PCB hybride haute fréquence 4 couches sur matériau RO4003C et FR-4

Ce PCB hybride haute fréquence à 4 couches est doté d'un substrat composite combinant RO4003C et FR4 (TG175), établissant un équilibre optimal entre performances haute fréquence et rentabilité. Fabriqué dans le strict respect des normes IPC-3, il bénéficie d'un contrôle structurel précis et d'une qualité de processus fiable, ce qui le rend idéal pour les scénarios de transmission de signaux haute fréquence qui exigent des performances stables et un coût modéré. Intégrant d'excellentes propriétés électriques, stabilité mécanique et compatibilité avec les processus, ce produit peut répondre aux besoins d'application d'une large gamme d'appareils électroniques.

PCBCaractéristiques

Structure d'empilement de PCB (de haut en bas)

Présentation du substrat RO4003C

Le RO4003C est un matériau composite d'hydrocarbures exclusif renforcé de tissu de verre et chargé de céramique développé par Rogers Corporation. Il fusionne les performances électriques du tissu PTFE/verre avec la transformabilité de la résine époxy/verre, éliminant ainsi le besoin de traitements de trou traversants spéciaux ou de procédures opérationnelles, ce qui le distingue des matériaux micro-ondes PTFE. Non bromé et non conforme à la norme UL 94 V-0, il peut être remplacé parRO4835ouRO4350Bstratifiés pour les applications nécessitant un caractère ignifuge. Ses propriétés diélectriques stables et sa rentabilité le rendent largement utilisé dans la fabrication de PCB haute fréquence.

Champs d'application

-Équipements de communication haute fréquence : antennes micro-ondes, amplificateurs RF et émetteurs-récepteurs de signaux.

-Électronique automobile : radar embarqué, modules de communication embarqués et systèmes de navigation GPS.

-Électronique grand public : appareils sans fil haute fréquence, appareils portables intelligents et équipements de transmission de données à grande vitesse.

-Équipements industriels : Instruments de test et de mesure, et systèmes de contrôle industriels nécessitant des signaux haute fréquence stables.

-Aéronautique et défense : composants hyperfréquences et équipements de communication aéroportés à faible coût.

Points de traitement

Compatibilité de traitement : compatible avec les équipements/processus standard FR-4 et la plupart des systèmes d'outillage ; broches fendues, outillage multiligne et poinçonnage post-gravure recommandés ; fonctionne avec la plupart des photorésists et des systèmes DES standard.

Stockage : Conserver à 10-32°C (50-90°F) ; adoptez l’inventaire premier entré, premier sorti et suivez les numéros de lot de matériaux.

Préparation de la couche interne : les noyaux plus fins nécessitent une préparation chimique de la surface, les noyaux plus épais permettent un gommage mécanique ; utilisez de l'oxyde de cuivre ou un procédé alternatif pour le collage multicouche.

Forage : évitez les vitesses > 500 SFM ; les charges de copeaux varient selon le diamètre du foret ; forets à géométrie standard préférés ; rugosité de la paroi du trou 8-25 μm, nombre de coups basé sur l'inspection PTH.

Traitement PTH : La préparation de la surface dépend de l’épaisseur du matériau ; le démaquillage est généralement inutile pour les panneaux double face (peut être nécessaire pour les panneaux multicouches) ; pas de traitement de métallisation particulier ; Bavette en cuivre de 0,00025" pour les trous à rapport d'aspect élevé ; pas de gravure RO4003C.

Placage de cuivre : compatible avec les processus de placage standard et SES ; préserver la surface post-gravure pour l’adhérence du masque de soudure.

Finitions finales : Compatible avec OSP, HASL et la plupart des finitions chimiques/électrolytiques.

Routage : utilisez des outils en carbure ; graver le cuivre hors du chemin de routage ; les circuits peuvent être individualisés via de multiples méthodes (découpage en dés, sciage, etc.).

Collage multicouche : compatible avec divers systèmes adhésifs ; suivez les directives relatives aux adhésifs pour les paramètres de liaison.

PCB hybride haute fréquence (PCB hybride)

Un PCB hybride haute fréquence est une carte de circuit imprimé composite qui intègre deux ou plusieurs matériaux de substrat différents (généralement des substrats haute fréquence et standard) dans une seule structure de PCB. Il combine les atouts de chaque substrat : les substrats haute fréquence (par exemple, RO4003C) sont utilisés dans les zones nécessitant une transmission de signaux haute fréquence pour garantir l'intégrité du signal, tandis que les substrats standard (par exemple, FR4) sont utilisés dans les zones nécessitant uniquement des connexions électriques de base pour contrôler les coûts de production. Ce produit est un PCB hybride haute fréquence typique, combinant le substrat haute fréquence RO4003C avec le substrat standard FR4 (TG175).

Avantages

Rentabilité : élimine le coût élevé de l'utilisation de substrats haute fréquence pour l'ensemble de la carte. En utilisant des substrats standards dans des zones non haute fréquence, il réduit considérablement les coûts globaux de production de PCB tout en conservant les performances haute fréquence.

Correspondance optimale des performances : les zones haute fréquence utilisent des substrats haute fréquence avec un faible Df et un Dk stable, réduisant efficacement la perte de signal, la diaphonie et le retard pour assurer une transmission stable du signal haute fréquence ; les zones standard utilisent des substrats FR4 pour répondre aux exigences électriques et mécaniques de base.

Compatibilité des processus : peut être traité via des processus de production de PCB standard sans avoir besoin de lignes de production spéciales, facilitant la production de masse et améliorant l'efficacité.

Conception flexible : peut être conçu de manière flexible en fonction des exigences de transmission du signal des différentes zones de PCB, obtenant ainsi l'équilibre optimal entre performances et coût pour s'adapter aux besoins de conception de divers produits électroniques complexes.

Inconvénients

Conception complexe : le processus de conception doit tenir compte des différences de paramètres tels que le coefficient de dilatation thermique (CTE) et les propriétés diélectriques entre les différents substrats, ce qui augmente la difficulté de la disposition des PCB et de la conception de l'empilement.

Exigences strictes de stratification : en raison des différences dans les propriétés physiques et chimiques des différents substrats, les paramètres du processus de stratification (température, pression, temps) doivent être strictement contrôlés pour éviter les défauts tels que le délaminage et la déformation entre les substrats.

Exigences de précision de traitement plus élevées : les différences de propriétés des matériaux peuvent conduire à un traitement inégal (par exemple, perçage, gravure), nécessitant une précision de traitement plus élevée et augmentant les difficultés de contrôle qualité.

Seuil technique plus élevé : exige que les fabricants possèdent une vaste expérience dans le traitement des substrats hybrides, y compris la sélection des matériaux, l'ajustement des paramètres de processus et le contrôle des défauts, augmentant ainsi le seuil technique de production.