logo
produits
DéTAILS DES PRODUITS
À la maison > Produits >
RT- Duroïde 5870 PCB à deux couches Rogers 10mil Substrate à haute fréquence

RT- Duroïde 5870 PCB à deux couches Rogers 10mil Substrate à haute fréquence

Nombre De Pièces: 1 pièces
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000 pièces par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-332.V1.0
Matériau PCB:
Rogers RT/duroid 5870
Nombre de couches:
2 couches
Épaisseur du PCB:
0,3 mm
Taille du PCB:
85 mm x 36 mm (par unité), ±0,15 mm
Poids du cuivre:
Couches extérieures de 1 oz (1,4 mils)
Finition de surface:
Gol d'immersion nickel électrolaire (ENIG)
Mettre en évidence:

F4BME255 stratifié cuivre haute fréquence

,

feuille plaquée cuivre pour applications RF

,

substrat plaqué cuivre haute performance

Description du produit

Ceci est un PCB rigide à 2 couches fabriqué à partir de Rogers RT/duroid 5870, un composite PTFE renforcé de microfibres de verre haute fréquence. Optimisé pour les conceptions de stripline/microstrip de précision, il offre des performances diélectriques uniformes et une perte ultra-faible, idéal pour les applications en bande Ku et ondes millimétriques. Ce PCB présente une épaisseur finie de 0,3 mm, un placage de cuivre de 1 oz (1,4 mils) sur les deux couches externes et une finition de surface Nickel Chimique Or par Immersion (ENIG).

 

Spécifications du PCB

Article de spécification Spécification technique
Matériau du substrat de base Rogers RT/duroid 5870
Configuration des couches 2 couches (rigide double face)
Dimensions de la carte 85 mm x 36 mm (par unité), avec une tolérance dimensionnelle de ±0,15 mm
Largeur/espace de piste minimum 5/6 mils
Taille minimale du trou de perçage 0,4 mm
Configuration des vias aveugles Non incorporé
Épaisseur finie de la carte 0,3 mm
Poids fini du cuivre (couches externes) 1 oz (1,4 mils)
Épaisseur du placage des vias 20 µm
Finition de surface Nickel Chimique Or par Immersion (ENIG)
Sérigraphie supérieure Non incorporé
Sérigraphie inférieure Non incorporé
Masque de soudure supérieur Non incorporé
Masque de soudure inférieur Non incorporé
Exigences de test électrique Un test de fonctionnalité électrique à 100 % est effectué avant l'expédition pour garantir l'intégrité opérationnelle

 

Configuration de la pile de PCB

Ce PCB rigide à 2 couches adopte une structure de pile symétrique, avec les spécifications détaillées des couches fournies ci-dessous (ordonnées de haut en bas) :

Désignation de la couche Spécification technique
Couche de cuivre 1 (supérieure) 35 µm
Substrat de base RT/duroid 5870 0,254 mm (10 mils)
Couche de cuivre 2 (inférieure) 35 µm

 

RT- Duroïde 5870 PCB à deux couches Rogers 10mil Substrate à haute fréquence 0

 

Format des fichiers de fabrication et conformité qualité

Le format Gerber RS-274-X est désigné comme norme de fichier de fabrication pour ce PCB, une référence mondialement acceptée dans l'industrie de la fabrication de circuits imprimés. Cette norme garantit une compatibilité transparente avec les logiciels de conception de PCB professionnels et les équipements de fabrication automatisés, permettant la traduction précise des tracés de circuits numériques en assemblages de PCB physiques. De plus, ce PCB est conforme à la norme de qualité IPC-Classe-2, qui établit des exigences rigoureuses en matière de performance, de fiabilité et de cohérence de fabrication, validant ainsi son aptitude au déploiement dans des applications électroniques commerciales et industrielles.

 

Disponibilité mondiale

Ce PCB haute performance est disponible pour expédition dans le monde entier. Il répond aux besoins de prototypage et aux commandes de production en grand volume, garantissant une accessibilité universelle et une livraison rapide aux clients du monde entier.

