NT1 épaisseur d'une couche d'argent

Ce PCB est un PCB rigide à deux couches fabriqué à l'aide de Rogers RT/duroid 6002, un stratifié micro-ondes en polytétrafluoroéthylène (PTFE) rempli de céramique, caractérisé par sa faible constante diélectrique et ses propriétés de perte minimale. Il est conçu avec une épaisseur finie de 0,8 mm, un placage de cuivre de 1 oz (1,4 mils) sur les couches externes et une finition de surface en argent par immersion, qui garantissent collectivement des performances constantes et fiables pour les systèmes électroniques micro-ondes et haute fréquence sophistiqués.

Détails du PCB

Empilement du PCB

Il s'agit d'un PCB rigide à 2 couches avec la structure d'empilement suivante (du haut vers le bas) :

Dessin et norme de qualité

Le format de dessin fourni pour ce PCB est Gerber RS-274-X, une norme industrielle mondialement acceptée pour la fabrication de PCB. De plus, le PCB est conforme à la norme IPC-Classe-2, qui établit des directives strictes en matière de performances et de fiabilité, garantissant que le produit répond aux exigences opérationnelles des applications commerciales et industrielles.

Disponibilité

Ce PCB haute performance peut être expédié dans n'importe quel pays du monde. Il répond aux besoins de prototypage et aux commandes de production en grand volume, garantissant une accessibilité mondiale pour tous les clients.

Introduction du RT/duroid 6002

Les stratifiés Rogers RT/duroid 6002 sont des matériaux micro-ondes en PTFE remplis de céramique avec une faible constante diélectrique pour une utilisation dans des structures micro-ondes complexes. Ce sont également des matériaux à faible perte qui offrent d'excellentes performances à haute fréquence. Offrant d'excellentes propriétés mécaniques et électriques, ces matériaux sont fiables pour une utilisation dans des constructions de cartes multicouches.

Avantages du RT/duroid 6002

• Faible perte pour d'excellentes performances à haute fréquence
• Contrôle d'épaisseur précis
• Coefficient de dilatation en plan adapté au cuivre ; Idéal pour les applications sensibles aux changements de température
• Faible dégazage ; Idéal pour les applications spatiales
• Excellente stabilité dimensionnelle
• Excellentes propriétés mécaniques et électriques ; Constructions de cartes multicouches fiables

Applications typiques

• Antennes réseau à balayage électronique
• Systèmes radar au sol et aéroportés
• Antennes de système de positionnement mondial
• Backplanes d'alimentation
• Systèmes anticollision pour avions commerciaux
• Réseaux de formation de faisceaux

RT/duroid 6002 – Stratifiés haute fréquence

Le matériau micro-ondes RT/duroid 6002 a été le premier stratifié à faible perte et à faible constante diélectrique à offrir les propriétés électriques et mécaniques supérieures essentielles à la conception de structures micro-ondes complexes, à la fois mécaniquement fiables et électriquement stables.

Le matériau présente un coefficient de constante diélectrique extrêmement faible de -55°C à +150°C (-67°F à 302°F), offrant aux concepteurs de filtres, d'oscillateurs et de lignes à retard la stabilité électrique requise dans les applications exigeantes d'aujourd'hui.

Un faible coefficient de dilatation thermique (CTE) en axe Z assure une excellente fiabilité des trous métallisés. Les matériaux RT/duroid 6002 ont été soumis avec succès à des cycles thermiques de -55°C à 125°C (-67°F à 257°F) pendant plus de 5 000 cycles sans aucun échec de via.

Une excellente stabilité dimensionnelle (0,2 à 0,5 mils/pouce) est obtenue en adaptant les coefficients de dilatation des axes X et Y à ceux du cuivre. Cela élimine souvent la nécessité d'une double gravure pour obtenir des tolérances de position précises.

Le faible module de traction dans les axes X et Y réduit considérablement la contrainte appliquée aux joints de soudure et permet de contraindre la dilatation du stratifié par une quantité minimale de métal à faible CTE (6 ppm/°C), améliorant ainsi la fiabilité des montages en surface.

Des épaisseurs de diélectrique allant de 0,005 pouces à 0,125 pouces (0,13 à 3,18 mm) sont disponibles, avec des options de placage comprenant du cuivre électrodéposé de 0,5 oz/pi² à 2 oz/pi², du cuivre électrodéposé traité à l'envers de 0,5 oz/pi² à 1 oz/pi², ou du cuivre laminé de 0,5 oz/pi² à 2 oz/pi². Le stratifié RT/duroid 6002 est également disponible plaqué avec des plaques d'aluminium, de laiton ou de cuivre, ainsi que des feuilles résistives.

Les applications particulièrement bien adaptées aux propriétés uniques du RT/duroid 6002 comprennent les structures planes et non planes telles que les antennes, les circuits multicouches complexes avec connexions inter-couches et les circuits micro-ondes pour les conceptions aérospatiales fonctionnant dans des environnements difficiles. Les stratifiés RT/duroid 6002 sont reconnus UL sous la classification 94V-0 (Test de inflammabilité verticale).