Circuits à haute fréquence laminés à deux côtés.

Ce PCB est une carte de circuit imprimé rigide à double face de haute précision fabriquée avec Rogers TMM13i, un matériau isotrope à micro-ondes thermoset avancé.Conçu pour une fiabilité exceptionnelle dans les applications à haute fréquence, TMM13i combine les propriétés diélectriques supérieures de la céramique avec la flexibilité de traitement des substrats en PTFE, offrant des performances constantes dans des conditions de fonctionnement extrêmes.d'une épaisseur de plaque finie de 3.9 mm, revêtement en cuivre de 1 oz (35 μm) sur les deux couches extérieures, et finition de surface OSP (conservateur de soudurabilité organique), ce PCB assure une intégrité électrique optimale, une stabilité mécanique,et durabilité à long terme pour les systèmes de micro-ondes et de radiofréquence (RF) exigeants.

Détails du PCB

Pièces de PCB-à la hauteur

Ce circuit imprimé rigide à deux couches utilise une structure d'empilement symétrique et robuste optimisée pour les performances à haute fréquence (de haut en bas):

Les œuvres d'art etQualitéLa norme

Le format Gerber RS-274‐X, reconnu dans le monde entier comme la norme de l'industrie pour les illustrations sur PCB, est utilisé tout au long du processus de fabrication.Ce choix garantit une intégration en douceur avec des logiciels de conception et des équipements de production de pointeEn outre, le PCB répond à toutes les exigences de la norme de qualité IPC-Classe-2,qui définit des critères de qualité exigeants, fiabilité et performances confirmant sa préparation pour les systèmes électroniques commerciaux et industriels.

Disponibilité

Ce PCB de haute performance peut être expédié vers n'importe quelle destination du monde entier.le produit est accessible à l'échelle mondiale et est soutenu par une livraison en temps opportun dans toutes les régions.

Introduction au matériau de substrat: Rogers TMM13i

Le Rogers TMM13i est un matériau isotrope thermoset pour micro-ondes spécialement formulé pour des applications de haute fiabilité dans les circuits de micro-bandes et de stripline à trous placés.En tant que composite polymère thermoset rempli de céramique, il combine de manière synergique la performance diélectrique supérieure des substrats céramiques avec la commodité de traitement inhérente aux matériaux à base de PTFE.Sa constante diélectrique isotrope assure un comportement électrique constant sur tous les axes, tandis que sa structure en résine thermodurcissable offre une stabilité mécanique exceptionnelle et une résistance au glissement et au flux froid.Le matériau est compatible avec les procédés de fabrication standard de fibres de verre tissées en PTFE, y compris le cisaillement, le perçage et le placage, et ne nécessite aucun prétraitement au napthane de sodium pour le placage sans électro, facilitant des flux de travail de fabrication rationalisés.

Principaux avantages du TMM13i

Les propriétés uniques du TMM131 se traduisent par des avantages décisifs pour les applications de PCB haute performance:

• Stabilité mécanique supérieure: résiste à la glissade et au flux de froid, conservant une géométrie de circuit précise au fil du temps et dans des conditions thermiques extrêmes.
• Résistance aux produits chimiques: résiste aux produits chimiques du processus de fabrication, minimisant les dommages et garantissant une qualité constante pendant la fabrication.
• Traitement simplifié: élimine le besoin de traitement au napthane de sodium avant le revêtement sans électro, rationalisant les processus de production et réduisant les coûts.
• Lien fiable des fils: sa structure en résine thermodurcissable fournit des liaisons solides et stables pour les applications de liaison des fils, essentielles pour les circuits RF et micro-ondes de haute fiabilité.
• Stabilité à haute température: le CTE en cuivre assure un stress minimal du cycle thermique, ce qui le rend approprié pour des applications allant des températures cryogéniques au soudage à haute température.

Applications typiques

Grâce à sa constante diélectrique élevée, à sa faible perte et à sa fiabilité exceptionnelle, ce PCB à base de TMM13i est idéal pour des applications critiques et hautes performances dans les domaines suivants:

• Circuits RF et micro-ondes à haute fréquence
• Testeurs de puces et appareils d'essai
• Polarisateurs diélectriques et lentilles
• Filtres et accouplements RF
• Systèmes et terminaux de communication par satellite

TMM13i Matériaux à haute fréquence

Les matériaux thermodurcissables pour micro-ondes TMM sont la céramique, l'hydrocarbure,et composites polymères thermodurcissables spécialement conçus pour les applications de stripline et de microstrip qui exigent une fiabilité élevée des trous traversés (PTH)Ces stratifiés sont proposés dans une grande variété de constantes diélectriques et d'options de revêtement.

En combinant les avantages électriques et mécaniques de la céramique et des laminaires de circuits de micro-ondes PTFE classiques,Les matériaux TMM éliminent le besoin de techniques de production spécialisées typiquement associées à ces produitsIl est à noter que les stratifiés TMM ne nécessitent pas de traitement au naphthanate de sodium avant le revêtement sans électro.

Les stratifiés TMM présentent un coefficient thermique exceptionnellement bas de la constante diélectrique, généralement inférieur à 30 ppm/°C. Leurs coefficients isotropiques d'expansion thermique, étroitement assimilés à ceux du cuivre,permettent de produire des trous placés très fiables et de faibles valeurs de rétrécissement par gravure.la conductivité thermique des stratifiés TMM est environ deux fois supérieure à celle des stratifiés PTFE/céramiques traditionnels, favorisant une dissipation de chaleur efficace.

Comme les stratifiés TMM sont basés sur des résines thermodurcissables, ils ne se ramollissent pas lors du chauffage.la liaison par fil des composants conduit à des traces de circuit peut être effectuée sans souci de levage des plaquettes ou de déformation du substrat.

Les stratifiés TMM fusionnent avec succès les caractéristiques souhaitables des substrats céramiques avec la facilité de traitement des substrats mous.5 oz/ft2 à 2 oz/ft2 de feuille de cuivre déposée par électrodepositionLes épaisseurs des substrats varient de 0,015 pouces à 0,500 pouces.Le substrat de base résiste aux gravures et aux solvants couramment utilisés dans la production de circuits imprimés, ce qui permet d'utiliser tous les procédés PWB standard dans la fabrication de matériaux thermo-résistants pour micro-ondes TMM.