| Nombre De Pièces: | 1 pièces |
| Prix: | USD9.99-99.99 |
| Emballage Standard: | Sacs sous vide + Cartons |
| Période De Livraison: | 8-9 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T |
| Capacité D'approvisionnement: | 5000 pièces par mois |
Ceci est un PCB rigide à 2 couches fabriqué à partir de Rogers RT/duroid 5870, un composite PTFE renforcé de microfibres de verre haute fréquence. Optimisé pour les conceptions de stripline/microstrip de précision, il offre des performances diélectriques uniformes et une perte ultra-faible, idéal pour les applications en bande Ku et ondes millimétriques. Ce PCB présente une épaisseur finie de 0,3 mm, un placage de cuivre de 1 oz (1,4 mils) sur les deux couches externes et une finition de surface Nickel Chimique Or par Immersion (ENIG).
Spécifications du PCB
| Article de spécification | Spécification technique |
| Matériau du substrat de base | Rogers RT/duroid 5870 |
| Configuration des couches | 2 couches (rigide double face) |
| Dimensions de la carte | 85 mm x 36 mm (par unité), avec une tolérance dimensionnelle de ±0,15 mm |
| Largeur/espace de piste minimum | 5/6 mils |
| Taille minimale du trou de perçage | 0,4 mm |
| Configuration des vias aveugles | Non incorporé |
| Épaisseur finie de la carte | 0,3 mm |
| Poids fini du cuivre (couches externes) | 1 oz (1,4 mils) |
| Épaisseur du placage des vias | 20 µm |
| Finition de surface | Nickel Chimique Or par Immersion (ENIG) |
| Sérigraphie supérieure | Non incorporé |
| Sérigraphie inférieure | Non incorporé |
| Masque de soudure supérieur | Non incorporé |
| Masque de soudure inférieur | Non incorporé |
| Exigences de test électrique | Un test de fonctionnalité électrique à 100 % est effectué avant l'expédition pour garantir l'intégrité opérationnelle |
Configuration de la pile de PCB
Ce PCB rigide à 2 couches adopte une structure de pile symétrique, avec les spécifications détaillées des couches fournies ci-dessous (ordonnées de haut en bas) :
| Désignation de la couche | Spécification technique |
| Couche de cuivre 1 (supérieure) | 35 µm |
| Substrat de base RT/duroid 5870 | 0,254 mm (10 mils) |
| Couche de cuivre 2 (inférieure) | 35 µm |
![]()
Format des fichiers de fabrication et conformité qualité
Le format Gerber RS-274-X est désigné comme norme de fichier de fabrication pour ce PCB, une référence mondialement acceptée dans l'industrie de la fabrication de circuits imprimés. Cette norme garantit une compatibilité transparente avec les logiciels de conception de PCB professionnels et les équipements de fabrication automatisés, permettant la traduction précise des tracés de circuits numériques en assemblages de PCB physiques. De plus, ce PCB est conforme à la norme de qualité IPC-Classe-2, qui établit des exigences rigoureuses en matière de performance, de fiabilité et de cohérence de fabrication, validant ainsi son aptitude au déploiement dans des applications électroniques commerciales et industrielles.
Disponibilité mondiale
Ce PCB haute performance est disponible pour expédition dans le monde entier. Il répond aux besoins de prototypage et aux commandes de production en grand volume, garantissant une accessibilité universelle et une livraison rapide aux clients du monde entier.
Introduction au substrat RT/duroid 5870
Les stratifiés haute fréquence Rogers RT/duroid 5870 sont des matériaux composites PTFE renforcés de microfibres de verre, spécifiquement développés pour les applications de circuits stripline et microstrip de haute précision. Les microfibres orientées aléatoirement dans le RT/duroid 5870 contribuent à une uniformité exceptionnelle de la constante diélectrique, qui reste constante sur les panneaux individuels et sur un large spectre de fréquences. Son faible facteur de dissipation étend l'applicabilité du matériau aux bandes Ku et aux gammes de fréquences supérieures. De plus, les stratifiés RT/duroid 5870 sont faciles à couper, cisailler et usiner selon des formes précises, et ils résistent à tous les solvants et réactifs, chauds ou froids, couramment utilisés dans les processus de gravure de circuits imprimés ou de placage de bords/trous.
