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Circuit imprimé TLX-8 plaqué or par immersion, 2 couches, stratifié 30mil pour circuits RF

Circuit imprimé TLX-8 plaqué or par immersion, 2 couches, stratifié 30mil pour circuits RF

Nombre De Pièces: 1 pièces
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000 pièces par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-470.V1.0
Matériau de base:
Taconique TLX-8
Nombre de couches:
2 couches
Épaisseur du PCB:
30 millilitres
Taille du PCB:
40,5 mm x 70,6 mm par unité
Masque de soudure:
5000 mètres par semaine
Sérigraphie:
5000 mètres par semaine
Poids du cuivre:
1 oz (équivalent à 1,4 mils) pour les couches extérieures
Finition de surface:
Immersion Or
Mettre en évidence:

Plaque de circuits imprimés RF à deux couches

,

Plaque de circuit RF en or à immersion

,

Circuit imprimé stratifié 30mil

Description du produit

Ceci est une carte de circuit imprimé (PCB) rigide haute performance à 2 couches fabriquée avec le stratifié haute fréquence TLX-8 d'une épaisseur de carte de 30 mil (0,762 mm), d'un poids de cuivre de 1 oz, d'une finition de surface en or par immersion, et sans masque de soudure ni sérigraphie (sans huile, sans texte). Ce PCB exploite les propriétés électriques et mécaniques supérieures du TLX-8, ce qui le rend adapté à diverses applications haute fréquence exigeant des performances stables et une intégrité structurelle fiable.

 

PCB Spécification

Article Spécifications
Matériau de base Stratifié haute fréquence TLX-8
Nombre de couches 2 couches (PCB double face)
Dimensions de la carte 40,5 mm x 70,6 mm par unité, 1 pièce au total
Épaisseur finie de la carte 30 mil (0,762 mm)
Poids fini du cuivre 1 oz
Finition de surface Or par immersion
Masque de soudure supérieur/inférieur Non appliqué (pas d'huile)
Sérigraphie supérieure/inférieure Non appliqué (pas de texte)

 

Empilement de PCB

Couche Description Épaisseur
1 Couche de cuivre 1 (externe supérieure) 35 μm (1 oz)
- Substrat TLX-8 30 mil (0,762 mm)
2 Couche de cuivre 2 (externe inférieure) 35 μm (1 oz)

 

Circuit imprimé TLX-8 plaqué or par immersion, 2 couches, stratifié 30mil pour circuits RF 0

 

Introduction au matériau TLX-8

Le TLX-8 est un stratifié haute fréquence haute performance conçu pour les applications RF, micro-ondes et numériques à haute vitesse exigeantes. Il présente d'excellentes propriétés diélectriques, un faible facteur de dissipation et une stabilité mécanique supérieure, ce qui le rend idéal pour les applications nécessitant une perte de signal minimale, des performances thermiques fiables et une stabilité dimensionnelle constante. Le matériau est compatible avec les processus de fabrication de PCB standard, garantissant une facilité de fabrication tout en maintenant des normes de performance élevées.

 

