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RF/micro-ondes F4BTMS450 PCB à 4 couches 1,4 mm d'épaisseur

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Panneau de carte PCB de Rogers

circuits imprimés (PCB) personnalisés

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Ms. Ivy Deng

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RF/micro-ondes F4BTMS450 PCB à 4 couches 1,4 mm d'épaisseur

Nombre De Pièces:	1 pièces
Prix:	USD9.99-99.99
Emballage Standard:	Sacs à vide + cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000pcs par mois

Détails Informations

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine

Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-332.V1.0

Matériau de base:

F4BTMS450

Nombre de couches:

4 couches

Épaisseur de PCB:

1,4 mm

Taille du PCB:

20 mm x 20 mm par unité (tolérance : ±0,15 mm)

Écran à soigneux:

Masque de soudure:

Poids en cuivre:

1 once (1,4 mils / 35 μm)

Finition superficielle:

or d'immersion

Mettre en évidence:

Conception en 4 couches de la carte de PCB RF

PCB à micro-ondes d'une épaisseur de 1

4 mm

Description du produit

RF/micro-ondes F4BTMS450 PCB à 4 couches 1,4 mm d'épaisseur

Ce PCB rigide à 4 couches utilise un matériau F4BTM450 de qualité aérospatiale pour fournir des performances électriques, thermiques et mécaniques supérieures pour les systèmes à haute fréquence et critiques.Répondre aux normes IPC-Classe 2, il fournit une solution de haute fiabilité pour les applications aérospatiales, micro-ondes et militaires et sert d'alternative compétitive aux options importées haut de gamme.

Spécification des PCB

Paramètre	Spécification
Matériau de base	F4BTMS450 (composite PTFE nano-céramique avancé)
Configuration des couches	PCB rigide à 4 couches
Dimensions du tableau	20 mm x 20 mm par unité (tolérance: ±0,15 mm)
Épaisseur du panneau fini	1.4 mm
Poids du cuivre (terminé)	1 oz (1,4 mils / 35 μm)
Via épaisseur de revêtement	20 μm
Traces/espace minimaux	4 millilitres / 5 millilitres
Taille minimale du trou	0.3 mm
Les voies	4 en tout (sans voies aveugles)
Finition de surface	Or par immersion
Filtres à soie	En haut: Non; en bas: Non
Masque de soudure	En haut: Non; en bas: Non
Assurance qualité	Test électrique à 100% avant expédition

Accumulation de PCB précis

Couche de cuivre 1: 35 μm (1 oz)
Le noyau du F4BTMS450: 0,127 mm (5 mil)
Couche de cuivre 2: 35 μm (1 oz)
Prépreg RO4450F: 0,102 mm (4 mil)
Le noyau du F4BTMS450: 0,127 mm (5 mil)
Couche de cuivre 3: 35 μm (1 oz)
Prépreg RO4450F: 0,102 mm (4 mil)
Le noyau du F4BTMS450: 0,762 mm (30 mil)
Couche de cuivre 4: 35 μm (1 oz)

F4BTMS450 Avantages du matériau

Le F4BTMS450 est une itération améliorée de la série F4BTM, avec une formulation révolutionnaire de résine de polytétrafluoroéthylène (PTFE), de tissu en fibres de verre ultrafines/ultrafines,et nano-céramiques spéciales uniformément répartiesLes principaux avantages sont les suivants:

Minimisation des interférences de propagation des ondes électromagnétiques par les fibres de verre, réduisant les pertes diélectriques.
Amélioration de la stabilité dimensionnelle et réduction de l'anisotropie X/Y/Z, assurant la cohérence dans des conditions extrêmes.
Une plage de fréquences utilisable étendue, une résistance électrique améliorée et une conductivité thermique supérieure.
Faible coefficient de dilatation thermique et température diélectrique stable.
RTF standard (Reverse Treat Foil) feuille de cuivre de faible rugosité, réduisant les pertes de conducteurs et offrant une excellente résistance à l'écaillage (compatible avec les bases en cuivre ou en aluminium).

F4BTMS450 Principales propriétés électriques et mécaniques

Les biens immobiliers	Spécification
Constante diélectrique (Dk)	4.5 ± 0,09 (10 GHz)
Facteur de dissipation (Df)	00,0015 (10 GHz); 0,0019 (20 GHz)
Coefficient de dilatation thermique (CTE)	L'axe X: 12 ppm/°C; l'axe Y: 12 ppm/°C; l'axe Z: 45 ppm/°C (-55°C à 288°C)
Coefficient thermique de Dk	-58 ppm/°C (de -55°C à 150°C)
Nombre de flammes	Le produit doit être présenté sous la forme suivante:
Conductivité thermique	0.64 W/MK
Absorption de l'humidité	00,08% (maximum)

Applications typiques

Ce PCB est idéal pour les environnements exigeants et les systèmes hautes performances, notamment:

Équipement aérospatial, véhicules spatiaux et systèmes de cabine
Appareils à micro-ondes et à radiofréquence
Radar militaire et systèmes de radar général
Réseaux d'alimentation pour les applications à haute fréquence
Antennes sensibles à la phase et antennes à réseau phasé
Systèmes de communication par satellite
Autres appareils électroniques critiques qui nécessitent des performances stables à des températures et des conditions extrêmes.

