: les couches extérieures ont un poids en cuivre fini de 1 oz (1,4 mil), ce qui assure une excellente conductivité.
Spécifications électriques
- Trace minimale/Espace: la conception permet une trace minimale et un espace de 5/7 mils, permettant l'intégration de composants densément emballés.
- Taille minimale des trous: les voies peuvent être aussi petites que 0,3 mm, ce qui permet de concevoir des circuits avancés.
- Via épaisseur de revêtement: une épaisseur de revêtement de 20 μm est utilisée pour assurer des connexions fiables entre les couches.
Assurance qualité
Fabriqué selon les normes IPC-Classe-2, chaque PCB subit des tests rigoureux pour assurer sa fonctionnalité et sa fiabilité avant expédition.Cet engagement en faveur de la qualité est crucial pour les applications dans des environnements critiques.
Caractéristiques avancées
Propriétés diélectriques
Le matériau TFA300 présente une constante diélectrique (Dk) de 3,0 ± 0,04 à 10 GHz, ce qui le rend idéal pour les applications à haute fréquence.0012 à 40 GHz assure la préservation de l'intégrité du signal, réduisant les pertes lors de la transmission.
Caractéristiques thermiques
Le coefficient thermique de la constante diélectrique (TCDK) est mesuré à -8 ppm/°C, offrant une excellente stabilité sur une large plage de températures allant de -55°C à 150°C.Cette stabilité est essentielle pour les applications qui subissent des conditions thermiques variables.
Absorption de l'humidité
Avec un taux d'absorption de l'humidité de seulement 0,04%, le PCB TFA300 est conçu pour fonctionner de manière fiable dans divers environnements, minimisant le risque de dégradation.
Applications typiques
Le PCB TFA300 est bien adapté à une variété d'applications, notamment:
- Équipement aérospatial: idéal pour les systèmes de cabine et les applications aérospatiales cruciales qui exigent une fiabilité élevée.
- Micro-ondes et antennes: Prend en charge les antennes sensibles à la phase et d'autres applications de micro-ondes nécessitant un traitement précis du signal.
- Systèmes radar: efficaces pour les systèmes d'alerte précoce et de radar aérien, bénéficiant des caractéristiques de faible perte du matériau.
- Antennes à réseau phasé: facilite les réseaux de formation de faisceaux avancés et les communications par satellite, assurant un traitement efficace du signal.
- Amplificateurs de puissance: Optimise les performances dans les applications à haute puissance, améliorant l'efficacité globale du système.
Conclusion
Le PCB TFA300 représente une avancée significative dans la technologie des PCB, offrant des performances et une fiabilité exceptionnelles pour les applications à haute fréquence.une assurance qualité rigoureuse, et sa polyvalence en font un choix idéal pour les ingénieurs et les concepteurs confrontés aux défis de l'électronique moderne.
Avec une disponibilité mondiale, le PCB TFA300 est prêt à soutenir vos projets les plus exigeants. Pour plus de renseignements ou pour passer une commande, veuillez contacter notre équipe commerciale.Nous sommes impatients de vous aider à atteindre les objectifs de votre projet avec ce produit de pointe.
Nombre De Pièces: | 1 PCS |
Prix: | USD9.99-99.99/PCS |
Emballage Standard: | Sacs à vide + cartons |
Période De Livraison: | 8 à 9 jours ouvrables |
Méthode De Paiement: | T/T |
Capacité D'approvisionnement: | 5000 pièces par mois |
Nous sommes heureux de vous présenter le PCB double face TFA300, une solution de pointe conçue pour des applications à haute fréquence et haute fiabilité.Ce PCB a été spécialement conçu pour répondre aux exigences rigoureuses des industries telles que l'aérospatialeLes technologies de l'information et de l'information, des télécommunications et de l'électronique avancée, où la performance et la stabilité sont primordiales.
