Circuit imprimé RF-10 PCB 25mil double couche 1OZ haute fiabilité

Utilisant comme matériau de base le stratifié RF-10 revêtu de cuivre, ce PCB rigide à 2 couches est conçu pour des applications RF de haute performance.PTFELe PCB est doté d'une constante diélectrique élevée, d'un faible facteur de dissipation et d'une excellente stabilité dimensionnelle.Il répond de manière fiable aux exigences strictes en matière de transmission de signaux haute fréquence dans des scénarios RF de précision, y compris les antennes à patch à microstrip et les systèmes d'antenne GPS.

Spécifications du PCB

Accumulation de PCB

RFI 10 Introduction au matériel

Les stratifiés en cuivre RF-10 sont des composites de PTFE rempli de céramique et de fibre de verre tissée.Le renforcement en fibre de verre tissée mince est utilisé pour offrir à la fois une faible perte diélectrique et une meilleure rigidité pour faciliter la manipulation et une meilleure stabilité dimensionnelle pour les circuits multicouches.

Les stratifiés RF-10 sont conçus pour fournir un substrat rentable avec des délais de livraison acceptables par l'industrie.RF-10 lie bien au cuivre à profil bas lisséLa faible dissipation de RF-10 combinée à l'utilisation d'un cuivre très lisse aboutit à des pertes d'insertion optimales à fréquence plus élevée où les pertes d'effet cutané jouent un rôle important.

Principales caractéristiques du matériel

Principaux avantages

Dk élevé pour les circuits RF Réduction de la taille: une constante diélectrique de 10,2 ± 0,3 permet une miniaturisation efficace des circuits RF.

Excellente stabilité dimensionnelle: le renforcement en fibre de verre tissée mince améliore la rigidité et la stabilité dimensionnelle, facilitant la manipulation et les applications de circuits multicouches.

Tolérance Dk étroite: un contrôle strict de la constante diélectrique (± 0,3) assure des performances cohérentes sur tous les circuits.

Gestion thermique supérieure: une conductivité thermique élevée (0,85 W/mk) améliore l'efficacité de la dissipation thermique.

Excellente adhésion au cuivre: se lie bien au cuivre à profil bas, optimisant les pertes d'insertion à des fréquences plus élevées.

Faible expansion thermique: une faible CTE des axes X, Y et Z assure des performances stables dans le cycle thermique.

Excellent rapport prix/performance: substrat rentable avec des délais de livraison acceptables par l'industrie.

Norme de qualité et disponibilité

Norme de qualité: Conforme à la classe IPC-2, assurant une qualité constante du produit grâce à un contrôle strict du processus de fabrication et à un test électrique à 100% avant expédition.

Disponibilité: Prend en charge l'approvisionnement mondial, permettant une livraison rapide et un support après-vente efficace pour les clients du monde entier.

Applications typiques

Antennes à patch à micro-bandes

Antennes GPS

Composants passifs (filtres, couples, diviseurs de puissance)

Systèmes d'évitement de collision des aéronefs

Composants de satellites