| Nombre De Pièces: | 1 pièces |
| Prix: | USD9.99-99.99 |
| Emballage Standard: | Sacs sous vide + Cartons |
| Période De Livraison: | 8-9 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T |
| Capacité D'approvisionnement: | 5000 pièces par mois |
Ceci est une carte de circuit imprimé (PCB) rigide haute performance à 2 couches fabriquée avec le stratifié haute fréquence TLX-8 d'une épaisseur de carte de 30 mil (0,762 mm), d'un poids de cuivre de 1 oz, d'une finition de surface en or par immersion, et sans masque de soudure ni sérigraphie (sans huile, sans texte). Ce PCB exploite les propriétés électriques et mécaniques supérieures du TLX-8, ce qui le rend adapté à diverses applications haute fréquence exigeant des performances stables et une intégrité structurelle fiable.
PCB Spécification
| Article | Spécifications |
| Matériau de base | Stratifié haute fréquence TLX-8 |
| Nombre de couches | 2 couches (PCB double face) |
| Dimensions de la carte | 40,5 mm x 70,6 mm par unité, 1 pièce au total |
| Épaisseur finie de la carte | 30 mil (0,762 mm) |
| Poids fini du cuivre | 1 oz |
| Finition de surface | Or par immersion |
| Masque de soudure supérieur/inférieur | Non appliqué (pas d'huile) |
| Sérigraphie supérieure/inférieure | Non appliqué (pas de texte) |
Empilement de PCB
| Couche | Description | Épaisseur |
| 1 | Couche de cuivre 1 (externe supérieure) | 35 μm (1 oz) |
| - | Substrat TLX-8 | 30 mil (0,762 mm) |
| 2 | Couche de cuivre 2 (externe inférieure) | 35 μm (1 oz) |
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Introduction au matériau TLX-8
Le TLX-8 est un stratifié haute fréquence haute performance conçu pour les applications RF, micro-ondes et numériques à haute vitesse exigeantes. Il présente d'excellentes propriétés diélectriques, un faible facteur de dissipation et une stabilité mécanique supérieure, ce qui le rend idéal pour les applications nécessitant une perte de signal minimale, des performances thermiques fiables et une stabilité dimensionnelle constante. Le matériau est compatible avec les processus de fabrication de PCB standard, garantissant une facilité de fabrication tout en maintenant des normes de performance élevées.
Propriétés du matériau TLX-8
| Propriétés | Conditions | Valeur typique | Unité | Méthode de test |
| Constante diélectrique | @ 10 GHz | 2,55 ± 0,04 | - | IPC-650 2.5.5.3 |
| Facteur de dissipation | @ 10 GHz | 0,0018 | - | IPC-650 2.5.5.5.1 |
| Dégazage - % TML | 4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10⁻⁵ Torr | 0,03 | % | ASTM E 595 |
| Dégazage - % CVCM | 4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10⁻⁵ Torr | 0,00 | % | ASTM E 595 |
| Dégazage - % WVR | 4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10⁻⁵ Torr | 0,01 | % | ASTM E 595 |
| Résistivité de surface (température élevée) | - | 6,605 x 10⁸ | Mohm | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 |
| Résistivité de surface (humidité) | - | 3,550 x 10⁶ | Mohm | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 |
| Résistivité volumique (température élevée) | - | 1,110 x 10¹⁰ | Mohm/cm | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 |
| Résistivité volumique (humidité) | - | 1,046 x 10¹⁰ | Mohm/cm | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 |
| Stabilité dimensionnelle (MD, après cuisson) | - | 0,06 | mm/M (mils/pouce) | IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4 |
| Stabilité dimensionnelle (CD, après cuisson) | - | 0,08 | mm/M (mils/pouce) | IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4 |
| Stabilité dimensionnelle (MD, contrainte thermique) | - | 0,09 | mm/M (mils/pouce) | IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5 |
| Stabilité dimensionnelle (CD, contrainte thermique) | - | 0,10 | mm/M (mils/pouce) | IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5 |
| Conductivité thermique | - | 0,19 | W/M*K | ASTM F433/ASTM 1530-06 |
| CTE (25-260 °C) - X | - | 21 | ppm/°C | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
| CTE (25-260 °C) - Y | - | 23 | ppm/°C | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
| CTE (25-260 °C) - Z | - | 215 | ppm/°C | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
| Td (perte de poids de 2 %) | - | 535 | °C | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) |
| Td (perte de poids de 5 %) | - | 553 | °C | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) |
| Force d'arrachage (1 oz. ED, contrainte thermique) | - | 2,63 (15) | N/mm (lbs/pouce) | IPC-650 2.4.8 Sec. 5.2.2 |
| Force d'arrachage (1 oz. RTF) | - | 2,98 (17) | N/mm² (kpsi) | - |