Avantages clés du RT/duroid 5870
Applications typiques
Stratifiés haute fréquence RT/duroid 5870
Les composites PTFE renforcés de microfibres de verre RT/duroid 5870 sont conçus pour les applications exigeantes de circuits stripline et microstrip. L'orientation aléatoire des microfibres offre une uniformité exceptionnelle de la constante diélectrique.
La constante diélectrique des stratifiés RT/duroid 5870 reste constante d'un panneau à l'autre et stable sur une large gamme de fréquences. Son faible facteur de dissipation rend les stratifiés RT/duroid 5870 très efficaces pour les applications jusqu'à la bande Ku et au-delà.
![]()
Fabrication et manipulation
Les stratifiés RT/duroid 5870 sont faciles à couper, cisailler et usiner selon les formes désirées. Ils résistent à tous les solvants et réactifs courants, chauds et froids, utilisés pour la gravure des circuits imprimés ou le placage des bords et des trous.
Options de placage
Ces stratifiés sont généralement fournis avec un placage de cuivre électrodéposé (½ à 2 oz/pi², soit 8 à 70 µm) ou un cuivre EDC traité à l'envers des deux côtés. Pour les applications électriques plus exigeantes, les composites RT/duroid 5870 peuvent également être plaqués avec une feuille de cuivre laminée. Le placage avec des plaques d'aluminium, de cuivre ou de laiton est également disponible sur demande.
Informations de commande
Lors de la commande de stratifiés RT/duroid 5870, il est essentiel de spécifier :
Épaisseur et tolérance diélectrique
Type de feuille de cuivre (laminée, électrodéposée ou traitée à l'envers)
Poids requis de la feuille de cuivre
| Valeur typique RT/duroid 5870 | ||||||
| Propriété | RT/duroid 5870 | Direction | Unités | Condition | Méthode de test | |
| Constante diélectrique, εProcess | 2,33 2,33±0,02 spéc. |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Constante diélectrique, εDesign | 2,33 | Z | N/A | 8 GHz à 40 GHz | Méthode de longueur de phase différentielle | |
| Facteur de dissipation, tanδ | 0,0005 0,0012 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Coefficient thermique de ε | -115 | Z | ppm/°C | -50°C à 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Résistivité volumique | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Résistivité de surface | 2 x 107 | Z | Mohm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Capacité thermique spécifique | 0,96(0,23) | N/A | j/g/k (cal/g/c) |
N/A | Calculé | |
| Module de traction | Test à 23°C | Test à 100°C | N/A | MPa(kpsi) | A | ASTM D 638 |
| 1300(189) | 490(71) | X | ||||
| 1280(185) | 430(63) | Y | ||||
| Contrainte ultime | 50(7,3) | 34(4,8) | X | |||
| 42(6,1) | 34(4,8) | Y | ||||
| Allongement ultime | 9,8 | 8,7 | X | % | ||
| 9,8 | 8,6 | Y | ||||
| Module de compression | 1210(176) | 680(99) | X | MPa(kpsi) | A | ASTM D 695 |
| 1360(198) | 860(125) | Y | ||||
| 803(120) | 520(76) | Z | ||||
| Contrainte ultime | 30(4,4) | 23(3,4) | X | |||
| 37(5,3) | 25(3,7) | Y | ||||
| 54(7,8) | 37(5,3) | Z | ||||
| Allongement ultime | 4 | 4,3 | X | % | ||
| 3,3 | 3,3 | Y | ||||
| 8,7 | 8,5 | Z | ||||
| Absorption d'humidité | 0,02 | N/A | % | 0,62"(1,6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| Conductivité thermique | 0,22 | Z | W/m/k | 80°C | ASTM C 518 | |
| Coefficient de dilatation thermique | 22 28 173 |
X Y Z |
ppm/°C | 0-100°C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | N/A | °C TGA | N/A | ASTM D 3850 | |
| Densité | 2,2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
| Peel du cuivre | 27,2(4,8) | N/A | Pli(N/mm) | Feuille EDC 1oz(35mm) après soudure flottante |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflammabilité | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
| Compatible avec les processus sans plomb | Oui | N/A | N/A | N/A | N/A | |
| Nombre De Pièces: | 1 pièces |
| Prix: | USD9.99-99.99 |
| Emballage Standard: | Sacs sous vide + Cartons |
| Période De Livraison: | 8-9 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T |
| Capacité D'approvisionnement: | 5000 pièces par mois |
Ceci est un PCB rigide à 2 couches fabriqué à partir de Rogers RT/duroid 5870, un composite PTFE renforcé de microfibres de verre haute fréquence. Optimisé pour les conceptions de stripline/microstrip de précision, il offre des performances diélectriques uniformes et une perte ultra-faible, idéal pour les applications en bande Ku et ondes millimétriques. Ce PCB présente une épaisseur finie de 0,3 mm, un placage de cuivre de 1 oz (1,4 mils) sur les deux couches externes et une finition de surface Nickel Chimique Or par Immersion (ENIG).