 

Introduction au substrat RT/duroid 5870

Les stratifiés haute fréquence Rogers RT/duroid 5870 sont des matériaux composites PTFE renforcés de microfibres de verre, spécifiquement développés pour les applications de circuits stripline et microstrip de haute précision. Les microfibres orientées aléatoirement dans le RT/duroid 5870 contribuent à une uniformité exceptionnelle de la constante diélectrique, qui reste constante sur les panneaux individuels et sur un large spectre de fréquences. Son faible facteur de dissipation étend l'applicabilité du matériau aux bandes Ku et aux gammes de fréquences supérieures. De plus, les stratifiés RT/duroid 5870 sont faciles à couper, cisailler et usiner selon des formes précises, et ils résistent à tous les solvants et réactifs, chauds ou froids, couramment utilisés dans les processus de gravure de circuits imprimés ou de placage de bords/trous.

 

Avantages clés du RT/duroid 5870

  • Propriétés électriques uniformes sur une large gamme de fréquences, garantissant des performances constantes et fiables
  • Facilite une fabrication rationalisée, car il peut être facilement coupé, cisaillé et usiné selon des dimensions précises
  • Résistant aux solvants et réactifs utilisés dans les processus de gravure ou de placage de bords/trous, minimisant les défauts de fabrication
  • Faible absorption d'humidité, ce qui le rend bien adapté au déploiement dans des environnements à forte humidité
  • Un matériau bien établi avec un historique éprouvé de fiabilité dans les applications haute fréquence
  • Offre la plus faible perte électrique parmi les matériaux PTFE renforcés, optimisant l'intégrité du signal dans les systèmes haute fréquence

 

Applications typiques

  • Antennes haut débit pour avions commerciaux
  • Circuits microstrip et stripline
  • Applications ondes millimétriques
  • Systèmes radar
  • Systèmes de guidage
  • Antennes radio numériques point à point

 

Stratifiés haute fréquence RT/duroid 5870

Les composites PTFE renforcés de microfibres de verre RT/duroid 5870 sont conçus pour les applications exigeantes de circuits stripline et microstrip. L'orientation aléatoire des microfibres offre une uniformité exceptionnelle de la constante diélectrique.

 

La constante diélectrique des stratifiés RT/duroid 5870 reste constante d'un panneau à l'autre et stable sur une large gamme de fréquences. Son faible facteur de dissipation rend les stratifiés RT/duroid 5870 très efficaces pour les applications jusqu'à la bande Ku et au-delà.

 

RT- Duroïde 5870 PCB à deux couches Rogers 10mil Substrate à haute fréquence 1

 

Fabrication et manipulation

Les stratifiés RT/duroid 5870 sont faciles à couper, cisailler et usiner selon les formes désirées. Ils résistent à tous les solvants et réactifs courants, chauds et froids, utilisés pour la gravure des circuits imprimés ou le placage des bords et des trous.

 

Options de placage

Ces stratifiés sont généralement fournis avec un placage de cuivre électrodéposé (½ à 2 oz/pi², soit 8 à 70 µm) ou un cuivre EDC traité à l'envers des deux côtés. Pour les applications électriques plus exigeantes, les composites RT/duroid 5870 peuvent également être plaqués avec une feuille de cuivre laminée. Le placage avec des plaques d'aluminium, de cuivre ou de laiton est également disponible sur demande.

 

Informations de commande

Lors de la commande de stratifiés RT/duroid 5870, il est essentiel de spécifier :

 

Épaisseur et tolérance diélectrique

Type de feuille de cuivre (laminée, électrodéposée ou traitée à l'envers)

Poids requis de la feuille de cuivre

 