| Force d'arrachage (½ oz. ED, température élevée) | - | 2,45 (14) | N/mm² (kpsi) | IPC-650 2.4.8.3 |
| Force d'arrachage (½ oz. ED, contrainte thermique) | - | 1,93 (11) | N/mm² (kpsi) | IPC-650 2.4.8 Sec. 5.2.2 |
| Force d'arrachage (1 oz. laminé) | - | 2,28 (13) | N/mm² (kpsi) | - |
| Module de Young (MD, ASTM D 902) | - | 6 757 (980) | N/mm² (psi) | ASTM D 902 |
| Module de Young (CD, ASTM D 902) | - | 8 274 (1 200) | N/mm² (psi) | ASTM D 902 |
| Module de Young (MD, ASTM D 3039) | - | 11 238 (1 630) | N/mm² (psi) | ASTM D 3039 |
| Absorption d'humidité | - | 0,02 | % | IPC-650 2.6.2.1 |
| Claquage diélectrique | - | > 45 | Kv | IPC-650 2.5.6 |
| Indice d'inflammabilité | - | V-0 | - | UL-94 |
Applications typiques du PCB TLX-8
- Équipements de communication RF et micro-ondes
- Circuits numériques à haute vitesse
- Instruments de test et de mesure
- Systèmes électroniques aérospatiaux et de défense
- Composants de communication par satellite
- Systèmes radar et de navigation
- Appareils de communication sans fil
Dessin technique, Normes de qualité et disponibilité
Le dessin technique de ce PCB est fourni au format Gerber RS-274-X, la norme industrielle pour la fabrication de PCB, garantissant une compatibilité transparente avec les équipements de production et les logiciels de conception grand public. Le PCB est conforme aux normes industrielles reconnues, garantissant des performances électriques constantes, une qualité de fabrication fiable et le respect des exigences pour les applications haute fréquence. De plus, ce PCB est disponible dans le monde entier, répondant aux besoins des clients internationaux et aux projets de circuits haute fréquence à l'échelle mondiale.
Conclusion
Grâce à ses excellentes propriétés diélectriques, à sa perte de signal minimale, à sa stabilité thermique supérieure et à sa fiabilité mécanique. Ce PCB TLX-8 est devenu le choix optimal pour les professionnels et les équipes de projet engagés dans la communication RF, les systèmes micro-ondes, les circuits numériques à haute vitesse, l'électronique aérospatiale et de défense, la communication par satellite, le radar, la navigation et les secteurs de la communication sans fil qui exigent des solutions de circuits haute fréquence performantes et stables.
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| Nombre De Pièces: | 1 pièces |
| Prix: | USD9.99-99.99 |
| Emballage Standard: | Sacs sous vide + Cartons |
| Période De Livraison: | 8-9 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T |
| Capacité D'approvisionnement: | 5000 pièces par mois |
Ceci est une carte de circuit imprimé (PCB) rigide haute performance à 2 couches fabriquée avec le stratifié haute fréquence TLX-8 d'une épaisseur de carte de 30 mil (0,762 mm), d'un poids de cuivre de 1 oz, d'une finition de surface en or par immersion, et sans masque de soudure ni sérigraphie (sans huile, sans texte). Ce PCB exploite les propriétés électriques et mécaniques supérieures du TLX-8, ce qui le rend adapté à diverses applications haute fréquence exigeant des performances stables et une intégrité structurelle fiable.
PCB Spécification
| Article | Spécifications |
| Matériau de base | Stratifié haute fréquence TLX-8 |
| Nombre de couches | 2 couches (PCB double face) |
| Dimensions de la carte | 40,5 mm x 70,6 mm par unité, 1 pièce au total |
| Épaisseur finie de la carte | 30 mil (0,762 mm) |
| Poids fini du cuivre | 1 oz |
| Finition de surface | Or par immersion |
| Masque de soudure supérieur/inférieur | Non appliqué (pas d'huile) |
| Sérigraphie supérieure/inférieure | Non appliqué (pas de texte) |
Empilement de PCB
| Couche | Description | Épaisseur |
| 1 | Couche de cuivre 1 (externe supérieure) | 35 μm (1 oz) |
| - | Substrat TLX-8 | 30 mil (0,762 mm) |
| 2 | Couche de cuivre 2 (externe inférieure) | 35 μm (1 oz) |
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Introduction au matériau TLX-8
Le TLX-8 est un stratifié haute fréquence haute performance conçu pour les applications RF, micro-ondes et numériques à haute vitesse exigeantes. Il présente d'excellentes propriétés diélectriques, un faible facteur de dissipation et une stabilité mécanique supérieure, ce qui le rend idéal pour les applications nécessitant une perte de signal minimale, des performances thermiques fiables et une stabilité dimensionnelle constante. Le matériau est compatible avec les processus de fabrication de PCB standard, garantissant une facilité de fabrication tout en maintenant des normes de performance élevées.