Propriétés du matériau TLX-8

Propriétés Conditions Valeur typique Unité Méthode de test
Constante diélectrique @ 10 GHz 2,55 ± 0,04 - IPC-650 2.5.5.3
Facteur de dissipation @ 10 GHz 0,0018 - IPC-650 2.5.5.5.1
Dégazage - % TML 4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10⁻⁵ Torr 0,03 % ASTM E 595
Dégazage - % CVCM 4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10⁻⁵ Torr 0,00 % ASTM E 595
Dégazage - % WVR 4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10⁻⁵ Torr 0,01 % ASTM E 595
Résistivité de surface (température élevée) - 6,605 x 10⁸ Mohm IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1
Résistivité de surface (humidité) - 3,550 x 10⁶ Mohm IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1
Résistivité volumique (température élevée) - 1,110 x 10¹⁰ Mohm/cm IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1
Résistivité volumique (humidité) - 1,046 x 10¹⁰ Mohm/cm IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1
Stabilité dimensionnelle (MD, après cuisson) - 0,06 mm/M (mils/pouce) IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4
Stabilité dimensionnelle (CD, après cuisson) - 0,08 mm/M (mils/pouce) IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4
Stabilité dimensionnelle (MD, contrainte thermique) - 0,09 mm/M (mils/pouce) IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5
Stabilité dimensionnelle (CD, contrainte thermique) - 0,10 mm/M (mils/pouce) IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5
Conductivité thermique - 0,19 W/M*K ASTM F433/ASTM 1530-06
CTE (25-260 °C) - X - 21 ppm/°C IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386
CTE (25-260 °C) - Y - 23 ppm/°C IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386
CTE (25-260 °C) - Z - 215 ppm/°C IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386
Td (perte de poids de 2 %) - 535 °C IPC-650 2.4.24.6 (TGA)
Td (perte de poids de 5 %) - 553 °C IPC-650 2.4.24.6 (TGA)
Force d'arrachage (1 oz. ED, contrainte thermique) - 2,63 (15) N/mm (lbs/pouce) IPC-650 2.4.8 Sec. 5.2.2
Force d'arrachage (1 oz. RTF) - 2,98 (17) N/mm² (kpsi) -
Force d'arrachage (½ oz. ED, température élevée) - 2,45 (14) N/mm² (kpsi) IPC-650 2.4.8.3
Force d'arrachage (½ oz. ED, contrainte thermique) - 1,93 (11) N/mm² (kpsi) IPC-650 2.4.8 Sec. 5.2.2
Force d'arrachage (1 oz. laminé) - 2,28 (13) N/mm² (kpsi) -
Module de Young (MD, ASTM D 902) - 6 757 (980) N/mm² (psi) ASTM D 902
Module de Young (CD, ASTM D 902) - 8 274 (1 200) N/mm² (psi) ASTM D 902
Module de Young (MD, ASTM D 3039) - 11 238 (1 630) N/mm² (psi) ASTM D 3039
Absorption d'humidité - 0,02 % IPC-650 2.6.2.1
Claquage diélectrique - > 45 Kv IPC-650 2.5.6
Indice d'inflammabilité - V-0 - UL-94

 

Applications typiques du PCB TLX-8

- Équipements de communication RF et micro-ondes

- Circuits numériques à haute vitesse

- Instruments de test et de mesure

- Systèmes électroniques aérospatiaux et de défense

- Composants de communication par satellite

- Systèmes radar et de navigation

- Appareils de communication sans fil

 

Dessin technique, Normes de qualité et disponibilité

Le dessin technique de ce PCB est fourni au format Gerber RS-274-X, la norme industrielle pour la fabrication de PCB, garantissant une compatibilité transparente avec les équipements de production et les logiciels de conception grand public. Le PCB est conforme aux normes industrielles reconnues, garantissant des performances électriques constantes, une qualité de fabrication fiable et le respect des exigences pour les applications haute fréquence. De plus, ce PCB est disponible dans le monde entier, répondant aux besoins des clients internationaux et aux projets de circuits haute fréquence à l'échelle mondiale.

 

Conclusion

Grâce à ses excellentes propriétés diélectriques, à sa perte de signal minimale, à sa stabilité thermique supérieure et à sa fiabilité mécanique. Ce PCB TLX-8 est devenu le choix optimal pour les professionnels et les équipes de projet engagés dans la communication RF, les systèmes micro-ondes, les circuits numériques à haute vitesse, l'électronique aérospatiale et de défense, la communication par satellite, le radar, la navigation et les secteurs de la communication sans fil qui exigent des solutions de circuits haute fréquence performantes et stables.