Valeur typique RT/duroid 5870
Propriété RT/duroid 5870 Direction Unités Condition Méthode de test
Constante diélectrique, εProcess 2,33
2,33±0,02 spéc.
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Constante diélectrique, εDesign 2,33 Z N/A 8 GHz à 40 GHz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation, tanδ 0,0005
0,0012
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Coefficient thermique de ε -115 Z ppm/°C -50°C à 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistivité volumique 2 x 107 Z Mohm cm C/96/35/90 ASTM D 257
Résistivité de surface 2 x 107 Z Mohm C/96/35/90 ASTM D 257
Capacité thermique spécifique 0,96(0,23) N/A j/g/k
(cal/g/c)
N/A Calculé
Module de traction Test à 23°C Test à 100°C N/A MPa(kpsi) A ASTM D 638
1300(189) 490(71) X
1280(185) 430(63) Y
Contrainte ultime 50(7,3) 34(4,8) X
42(6,1) 34(4,8) Y
Allongement ultime 9,8 8,7 X %
9,8 8,6 Y
Module de compression 1210(176) 680(99) X MPa(kpsi) A ASTM D 695
1360(198) 860(125) Y
803(120) 520(76) Z
Contrainte ultime 30(4,4) 23(3,4) X
37(5,3) 25(3,7) Y
54(7,8) 37(5,3) Z
Allongement ultime 4 4,3 X %
3,3 3,3 Y
8,7 8,5 Z
Absorption d'humidité 0,02 N/A % 0,62"(1,6mm) D48/50 ASTM D 570
Conductivité thermique 0,22 Z W/m/k 80°C ASTM C 518
Coefficient de dilatation thermique 22
28
173
X
Y
Z
ppm/°C 0-100°C IPC-TM-650 2.4.41
Td 500 N/A °C TGA N/A ASTM D 3850
Densité 2,2 N/A gm/cm3 N/A ASTM D 792
Peel du cuivre 27,2(4,8) N/A Pli(N/mm) Feuille EDC 1oz(35mm)
après soudure flottante
IPC-TM-650 2.4.8
Inflammabilité V-0 N/A N/A N/A UL 94
Compatible avec les processus sans plomb Oui N/A N/A N/A N/A
produits
DéTAILS DES PRODUITS
RT- Duroïde 5870 PCB à deux couches Rogers 10mil Substrate à haute fréquence
Nombre De Pièces: 1 pièces
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000 pièces par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-332.V1.0
Matériau PCB:
Rogers RT/duroid 5870
Nombre de couches:
2 couches
Épaisseur du PCB:
0,3 mm
Taille du PCB:
85 mm x 36 mm (par unité), ±0,15 mm
Poids du cuivre:
Couches extérieures de 1 oz (1,4 mils)
Finition de surface:
Gol d'immersion nickel électrolaire (ENIG)
Quantité de commande min:
1 pièces
Prix:
USD9.99-99.99
Détails d'emballage:
Sacs sous vide + Cartons
Délai de livraison:
8-9 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T
Capacité d'approvisionnement:
5000 pièces par mois
Mettre en évidence

F4BME255 stratifié cuivre haute fréquence

,

feuille plaquée cuivre pour applications RF

,

substrat plaqué cuivre haute performance

Description du produit

Ceci est un PCB rigide à 2 couches fabriqué à partir de Rogers RT/duroid 5870, un composite PTFE renforcé de microfibres de verre haute fréquence. Optimisé pour les conceptions de stripline/microstrip de précision, il offre des performances diélectriques uniformes et une perte ultra-faible, idéal pour les applications en bande Ku et ondes millimétriques. Ce PCB présente une épaisseur finie de 0,3 mm, un placage de cuivre de 1 oz (1,4 mils) sur les deux couches externes et une finition de surface Nickel Chimique Or par Immersion (ENIG).

