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F4BME255 Substrat Stratifié Haute Fréquence Cuivre

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Panneau de carte PCB de Rogers

L'impédance a commandé la carte PCB

Laminés revêtus de cuivre

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

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F4BME255 Substrat Stratifié Haute Fréquence Cuivre

Nombre De Pièces:	1 pièces
Prix:	USD9.99-99.99
Emballage Standard:	Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000 pièces par mois

Détails Informations

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine

Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-332.V1.0

Numéro de pièce:

F4BME255

Épaisseur du stratifié:

0,8 - 12 mm

Taille du stratifié:

460X610mm ; 500X600 mm ; 850X1200 mm ; 914 x 1220 mm ; 1 000 x 1 200 mm, 300 x 250 mm ; 350X380 mm ;

Poids du cuivre:

0,5 once (0,018 mm) ; 1 once (0,035 mm) ;

Mettre en évidence:

F4BME255 stratifié cuivre haute fréquence

feuille plaquée cuivre pour applications RF

substrat plaqué cuivre haute performance

Description du produit

Le F4BME255 est fabriqué à l'aide de tissu de fibre de verre, de résine polytétrafluoroéthylène (PTFE) et de film PTFE grâce à un processus scientifiquement formulé et à des techniques de pressage strictes. Ses performances électriques sont améliorées par rapport au F4B, principalement reflétées par une plage de constantes diélectriques plus large, une perte diélectrique plus faible, une résistance d'isolement accrue et une stabilité améliorée, ce qui en fait une alternative viable aux produits internationaux similaires.

Le F4BM et le F4BME partagent la même couche diélectrique mais diffèrent par le film de cuivre utilisé : le F4BM est associé à un film de cuivre ED, adapté aux applications sans exigences PIM ; le F4BME est associé à un film de cuivre RTF traité en sens inverse, offrant d'excellentes performances PIM, un contrôle de circuit plus précis et une perte de conducteur plus faible.

Le F4BM et le F4BME obtiennent un contrôle précis de la constante diélectrique en ajustant le rapport entre le PTFE et le tissu de fibre de verre, garantissant une faible perte tout en améliorant la stabilité dimensionnelle du matériau. Une constante diélectrique plus élevée correspond à un rapport de fibre de verre plus élevé, ce qui entraîne une meilleure stabilité dimensionnelle, un coefficient de dilatation thermique (CTE) plus faible, des performances de dérive thermique améliorées et une perte diélectrique relativement accrue.

F4BME255 Substrat Stratifié Haute Fréquence Cuivre 0

Caractéristiques du produit

Constante diélectrique sélectionnable de 2,17 à 3,0, avec des options de constante diélectrique personnalisables disponibles
Faible perte
F4BME associé à un film de cuivre RTF pour d'excellentes performances PIM
Options de taille diverses pour une rentabilité
Résistance aux radiations, faible dégazage
Disponibilité commerciale, production en grand volume, rentable

Applications typiques

Systèmes micro-ondes, RF, radar
Déphaseurs, composants passifs
Diviseurs de puissance, coupleurs, combineurs
Réseaux d'alimentation, antennes réseau à balayage de phase
Communications par satellite, antennes de station de base

Paramètres techniques du produit				Modèle de produit et fiche technique
Caractéristiques du produit		Conditions de test	Unité	F4BME255
Constante diélectrique (typique)		10GHz	/	2,55
Tolérance de la constante diélectrique		/	/	±0,05
Tangente de perte (typique)		10GHz	/	0,0013
Tangente de perte (typique)		20GHz	/	0,0018
Coefficient de température de la constante diélectrique		-55ºC～150ºC	PPM/℃	-110
Force d'arrachage		1 OZ F4BM	N/mm	>1,8
Force d'arrachage		1 OZ F4BME	N/mm	>1,6
Résistivité volumique		Condition standard	MΩ.cm	≥6×10^6
Résistivité de surface		Condition standard	MΩ	≥1×10^6
Rigidité diélectrique (direction Z)		5KW,500V/s	KV/mm	>25
Tension de claquage (direction XY)		5KW,500V/s	KV	>34
Coefficient de dilatation thermique	direction XY	-55 º~288ºC	ppm/ºC	16, 21
Coefficient de dilatation thermique	direction Z	-55 º~288ºC	ppm/ºC	173
Contrainte thermique		260℃, 10s, 3 fois		Pas de délaminage
Absorption d'eau		20±2℃, 24 heures	%	≤0,08
Densité		Température ambiante	g/cm3	2,25
Température de fonctionnement à long terme		Chambre à haute et basse température	℃	-55～+260
Conductivité thermique		direction Z	W/(M.K)	0,33
PIM		Applicable uniquement au F4BME	dBc	≤-159
Inflammabilité		/	UL-94	V-0
Composition du matériau		/	/	PTFE, tissu de fibre de verre Le F4BM est associé à un film de cuivre ED, le F4BME est associé à un film de cuivre traité en sens inverse (RTF).

