| Nombre De Pièces: | 1 pièces |
| Prix: | USD9.99-99.99 |
| Emballage Standard: | Sacs sous vide + Cartons |
| Période De Livraison: | 8-9 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T |
| Capacité D'approvisionnement: | 5000 pièces par mois |
Ce PCB haute vitesse à faible perte de 14 couches est fabriqué à l'aide du substrat haute performance M6, spécialement conçu pour les applications de transmission de signaux à haute vitesse. Il respecte strictement les normes de qualité IPC-3, présente une épaisseur de carte finie de 2,406 mm et intègre des processus de fabrication professionnels, notamment un contrôle d'impédance en 5 points, des trous métallisés de 0,2 mm avec bouchage de résine et un nivellement par galvanoplastie. Le produit présente une intégrité de signal et une stabilité structurelle supérieures, ce qui le rend adapté aux équipements électroniques haute vitesse et haute précision qui exigent une faible perte de signal et un contrôle d'impédance strict.
PCB Spécifications
| Article de spécification | Spécification technique |
| Configuration des couches | PCB rigide à 14 couches |
| Matériau du substrat de base | Matériau multicouche haute vitesse à faible perte M6 |
| Épaisseur de la carte finie | 2,406 mm |
| Dimensions de la carte | 106 mm × 102 mm (par unité), 1 pièce par unité |
| Poids du cuivre (couches internes) | 0,5 oz (cuivre fini) |
| Poids du cuivre (couches externes) | 1 oz (cuivre fini) |
| Finition de surface | Nickel-Palladium-Or (NiPdAu) |
| Masque de soudure et sérigraphie | Masque de soudure vert avec texte sérigraphié blanc |
| Norme de qualité | Conforme à la norme IPC-3 |
| Contrôle d'impédance | 5 points de contrôle d'impédance (contrôle de précision) |
| Spécifications et processus des trous métallisés | 1. Diamètre du trou métallisé : 0,2 mm ; 2. Processus spéciaux : Bouchage de résine + Nivellement par galvanoplastie |
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Introduction au matériau multicouche haute vitesse à faible perte M6
Le M6 est un substrat multicouche haute performance, haute vitesse et à faible perte, généralement produit par la société Isola sous forme de système de résine époxy chargée de céramique (type FR-4 amélioré). Il est spécialement développé pour les applications de circuits haute vitesse et haute fréquence, intégrant d'excellentes performances électriques, une stabilité mécanique et une compatibilité de traitement. Comparé aux substrats FR-4 traditionnels, le M6 présente une perte de signal plus faible et des propriétés diélectriques plus stables, ce qui peut garantir efficacement l'intégrité des signaux haute vitesse (10 Gbps et plus) et répondre aux exigences strictes des PCB multicouches en matière de performances des matériaux. Dans le même temps, il équilibre performance et coût, avec des performances proches des matériaux PTFE mais un coût inférieur et un traitement plus facile, ce qui le rend largement utilisé dans divers produits électroniques haut de gamme.
Caractéristiques principales
- Performances à faible perte : Le facteur de dissipation (Df) ultra-faible réduit l'atténuation des signaux haute fréquence, garantissant l'intégrité du signal dans les scénarios de transmission à haute vitesse.
- Propriétés diélectriques stables : La constante diélectrique (Dk) présente de faibles fluctuations, garantissant la cohérence de l'impédance de la transmission du signal et répondant aux exigences strictes de contrôle d'impédance.
- Excellente stabilité thermique : Température de transition vitreuse (Tg > 160°C) et température de décomposition thermique (Td > 340°C) élevées, adaptées aux processus de laminage multicouche et de soudage sans plomb, évitant la séparation des couches et les défaillances pendant le traitement.
- Faible CTE : Faible coefficient de dilatation thermique sur l'axe Z (~50 ppm/°C), réduisant le risque de fissuration de la paroi des trous causée par les cycles thermiques et améliorant la fiabilité des PCB.