 

Spécifications du PCB

Article de spécification Spécification technique
Matériau du substrat de base Rogers RT/duroid 5870
Configuration des couches 2 couches (rigide double face)
Dimensions de la carte 85 mm x 36 mm (par unité), avec une tolérance dimensionnelle de ±0,15 mm
Largeur/espace de piste minimum 5/6 mils
Taille minimale du trou de perçage 0,4 mm
Configuration des vias aveugles Non incorporé
Épaisseur finie de la carte 0,3 mm
Poids fini du cuivre (couches externes) 1 oz (1,4 mils)
Épaisseur du placage des vias 20 µm
Finition de surface Nickel Chimique Or par Immersion (ENIG)
Sérigraphie supérieure Non incorporé
Sérigraphie inférieure Non incorporé
Masque de soudure supérieur Non incorporé
Masque de soudure inférieur Non incorporé
Exigences de test électrique Un test de fonctionnalité électrique à 100 % est effectué avant l'expédition pour garantir l'intégrité opérationnelle

 

Configuration de la pile de PCB

Ce PCB rigide à 2 couches adopte une structure de pile symétrique, avec les spécifications détaillées des couches fournies ci-dessous (ordonnées de haut en bas) :

Désignation de la couche Spécification technique
Couche de cuivre 1 (supérieure) 35 µm
Substrat de base RT/duroid 5870 0,254 mm (10 mils)
Couche de cuivre 2 (inférieure) 35 µm

 

RT- Duroïde 5870 PCB à deux couches Rogers 10mil Substrate à haute fréquence 0

 

Format des fichiers de fabrication et conformité qualité

Le format Gerber RS-274-X est désigné comme norme de fichier de fabrication pour ce PCB, une référence mondialement acceptée dans l'industrie de la fabrication de circuits imprimés. Cette norme garantit une compatibilité transparente avec les logiciels de conception de PCB professionnels et les équipements de fabrication automatisés, permettant la traduction précise des tracés de circuits numériques en assemblages de PCB physiques. De plus, ce PCB est conforme à la norme de qualité IPC-Classe-2, qui établit des exigences rigoureuses en matière de performance, de fiabilité et de cohérence de fabrication, validant ainsi son aptitude au déploiement dans des applications électroniques commerciales et industrielles.

 

Disponibilité mondiale

Ce PCB haute performance est disponible pour expédition dans le monde entier. Il répond aux besoins de prototypage et aux commandes de production en grand volume, garantissant une accessibilité universelle et une livraison rapide aux clients du monde entier.

 

Introduction au substrat RT/duroid 5870

Les stratifiés haute fréquence Rogers RT/duroid 5870 sont des matériaux composites PTFE renforcés de microfibres de verre, spécifiquement développés pour les applications de circuits stripline et microstrip de haute précision. Les microfibres orientées aléatoirement dans le RT/duroid 5870 contribuent à une uniformité exceptionnelle de la constante diélectrique, qui reste constante sur les panneaux individuels et sur un large spectre de fréquences. Son faible facteur de dissipation étend l'applicabilité du matériau aux bandes Ku et aux gammes de fréquences supérieures. De plus, les stratifiés RT/duroid 5870 sont faciles à couper, cisailler et usiner selon des formes précises, et ils résistent à tous les solvants et réactifs, chauds ou froids, couramment utilisés dans les processus de gravure de circuits imprimés ou de placage de bords/trous.

 

Avantages clés du RT/duroid 5870

  • Propriétés électriques uniformes sur une large gamme de fréquences, garantissant des performances constantes et fiables
  • Facilite une fabrication rationalisée, car il peut être facilement coupé, cisaillé et usiné selon des dimensions précises
  • Résistant aux solvants et réactifs utilisés dans les processus de gravure ou de placage de bords/trous, minimisant les défauts de fabrication
  • Faible absorption d'humidité, ce qui le rend bien adapté au déploiement dans des environnements à forte humidité
  • Un matériau bien établi avec un historique éprouvé de fiabilité dans les applications haute fréquence
  • Offre la plus faible perte électrique parmi les matériaux PTFE renforcés, optimisant l'intégrité du signal dans les systèmes haute fréquence

 

Applications typiques

  • Antennes haut débit pour avions commerciaux
  • Circuits microstrip et stripline
  • Applications ondes millimétriques
  • Systèmes radar
  • Systèmes de guidage
  • Antennes radio numériques point à point

 

Stratifiés haute fréquence RT/duroid 5870

Les composites PTFE renforcés de microfibres de verre RT/duroid 5870 sont conçus pour les applications exigeantes de circuits stripline et microstrip. L'orientation aléatoire des microfibres offre une uniformité exceptionnelle de la constante diélectrique.

