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Détails sur le produit:
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| Matériau de base: | F4BTMS450 | Nombre de couches: | 4 couches |
|---|---|---|---|
| Épaisseur de PCB: | 1,4 mm | Taille du PCB: | 20 mm x 20 mm par unité (tolérance : ±0,15 mm) |
| Écran à soigneux: | Non | Masque de soudure: | Non |
| Poids en cuivre: | 1 once (1,4 mils / 35 μm) | Finition superficielle: | or d'immersion |
| Mettre en évidence: | Conception en 4 couches de la carte de PCB RF,PCB à micro-ondes d'une épaisseur de 1,4 mm |
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| Paramètre | Spécification |
|---|---|
| Matériau de base | F4BTMS450 (composite PTFE nano-céramique avancé) |
| Configuration des couches | PCB rigide à 4 couches |
| Dimensions du tableau | 20 mm x 20 mm par unité (tolérance: ±0,15 mm) |
| Épaisseur du panneau fini | 1.4 mm |
| Poids du cuivre (terminé) | 1 oz (1,4 mils / 35 μm) |
| Via épaisseur de revêtement | 20 μm |
| Traces/espace minimaux | 4 millilitres / 5 millilitres |
| Taille minimale du trou | 0.3 mm |
| Les voies | 4 en tout (sans voies aveugles) |
| Finition de surface | Or par immersion |
| Filtres à soie | En haut: Non; en bas: Non |
| Masque de soudure | En haut: Non; en bas: Non |
| Assurance qualité | Test électrique à 100% avant expédition |
| Les biens immobiliers | Spécification |
|---|---|
| Constante diélectrique (Dk) | 4.5 ± 0,09 (10 GHz) |
| Facteur de dissipation (Df) | 00,0015 (10 GHz); 0,0019 (20 GHz) |
| Coefficient de dilatation thermique (CTE) | L'axe X: 12 ppm/°C; l'axe Y: 12 ppm/°C; l'axe Z: 45 ppm/°C (-55°C à 288°C) |
| Coefficient thermique de Dk | -58 ppm/°C (de -55°C à 150°C) |
| Nombre de flammes | Le produit doit être présenté sous la forme suivante: |
| Conductivité thermique | 0.64 W/MK |
| Absorption de l'humidité | 00,08% (maximum) |
Personne à contacter: Ms. Ivy Deng
Téléphone: 86-755-27374946
Télécopieur: 86-755-27374848