- Bonne compatibilité de traitement : Compatible avec les processus de fabrication de PCB FR-4 traditionnels (perçage, gravure, laminage), aucun équipement spécial n'est requis, prend en charge le soudage sans plomb et le soudage par refusion multiple.
Domaines d'application
- Équipements de communication haute fréquence : stations de base/antennes 5G, serveurs haute vitesse, routeurs, émetteurs-récepteurs de signaux et antennes radio numériques point à point.
- Électronique automobile : systèmes radar embarqués, modules de communication embarqués, unités de contrôle électronique embarquées haute vitesse.
- Aérospatiale et défense : systèmes radar, systèmes de guidage de missiles, équipements de communication satellite.
- Instruments de test et de mesure : équipements de test haute fréquence, analyseurs de signaux, oscilloscopes haute vitesse.
- Électronique grand public haut de gamme : routeurs sans fil haute vitesse, appareils portables intelligents, appareils sans fil haute fréquence.
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Types d'impédance
L'impédance est l'opposition totale d'un circuit au courant alternatif (CA), comprenant la résistance, la capacitance et la réactance inductive. Dans la conception de PCB, en particulier les PCB haute vitesse, le contrôle de l'impédance est crucial pour garantir l'intégrité du signal, réduire la réflexion du signal et la diaphonie. Les types d'impédance courants dans les PCB sont les suivants :
Impédance caractéristique
L'impédance caractéristique est le type d'impédance le plus courant dans les PCB, faisant référence à l'impédance qu'un signal rencontre lors de sa propagation le long d'une ligne de transmission (telle qu'une ligne microstrip, stripline). Elle est déterminée par les paramètres géométriques de la ligne de transmission (largeur de ligne, espacement des lignes, épaisseur du diélectrique) et la constante diélectrique du substrat. L'impédance caractéristique de la plupart desPCB haute vitesse est conçue pour être de 50 Ω (pour les signaux RF et haute fréquence) ou de 100 Ω (pour les signaux différentiels), ce qui peut correspondre à l'impédance des sources et des charges de signal, minimisant ainsi la réflexion du signal.
Impédance différentielle
L'impédance différentielle fait référence à l'impédance entre deux lignes de signal différentielles (une paire de lignes de signal qui transmettent des signaux opposés). C'est un paramètre important dans la transmission de signaux différentiels, généralement conçue pour être de 90 Ω ou 100 Ω. Le contrôle de l'impédance différentielle peut supprimer efficacement les interférences en mode commun, améliorer la capacité anti-interférence du signal et réduire le délai et le désalignement du signal, ce qui est largement utilisé dans les interfaces haute vitesse telles que USB, HDMI et PCIe.
Impédance en mode commun
L'impédance en mode commun fait référence à l'impédance entre chaque ligne de signal différentielle et la masse (ou le plan de référence) lorsqu'un même signal en mode commun est appliqué à une paire de lignes de signal différentielles. Elle est complémentaire à l'impédance différentielle, et sa taille affecte directement l'effet de suppression des interférences en mode commun du circuit. Une impédance en mode commun plus faible peut réduire le courant en mode commun et affaiblir les interférences en mode commun.
Impédance en mode impair & Impédance en mode pair
Ces deux sont dérivées de la transmission de signaux différentiels : l'impédance en mode impair fait référence à l'impédance de chaque ligne de signal lorsque les deux lignes de signal différentielles transmettent des signaux opposés (excitation en mode impair) ; l'impédance en mode pair fait référence à l'impédance de chaque ligne de signal lorsque les deux lignes de signal différentielles transmettent le même signal (excitation en mode pair). L'impédance différentielle est égale à deux fois l'impédance en mode impair, et l'impédance en mode commun est égale à la moitié de l'impédance en mode pair. Ce sont des paramètres importants pour optimiser les performances de transmission des signaux différentiels.
