Circuits haute fréquence WL-CT330 PCB 4 couches plaqué or par immersion

Ceci est un PCB rigide à 4 couches fabriqué avec un système de matériau composite haute performance, WL-CT330 et High Tg FR-4 (S1000-2M). Il intègre la perte ultra-faible et la stabilité haute fréquence du WL-CT330 avec la robustesse mécanique du High Tg FR-4, conforme aux normes industrielles, avec une épaisseur finie de 2,7 mm, un poids de cuivre de 1 oz pour toutes les couches et une finition de surface en or par immersion, garantissant des performances fiables pour les applications RF et électroniques haut de gamme.

Détails du PCB

Pile du PCB-haut

Ceci est un PCB rigide à 4 couches avec la structure de pile suivante (de haut en bas) :

Dessin et Qualité Standard

Gerber RS-274-X est le format de dessin spécifié pour ce PCB, universellement reconnu comme la norme de l'industrie pour la fabrication de PCB. Ce format garantit la compatibilité avec la plupart des équipements de fabrication professionnels et des logiciels de conception, permettant une conversion précise des données de conception de circuits en PCB physiques. De plus, le PCB répond aux exigences de la norme IPC-Classe-2, qui établit des directives strictes de performance et de fiabilité pour les composants électroniques, garantissant que le produit est adapté aux besoins opérationnels commerciaux et industriels.

Disponibilité

Ce PCB haute performance est disponible pour expédition dans tous les pays du monde. Les clients peuvent passer des commandes pour le prototypage ou la production en grand volume, et le produit sera livré directement à leur emplacement dans le monde entier.

Introduction du WL-CT330

Le WL-CT330 est un stratifié thermodurcissable haute fréquence composé de résine hydrocarbonée, de céramiques composites et de renfort en fibre de verre. Il offre des propriétés diélectriques stables, une perte ultra-faible et un Tg élevé (>280°C) pour la fiabilité thermique ; il se traite comme le FR4 (plus simple que le PTFE), prend en charge l'assemblage sans plomb (260°C) et constitue une alternative économique aux matériaux haute fréquence traditionnels pour les conceptions RF à haute vitesse.

Applications typiques

• Stations de base 5G/6G et antennes réseau à balayage électronique
• Radar automobile (ADAS, V2X)
• Communication et navigation par satellite
• Radar aérospatial/défense (alerte précoce, aéroporté)
• Amplificateurs de puissance RF et émetteurs-récepteurs
• Backplanes haute vitesse et équipements serveur/réseau

Stratifié plaqué cuivre en fibre de verre céramique polymère organique, série WL-CT et WL-CT330

La série de stratifiés plaqués cuivre en fibre de verre céramique polymère organique WL-CT est un matériau haute fréquence basé sur un système de résine thermodurcissable. La couche diélectrique se compose de résine hydrocarbonée, de céramique et de fibre de verre, offrant des performances à faible perte tout en répondant aux exigences de conception haute fréquence. La processabilité des PCB est comparable à celle des matériaux FR4, ce qui la rend plus facile à traiter que les matériaux PTFE et offre une meilleure stabilité et cohérence des circuits. Elle peut servir de substitut à des produits étrangers similaires.

La résine hydrocarbonée et la céramique composite présentent d'excellentes caractéristiques de faible perte, de résistance aux hautes températures et de stabilité thermique. Ces caractéristiques permettent aux matériaux de la série de maintenir une constante diélectrique et des performances de perte stables sur les variations de température, avec un faible coefficient de dilatation thermique et une valeur TG élevée dépassant 280°C.

Les options de constante diélectrique disponibles pour cette série comprennent 3,00, 3,30, 3,38, 3,48, 4,10 et 6,15.

Cette série est disponible avec une feuille de cuivre ED ou une feuille de cuivre RTF traitée à l'envers. La feuille de cuivre RTF présente d'excellentes performances PIM (intermodulation passive), une réduction des pertes de conducteur et une perte d'insertion plus faible. La feuille de cuivre RTF est traitée avec un adhésif, ce qui augmente l'épaisseur du matériau de 0,018 mm (0,7 mil), garantissant une bonne force d'adhérence.

Cette série peut être combinée avec des substrats en aluminium pour former des matériaux haute fréquence à base d'aluminium.

Les circuits imprimés peuvent être traités à l'aide de technologies de traitement de cartes FR4 standard. Les excellentes propriétés mécaniques et physiques des cartes permettent de multiples cycles de stratification, ce qui les rend adaptées aux applications multicouches, multicouches hautes et backplanes. De plus, elles présentent une excellente processabilité dans la fabrication de circuits à trous denses et à lignes fines.

Caractéristiques du produit

• Faible tolérance de constante diélectrique et faible perte
• Système de résine thermodurcissable céramique hydrocarbonée, offrant une meilleure processabilité des PCB et une meilleure résistance à la chaleur
• Excellentes caractéristiques de température de la constante diélectrique avec une variation minimale sur la température
• Le coefficient de dilatation thermique dans les directions X/Y correspond à celui de la feuille de cuivre ; la faible dilatation thermique en axe Z assure la stabilité thermique dimensionnelle et la fiabilité des trous métallisés
• Valeur TG élevée dépassant 280°C, maintenant la stabilité dimensionnelle et la qualité du cuivre des trous à haute température
• Haute conductivité thermique, surpassant les matériaux thermoplastiques similaires, adaptée aux applications de haute puissance
• Produit commercialisé, en grand volume et économique
• Excellente résistance aux radiations ; maintient des propriétés diélectriques et physiques stables après une exposition à des doses élevées de rayonnement
• Faible performance de dégazage ; répond aux exigences aérospatiales de dégazage sous vide telles que testées selon les méthodes standard de volatilité des matériaux sous vide