Spécifications du PCB
| Article de spécification | Spécification technique |
| Matériau du substrat de base | Rogers RT/duroid 5870 |
| Configuration des couches | 2 couches (rigide double face) |
| Dimensions de la carte | 85 mm x 36 mm (par unité), avec une tolérance dimensionnelle de ±0,15 mm |
| Largeur/espace de piste minimum | 5/6 mils |
| Taille minimale du trou de perçage | 0,4 mm |
| Configuration des vias aveugles | Non incorporé |
| Épaisseur finie de la carte | 0,3 mm |
| Poids fini du cuivre (couches externes) | 1 oz (1,4 mils) |
| Épaisseur du placage des vias | 20 µm |
| Finition de surface | Nickel Chimique Or par Immersion (ENIG) |
| Sérigraphie supérieure | Non incorporé |
| Sérigraphie inférieure | Non incorporé |
| Masque de soudure supérieur | Non incorporé |
| Masque de soudure inférieur | Non incorporé |
| Exigences de test électrique | Un test de fonctionnalité électrique à 100 % est effectué avant l'expédition pour garantir l'intégrité opérationnelle |
Configuration de la pile de PCB
Ce PCB rigide à 2 couches adopte une structure de pile symétrique, avec les spécifications détaillées des couches fournies ci-dessous (ordonnées de haut en bas) :
| Désignation de la couche | Spécification technique |
| Couche de cuivre 1 (supérieure) | 35 µm |
| Substrat de base RT/duroid 5870 | 0,254 mm (10 mils) |
| Couche de cuivre 2 (inférieure) | 35 µm |
![]()
Format des fichiers de fabrication et conformité qualité
Le format Gerber RS-274-X est désigné comme norme de fichier de fabrication pour ce PCB, une référence mondialement acceptée dans l'industrie de la fabrication de circuits imprimés. Cette norme garantit une compatibilité transparente avec les logiciels de conception de PCB professionnels et les équipements de fabrication automatisés, permettant la traduction précise des tracés de circuits numériques en assemblages de PCB physiques. De plus, ce PCB est conforme à la norme de qualité IPC-Classe-2, qui établit des exigences rigoureuses en matière de performance, de fiabilité et de cohérence de fabrication, validant ainsi son aptitude au déploiement dans des applications électroniques commerciales et industrielles.
Disponibilité mondiale
Ce PCB haute performance est disponible pour expédition dans le monde entier. Il répond aux besoins de prototypage et aux commandes de production en grand volume, garantissant une accessibilité universelle et une livraison rapide aux clients du monde entier.
Introduction au substrat RT/duroid 5870
Les stratifiés haute fréquence Rogers RT/duroid 5870 sont des matériaux composites PTFE renforcés de microfibres de verre, spécifiquement développés pour les applications de circuits stripline et microstrip de haute précision. Les microfibres orientées aléatoirement dans le RT/duroid 5870 contribuent à une uniformité exceptionnelle de la constante diélectrique, qui reste constante sur les panneaux individuels et sur un large spectre de fréquences. Son faible facteur de dissipation étend l'applicabilité du matériau aux bandes Ku et aux gammes de fréquences supérieures. De plus, les stratifiés RT/duroid 5870 sont faciles à couper, cisailler et usiner selon des formes précises, et ils résistent à tous les solvants et réactifs, chauds ou froids, couramment utilisés dans les processus de gravure de circuits imprimés ou de placage de bords/trous.