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| Nombre De Pièces: | 1 pièces |
| Prix: | USD9.99-99.99 |
| Emballage Standard: | Sacs sous vide + Cartons |
| Période De Livraison: | 8-9 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T |
| Capacité D'approvisionnement: | 5000 pièces par mois |
Ce PCB haute vitesse à faible perte de 14 couches est fabriqué à l'aide du substrat haute performance M6, spécialement conçu pour les applications de transmission de signaux à haute vitesse. Il respecte strictement les normes de qualité IPC-3, présente une épaisseur de carte finie de 2,406 mm et intègre des processus de fabrication professionnels, notamment un contrôle d'impédance en 5 points, des trous métallisés de 0,2 mm avec bouchage de résine et un nivellement par galvanoplastie. Le produit présente une intégrité de signal et une stabilité structurelle supérieures, ce qui le rend adapté aux équipements électroniques haute vitesse et haute précision qui exigent une faible perte de signal et un contrôle d'impédance strict.
PCB Spécifications
| Article de spécification | Spécification technique |
| Configuration des couches | PCB rigide à 14 couches |
| Matériau du substrat de base | Matériau multicouche haute vitesse à faible perte M6 |
| Épaisseur de la carte finie | 2,406 mm |
| Dimensions de la carte | 106 mm × 102 mm (par unité), 1 pièce par unité |
| Poids du cuivre (couches internes) | 0,5 oz (cuivre fini) |
| Poids du cuivre (couches externes) | 1 oz (cuivre fini) |
| Finition de surface | Nickel-Palladium-Or (NiPdAu) |
| Masque de soudure et sérigraphie | Masque de soudure vert avec texte sérigraphié blanc |
| Norme de qualité | Conforme à la norme IPC-3 |
| Contrôle d'impédance | 5 points de contrôle d'impédance (contrôle de précision) |
| Spécifications et processus des trous métallisés | 1. Diamètre du trou métallisé : 0,2 mm ; 2. Processus spéciaux : Bouchage de résine + Nivellement par galvanoplastie |
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Introduction au matériau multicouche haute vitesse à faible perte M6
Le M6 est un substrat multicouche haute performance, haute vitesse et à faible perte, généralement produit par la société Isola sous forme de système de résine époxy chargée de céramique (type FR-4 amélioré). Il est spécialement développé pour les applications de circuits haute vitesse et haute fréquence, intégrant d'excellentes performances électriques, une stabilité mécanique et une compatibilité de traitement. Comparé aux substrats FR-4 traditionnels, le M6 présente une perte de signal plus faible et des propriétés diélectriques plus stables, ce qui peut garantir efficacement l'intégrité des signaux haute vitesse (10 Gbps et plus) et répondre aux exigences strictes des PCB multicouches en matière de performances des matériaux. Dans le même temps, il équilibre performance et coût, avec des performances proches des matériaux PTFE mais un coût inférieur et un traitement plus facile, ce qui le rend largement utilisé dans divers produits électroniques haut de gamme.
Caractéristiques principales
- Performances à faible perte : Le facteur de dissipation (Df) ultra-faible réduit l'atténuation des signaux haute fréquence, garantissant l'intégrité du signal dans les scénarios de transmission à haute vitesse.
- Propriétés diélectriques stables : La constante diélectrique (Dk) présente de faibles fluctuations, garantissant la cohérence de l'impédance de la transmission du signal et répondant aux exigences strictes de contrôle d'impédance.
- Excellente stabilité thermique : Température de transition vitreuse (Tg > 160°C) et température de décomposition thermique (Td > 340°C) élevées, adaptées aux processus de laminage multicouche et de soudage sans plomb, évitant la séparation des couches et les défaillances pendant le traitement.
- Faible CTE : Faible coefficient de dilatation thermique sur l'axe Z (~50 ppm/°C), réduisant le risque de fissuration de la paroi des trous causée par les cycles thermiques et améliorant la fiabilité des PCB.