 

La constante diélectrique des stratifiés RT/duroid 5870 reste constante d'un panneau à l'autre et stable sur une large gamme de fréquences. Son faible facteur de dissipation rend les stratifiés RT/duroid 5870 très efficaces pour les applications jusqu'à la bande Ku et au-delà.

 

RT- Duroïde 5870 PCB à deux couches Rogers 10mil Substrate à haute fréquence 1

 

Fabrication et manipulation

Les stratifiés RT/duroid 5870 sont faciles à couper, cisailler et usiner selon les formes désirées. Ils résistent à tous les solvants et réactifs courants, chauds et froids, utilisés pour la gravure des circuits imprimés ou le placage des bords et des trous.

 

Options de placage

Ces stratifiés sont généralement fournis avec un placage de cuivre électrodéposé (½ à 2 oz/pi², soit 8 à 70 µm) ou un cuivre EDC traité à l'envers des deux côtés. Pour les applications électriques plus exigeantes, les composites RT/duroid 5870 peuvent également être plaqués avec une feuille de cuivre laminée. Le placage avec des plaques d'aluminium, de cuivre ou de laiton est également disponible sur demande.

 

Informations de commande

Lors de la commande de stratifiés RT/duroid 5870, il est essentiel de spécifier :

 

Épaisseur et tolérance diélectrique

Type de feuille de cuivre (laminée, électrodéposée ou traitée à l'envers)

Poids requis de la feuille de cuivre

 

Valeur typique RT/duroid 5870
Propriété RT/duroid 5870 Direction Unités Condition Méthode de test
Constante diélectrique, εProcess 2,33
2,33±0,02 spéc.
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Constante diélectrique, εDesign 2,33 Z N/A 8 GHz à 40 GHz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation, tanδ 0,0005
0,0012
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Coefficient thermique de ε -115 Z ppm/°C -50°C à 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistivité volumique 2 x 107 Z Mohm cm C/96/35/90 ASTM D 257
Résistivité de surface 2 x 107 Z Mohm C/96/35/90 ASTM D 257
Capacité thermique spécifique 0,96(0,23) N/A j/g/k
(cal/g/c)
N/A Calculé
Module de traction Test à 23°C Test à 100°C N/A MPa(kpsi) A ASTM D 638
1300(189) 490(71) X
1280(185) 430(63) Y
Contrainte ultime 50(7,3) 34(4,8) X
42(6,1) 34(4,8) Y
Allongement ultime 9,8 8,7 X %
9,8 8,6 Y
Module de compression 1210(176) 680(99) X MPa(kpsi) A ASTM D 695
1360(198) 860(125) Y
803(120) 520(76) Z
Contrainte ultime 30(4,4) 23(3,4) X
37(5,3) 25(3,7) Y
54(7,8) 37(5,3) Z
Allongement ultime 4 4,3 X %
3,3 3,3 Y
8,7 8,5 Z
Absorption d'humidité 0,02 N/A % 0,62"(1,6mm) D48/50 ASTM D 570
Conductivité thermique 0,22 Z W/m/k 80°C ASTM C 518
Coefficient de dilatation thermique 22
28
173
X
Y
Z
ppm/°C 0-100°C IPC-TM-650 2.4.41
Td 500 N/A °C TGA N/A ASTM D 3850
Densité 2,2 N/A gm/cm3 N/A ASTM D 792
Peel du cuivre 27,2(4,8) N/A Pli(N/mm) Feuille EDC 1oz(35mm)
après soudure flottante
IPC-TM-650 2.4.8
Inflammabilité V-0 N/A N/A N/A UL 94
Compatible avec les processus sans plomb Oui N/A N/A N/A N/A
Plan du site |  Politique de confidentialité | La Chine est bonne. Qualité Panneau de carte PCB de rf Le fournisseur. 2020-2026 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Tout. Les droits sont réservés.