Envoyer le message
Aperçu ProduitsPanneau de carte PCB de rf

Panneau de carte PCB de RO3035 20mil 0.508mm DK3.5 rf pour les satellites directs d'émission

LA CHINE Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certifications
LA CHINE Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certifications
Kevin, A reçu et a examiné les panneaux - mercis beaucoup. Ce sont parfaits, exactement de ce que nous avons eu besoin. rgds Riches

—— Rich Rickett

Ruth, J'ai obtenu la carte PCB aujourd'hui, et ils sont simplement parfaits. Veuillez rester une peu de patience, mon prochain ordre viendra bientôt. Sincères amitiés de Hambourg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Salut Natalie. Il était parfait, j'attachent quelques images pour votre référence. Et je t'envoie des 2 prochains projets pour économiser. Merci beaucoup encore

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Merci, ils ont été parfaitement faits, et fonctionnent bien. Comme promis, voici les liens pour mon dernier projet, utilisant le PCBs que vous avez fabriqué pour moi : Cordialement, Daniel

—— Daniel Ford

Je suis en ligne une discussion en ligne

Panneau de carte PCB de RO3035 20mil 0.508mm DK3.5 rf pour les satellites directs d'émission

RO3035 20mil 0.508mm DK3.5 RF PCB Board For Direct Broadcast Satellites

Image Grand :  Panneau de carte PCB de RO3035 20mil 0.508mm DK3.5 rf pour les satellites directs d'émission

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: Bicheng
Certification: UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle: BIC-042.V1.0
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1pcs
Prix: USD9.99-99.99
Détails d'emballage: Vide bags+Cartons
Délai de livraison: 8-9 jours ouvrables
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 5000pcs par mois
Description de produit détaillée
Matière première: RO3035 Compte de couche: 2 couches
Épaisseur de carte PCB: 0.6mm Taille de carte PCB: 77 x 65mm=1PCS
Poids de cuivre: 0.5oz Finition extérieure: Or d'immersion
Surligner:

panneau de carte PCB de 0.508mm rf

,

Panneau de carte PCB de DK3.5 rf

 

PCB Rogers fabriqué sur RO3035 20 mil 0,508 mm DK3.5 avec immersion dorée pour satellites de diffusion directe.

(Les cartes de circuits imprimés sont des produits sur mesure, l'image et les paramètres affichés sont juste pour référence)

 

Les matériaux de circuit haute fréquence Rogers Rogers3035 sont des composites PTFE chargés de céramique destinés à être utilisés dans les applications micro-ondes et RF commerciales.Il a été conçu pour offrir une stabilité électrique et mécanique exceptionnelle à des prix compétitifs.Les propriétés mécaniques sont constantes.Cela permet au concepteur de développer des conceptions de cartes multicouches sans rencontrer de déformations ou de problèmes de fiabilité.Les matériaux RO3035 présentent un coefficient de dilatation thermique (CTE) dans l'axe X et Y de 17 ppm/℃.Ce coefficient de dilatation est adapté à celui du cuivre, ce qui permet au matériau de présenter une excellente stabilité dimensionnelle, avec un retrait de gravure typique, après gravure et cuisson, inférieur à 0,5 mils par pouce.Le CTE de l'axe Z est de 24 ppm/℃, ce qui offre une fiabilité exceptionnelle du trou traversant plaqué, même dans des environnements difficiles.

 

Applications typiques:

1) Systèmes de télécommunications cellulaires

2) Liaison de données sur les systèmes de câble

3) Antennes satellites de positionnement global

4) Antenne patch pour les communications sans fil

5) Fond de panier d'alimentation

6) Relevés de compteurs à distance

 

Spécifications des circuits imprimés

TAILLE DE LA CIRCUIT IMPRIMÉ 77 x 65 mm = 1 pièces
TYPE DE CARTE PCB double face
Nombre de couches 2 couches
Composants de montage en surface NON
Composants de trou traversant OUI
EMPILAGE DES COUCHES cuivre ------- 18um (0,5 oz) + couche supérieure de plaque
RO3035 0,508 mm
Cuivre ------- 18um (0,5 oz) + plaque BOT Layer
TECHNOLOGIE  
Trace et espace minimum : 6 mil / 6 mil
Trous minimaux / maximaux : 0,4 mm / 5,0 mm
Nombre de trous différents : 3
Nombre de trous de perçage : 57
Nombre de fentes fraisées : 0
Nombre de découpes internes : 1
Contrôle d'impédance : Non
Nombre de doigts d'or : 0
MATÉRIEL DE CARTE  
Verre époxy : RO3035 0,508 mm
Feuille finale externe : 1 once
Feuille finale interne : N / A
Hauteur finale du PCB : 0,6mm ±0,1
PLACAGE ET REVÊTEMENT  
Finition de surface L'or en immersion
Le masque de soudure s'applique à : N / A
Couleur du masque de soudure : N / A
Type de masque de soudure : N / A
CONTOURS/COUPE Routage
MARQUAGE  
Côté de la légende du composant N / A
Couleur de la légende des composants N / A
Nom ou logo du fabricant : N / A
VIA Trou traversant plaqué (PTH), taille minimale 0,4 mm.
INDICE D'INFLAMMABILITÉ Homologation UL 94-V0 MIN.
TOLÉRANCE DIMENSIONNELLE  
Dimension de contour : 0,0059"
Placage de planche : 0,0029"
Tolérance de forage : 0.002"
TEST 100% Test électrique avant expédition
TYPE D'ŒUVRE À FOURNIR fichier de courrier électronique, Gerber RS-274-X, PCBDOC, etc.
ZONE DE SERVICE Dans le monde entier, globalement.

 

Panneau de carte PCB de RO3035 20mil 0.508mm DK3.5 rf pour les satellites directs d'émission 0

 

Fiche technique de Rogers 3035 (RO3035)

RO3035 Valeur typique
Propriété RO3035 Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique, εProcessus 3,50±0,05 Z   10GHz/23 IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline serré
Constante diélectrique,εDesign 3.6 Z   8 GHz à 40 GHz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation,tanδ 0,0015 Z   10GHz/23 IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de ε -45 Z ppm/ 10GHz -50à 150 IPC-TM-650 2.5.5.5
Stabilité dimensionnelle 0,11
0,11
X
Oui
mm/mètre COND A IPC-TM-650 2.2.4
Résistivité volumique dix7   MΩ.cm COND A CIB 2.5.17.1
Résistivité de surface dix7   COND A CIB 2.5.17.1
Module de traction 1025
1006
X
Oui
MPa 23 ASTM D 638
Absorption d'humidité 0,04   % D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
Chaleur spécifique     j/g/k   Calculé
Conductivité thermique 0,5   F/M/K 50 ASTM D 5470
Coefficient de dilatation thermique
(-55 à 288
)
17
17
24
X
Oui
Z
ppm/ 23/50% HR IPC-TM-650 2.4.4.1
Td 500   TGA   ASTM D 3850
Densité 2.1   g/cm3 23 ASTM D 792
Résistance au pelage du cuivre 10.2   Ib/po. 1 oz, EDC après flotteur de soudure IPC-TM 2.4.8
Inflammabilité V-0       UL 94
Compatible avec le processus sans plomb Oui        

 

Coordonnées
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Personne à contacter: Ms. Ivy Deng

Téléphone: 86-755-27374946

Télécopieur: 86-755-27374848

Envoyez votre demande directement à nous (0 / 3000)