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Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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| Matière première: | RO3035 | Compte de couche: | 2 couches |
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| Épaisseur de carte PCB: | 0.3mm | Taille de carte PCB: | 55 x 57mm=1PCS |
| Poids de cuivre: | 0.5oz | Finition extérieure: | Or d'immersion |
| Mettre en évidence: | Panneau de carte PCB de RO3035 Rogers,panneau de carte PCB de 10mil Rogers,panneau de carte PCB de 0.254mm Rogers |
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La carte PCB de Rogers a fait sur RO3035 10mil 0.254mm DK3.5 avec de l'or d'immersion pour l'antenne de correction pour des communications sans fil
(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)
Les matériaux à haute fréquence de circuit de Rogers RO3035 sont les composés remplis en céramique de PTFE destinés à l'utilisation dans la micro-onde commerciale et les applications de rf. Il a été conçu pour offrir la stabilité électrique et mécanique exceptionnelle aux prix concurrentiels. Les propriétés mécaniques sont cohérentes. Ceci permet au concepteur d'élaborer des conceptions multicouche de conseil sans rencontrer des halages ou des problèmes de fiabilité. Les matériaux RO3035 montrent un coefficient de dilatation thermique (CTE) dans le X et l'axe des ordonnées du ℃ de 29h. Ce coefficient d'expansion est assorti à celui du cuivre, après lequel permet au matériel d'exhiber l'excellente stabilité dimensionnelle, avec le rétrécissement typique gravure à l'eau forte, gravent à l'eau-forte et font cuire au four, de moins de 0,5 mils par pouce. L'axe des z CTE est un ℃ de 36h, qui fournit la fiabilité plaquée exceptionnelle d'à travers-trou, même dans les environnements graves.
Applications typiques :
1) Radar des véhicules à moteur
2) Datalink sur des systèmes de câble
3) Antennes de satellite de positionnement globales
4) Amplificateurs de puissance et antennes
Caractéristiques de carte PCB
| TAILLE DE CARTE PCB | 55 x 57mm=1PCS |
| TYPE DE CONSEIL | Le double a dégrossi carte PCB |
| Nombre de couches | 2 couches |
| Composants extérieurs de bâti | OUI |
| Par des composants de trou | OUI |
| EMPILEMENT DE COUCHE | cuivre ------- couche SUPÉRIEURE de 18um (0,5 onces) +plate |
| RO3035 0.254mm | |
| cuivre ------- 18um (0,5 onces) + couche de BOT de plat | |
| TECHNOLOGIE | |
| Trace et espace minimum : | mil 4 mils/4 |
| Trous minimum/maximum : | 0,4 millimètres/5,5 millimètres |
| Nombre de différents trous : | 5 |
| Nombre de forages : | 79 |
| Nombre de fentes fraisées : | 0 |
| Nombre de coupes-circuit internes : | 0 |
| Contrôle d'impédance : | non |
| Nombre de doigt d'or : | 0 |
| MATÉRIEL DE CONSEIL | |
| En verre époxy : | RO3035 0.254mm |
| Aluminium final externe : | 1 once |
| Aluminium final interne : | NON-DÉTERMINÉ |
| Taille finale de carte PCB : | 0,3 millimètres ±0.1 |
| ÉLECTRODÉPOSITION ET REVÊTEMENT | |
| Finition extérieure | Or d'immersion |
| Soudez le masque pour s'appliquer à : | NON-DÉTERMINÉ |
| Couleur de masque de soudure : | NON-DÉTERMINÉ |
| Type de masque de soudure : | NON-DÉTERMINÉ |
| CONTOUR/CUTTING | Cheminement |
| INSCRIPTION | |
| Côté de légende composante | NON-DÉTERMINÉ |
| Couleur de légende composante | NON-DÉTERMINÉ |
| Fabricant Name ou logo : | NON-DÉTERMINÉ |
| PAR L'INTERMÉDIAIRE DE | Plaqué par le trou (PTH), taille minimum 0.4mm. |
| ESTIMATION DE FLAMIBILITY | Approbation mn de l'UL 94-V0. |
| TOLÉRANCE DE DIMENSION | |
| Dimension d'ensemble : | 0,0059" |
| Électrodéposition de conseil : | 0,0029" |
| Tolérance de perceuse : | 0,002" |
| ESSAI | Expédition antérieure d'essai électrique de 100% |
| TYPE D'ILLUSTRATION À FOURNIR | dossier d'email, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc. |
| AIRE DE SERVICE | Dans le monde entier, globalement. |
Fiche technique de Rogers 3035 (RO3035)
| Valeur RO3035 typique | |||||
| Propriété | RO3035 | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai |
| Constante diélectrique, εProcess | 3.50±0.05 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 Stripline maintenu par 2.5.5.5 | |
| Constante diélectrique, εDesign | 3,6 | Z | 8GHz à 40 gigahertz | Méthode de longueur de phase différentielle | |
| Facteur de dissipation, tanδ | 0,0015 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coefficient thermique de ε | -45 | Z | ppm/℃ | 10 gigahertz de -50de℃ du℃to 150 | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Stabilité dimensionnelle | 0,11 0,11 |
X Y |
mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| Résistivité volumique | 107 | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Résistivité extérieure | 107 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Module de tension | 1025 1006 |
X Y |
MPA | ℃ 23 | ASTM D 638 |
| Absorption d'humidité | 0,04 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| La chaleur spécifique | j/g/k | Calculé | |||
| Conduction thermique | 0,5 | W/M/K | ℃ 50 | ASTM D 5470 | |
| Coefficient de dilatation thermique (-℃ 55 à 288) |
17 17 24 |
X Y Z |
ppm/℃ | RHÉSUSde 23℃/50% | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Le TD | 500 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| Densité | 2,1 | gm/cm3 | ℃ 23 | ASTM D 792 | |
| Peau de cuivre Stength | 10,2 | Ib/in. | 1oz, EDC après flotteur de soudure | IPC-TM 2.4.8 | |
| Inflammabilité | V-0 | UL 94 | |||
| Processus sans plomb compatible | Oui | ||||
Personne à contacter: Ms. Ivy Deng
Téléphone: 86-755-27374946
Télécopieur: 86-755-27374848