Balises:

Produits

Nombre De Pièces:	1 pièces
Prix:	USD9.99-99.99
Emballage Standard:	Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000 pièces par mois

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine

Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-332.V1.0

Numéro de pièce:

F4BME255

Épaisseur du stratifié:

0,8 - 12 mm

Taille du stratifié:

460X610mm ; 500X600 mm ; 850X1200 mm ; 914 x 1220 mm ; 1 000 x 1 200 mm, 300 x 250 mm ; 350X380 mm ;

Poids du cuivre:

0,5 once (0,018 mm) ; 1 once (0,035 mm) ;

Quantité de commande min:

1 pièces

Prix:

USD9.99-99.99

Détails d'emballage:

Sacs sous vide + Cartons

Délai de livraison:

8-9 jours ouvrables

Conditions de paiement:

T/T

Capacité d'approvisionnement:

5000 pièces par mois

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F4BME255 stratifié cuivre haute fréquence

feuille plaquée cuivre pour applications RF

substrat plaqué cuivre haute performance

Description du produit

F4BME255 Substrat Stratifié Haute Fréquence Cuivre 0

Caractéristiques du produit

Constante diélectrique sélectionnable de 2,17 à 3,0, avec des options de constante diélectrique personnalisables disponibles
Faible perte
F4BME associé à un film de cuivre RTF pour d'excellentes performances PIM
Options de taille diverses pour une rentabilité
Résistance aux radiations, faible dégazage
Disponibilité commerciale, production en grand volume, rentable

Applications typiques

Systèmes micro-ondes, RF, radar
Déphaseurs, composants passifs
Diviseurs de puissance, coupleurs, combineurs
Réseaux d'alimentation, antennes réseau à balayage de phase
Communications par satellite, antennes de station de base

Paramètres techniques du produit				Modèle de produit et fiche technique
Caractéristiques du produit		Conditions de test	Unité	F4BME255
Constante diélectrique (typique)		10GHz	/	2,55
Tolérance de la constante diélectrique		/	/	±0,05
Tangente de perte (typique)		10GHz	/	0,0013
Tangente de perte (typique)		20GHz	/	0,0018
Coefficient de température de la constante diélectrique		-55ºC～150ºC	PPM/℃	-110
Force d'arrachage		1 OZ F4BM	N/mm	>1,8
Force d'arrachage		1 OZ F4BME	N/mm	>1,6
Résistivité volumique		Condition standard	MΩ.cm	≥6×10^6
Résistivité de surface		Condition standard	MΩ	≥1×10^6
Rigidité diélectrique (direction Z)		5KW,500V/s	KV/mm	>25
Tension de claquage (direction XY)		5KW,500V/s	KV	>34
Coefficient de dilatation thermique	direction XY	-55 º~288ºC	ppm/ºC	16, 21
Coefficient de dilatation thermique	direction Z	-55 º~288ºC	ppm/ºC	173
Contrainte thermique		260℃, 10s, 3 fois		Pas de délaminage
Absorption d'eau		20±2℃, 24 heures	%	≤0,08
Densité		Température ambiante	g/cm3	2,25
Température de fonctionnement à long terme		Chambre à haute et basse température	℃	-55～+260
Conductivité thermique		direction Z	W/(M.K)	0,33
PIM		Applicable uniquement au F4BME	dBc	≤-159
Inflammabilité		/	UL-94	V-0
Composition du matériau		/	/	PTFE, tissu de fibre de verre Le F4BM est associé à un film de cuivre ED, le F4BME est associé à un film de cuivre traité en sens inverse (RTF).

Balises:

Panneau de carte PCB de rf

Panneau de carte PCB de Rogers

Panneau de carte PCB de PTFE

Carte PCB élevée de Tg

Carte PCB multi de couche

Carte PCB taconique

Panneau de carte PCB de HDI

Carte PCB à grande vitesse

L'impédance a commandé la carte PCB

Panneau flexible de carte PCB

panneau de la carte PCB fr4

pochoir de carte PCB

Carte PCB de noyau en métal

Laminés revêtus de cuivre

F4BME255 Substrat Stratifié Haute Fréquence Cuivre

F4BME255 stratifié cuivre haute fréquence

feuille plaquée cuivre pour applications RF

substrat plaqué cuivre haute performance

0.1 mm Laminat revêtu de cuivre,

BME217 Laminat plaqué au cuivre,

Panneau de carte PCB de rf

Panneau de carte PCB de Rogers

Panneau de carte PCB de PTFE

Carte PCB élevée de Tg

Carte PCB multi de couche

Carte PCB taconique

Panneau de carte PCB de HDI

Carte PCB à grande vitesse

L'impédance a commandé la carte PCB

Panneau flexible de carte PCB

panneau de la carte PCB fr4

pochoir de carte PCB

Carte PCB de noyau en métal

Laminés revêtus de cuivre

F4BME255 stratifié cuivre haute fréquence

feuille plaquée cuivre pour applications RF

substrat plaqué cuivre haute performance

0.1 mm Laminat revêtu de cuivre,

BME217 Laminat plaqué au cuivre,