| Nombre De Pièces: | 1pcs |
| Prix: | USD9.99-99.99 |
| Emballage Standard: | Vide bags+Cartons |
| Période De Livraison: | 8-9 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T |
| Capacité D'approvisionnement: | 5000pcs par mois |
Carte PCB de Rogers établie sur RT/Duroid 6002 10mil 0.254mm DK2.94 avec de l'or d'immersion pour les antennes réseau à commande de phase
(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)
Le matériel de micro-onde de Rogers RT/duroid 6002 était la première basse perte et le bas stratifié de constante diélectrique pour offrir les propriétés électriques et mécaniques supérieures essentielles en concevant les structures complexes de micro-onde qui sont mécaniquement fiables et électriquement stable.
Le coefficient thermique de la constante diélectrique est extrêmement - bas de -55℃ à +150℃ qui fournit les concepteurs des filtres, des oscillateurs et des lignes à retard la stabilité électrique requise dans des applications exigeantes d'aujourd'hui.
Un bas coefficient d'axe de Z de dilatation thermique (CTE) assure l'excellente fiabilité des trous traversants plaqués. Les matériaux de RT/duroid 6002 ont été avec succès la température faite un cycle (- 55℃ à 125℃) pour plus de 5000 cycles sans simple par l'intermédiaire de l'échec.
L'excellente stabilité dimensionnelle (0,2 à 0,5 mils/pouce) est réalisée en assortissant le coefficient de X et de Y d'expansion pour cuivrer. Ceci élimine souvent double gravure à l'eau-forte pour réaliser des tolérances de position serrées.
Le bas module de tension (X, Y) réduit considérablement l'effort appliqué pour souder des joints et permet à l'expansion du stratifié d'être contrainte par un minimum de bas métal de CTE (℃ de 18h) pour promouvoir la fiabilité extérieure croissante de bâti.
Les applications en particulier adaptées aux propriétés uniques du matériel de RT/duroid 6002 incluent les structures plates et non plan de tels antennes, circuits complexes de mutli-couche avec des connexions de couche intermédiaire, et circuits à micro-ondes pour les conceptions aérospatiales dans les environnements hostiles.
Applications typiques :
1. Systèmes de radar de bord
2. Évitement de collision de ligne aérienne commerciale
3. Systèmes bas au sol
4. Circuits multicouche complexes de fiabilité élevée
Caractéristiques de carte PCB
| TAILLE DE CARTE PCB | 78 x 77 mm=1PCS |
| TYPE DE CONSEIL | Le double a dégrossi carte PCB |
| Nombre de couches | 2 couches |
| Composants extérieurs de bâti | OUI |
| Par des composants de trou | NON |
| EMPILEMENT DE COUCHE | cuivre ------- couche SUPÉRIEURE de 35um (1 once) +plate |
| RT/duroid 6002 0.254mm | |
| cuivre ------- couche de BOT de 35um (1 once) +plate | |
| TECHNOLOGIE | |
| Trace et espace minimum : | mil 10 mils/10 |
| Trous minimum/maximum : | 0,3 millimètres/0,6 millimètres |
| Nombre de différents trous : | 1 |
| Nombre de forages : | 2 |
| Nombre de fentes fraisées : | 0 |
| Nombre de coupes-circuit internes : | 0 |
| Contrôle d'impédance : | non |
| Nombre de doigt d'or : | 0 |
| MATÉRIEL DE CONSEIL | |
| En verre époxy : | RT/duroid 6002 0.254mm |
| Aluminium final externe : | 1 once |
| Aluminium final interne : | 1 once |
| Taille finale de carte PCB : | 0,3 millimètres ±0.1 |
| ÉLECTRODÉPOSITION ET REVÊTEMENT | |
| Finition extérieure | Or d'immersion (51,3%) 0.05µm plus de nickel de 3µm |
| Soudez le masque pour s'appliquer à : | NON |
| Couleur de masque de soudure : | NON |
| Type de masque de soudure : | NON |
| CONTOUR/CUTTING | Cheminement |
| INSCRIPTION | |
| Côté de légende composante | NON-DÉTERMINÉ |
| Couleur de légende composante | NON-DÉTERMINÉ |
| Fabricant Name ou logo : | NON-DÉTERMINÉ |
| PAR L'INTERMÉDIAIRE DE | Plaqué par le trou (PTH), taille minimum 0.3mm. |
| ESTIMATION DE FLAMIBILITY | Approbation mn de l'UL 94-V0. |
| TOLÉRANCE DE DIMENSION | |
| Dimension d'ensemble : | 0,0059" |
| Électrodéposition de conseil : | 0,0029" |