- Bonne compatibilité de traitement : Compatible avec les processus de fabrication de PCB FR-4 traditionnels (perçage, gravure, laminage), aucun équipement spécial n'est requis, prend en charge le soudage sans plomb et le soudage par refusion multiple.
Domaines d'application
- Équipements de communication haute fréquence : stations de base/antennes 5G, serveurs haute vitesse, routeurs, émetteurs-récepteurs de signaux et antennes radio numériques point à point.
- Électronique automobile : systèmes radar embarqués, modules de communication embarqués, unités de contrôle électronique embarquées haute vitesse.
- Aérospatiale et défense : systèmes radar, systèmes de guidage de missiles, équipements de communication satellite.
- Instruments de test et de mesure : équipements de test haute fréquence, analyseurs de signaux, oscilloscopes haute vitesse.
- Électronique grand public haut de gamme : routeurs sans fil haute vitesse, appareils portables intelligents, appareils sans fil haute fréquence.
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Types d'impédance
L'impédance est l'opposition totale d'un circuit au courant alternatif (CA), comprenant la résistance, la capacitance et la réactance inductive. Dans la conception de PCB, en particulier les PCB haute vitesse, le contrôle de l'impédance est crucial pour garantir l'intégrité du signal, réduire la réflexion du signal et la diaphonie. Les types d'impédance courants dans les PCB sont les suivants :
Impédance caractéristique
L'impédance caractéristique est le type d'impédance le plus courant dans les PCB, faisant référence à l'impédance qu'un signal rencontre lors de sa propagation le long d'une ligne de transmission (telle qu'une ligne microstrip, stripline). Elle est déterminée par les paramètres géométriques de la ligne de transmission (largeur de ligne, espacement des lignes, épaisseur du diélectrique) et la constante diélectrique du substrat. L'impédance caractéristique de la plupart desPCB haute vitesse est conçue pour être de 50 Ω (pour les signaux RF et haute fréquence) ou de 100 Ω (pour les signaux différentiels), ce qui peut correspondre à l'impédance des sources et des charges de signal, minimisant ainsi la réflexion du signal.
Impédance différentielle
L'impédance différentielle fait référence à l'impédance entre deux lignes de signal différentielles (une paire de lignes de signal qui transmettent des signaux opposés). C'est un paramètre important dans la transmission de signaux différentiels, généralement conçue pour être de 90 Ω ou 100 Ω. Le contrôle de l'impédance différentielle peut supprimer efficacement les interférences en mode commun, améliorer la capacité anti-interférence du signal et réduire le délai et le désalignement du signal, ce qui est largement utilisé dans les interfaces haute vitesse telles que USB, HDMI et PCIe.
Impédance en mode commun
L'impédance en mode commun fait référence à l'impédance entre chaque ligne de signal différentielle et la masse (ou le plan de référence) lorsqu'un même signal en mode commun est appliqué à une paire de lignes de signal différentielles. Elle est complémentaire à l'impédance différentielle, et sa taille affecte directement l'effet de suppression des interférences en mode commun du circuit. Une impédance en mode commun plus faible peut réduire le courant en mode commun et affaiblir les interférences en mode commun.
Impédance en mode impair & Impédance en mode pair
Ces deux sont dérivées de la transmission de signaux différentiels : l'impédance en mode impair fait référence à l'impédance de chaque ligne de signal lorsque les deux lignes de signal différentielles transmettent des signaux opposés (excitation en mode impair) ; l'impédance en mode pair fait référence à l'impédance de chaque ligne de signal lorsque les deux lignes de signal différentielles transmettent le même signal (excitation en mode pair). L'impédance différentielle est égale à deux fois l'impédance en mode impair, et l'impédance en mode commun est égale à la moitié de l'impédance en mode pair. Ce sont des paramètres importants pour optimiser les performances de transmission des signaux différentiels.
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