Avantages clés du RT/duroid 5870
Applications typiques
Stratifiés haute fréquence RT/duroid 5870
Les composites PTFE renforcés de microfibres de verre RT/duroid 5870 sont conçus pour les applications exigeantes de circuits stripline et microstrip. L'orientation aléatoire des microfibres offre une uniformité exceptionnelle de la constante diélectrique.
La constante diélectrique des stratifiés RT/duroid 5870 reste constante d'un panneau à l'autre et stable sur une large gamme de fréquences. Son faible facteur de dissipation rend les stratifiés RT/duroid 5870 très efficaces pour les applications jusqu'à la bande Ku et au-delà.
![]()
Fabrication et manipulation
Les stratifiés RT/duroid 5870 sont faciles à couper, cisailler et usiner selon les formes désirées. Ils résistent à tous les solvants et réactifs courants, chauds et froids, utilisés pour la gravure des circuits imprimés ou le placage des bords et des trous.
Options de placage
Ces stratifiés sont généralement fournis avec un placage de cuivre électrodéposé (½ à 2 oz/pi², soit 8 à 70 µm) ou un cuivre EDC traité à l'envers des deux côtés. Pour les applications électriques plus exigeantes, les composites RT/duroid 5870 peuvent également être plaqués avec une feuille de cuivre laminée. Le placage avec des plaques d'aluminium, de cuivre ou de laiton est également disponible sur demande.
Informations de commande
Lors de la commande de stratifiés RT/duroid 5870, il est essentiel de spécifier :
Épaisseur et tolérance diélectrique
Type de feuille de cuivre (laminée, électrodéposée ou traitée à l'envers)
Poids requis de la feuille de cuivre
| Valeur typique RT/duroid 5870 | ||||||
| Propriété | RT/duroid 5870 | Direction | Unités | Condition | Méthode de test | |
| Constante diélectrique, εProcess | 2,33 2,33±0,02 spéc. |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Constante diélectrique, εDesign | 2,33 | Z | N/A | 8 GHz à 40 GHz | Méthode de longueur de phase différentielle | |
| Facteur de dissipation, tanδ | 0,0005 0,0012 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Coefficient thermique de ε | -115 | Z | ppm/°C | -50°C à 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Résistivité volumique | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Résistivité de surface | 2 x 107 | Z | Mohm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Capacité thermique spécifique | 0,96(0,23) | N/A | j/g/k (cal/g/c) |
N/A | Calculé | |
| Module de traction | Test à 23°C | Test à 100°C | N/A | MPa(kpsi) | A | ASTM D 638 |
| 1300(189) | 490(71) | X | ||||
| 1280(185) | 430(63) | Y | ||||
| Contrainte ultime | 50(7,3) | 34(4,8) | X | |||
| 42(6,1) | 34(4,8) | Y | ||||
| Allongement ultime | 9,8 | 8,7 | X | % | ||
| 9,8 | 8,6 | Y | ||||
| Module de compression | 1210(176) | 680(99) | X | MPa(kpsi) | A | ASTM D 695 |
| 1360(198) | 860(125) | Y | ||||
| 803(120) | 520(76) | Z | ||||
| Contrainte ultime | 30(4,4) | 23(3,4) | X | |||
| 37(5,3) | 25(3,7) | Y | ||||
| 54(7,8) | 37(5,3) | Z | ||||
| Allongement ultime | 4 | 4,3 | X | % | ||
| 3,3 | 3,3 | Y | ||||
| 8,7 | 8,5 | Z | ||||
| Absorption d'humidité | 0,02 | N/A | % | 0,62"(1,6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| Conductivité thermique | 0,22 | Z | W/m/k | 80°C | ASTM C 518 | |
| Coefficient de dilatation thermique | 22 28 173 |
X Y Z |
ppm/°C | 0-100°C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | N/A | °C TGA | N/A | ASTM D 3850 | |
| Densité | 2,2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
| Peel du cuivre | 27,2(4,8) | N/A | Pli(N/mm) | Feuille EDC 1oz(35mm) après soudure flottante |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflammabilité | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
| Compatible avec les processus sans plomb | Oui | N/A | N/A | N/A | N/A | |