Propriétés du matériau TLX-8
| Propriétés | Conditions | Valeur typique | Unité | Méthode de test |
| Constante diélectrique | @ 10 GHz | 2,55 ± 0,04 | - | IPC-650 2.5.5.3 |
| Facteur de dissipation | @ 10 GHz | 0,0018 | - | IPC-650 2.5.5.5.1 |
| Dégazage - % TML | 4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10⁻⁵ Torr | 0,03 | % | ASTM E 595 |
| Dégazage - % CVCM | 4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10⁻⁵ Torr | 0,00 | % | ASTM E 595 |
| Dégazage - % WVR | 4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10⁻⁵ Torr | 0,01 | % | ASTM E 595 |
| Résistivité de surface (température élevée) | - | 6,605 x 10⁸ | Mohm | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 |
| Résistivité de surface (humidité) | - | 3,550 x 10⁶ | Mohm | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 |
| Résistivité volumique (température élevée) | - | 1,110 x 10¹⁰ | Mohm/cm | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 |
| Résistivité volumique (humidité) | - | 1,046 x 10¹⁰ | Mohm/cm | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 |
| Stabilité dimensionnelle (MD, après cuisson) | - | 0,06 | mm/M (mils/pouce) | IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4 |
| Stabilité dimensionnelle (CD, après cuisson) | - | 0,08 | mm/M (mils/pouce) | IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4 |
| Stabilité dimensionnelle (MD, contrainte thermique) | - | 0,09 | mm/M (mils/pouce) | IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5 |
| Stabilité dimensionnelle (CD, contrainte thermique) | - | 0,10 | mm/M (mils/pouce) | IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5 |
| Conductivité thermique | - | 0,19 | W/M*K | ASTM F433/ASTM 1530-06 |
| CTE (25-260 °C) - X | - | 21 | ppm/°C | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
| CTE (25-260 °C) - Y | - | 23 | ppm/°C | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
| CTE (25-260 °C) - Z | - | 215 | ppm/°C | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
| Td (perte de poids de 2 %) | - | 535 | °C | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) |
| Td (perte de poids de 5 %) | - | 553 | °C | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) |
| Force d'arrachage (1 oz. ED, contrainte thermique) | - | 2,63 (15) | N/mm (lbs/pouce) | IPC-650 2.4.8 Sec. 5.2.2 |
| Force d'arrachage (1 oz. RTF) | - | 2,98 (17) | N/mm² (kpsi) | - |
| Force d'arrachage (½ oz. ED, température élevée) | - | 2,45 (14) | N/mm² (kpsi) | IPC-650 2.4.8.3 |
| Force d'arrachage (½ oz. ED, contrainte thermique) | - | 1,93 (11) | N/mm² (kpsi) | IPC-650 2.4.8 Sec. 5.2.2 |
| Force d'arrachage (1 oz. laminé) | - | 2,28 (13) | N/mm² (kpsi) | - |
| Module de Young (MD, ASTM D 902) | - | 6 757 (980) | N/mm² (psi) | ASTM D 902 |
| Module de Young (CD, ASTM D 902) | - | 8 274 (1 200) | N/mm² (psi) | ASTM D 902 |
| Module de Young (MD, ASTM D 3039) | - | 11 238 (1 630) | N/mm² (psi) | ASTM D 3039 |
| Absorption d'humidité | - | 0,02 | % | IPC-650 2.6.2.1 |
| Claquage diélectrique | - | > 45 | Kv | IPC-650 2.5.6 |
| Indice d'inflammabilité | - | V-0 | - | UL-94 |
Applications typiques du PCB TLX-8
- Équipements de communication RF et micro-ondes
- Circuits numériques à haute vitesse
- Instruments de test et de mesure
- Systèmes électroniques aérospatiaux et de défense
- Composants de communication par satellite
- Systèmes radar et de navigation
- Appareils de communication sans fil
Dessin technique, Normes de qualité et disponibilité
Le dessin technique de ce PCB est fourni au format Gerber RS-274-X, la norme industrielle pour la fabrication de PCB, garantissant une compatibilité transparente avec les équipements de production et les logiciels de conception grand public. Le PCB est conforme aux normes industrielles reconnues, garantissant des performances électriques constantes, une qualité de fabrication fiable et le respect des exigences pour les applications haute fréquence. De plus, ce PCB est disponible dans le monde entier, répondant aux besoins des clients internationaux et aux projets de circuits haute fréquence à l'échelle mondiale.
Conclusion
Grâce à ses excellentes propriétés diélectriques, à sa perte de signal minimale, à sa stabilité thermique supérieure et à sa fiabilité mécanique. Ce PCB TLX-8 est devenu le choix optimal pour les professionnels et les équipes de projet engagés dans la communication RF, les systèmes micro-ondes, les circuits numériques à haute vitesse, l'électronique aérospatiale et de défense, la communication par satellite, le radar, la navigation et les secteurs de la communication sans fil qui exigent des solutions de circuits haute fréquence performantes et stables.
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