Cette carte PCB rigide à 2 couches est spécialement conçue pour les systèmes hyperfréquences, RF et radar haute performance, utilisant le stratifié Wangling F4BM220. Elle exploite les propriétés électriques supérieures du matériau—faible perte diélectrique, haute résistance d'isolement et excellente stabilité des performances—pour satisfaire aux exigences strictes de la transmission de signaux haute fréquence.
Spécifications de la PCB
| Paramètre |
Détails |
| Nombre de couches |
2 couches (double face, structure rigide) |
| Matériau de base |
Wangling F4BM220 (stratifié composé de tissu de fibre de verre, de résine de polytétrafluoroéthylène et de film de polytétrafluoroéthylène) |
| Dimensions de la carte |
51mm × 67mm par pièce (1PCS), tolérance ±0,15mm |
| Trace/Espace minimum |
5 mils (trace) / 8 mils (espace) |
| Taille de trou minimale |
0,3mm |
| Via |
Pas de vias borgnes ; vias totaux : 17 ; épaisseur du placage des vias : 20 μm |
| Épaisseur de la carte finie |
0,6mm |
| Poids de cuivre fini |
1oz (1,4 mils) pour les couches externes |
| Finition de surface |
Or d'immersion |
| Sérigraphie |
Pas de sérigraphie sur la couche supérieure ; Pas de sérigraphie sur la couche inférieure |
| Masque de soudure |
Pas de masque de soudure sur la couche supérieure ; Pas de masque de soudure sur la couche inférieure |
| Assurance qualité |
Test électrique à 100 % avant expédition |
Empilage de la PCB
| Nom de la couche |
Matériau |
Épaisseur |
| Couche supérieure (Copper_layer_1) |
Cuivre |
35 μm |
| Couche de substrat |
Noyau F4BM220 |
0,5mm |
| Couche inférieure (Copper_layer_2) |
Cuivre |
35 μm |
F4BM220 Présentation du matériau
Les stratifiés F4BM220 de Wangling sont fabriqués en formulant scientifiquement et en pressant strictement une combinaison de tissu de fibre de verre, de résine de polytétrafluoroéthylène et de film de polytétrafluoroéthylène. Ses performances électriques sont améliorées par rapport au F4B220, principalement en raison d'une perte diélectrique plus faible, d'une résistance d'isolement accrue et d'une stabilité améliorée. Il peut remplacer des produits étrangers similaires.
Les F4BM220 et F4BME220 ont la même couche diélectrique mais des combinaisons de feuilles de cuivre différentes : le F4BM220 est associé à une feuille de cuivre ED, adaptée aux applications sans exigences PIM ; le F4BME220 est associé à une feuille de cuivre traitée en sens inverse (RTF), offrant d'excellentes performances PIM, un contrôle plus précis des lignes et une perte de conducteur plus faible. En ajustant le rapport entre le polytétrafluoroéthylène et le tissu de fibre de verre, les F4BM220 et F4BME220 permettent un contrôle précis de la constante diélectrique, offrant une faible perte et une stabilité dimensionnelle améliorée. Une constante diélectrique plus élevée correspond à une proportion plus élevée de fibre de verre, ce qui se traduit par une meilleure stabilité dimensionnelle, un coefficient de dilatation thermique plus faible, une dérive de température améliorée et une légère augmentation de la perte diélectrique.
Principales caractéristiques du matériau
| Caractéristique |
Spécification/Description |
| Constante diélectrique (Dk) |
2,2 ± 0,04 à 10 GHz |
| Facteur de dissipation |
0,001 à 10 GHz |
| Coefficient de dilatation thermique (CTE) |
Axe X : 25 ppm/°C ; Axe Y : 34 ppm/°C ; Axe Z : 240 ppm/°C (-55°C à 288°C) |
| Coefficient thermique de Dk |
-142 ppm/°C (-55°C à 150°C) |
| Absorption d'humidité |
≤0,08% |
| Indice d'inflammabilité |
UL-94 V0 |
| Structure de la couche |
Construction rigide à 2 couches avec noyau F4BM220 et couches de cuivre de 35μm des deux côtés |
| Finition de surface |
Or d'immersion, assurant une excellente soudabilité et résistance à la corrosion |
| Sérigraphie et masque de soudure |
Pas de sérigraphie ni de masque de soudure sur les deux couches, s'adaptant aux exigences spécifiques de l'application |
| Correspondance de la feuille de cuivre |
Associé à une feuille de cuivre ED, adapté aux applications sans exigences PIM |
Principaux avantages
Contrôle précis de la constante diélectrique : Obtenu en ajustant le rapport entre le polytétrafluoroéthylène et le tissu de fibre de verre, équilibrant faible perte et stabilité dimensionnelle.
Stabilité améliorée : Résistance d'isolement améliorée et performances stables par rapport au F4B220, avec un fonctionnement fiable dans divers environnements.
Faible sensibilité environnementale : Absorption d'humidité ≤0,08 %, minimisant la dégradation des performances dans des conditions humides.
Alternative rentable : Peut remplacer des produits étrangers similaires, offrant d'excellentes performances à un coût compétitif.
Sûr et fiable : L'indice d'inflammabilité UL-94 V0 répond aux normes de sécurité strictes pour les applications électroniques.
Norme de qualité et disponibilité
Norme de qualité : Conforme à IPC-Class-2, garantissant des performances constantes et fiables grâce à des exigences de fabrication strictes.
Disponibilité : Fourni mondialement avec une livraison rapide et un support après-vente efficace.
Applications typiques
-Systèmes hyperfréquences, RF et radar
-Déphaseurs
-Diviseurs de puissance, coupleurs, combinateurs
-Réseaux d'alimentation
-Antennes sensibles à la phase, antennes réseau phasées
-Communications par satellite
-Antennes de station de base
Résumé
La carte PCB rigide à 2 couches avec le matériau Wangling F4BM220 est une solution haute performance conçue pour les applications hyperfréquences, RF et radar. En combinant les performances électriques supérieures (faible perte diélectrique, haute résistance d'isolement) du F4BM220 avec la finition de surface en or d'immersion et la conformité aux normes IPC-Class-2, elle assure efficacement une transmission stable des signaux haute fréquence et un fonctionnement fiable. Sa disponibilité mondiale et sa capacité à remplacer des produits étrangers similaires en font un choix rentable et fiable pour les communications par satellite, les antennes de station de base et divers systèmes RF de précision.
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