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Aperçu ProduitsPanneau de carte PCB de rf

Carte PCB à haute fréquence de la carte électronique de Rogers RO3003 2-Layer Rogers 3003 30mil 0.762mm avec DK3.0 DF 0,001

LA CHINE Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certifications
LA CHINE Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certifications
Kevin, A reçu et a examiné les panneaux - mercis beaucoup. Ce sont parfaits, exactement de ce que nous avons eu besoin. rgds Riches

—— Rich Rickett

Ruth, J'ai obtenu la carte PCB aujourd'hui, et ils sont simplement parfaits. Veuillez rester une peu de patience, mon prochain ordre viendra bientôt. Sincères amitiés de Hambourg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Salut Natalie. Il était parfait, j'attachent quelques images pour votre référence. Et je t'envoie des 2 prochains projets pour économiser. Merci beaucoup encore

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Merci, ils ont été parfaitement faits, et fonctionnent bien. Comme promis, voici les liens pour mon dernier projet, utilisant le PCBs que vous avez fabriqué pour moi : Cordialement, Daniel

—— Daniel Ford

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Carte PCB à haute fréquence de la carte électronique de Rogers RO3003 2-Layer Rogers 3003 30mil 0.762mm avec DK3.0 DF 0,001

Rogers RO3003 High Frequency Printed Circuit Board 2-Layer Rogers 3003 30mil 0.762mm PCB with DK3.0 DF 0.001
Rogers RO3003 High Frequency Printed Circuit Board 2-Layer Rogers 3003 30mil 0.762mm PCB with DK3.0 DF 0.001 Rogers RO3003 High Frequency Printed Circuit Board 2-Layer Rogers 3003 30mil 0.762mm PCB with DK3.0 DF 0.001

Image Grand :  Carte PCB à haute fréquence de la carte électronique de Rogers RO3003 2-Layer Rogers 3003 30mil 0.762mm avec DK3.0 DF 0,001

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: Bicheng
Certification: UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle: BIC-039.V1.0
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1pcs
Prix: USD9.99-99.99
Détails d'emballage: Vide bags+Cartons
Délai de livraison: 8-9 jours ouvrables
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 5000pcs par mois
Description de produit détaillée
Matière première: RO3003 Compte de couche: 2 couches
Taille de carte PCB: 81 x 45mm=1PCS Épaisseur de carte PCB: 0.8mm
Silkscreen: Noir Poids de cuivre: 0.5oz
Finition extérieure: or d'immersion
Surligner:

Or d'immersion carte PCB de 2 couches

,

0.8mm carte PCB de 2 couches

,

0.8mm panneau de carte PCB de 2 couches

 

Carte PCB à haute fréquence de la carte électronique de Rogers RO3003 2-Layer Rogers 3003 30mil 0.762mm avec DK3.0 DF 0,001

(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Les matériaux à haute fréquence de circuit de Rogers RO3003 sont les composés remplis en céramique de PTFE destinés à l'utilisation dans la micro-onde commerciale et les applications de rf. Il a été conçu pour offrir la stabilité électrique et mécanique exceptionnelle aux prix concurrentiels. Les propriétés mécaniques sont cohérentes. Ceci permet au concepteur d'élaborer des conceptions multicouche de conseil sans rencontrer des halages ou des problèmes de fiabilité. Les matériaux RO3003 montrent un coefficient de dilatation thermique (CTE) dans le X et l'axe des ordonnées du ℃ de 29h. Ce coefficient d'expansion est assorti à celui du cuivre, après lequel permet au matériel d'exhiber l'excellente stabilité dimensionnelle, avec le rétrécissement typique gravure à l'eau forte, gravent à l'eau-forte et font cuire au four, de moins de 0,5 mils par pouce. L'axe des z CTE est un ℃ de 36h, qui fournit la fiabilité plaquée exceptionnelle d'à travers-trou, même dans les environnements graves.