 

Circuit imprimé TLX-8 plaqué or par immersion, 2 couches, stratifié 30mil pour circuits RF 1

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Circuit imprimé TLX-8 plaqué or par immersion, 2 couches, stratifié 30mil pour circuits RF
Nombre De Pièces: 1 pièces
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000 pièces par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-470.V1.0
Matériau de base:
Taconique TLX-8
Nombre de couches:
2 couches
Épaisseur du PCB:
30 millilitres
Taille du PCB:
40,5 mm x 70,6 mm par unité
Masque de soudure:
5000 mètres par semaine
Sérigraphie:
5000 mètres par semaine
Poids du cuivre:
1 oz (équivalent à 1,4 mils) pour les couches extérieures
Finition de surface:
Immersion Or
Quantité de commande min:
1 pièces
Prix:
USD9.99-99.99
Détails d'emballage:
Sacs sous vide + Cartons
Délai de livraison:
8-9 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T
Capacité d'approvisionnement:
5000 pièces par mois
Mettre en évidence

Plaque de circuits imprimés RF à deux couches

,

Plaque de circuit RF en or à immersion

,

Circuit imprimé stratifié 30mil

Description du produit

Ceci est une carte de circuit imprimé (PCB) rigide haute performance à 2 couches fabriquée avec le stratifié haute fréquence TLX-8 d'une épaisseur de carte de 30 mil (0,762 mm), d'un poids de cuivre de 1 oz, d'une finition de surface en or par immersion, et sans masque de soudure ni sérigraphie (sans huile, sans texte). Ce PCB exploite les propriétés électriques et mécaniques supérieures du TLX-8, ce qui le rend adapté à diverses applications haute fréquence exigeant des performances stables et une intégrité structurelle fiable.

 

PCB Spécification

Article Spécifications
Matériau de base Stratifié haute fréquence TLX-8
Nombre de couches 2 couches (PCB double face)
Dimensions de la carte 40,5 mm x 70,6 mm par unité, 1 pièce au total
Épaisseur finie de la carte 30 mil (0,762 mm)
Poids fini du cuivre 1 oz
Finition de surface Or par immersion
Masque de soudure supérieur/inférieur Non appliqué (pas d'huile)
Sérigraphie supérieure/inférieure Non appliqué (pas de texte)

 

Empilement de PCB

Couche Description Épaisseur
1 Couche de cuivre 1 (externe supérieure) 35 μm (1 oz)
- Substrat TLX-8 30 mil (0,762 mm)
2 Couche de cuivre 2 (externe inférieure) 35 μm (1 oz)

 

Circuit imprimé TLX-8 plaqué or par immersion, 2 couches, stratifié 30mil pour circuits RF 0

 

Introduction au matériau TLX-8

Le TLX-8 est un stratifié haute fréquence haute performance conçu pour les applications RF, micro-ondes et numériques à haute vitesse exigeantes. Il présente d'excellentes propriétés diélectriques, un faible facteur de dissipation et une stabilité mécanique supérieure, ce qui le rend idéal pour les applications nécessitant une perte de signal minimale, des performances thermiques fiables et une stabilité dimensionnelle constante. Le matériau est compatible avec les processus de fabrication de PCB standard, garantissant une facilité de fabrication tout en maintenant des normes de performance élevées.

 

