F4BM265 PCB 3 couches 6,2 mm épaisseur finition en cuivre nu

Nous sommes ravis de présenter un circuit imprimé (PCB) 3 couches haute performance, construit avec le matériau avancé F4BM265. Ce PCB est spécialement conçu pour répondre aux exigences rigoureuses de diverses applications haute fréquence, garantissant une fiabilité et des performances exceptionnelles.

Construction du PCB

Ce PCB se caractérise par les principales caractéristiques de construction suivantes :

- Matériau : F4BM265
- Couches : Comprend 3 couches
- Dimensions : Mesure 168 mm x 168 mm, avec une tolérance de ±0,15 mm
- Traces et Espaces : Minimum 6/8 mils
- Taille des trous : Diamètre minimum de 0,4 mm
- Via aveugles : Non
- Épaisseur : Épaisseur de la carte finie de 6,2 mm
- Poids du cuivre : 1 oz (1,4 mils) pour les couches internes et externes
- Placage des vias : Épaisseur de 20 μm
- Finition de surface : Cuivre nu
- Sérigraphie : Non
- Masque de soudure : Non
- Tests : Subit des tests électriques à 100 % avant expédition

Ces spécifications sont conçues pour offrir des performances et une fiabilité exceptionnelles dans diverses applications.

Configuration de l'empilement du PCB
Ce PCB présente un empilement robuste qui comprend une conception rigide à 2 couches. La configuration se compose de :

Couche_cuivre_1 - 35 μm
Noyau F4BM265 - 3,0 mm (118mil)
Couche_cuivre_2 - 35 μm
Couche de liaison-
Noyau F4BM265 - 3,0 mm (118mil)
Couche_cuivre_3 - 35 μm

Cette structure est conçue pour fournir d'excellentes performances électriques et une gestion thermique, essentielles pour les applications haute fréquence.

Illustrations et normes de qualité
Les illustrations fournies pour ce PCB suivent le format Gerber RS-274-X, permettant une fabrication et un assemblage précis. Conformément aux normes de qualité IPC-Class-2, chaque carte est produite pour répondre aux exigences rigoureuses de l'industrie, garantissant la fiabilité pour diverses applications.

Introduction au F4BM265
Les stratifiés de la série F4BM sont formulés en combinant scientifiquement du tissu de fibre de verre, de la résine de polytétrafluoroéthylène et un film PTFE. Par rapport au matériau F4B précédent, le F4BM265 offre des performances électriques améliorées, caractérisées par une plus large gamme de constantes diélectriques, une perte diélectrique réduite, une résistance d'isolement accrue et une stabilité améliorée. Ce matériau peut remplacer efficacement des produits étrangers similaires.

Les variantes F4BM et F4BME partagent la même couche diélectrique, mais diffèrent dans les combinaisons de feuilles de cuivre. Le F4BM est conçu avec une feuille de cuivre électrodynamique (ED), ce qui le rend adapté aux applications qui ne nécessitent pas de performances d'intermodulation passive (PIM). En revanche, le F4BME utilise une feuille traitée en sens inverse (RTF), offrant des caractéristiques PIM supérieures, un contrôle de ligne plus précis et une perte de conducteur plus faible.

Caractéristiques du F4BM265
Le matériau F4BM265 offre plusieurs caractéristiques clés qui améliorent son utilisabilité :

Constante diélectrique (Dk) : 2,65 ±0,05 à 10 GHz
 

Facteur de dissipation : 0,0013 à 10 GHz, 0,0018 à 20 GHz
 

Coefficient de température de la constante diélectrique (TCDK) : -100 ppm/°C (plage de température : -55°C à 150°C)
 

CTE (Coefficient de dilatation thermique) :
Axe X : 14 ppm/°C
Axe Y : 17 ppm/°C
Axe Z : 142 ppm/°C (plage de température : -55°C à 288°C)
 

Conductivité thermique : 0,36 W/mk
 

Absorption d'humidité : 0,08 %

Ces caractéristiques rendent le matériau F4BM265 particulièrement adapté aux applications haute fréquence, garantissant de faibles pertes et une stabilité dimensionnelle améliorée.

Applications typiques
Ce PCB est bien adapté à une variété d'applications, notamment :

Systèmes micro-ondes, RF et radar : Idéal pour les appareils de communication haute fréquence.

Déphaseurs et composants passifs : Essentiels pour un traitement efficace du signal.

Répartiteurs de puissance, coupleurs et combinateurs : Essentiels pour une distribution efficace du signal.

Réseaux d'alimentation et antennes réseau phasées : Essentiels pour les radars et les communications par satellite avancés.

Communications par satellite : Prend en charge une gamme de technologies de communication.

Antennes de station de base : Intégrales à l'infrastructure de communication mobile et sans fil.

Conclusion
Avec sa construction durable, ses performances électriques supérieures et sa polyvalence, ce PCB est prêt à répondre aux demandes évolutives des industries qui dépendent des circuits imprimés haute fréquence.

Pour plus de détails ou pour passer une commande, veuillez contacter notre équipe commerciale. Nous sommes impatients de collaborer avec vous.