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F4BM255 PCB Matériau Stratifiés Haute Fréquence Feuille Cuivrée

Produits

Panneau de carte PCB de Rogers

L'impédance a commandé la carte PCB

Laminés revêtus de cuivre

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

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F4BM255 PCB Matériau Stratifiés Haute Fréquence Feuille Cuivrée

Nombre De Pièces:	1 pièces
Prix:	USD9.99-99.99
Emballage Standard:	Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000 pièces par mois

Détails Informations

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine

Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-332.V1.0

Numéro de pièce:

Le numéro de série

Épaisseur du stratifié:

0,8 - 12 mm

Taille du stratifié:

460X610mm ; 500X600 mm ; 850X1200 mm ; 914 x 1220 mm ; 1 000 x 1 200 mm, 300 x 250 mm ; 350X380 mm ;

Poids du cuivre:

0,5 once (0,018 mm) ; 1 once (0,035 mm) ; 1,5 onces (0,05 mm) ; 2 onces (0,07 mm)

Mettre en évidence:

Stratifié PCB Haute Fréquence F4BM255

feuille cuivrée pour PCB

stratifié cuivré haute fréquence

Description du produit

Le F4BM255 est fabriqué à l'aide d'un tissu en fibre de verre, de résine de polytétrafluoroéthylène (PTFE) et de film PTFE grâce à un procédé scientifiquement formulé et à des techniques de pressage strictes.Sa performance électrique est améliorée par rapport à la F4B., se traduit principalement par une plage de constantes diélectriques plus large, une perte diélectrique plus faible, une résistance à l'isolation accrue et une meilleure stabilité,en faisant une alternative viable à des produits internationaux similaires.

Le F4BM et le F4BME partagent la même couche diélectrique mais diffèrent par la feuille de cuivre utilisée: le F4BM est associé à une feuille de cuivre ED, adaptée aux applications sans exigences de PIM.

Le F4BM et le F4BME obtiennent un contrôle précis de la constante diélectrique en ajustant le rapport entre le PTFE et le tissu en fibre de verre, assurant une faible perte tout en améliorant la stabilité dimensionnelle du matériau.Une constante diélectrique plus élevée correspond à un rapport de fibre de verre plus élevé, ce qui se traduit par une meilleure stabilité dimensionnelle, un coefficient d'expansion thermique (CTE) inférieur, une performance de dérive thermique améliorée et une perte diélectrique relativement accrue.

F4BM255 PCB Matériau Stratifiés Haute Fréquence Feuille Cuivrée 0

Caractéristiques du produit

DK sélectionnable de 2,17 à 3.0, avec des options DK personnalisables disponibles
Faible perte
F4BME associé à une feuille de cuivre RTF pour une excellente performance PIM
Options de taille variées pour une efficacité des coûts
Résistance aux rayonnements, faible dégazage
Disponibilité commerciale, production à grande échelle, rentabilité

Applications typiques

Systèmes de micro-ondes, de RF et de radar
Les appareils de transformation des métaux sont utilisés pour la fabrication de métaux.
Parties de puissance, couples et combinateurs
Réseaux d'alimentation, antennes à réseau phasé
communications par satellite, antennes de stations de base

Paramètres techniques du produit				Modèle de produit et fiche de données
Caractéristiques du produit		Conditions d'essai	Unité	Le numéro de série F4BM255
Constante diélectrique (typique)		10 GHz	/	2.55
Tolérance constante diélectrique		/	/	± 0.05
Tangente de perte (typique)		10 GHz	/	0.0013
Tangente de perte (typique)		20 GHz	/	0.0018
Coefficient de température constante diélectrique		-55°C à 150°C	PPM/°C	- 110
Résistance à la pellicule		1 OZ F4BM	N/mm	> 1.8
Résistance à la pellicule		1 OZ F4BME	N/mm	> 1.6
Résistance au volume		Condition standard	MΩ.cm	≥ 6 × 10 ^ 6
Résistance de surface		Condition standard	MΩ	≥ 1 × 10^6
Résistance électrique (direction Z)		5 kW,500 V/s	KV/mm	> 25
Voltage de rupture (direction XY)		5 kW,500 V/s	KV	> 34
Coefficient de dilatation thermique	Direction XY	-55 °C à 288 °C	ppm/oC	16, 21
Coefficient de dilatation thermique	Direction Z	-55 °C à 288 °C	ppm/oC	173
Stress thermique		260°C, 10 secondes, 3 fois		Pas de délamination
Absorption de l'eau		20 ± 2 °C, 24 heures	%	≤ 008
Densité		Température ambiante	g/cm3	2.25
Température de fonctionnement à long terme		Chambre à haute et basse température	°C	-55 ¢ + 260
Conductivité thermique		Direction Z	Les États membres doivent respecter les dispositions suivantes en ce qui concerne les droits de douane:	0.33
Le PIM		Uniquement applicable au F4BME	dBc	≤ 159
Intégrabilité		/	L'utilisation de l'équipement	V-0
Composition du matériau		/	/	PTFE, tissu en fibre de verre F4BM associé à une feuille de cuivre ED, F4BME associé à une feuille de cuivre à traitement inverse (RTF).