Propriétés du matériau TLX-8

Propriétés Conditions Valeur typique Unité Méthode de test
Constante diélectrique @ 10 GHz 2,55 ± 0,04 - IPC-650 2.5.5.3
Facteur de dissipation @ 10 GHz 0,0018 - IPC-650 2.5.5.5.1
Dégazage - % TML 4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10⁻⁵ Torr 0,03 % ASTM E 595
Dégazage - % CVCM 4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10⁻⁵ Torr 0,00 % ASTM E 595
Dégazage - % WVR 4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10⁻⁵ Torr 0,01 % ASTM E 595
Résistivité de surface (température élevée) - 6,605 x 10⁸ Mohm IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1
Résistivité de surface (humidité) - 3,550 x 10⁶ Mohm IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1
Résistivité volumique (température élevée) - 1,110 x 10¹⁰ Mohm/cm IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1
Résistivité volumique (humidité) - 1,046 x 10¹⁰ Mohm/cm IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1
Stabilité dimensionnelle (MD, après cuisson) - 0,06 mm/M (mils/pouce) IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4
Stabilité dimensionnelle (CD, après cuisson) - 0,08 mm/M (mils/pouce) IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4
Stabilité dimensionnelle (MD, contrainte thermique) - 0,09 mm/M (mils/pouce) IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5
Stabilité dimensionnelle (CD, contrainte thermique) - 0,10 mm/M (mils/pouce) IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5
Conductivité thermique - 0,19 W/M*K ASTM F433/ASTM 1530-06
CTE (25-260 °C) - X - 21 ppm/°C IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386
CTE (25-260 °C) - Y - 23 ppm/°C IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386
CTE (25-260 °C) - Z - 215 ppm/°C IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386
Td (perte de poids de 2 %) - 535 °C IPC-650 2.4.24.6 (TGA)
Td (perte de poids de 5 %) - 553 °C IPC-650 2.4.24.6 (TGA)
Force d'arrachage (1 oz. ED, contrainte thermique) - 2,63 (15) N/mm (lbs/pouce) IPC-650 2.4.8 Sec. 5.2.2
Force d'arrachage (1 oz. RTF) - 2,98 (17) N/mm² (kpsi) -
Force d'arrachage (½ oz. ED, température élevée) - 2,45 (14) N/mm² (kpsi) IPC-650 2.4.8.3
Force d'arrachage (½ oz. ED, contrainte thermique) - 1,93 (11) N/mm² (kpsi) IPC-650 2.4.8 Sec. 5.2.2
Force d'arrachage (1 oz. laminé) - 2,28 (13) N/mm² (kpsi) -
Module de Young (MD, ASTM D 902) - 6 757 (980) N/mm² (psi) ASTM D 902
Module de Young (CD, ASTM D 902) - 8 274 (1 200) N/mm² (psi) ASTM D 902
Module de Young (MD, ASTM D 3039) - 11 238 (1 630) N/mm² (psi) ASTM D 3039
Absorption d'humidité - 0,02 % IPC-650 2.6.2.1
Claquage diélectrique - > 45 Kv IPC-650 2.5.6
Indice d'inflammabilité - V-0 - UL-94

 

Applications typiques du PCB TLX-8

- Équipements de communication RF et micro-ondes

- Circuits numériques à haute vitesse

- Instruments de test et de mesure

- Systèmes électroniques aérospatiaux et de défense

- Composants de communication par satellite

- Systèmes radar et de navigation

- Appareils de communication sans fil

 

Dessin technique, Normes de qualité et disponibilité

Le dessin technique de ce PCB est fourni au format Gerber RS-274-X, la norme industrielle pour la fabrication de PCB, garantissant une compatibilité transparente avec les équipements de production et les logiciels de conception grand public. Le PCB est conforme aux normes industrielles reconnues, garantissant des performances électriques constantes, une qualité de fabrication fiable et le respect des exigences pour les applications haute fréquence. De plus, ce PCB est disponible dans le monde entier, répondant aux besoins des clients internationaux et aux projets de circuits haute fréquence à l'échelle mondiale.

 

Conclusion

Grâce à ses excellentes propriétés diélectriques, à sa perte de signal minimale, à sa stabilité thermique supérieure et à sa fiabilité mécanique. Ce PCB TLX-8 est devenu le choix optimal pour les professionnels et les équipes de projet engagés dans la communication RF, les systèmes micro-ondes, les circuits numériques à haute vitesse, l'électronique aérospatiale et de défense, la communication par satellite, le radar, la navigation et les secteurs de la communication sans fil qui exigent des solutions de circuits haute fréquence performantes et stables.

 

Circuit imprimé TLX-8 plaqué or par immersion, 2 couches, stratifié 30mil pour circuits RF 1

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