Balises:

Produits

Nombre De Pièces:	1 pièces
Prix:	USD9.99-99.99
Emballage Standard:	Sacs à vide + cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000pcs par mois

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine

Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-332.V1.0

Matériau de base:

F4BTMS450

Nombre de couches:

4 couches

Épaisseur de PCB:

1,4 mm

Taille du PCB:

20 mm x 20 mm par unité (tolérance : ±0,15 mm)

Écran à soigneux:

Non

Masque de soudure:

Non

Poids en cuivre:

1 once (1,4 mils / 35 μm)

Finition superficielle:

or d'immersion

Quantité de commande min:

1 pièces

Prix:

USD9.99-99.99

Détails d'emballage:

Sacs à vide + cartons

Délai de livraison:

8-9 jours ouvrables

Conditions de paiement:

T/T

Capacité d'approvisionnement:

5000pcs par mois

Mettre en évidence

Conception en 4 couches de la carte de PCB RF

PCB à micro-ondes d'une épaisseur de 1

4 mm

Description du produit

RF/micro-ondes F4BTMS450 PCB à 4 couches 1,4 mm d'épaisseur

Spécification des PCB

Paramètre	Spécification
Matériau de base	F4BTMS450 (composite PTFE nano-céramique avancé)
Configuration des couches	PCB rigide à 4 couches
Dimensions du tableau	20 mm x 20 mm par unité (tolérance: ±0,15 mm)
Épaisseur du panneau fini	1.4 mm
Poids du cuivre (terminé)	1 oz (1,4 mils / 35 μm)
Via épaisseur de revêtement	20 μm
Traces/espace minimaux	4 millilitres / 5 millilitres
Taille minimale du trou	0.3 mm
Les voies	4 en tout (sans voies aveugles)
Finition de surface	Or par immersion
Filtres à soie	En haut: Non; en bas: Non
Masque de soudure	En haut: Non; en bas: Non
Assurance qualité	Test électrique à 100% avant expédition

Accumulation de PCB précis

Couche de cuivre 1: 35 μm (1 oz)
Le noyau du F4BTMS450: 0,127 mm (5 mil)
Couche de cuivre 2: 35 μm (1 oz)
Prépreg RO4450F: 0,102 mm (4 mil)
Le noyau du F4BTMS450: 0,127 mm (5 mil)
Couche de cuivre 3: 35 μm (1 oz)
Prépreg RO4450F: 0,102 mm (4 mil)
Le noyau du F4BTMS450: 0,762 mm (30 mil)
Couche de cuivre 4: 35 μm (1 oz)

F4BTMS450 Avantages du matériau

Minimisation des interférences de propagation des ondes électromagnétiques par les fibres de verre, réduisant les pertes diélectriques.
Amélioration de la stabilité dimensionnelle et réduction de l'anisotropie X/Y/Z, assurant la cohérence dans des conditions extrêmes.
Une plage de fréquences utilisable étendue, une résistance électrique améliorée et une conductivité thermique supérieure.
Faible coefficient de dilatation thermique et température diélectrique stable.
RTF standard (Reverse Treat Foil) feuille de cuivre de faible rugosité, réduisant les pertes de conducteurs et offrant une excellente résistance à l'écaillage (compatible avec les bases en cuivre ou en aluminium).

F4BTMS450 Principales propriétés électriques et mécaniques

Les biens immobiliers	Spécification
Constante diélectrique (Dk)	4.5 ± 0,09 (10 GHz)
Facteur de dissipation (Df)	00,0015 (10 GHz); 0,0019 (20 GHz)
Coefficient de dilatation thermique (CTE)	L'axe X: 12 ppm/°C; l'axe Y: 12 ppm/°C; l'axe Z: 45 ppm/°C (-55°C à 288°C)
Coefficient thermique de Dk	-58 ppm/°C (de -55°C à 150°C)
Nombre de flammes	Le produit doit être présenté sous la forme suivante:
Conductivité thermique	0.64 W/MK
Absorption de l'humidité	00,08% (maximum)

Applications typiques

Ce PCB est idéal pour les environnements exigeants et les systèmes hautes performances, notamment:

Équipement aérospatial, véhicules spatiaux et systèmes de cabine
Appareils à micro-ondes et à radiofréquence
Radar militaire et systèmes de radar général
Réseaux d'alimentation pour les applications à haute fréquence
Antennes sensibles à la phase et antennes à réseau phasé
Systèmes de communication par satellite
Autres appareils électroniques critiques qui nécessitent des performances stables à des températures et des conditions extrêmes.

Balises:

Panneau de carte PCB de rf

Panneau de carte PCB de Rogers

Carte PCB taconique

Panneau de carte PCB de PTFE

PCB F4B

PCB multicouche

PCB hybrides

Panneau de carte PCB de HDI

Carte PCB à grande vitesse

FR 4 Plaque de PCB

circuits imprimés (PCB) personnalisés

RF/micro-ondes F4BTMS450 PCB à 4 couches 1,4 mm d'épaisseur

Conception en 4 couches de la carte de PCB RF

PCB à micro-ondes d'une épaisseur de 1

4 mm

PCB CuClad233 haute fréquence,

Matériau de substrat PCB RF,

Panneau de carte PCB de rf

Panneau de carte PCB de Rogers

Carte PCB taconique

Panneau de carte PCB de PTFE

PCB F4B

PCB multicouche

PCB hybrides

Panneau de carte PCB de HDI

Carte PCB à grande vitesse

FR 4 Plaque de PCB

circuits imprimés (PCB) personnalisés

Conception en 4 couches de la carte de PCB RF

PCB à micro-ondes d'une épaisseur de 1

4 mm

PCB CuClad233 haute fréquence,

Matériau de substrat PCB RF,