 

Applications typiques :

1) Radar des véhicules à moteur

2) Antennes de satellite de positionnement globales

3) Amplificateurs de puissance et antennes

4) Cartes mère de puissance

 

Caractéristiques de carte PCB

TAILLE DE CARTE PCB 81 x 45mm=1PCS
TYPE DE CONSEIL Le double a dégrossi carte PCB
Nombre de couches 2 couches
Composants extérieurs de bâti OUI
Par des composants de trou NON
EMPILEMENT DE COUCHE cuivre ------- couche SUPÉRIEURE de 18um (0,5 onces) +plate
RO3003 0.762mm
cuivre ------- 18um (0.5oz) + couche de BOT de plat
TECHNOLOGIE  
Trace et espace minimum : mil 5 mils/5
Trous minimum/maximum : 0.5mm/2.0mm
Nombre de différents trous : 1
Nombre de forages : 1
Nombre de fentes fraisées : 0
Nombre de coupes-circuit internes : 0
Contrôle d'impédance : non
Nombre de doigt d'or : 0
MATÉRIEL DE CONSEIL  
En verre époxy : RO3003 0.762mm
Aluminium final externe : 1oz
Aluminium final interne : NON-DÉTERMINÉ
Taille finale de carte PCB : 0,8 millimètres ±0.1
ÉLECTRODÉPOSITION ET REVÊTEMENT  
Finition extérieure Or d'immersion (31%)
Soudez le masque pour s'appliquer à : NON
Couleur de masque de soudure : NON-DÉTERMINÉ
Type de masque de soudure : NON-DÉTERMINÉ
CONTOUR/CUTTING Cheminement
INSCRIPTION  
Côté de légende composante Côté supérieur
Couleur de légende composante Noir
Fabricant Name ou logo : Marqué sur le conseil dans un SECTEUR LIBRE de conducteur et de légende
PAR L'INTERMÉDIAIRE DE NON-DÉTERMINÉ
ESTIMATION DE FLAMIBILITY Approbation mn de l'UL 94-V0.
TOLÉRANCE DE DIMENSION  
Dimension d'ensemble : 0,0059"
Électrodéposition de conseil : 0,0029"
Tolérance de perceuse : 0,002"
ESSAI Expédition antérieure d'essai électrique de 100%
TYPE D'ILLUSTRATION À FOURNIR dossier d'email, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc.
AIRE DE SERVICE Dans le monde entier, globalement.

 

Carte PCB à haute fréquence de la carte électronique de Rogers RO3003 2-Layer Rogers 3003 30mil 0.762mm avec DK3.0 DF 0,001 0

 

Fiche technique de Rogers 3003 (RO3003)

Valeur RO3003 typique
Propriété RO3003 Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique, εProcess 3.0±0.04 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5 a maintenu Stripline
Constante diélectrique, εDesign 3 Z   8GHz à 40 gigahertz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation, tanδ 0,001 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de ε -3 Z ppm/℃ 10 gigahertz de -50de℃ du℃to 150 IPC-TM-650 2.5.5.5
Stabilité dimensionnelle 0,06
0,07
X
Y
mm/m COND A IPC-TM-650 2.2.4
Résistivité volumique 107   MΩ.cm COND A IPC 2.5.17.1
Résistivité extérieure 107   COND A IPC 2.5.17.1
Module de tension 930
823
X
Y
MPA 23 ASTM D 638
Absorption d'humidité 0,04   % D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
La chaleur spécifique 0,9   j/g/k   Calculé
Conduction thermique 0,5   W/M/K 50 ASTM D 5470
Coefficient de dilatation thermique
(- 55 à 288)
17
16
25
X
Y
Z
ppm/℃ RHÉSUSde 23℃/50% IPC-TM-650 2.4.4.1
Le TD 500   TGA   ASTM D 3850
Densité 2,1   gm/cm3 23 ASTM D 792
Peau de cuivre Stength 12,7   Ib/in. 1oz, EDC après flotteur de soudure IPC-TM 2.4.8
Inflammabilité V-0       UL 94
Processus sans plomb compatible Oui        

 

Coordonnées
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Personne à contacter: Ms. Ivy Deng

Téléphone: 86-755-27374946

Télécopieur: 86-755-27374848

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