Balises:

Produits

Nombre De Pièces:	1 pièces
Prix:	USD9.99-99.99
Emballage Standard:	Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000 pièces par mois

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine

Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-332.V1.0

Numéro de pièce:

Le numéro de série

Épaisseur du stratifié:

0,8 - 12 mm

Taille du stratifié:

460X610mm ; 500X600 mm ; 850X1200 mm ; 914 x 1220 mm ; 1 000 x 1 200 mm, 300 x 250 mm ; 350X380 mm ;

Poids du cuivre:

0,5 once (0,018 mm) ; 1 once (0,035 mm) ; 1,5 onces (0,05 mm) ; 2 onces (0,07 mm)

Quantité de commande min:

1 pièces

Prix:

USD9.99-99.99

Détails d'emballage:

Sacs sous vide + Cartons

Délai de livraison:

8-9 jours ouvrables

Conditions de paiement:

T/T

Capacité d'approvisionnement:

5000 pièces par mois

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Stratifié PCB Haute Fréquence F4BM255

feuille cuivrée pour PCB

stratifié cuivré haute fréquence

Description du produit

F4BM255 PCB Matériau Stratifiés Haute Fréquence Feuille Cuivrée 0

Caractéristiques du produit

DK sélectionnable de 2,17 à 3.0, avec des options DK personnalisables disponibles
Faible perte
F4BME associé à une feuille de cuivre RTF pour une excellente performance PIM
Options de taille variées pour une efficacité des coûts
Résistance aux rayonnements, faible dégazage
Disponibilité commerciale, production à grande échelle, rentabilité

Applications typiques

Systèmes de micro-ondes, de RF et de radar
Les appareils de transformation des métaux sont utilisés pour la fabrication de métaux.
Parties de puissance, couples et combinateurs
Réseaux d'alimentation, antennes à réseau phasé
communications par satellite, antennes de stations de base

Paramètres techniques du produit				Modèle de produit et fiche de données
Caractéristiques du produit		Conditions d'essai	Unité	Le numéro de série F4BM255
Constante diélectrique (typique)		10 GHz	/	2.55
Tolérance constante diélectrique		/	/	± 0.05
Tangente de perte (typique)		10 GHz	/	0.0013
Tangente de perte (typique)		20 GHz	/	0.0018
Coefficient de température constante diélectrique		-55°C à 150°C	PPM/°C	- 110
Résistance à la pellicule		1 OZ F4BM	N/mm	> 1.8
Résistance à la pellicule		1 OZ F4BME	N/mm	> 1.6
Résistance au volume		Condition standard	MΩ.cm	≥ 6 × 10 ^ 6
Résistance de surface		Condition standard	MΩ	≥ 1 × 10^6
Résistance électrique (direction Z)		5 kW,500 V/s	KV/mm	> 25
Voltage de rupture (direction XY)		5 kW,500 V/s	KV	> 34
Coefficient de dilatation thermique	Direction XY	-55 °C à 288 °C	ppm/oC	16, 21
Coefficient de dilatation thermique	Direction Z	-55 °C à 288 °C	ppm/oC	173
Stress thermique		260°C, 10 secondes, 3 fois		Pas de délamination
Absorption de l'eau		20 ± 2 °C, 24 heures	%	≤ 008
Densité		Température ambiante	g/cm3	2.25
Température de fonctionnement à long terme		Chambre à haute et basse température	°C	-55 ¢ + 260
Conductivité thermique		Direction Z	Les États membres doivent respecter les dispositions suivantes en ce qui concerne les droits de douane:	0.33
Le PIM		Uniquement applicable au F4BME	dBc	≤ 159
Intégrabilité		/	L'utilisation de l'équipement	V-0
Composition du matériau		/	/	PTFE, tissu en fibre de verre F4BM associé à une feuille de cuivre ED, F4BME associé à une feuille de cuivre à traitement inverse (RTF).

Balises:

Panneau de carte PCB de rf

Panneau de carte PCB de Rogers

Panneau de carte PCB de PTFE

Carte PCB élevée de Tg

Carte PCB multi de couche

Carte PCB taconique

Panneau de carte PCB de HDI

Carte PCB à grande vitesse

L'impédance a commandé la carte PCB

Panneau flexible de carte PCB

panneau de la carte PCB fr4

pochoir de carte PCB

Carte PCB de noyau en métal

Laminés revêtus de cuivre

F4BM255 PCB Matériau Stratifiés Haute Fréquence Feuille Cuivrée

Stratifié PCB Haute Fréquence F4BM255

feuille cuivrée pour PCB

stratifié cuivré haute fréquence

0.1 mm Laminat revêtu de cuivre,

BME217 Laminat plaqué au cuivre,

Panneau de carte PCB de rf

Panneau de carte PCB de Rogers

Panneau de carte PCB de PTFE

Carte PCB élevée de Tg

Carte PCB multi de couche

Carte PCB taconique

Panneau de carte PCB de HDI

Carte PCB à grande vitesse

L'impédance a commandé la carte PCB

Panneau flexible de carte PCB

panneau de la carte PCB fr4

pochoir de carte PCB

Carte PCB de noyau en métal

Laminés revêtus de cuivre

Stratifié PCB Haute Fréquence F4BM255

feuille cuivrée pour PCB

stratifié cuivré haute fréquence

0.1 mm Laminat revêtu de cuivre,

BME217 Laminat plaqué au cuivre,