Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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Matière première: | RO3035 | Compte de couche: | 2 couches |
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Épaisseur de carte PCB: | 0.6mm | Taille de carte PCB: | 77 x 65mm=1PCS |
Poids de cuivre: | 0.5oz | Finition extérieure: | Or d'immersion |
Surligner: | panneau de carte PCB de 0.508mm rf,Panneau de carte PCB de DK3.5 rf |
PCB Rogers fabriqué sur RO3035 20 mil 0,508 mm DK3.5 avec immersion dorée pour satellites de diffusion directe.
(Les cartes de circuits imprimés sont des produits sur mesure, l'image et les paramètres affichés sont juste pour référence)
Les matériaux de circuit haute fréquence Rogers Rogers3035 sont des composites PTFE chargés de céramique destinés à être utilisés dans les applications micro-ondes et RF commerciales.Il a été conçu pour offrir une stabilité électrique et mécanique exceptionnelle à des prix compétitifs.Les propriétés mécaniques sont constantes.Cela permet au concepteur de développer des conceptions de cartes multicouches sans rencontrer de déformations ou de problèmes de fiabilité.Les matériaux RO3035 présentent un coefficient de dilatation thermique (CTE) dans l'axe X et Y de 17 ppm/℃.Ce coefficient de dilatation est adapté à celui du cuivre, ce qui permet au matériau de présenter une excellente stabilité dimensionnelle, avec un retrait de gravure typique, après gravure et cuisson, inférieur à 0,5 mils par pouce.Le CTE de l'axe Z est de 24 ppm/℃, ce qui offre une fiabilité exceptionnelle du trou traversant plaqué, même dans des environnements difficiles.
Applications typiques:
1) Systèmes de télécommunications cellulaires
2) Liaison de données sur les systèmes de câble
3) Antennes satellites de positionnement global
4) Antenne patch pour les communications sans fil
5) Fond de panier d'alimentation
6) Relevés de compteurs à distance
Spécifications des circuits imprimés
TAILLE DE LA CIRCUIT IMPRIMÉ | 77 x 65 mm = 1 pièces |
TYPE DE CARTE | PCB double face |
Nombre de couches | 2 couches |
Composants de montage en surface | NON |
Composants de trou traversant | OUI |
EMPILAGE DES COUCHES | cuivre ------- 18um (0,5 oz) + couche supérieure de plaque |
RO3035 0,508 mm | |
Cuivre ------- 18um (0,5 oz) + plaque BOT Layer | |
TECHNOLOGIE | |
Trace et espace minimum : | 6 mil / 6 mil |
Trous minimaux / maximaux : | 0,4 mm / 5,0 mm |
Nombre de trous différents : | 3 |
Nombre de trous de perçage : | 57 |
Nombre de fentes fraisées : | 0 |
Nombre de découpes internes : | 1 |
Contrôle d'impédance : | Non |
Nombre de doigts d'or : | 0 |
MATÉRIEL DE CARTE | |
Verre époxy : | RO3035 0,508 mm |
Feuille finale externe : | 1 once |
Feuille finale interne : | N / A |
Hauteur finale du PCB : | 0,6mm ±0,1 |
PLACAGE ET REVÊTEMENT | |
Finition de surface | L'or en immersion |
Le masque de soudure s'applique à : | N / A |
Couleur du masque de soudure : | N / A |
Type de masque de soudure : | N / A |
CONTOURS/COUPE | Routage |
MARQUAGE | |
Côté de la légende du composant | N / A |
Couleur de la légende des composants | N / A |
Nom ou logo du fabricant : | N / A |
VIA | Trou traversant plaqué (PTH), taille minimale 0,4 mm. |
INDICE D'INFLAMMABILITÉ | Homologation UL 94-V0 MIN. |
TOLÉRANCE DIMENSIONNELLE | |
Dimension de contour : | 0,0059" |
Placage de planche : | 0,0029" |
Tolérance de forage : | 0.002" |
TEST | 100% Test électrique avant expédition |
TYPE D'ŒUVRE À FOURNIR | fichier de courrier électronique, Gerber RS-274-X, PCBDOC, etc. |
ZONE DE SERVICE | Dans le monde entier, globalement. |
Fiche technique de Rogers 3035 (RO3035)
RO3035 Valeur typique | |||||
Propriété | RO3035 | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai |
Constante diélectrique, εProcessus | 3,50±0,05 | Z | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline serré | |
Constante diélectrique,εDesign | 3.6 | Z | 8 GHz à 40 GHz | Méthode de longueur de phase différentielle | |
Facteur de dissipation,tanδ | 0,0015 | Z | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coefficient thermique de ε | -45 | Z | ppm/℃ | 10GHz -50℃à 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Stabilité dimensionnelle | 0,11 0,11 |
X Oui |
mm/mètre | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
Résistivité volumique | dix7 | MΩ.cm | COND A | CIB 2.5.17.1 | |
Résistivité de surface | dix7 | MΩ | COND A | CIB 2.5.17.1 | |
Module de traction | 1025 1006 |
X Oui |
MPa | 23℃ | ASTM D 638 |
Absorption d'humidité | 0,04 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
Chaleur spécifique | j/g/k | Calculé | |||
Conductivité thermique | 0,5 | F/M/K | 50℃ | ASTM D 5470 | |
Coefficient de dilatation thermique (-55 à 288℃) |
17 17 24 |
X Oui Z |
ppm/℃ | 23℃/50% HR | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
Td | 500 | ℃TGA | ASTM D 3850 | ||
Densité | 2.1 | g/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
Résistance au pelage du cuivre | 10.2 | Ib/po. | 1 oz, EDC après flotteur de soudure | IPC-TM 2.4.8 | |
Inflammabilité | V-0 | UL 94 | |||
Compatible avec le processus sans plomb | Oui |
Personne à contacter: Ms. Ivy Deng
Téléphone: 86-755-27374946
Télécopieur: 86-755-27374848