Construction et spécifications des PCB
Composition du matériau
Le PCB TFA300 est construit à partir d'un matériau composite unique qui combine la résine PTFE avec des céramiques spécialement formulées.Il en résulte plusieurs avantages clés:
- Propriétés électriques exceptionnelles: l'absence de fibre de verre minimise les pertes diélectriques, permettant une intégrité supérieure du signal.
- Gestion thermique améliorée: la conductivité thermique élevée de 0,6 W/mk assure une dissipation thermique efficace, maintenant des performances optimales même dans des conditions exigeantes.
Caractéristiques physiques
- Nombre de couches: Ce PCB est doté d'une construction à deux couches, optimisant l'espace tout en offrant des performances électriques robustes.
- Dimensions: 65 mm x 51 mm avec une tolérance de précision de ± 0,15 mm, ce PCB est compact et polyvalent.
- Épaisseur de la carte finie: à 0,3 mm, le PCB maintient son intégrité structurelle tout en restant léger.
- Poids en cuivre: les couches extérieures ont un poids en cuivre fini de 1 oz (1,4 mil), ce qui assure une excellente conductivité.
Spécifications électriques
- Trace minimale/Espace: la conception permet une trace minimale et un espace de 5/7 mils, permettant l'intégration de composants densément emballés.
- Taille minimale des trous: les voies peuvent être aussi petites que 0,3 mm, ce qui permet de concevoir des circuits avancés.
- Via épaisseur de revêtement: une épaisseur de revêtement de 20 μm est utilisée pour assurer des connexions fiables entre les couches.
Assurance qualité
Fabriqué selon les normes IPC-Classe-2, chaque PCB subit des tests rigoureux pour assurer sa fonctionnalité et sa fiabilité avant expédition.Cet engagement en faveur de la qualité est crucial pour les applications dans des environnements critiques.
Caractéristiques avancées
Propriétés diélectriques
Le matériau TFA300 présente une constante diélectrique (Dk) de 3,0 ± 0,04 à 10 GHz, ce qui le rend idéal pour les applications à haute fréquence.0012 à 40 GHz assure la préservation de l'intégrité du signal, réduisant les pertes lors de la transmission.
Caractéristiques thermiques
Le coefficient thermique de la constante diélectrique (TCDK) est mesuré à -8 ppm/°C, offrant une excellente stabilité sur une large plage de températures allant de -55°C à 150°C.Cette stabilité est essentielle pour les applications qui subissent des conditions thermiques variables.
Absorption de l'humidité
Avec un taux d'absorption de l'humidité de seulement 0,04%, le PCB TFA300 est conçu pour fonctionner de manière fiable dans divers environnements, minimisant le risque de dégradation.
Applications typiques
Le PCB TFA300 est bien adapté à une variété d'applications, notamment:
- Équipement aérospatial: idéal pour les systèmes de cabine et les applications aérospatiales cruciales qui exigent une fiabilité élevée.
- Micro-ondes et antennes: Prend en charge les antennes sensibles à la phase et d'autres applications de micro-ondes nécessitant un traitement précis du signal.
- Systèmes radar: efficaces pour les systèmes d'alerte précoce et de radar aérien, bénéficiant des caractéristiques de faible perte du matériau.
- Antennes à réseau phasé: facilite les réseaux de formation de faisceaux avancés et les communications par satellite, assurant un traitement efficace du signal.
- Amplificateurs de puissance: Optimise les performances dans les applications à haute puissance, améliorant l'efficacité globale du système.
Conclusion
Le PCB TFA300 représente une avancée significative dans la technologie des PCB, offrant des performances et une fiabilité exceptionnelles pour les applications à haute fréquence.une assurance qualité rigoureuse, et sa polyvalence en font un choix idéal pour les ingénieurs et les concepteurs confrontés aux défis de l'électronique moderne.
Avec une disponibilité mondiale, le PCB TFA300 est prêt à soutenir vos projets les plus exigeants. Pour plus de renseignements ou pour passer une commande, veuillez contacter notre équipe commerciale.Nous sommes impatients de vous aider à atteindre les objectifs de votre projet avec ce produit de pointe.