TP2000 RF PCB 2 couches finition cuivre nu sur noyau de 6 mm

Ce PCB rigide à 2 couches est fabriqué à l'aide de TP2000, un matériau thermoplastique spécialisé haute fréquence composé de céramique et de résine d'oxyde de polyphénylène (PPO), sans renforcement en fibre de verre. Il est spécifiquement conçu pour les applications radiofréquence (RF) et micro-ondes à haute fréquence. Le TP2000 présente une constante diélectrique (DK) ultra-élevée, un facteur de dissipation (Df) ultra-bas et une stabilité thermique supérieure, ce qui le rend très adapté aux conceptions nécessitant des facteurs de forme compacts et une intégrité de signal optimale. Ce PCB présente une épaisseur finie de 6,1 mm, un placage de cuivre de 1 oz (1,4 mil) sur les deux couches externes, une finition de surface en cuivre nu, et subit un test de fonctionnalité électrique à 100 % avant expédition, garantissant ainsi des performances constantes et fiables dans les systèmes haute fréquence.

Spécifications du PCB

Configuration de la pile de PCB

Ce PCB rigide à 2 couches adopte une structure de pile symétrique, avec les spécifications détaillées des couches fournies ci-dessous (disposées de haut en bas) :

Format des fichiers de conception et conformité de la qualité

Le format Gerber RS-274-X est officiellement spécifié comme norme de fichier de conception pour ce PCB, garantissant une compatibilité transparente avec les logiciels de conception de PCB professionnels et les équipements de fabrication automatisés tout au long du flux de production. Ce PCB adhère strictement à la norme de qualité IPC-Classe-2, qui établit des exigences rigoureuses en matière de performance, de fiabilité et de cohérence de fabrication, confirmant ainsi son aptitude aux applications RF et micro-ondes à haute fiabilité.

Disponibilité mondiale

Ce PCB haute performance est disponible pour expédition dans le monde entier. Il répond aux besoins de prototypage et aux commandes de production en grand volume, garantissant une accessibilité pratique et une livraison rapide aux clients du monde entier.

Introduction au substrat TP2000

Le TP2000 est un matériau thermoplastique haute fréquence unique dans l'industrie. La couche diélectrique des feuilles à base de TP est composée de céramique et de résine d'oxyde de polyphénylène (PPO), sans renforcement en fibre de verre, et est spécifiquement conçue pour les applications RF et micro-ondes à haute fréquence. Il offre une constante diélectrique ultra-élevée, un facteur de dissipation ultra-bas et une excellente stabilité thermique, ce qui le rend idéal pour les conceptions nécessitant une taille compacte et une haute intégrité de signal. Le matériau fonctionne de manière fiable sur une large plage de températures, est facile à usiner et est compatible avec les processus de fabrication de PCB standard.

Caractéristiques clés du TP2000

Applications typiques

• Circuits RF et micro-ondes haute fréquence
• Systèmes d'antennes (y compris les antennes réseau à balayage électronique)
• Systèmes radar (automobile, aérospatiale, défense)
• Équipements de communication par satellite
• Amplificateurs RF haute puissance
• Instruments de test et de mesure
• Électronique aérospatiale et de défense

Substrat plaqué cuivre diélectrique composite micro-ondes TP-1/2 et TP2000

Le matériau TP est un matériau thermoplastique haute fréquence unique dans l'industrie. La couche diélectrique des laminés de la série TP se compose de céramiques et de résine de polyphénylène (PPO), sans renforcement en fibre de verre. La constante diélectrique est ajustée avec précision en variant le rapport entre la céramique et la résine PPO. Le processus de production est spécial, ce qui se traduit par d'excellentes performances diélectriques et une haute fiabilité. "TP" fait référence au matériau de surface lisse non plaqué (sans cuivre), "TP-1" fait référence au matériau plaqué cuivre simple face, et "TP-2" fait référence au matériau plaqué cuivre double face.

Caractéristiques du produit

• La constante diélectrique peut être sélectionnée dans une plage de 3 à 25 selon les exigences du circuit, avec des performances stables. Les valeurs couramment disponibles sont 3,0, 4,4, 6,0, 6,15, 9,2, 9,6, 10,2, 11, 16 et 20. Faible perte diélectrique ; la perte augmente avec la fréquence, mais reste relativement stable dans la plage de 10 GHz.
• Plage de température de fonctionnement à long terme de -100°C à +150°C, avec d'excellentes performances à basse température. Lorsque les températures dépassent 180°C, le matériau peut se déformer, le film de cuivre peut se détacher et les propriétés électriques peuvent changer de manière significative.
• Épaisseur minimale de 0,5 mm, avec une large gamme d'options d'épaisseur disponibles ; des épaisseurs personnalisées peuvent être prises en compte.
• Résistant aux radiations et faible dégazage.
• Matériau idéal pour les systèmes de navigation BeiDou, les applications embarquées sur missiles, les fusées et les antennes miniaturisées.
• L'adhérence du film de cuivre au diélectrique est plus forte que celle des films métalliques déposés sous vide sur des substrats céramiques. Le matériau est facile à usiner et peut être percé, tourné, rectifié, cisaillé et fraisé - des capacités que les substrats céramiques ne peuvent égaler.
• Fabrication de PCB facile : peut être traité à l'aide de méthodes thermoplastiques standard, avec un rendement élevé et des coûts de traitement considérablement plus bas par rapport aux substrats céramiques. En raison des caractéristiques du matériau, le traitement de cartes multicouches n'est généralement pas recommandé. Si un traitement multicouche est nécessaire, veuillez sélectionner des feuilles de liaison à basse température et évaluer soigneusement la faisabilité.
• Le matériau n'est pas adapté aux tests de choc thermique à 260°C et ne peut pas supporter le soudage à la vague. Recommandations de soudage : soudage manuel avec un fer à souder à température constante. Le soudage par refusion n'est généralement pas recommandé ; si le soudage par refusion est nécessaire, la température maximale réglée ne doit pas dépasser 200°C, et la faisabilité et la stabilité doivent être soigneusement évaluées.