TF600 PCB 2 couches 25mil Substrat haute fréquence avec remplissage cuivre

Ce PCB rigide à 2 couches est fabriqué à partir de TF600, un stratifié thermodurcissable haute fréquence composé de résine PTFE modifiée et de charges céramiques de taille micrométrique. Il présente une épaisseur finie de 0,7 mm, un placage de cuivre extérieur de 1 oz (1,4 mils), une finition de surface ENIG et des vias remplis de cuivre sur les pastilles IC spécifiées, garantissant une intégrité de signal supérieure, une stabilité thermique et une fiabilité à long terme pour les systèmes haute fréquence.

Spécifications du PCB

Configuration de la pile de PCB

Ce PCB rigide à 2 couches présente une structure de pile symétrique, avec des spécifications de couches détaillées décrites ci-dessous (ordonnées du haut vers le bas) :

Format des fichiers de conception et conformité de la qualité

Le format Gerber RS-274-X est officiellement désigné comme norme de fichiers de conception pour ce PCB, garantissant une compatibilité transparente avec les logiciels de conception de PCB professionnels et les équipements de fabrication automatisés tout au long du processus de production. Ce PCB est strictement conforme à la norme de qualité IPC-Classe-2, qui établit des spécifications rigoureuses en matière de performance, de fiabilité et de cohérence de fabrication, validant ainsi son applicabilité dans les applications RF et micro-ondes à haute fiabilité.

Disponibilité mondiale

Ce PCB haute performance est disponible pour expédition mondiale. Il convient aussi bien aux prototypes qu'aux commandes de production en grand volume, garantissant une accessibilité pratique et une livraison rapide aux clients du monde entier.

Introduction au substrat TF600

Le TF600 est un stratifié thermodurcissable haute fréquence composé de résine PTFE modifiée et de charges céramiques de taille micrométrique, offrant d'excellentes performances micro-ondes et une résistance à la température. Il offre un équilibre entre une perte diélectrique ultra-faible, une cohérence DK stable et un traitement compatible FR4, y compris le perçage, le placage et la stratification, et prend en charge l'assemblage sans plomb à 260°C. Bénéficiant d'une stabilité thermique et d'une résistance à l'humidité supérieures, le TF600 ne contient pas de tissu en fibre de verre et convient parfaitement aux conceptions RF et micro-ondes à haute fiabilité où la faible perte d'insertion et l'intégrité du signal sont critiques.

Caractéristiques et avantages clés du TF600

Applications typiques

• Émetteurs-récepteurs micro-ondes/RF
• Antennes MIMO massives 5G/6G
• Systèmes radar (ADAS automobile, aérospatiale)
• Charges utiles de communication par satellite
• Amplificateurs RF haute puissance
• Équipement de test et de mesure (analyseurs de réseau vectoriels)

Substrat diélectrique composite céramique PTFE TF-1/2 et TF600

Ce produit est composé de matériau de résine PTFE, qui offre d'excellentes propriétés micro-ondes et une résistance à la température, combiné à des céramiques. Le matériau ne contient pas de tissu en fibre de verre. La constante diélectrique est ajustée avec précision en variant le rapport entre la céramique et la résine PTFE. Le processus de production est unique, résultant en des performances diélectriques supérieures et une fiabilité élevée. "TF" fait référence au matériau de surface lisse non plaqué (sans cuivre), "TF-1" fait référence au matériau plaqué cuivre simple face, et "TF-2" fait référence au matériau plaqué cuivre double face.

Caractéristiques du produit

• Constante diélectrique stable allant de 3 à 16, avec des valeurs couramment disponibles incluant 3,0, 6,0, 9,2, 9,6, 10,2 et 16 ; faible perte diélectrique.
• Convient à la fabrication de circuits imprimés micro-ondes et millimétriques.
• La température de fonctionnement à long terme est supérieure à celle des matériaux TP, avec une plage de température de service de -80°C à +200°C.
• Options d'épaisseur disponibles entre 0,635 mm et 2,5 mm.
• Résistant aux radiations et faible dégazage.
• Facile à traiter pour les circuits imprimés — des méthodes de traitement thermoplastique standard peuvent être utilisées.