F4BTMS615 PCB à double couche 0,3 mm 20um via placage en étain d'immersion

Ce PCB rigide à 2 couches respecte les normes industrielles internationales pour garantir des performances fiables. Il adopte F4BTMS615 comme substrat de base, spécialement conçu pour répondre aux exigences strictes des applications aérospatiales, micro-ondes et RF, offrant des propriétés électriques, mécaniques et thermiques supérieures.

Spécification du PCB

Pile du PCB-vers le haut

Le PCB rigide à 2 couches est conçu avec une structure de pile optimisée, personnalisée pour améliorer la stabilité mécanique, les performances électriques et la conductivité thermique. Les couches, de haut en bas, sont les suivantes :

Norme de dessin et de qualité

Format de dessin fourni : Gerber RS-274-X, la norme mondiale de l'industrie pour la fabrication de PCB, garantissant la compatibilité avec les équipements et logiciels courants pour une transmission précise des données de conception et une réduction des écarts.

Norme de qualité : IPC-Classe-2, une référence largement acceptée avec des exigences strictes en matière de matériaux, de dimensions, de performances électriques et mécaniques pour répondre aux applications électroniques haute performance avec une fiabilité modérée.

Disponibilité

Ce PCB est proposé pour une expédition mondiale, avec un support logistique international pour répondre aux divers besoins des projets outre-mer et garantir une livraison rapide.

Introduction au matériau de base F4BTMS

La série F4BTMS est une version améliorée de la série F4BTM, avec des avancées technologiques dans la formulation des matériaux et les techniques de fabrication. En ajoutant une quantité substantielle de céramiques et en renforçant avec un tissu de fibre de verre ultra-fin et ultra-fin, les performances du matériau ont été considérablement améliorées, et il offre une gamme plus large de constantes diélectriques. C'est un matériau de haute fiabilité adapté à un usage aérospatial et peut remplacer des produits étrangers similaires.

Grâce à l'intégration d'une petite quantité de tissu de fibre de verre ultra-fin et ultra-fin et d'une grande quantité de nan céramiques spéciales uniformément dispersées mélangées à une résine de polytétrafluoroéthylène, le matériau réduit l'impact négatif de la fibre de verre sur la propagation des ondes électromagnétiques. Cela entraîne une perte diélectrique plus faible, une meilleure stabilité dimensionnelle, une anisotropie X/Y/Z réduite, une plage de fréquences utilisables élargie, une résistance électrique améliorée et une conductivité thermique accrue. De plus, il possède un excellent faible coefficient de dilatation thermique et des caractéristiques diélectriques stables en température. La série F4BTMS est équipée de série d'une feuille de cuivre RTF à faible rugosité, qui réduit la perte du conducteur et assure une excellente résistance au pelage, et elle est compatible avec les substrats en cuivre et en aluminium.

Caractéristiques clés du matériau F4BTMS615

Applications typiques

-Équipements aérospatiaux, équipements spatiaux et de cabine

-Dispositifs micro-ondes et RF

-Radar, radar militaire

-Réseaux d'alimentation

-Antennes sensibles à la phase, antennes réseau à commande de phase

-Communications par satellite et autres applications connexes

Conclusion

Ce PCB rigide à 2 couches démontre des performances exceptionnelles à haute fréquence, une stabilité structurelle et une fabricabilité, soutenues par les propriétés supérieures du matériau F4BTMS615 et des mesures de contrôle qualité strictes avant expédition.

Ces caractéristiques en font une option idéale et fiable pour les fabricants mondiaux impliqués dans des projets aérospatiaux, micro-ondes, radar et de communication par satellite, en particulier ceux qui exigent des propriétés diélectriques stables, de faibles pertes et une excellente stabilité dimensionnelle.