| Tolérance de perceuse : | 0,002" |
| ESSAI | Expédition antérieure d'essai électrique de 100% |
| TYPE D'ILLUSTRATION À FOURNIR | dossier d'email, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc. |
| AIRE DE SERVICE | Dans le monde entier, globalement. |
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Fiche technique de Rogers 6002 (RT/duroid 6002)
| Valeur typique de RT/duroid 6002 | |||||
| Propriété | RT/duroid 6002 | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai |
| Constante diélectrique, εProcess | 2.94±0.04 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Constante diélectrique, εDesign | 2,94 | 8GHz à 40 gigahertz | Méthode de longueur de phase différentielle | ||
| Facteur de dissipation, tanδ | 0,0012 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coefficient thermique de ε | +12 | Z | ppm/℃ | 10 gigahertz 0℃-100℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Résistivité volumique | 106 | Z | Mohm.cm | ASTM D 257 | |
| Résistivité extérieure | 107 | Z | Mohm | ASTM D 257 | |
| Module de tension | 828(120) | X, Y | MPA (kpsi) | ℃ 23 | ASTM D 638 |
| Effort final | 6,9 (1,0) | X, Y | MPA (kpsi) | ||
| Tension finale | 7,3 | X, Y | % | ||
| Module compressif | 2482(360) | Z | MPA (kpsi) | ASTM D 638 | |
| Absorption d'humidité | 0,02 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D 570 |
|
| Conduction thermique | 0,6 | W/m/k | ℃ 80 | ASTM C518 | |
| Coefficient de dilatation thermique (-℃ 55 à 288) |
16 16 24 |
X Y Z |
ppm/℃ | RHÉSUSde 23℃/50% | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Le TD | 500 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| Densité | 2,1 | gm/cm3 | ASTM D 792 | ||
| La chaleur spécifique | 0,93 (0,22) | j/g/k (BTU/ib/OF) |
Calculé | ||
| Peau de cuivre | 8,9 (1,6) | Ibs/in. (N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8 | ||
| Inflammabilité | V-0 | UL 94 | |||
| Processus sans plomb compatible | Oui | ||||
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| Nombre De Pièces: | 1pcs |
| Prix: | USD9.99-99.99 |
| Emballage Standard: | Vide bags+Cartons |
| Période De Livraison: | 8-9 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T |
| Capacité D'approvisionnement: | 5000pcs par mois |
Carte PCB de Rogers établie sur RT/Duroid 6002 10mil 0.254mm DK2.94 avec de l'or d'immersion pour les antennes réseau à commande de phase
(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)
Le matériel de micro-onde de Rogers RT/duroid 6002 était la première basse perte et le bas stratifié de constante diélectrique pour offrir les propriétés électriques et mécaniques supérieures essentielles en concevant les structures complexes de micro-onde qui sont mécaniquement fiables et électriquement stable.
Le coefficient thermique de la constante diélectrique est extrêmement - bas de -55℃ à +150℃ qui fournit les concepteurs des filtres, des oscillateurs et des lignes à retard la stabilité électrique requise dans des applications exigeantes d'aujourd'hui.
Un bas coefficient d'axe de Z de dilatation thermique (CTE) assure l'excellente fiabilité des trous traversants plaqués. Les matériaux de RT/duroid 6002 ont été avec succès la température faite un cycle (- 55℃ à 125℃) pour plus de 5000 cycles sans simple par l'intermédiaire de l'échec.
L'excellente stabilité dimensionnelle (0,2 à 0,5 mils/pouce) est réalisée en assortissant le coefficient de X et de Y d'expansion pour cuivrer. Ceci élimine souvent double gravure à l'eau-forte pour réaliser des tolérances de position serrées.
Le bas module de tension (X, Y) réduit considérablement l'effort appliqué pour souder des joints et permet à l'expansion du stratifié d'être contrainte par un minimum de bas métal de CTE (℃ de 18h) pour promouvoir la fiabilité extérieure croissante de bâti.
Les applications en particulier adaptées aux propriétés uniques du matériel de RT/duroid 6002 incluent les structures plates et non plan de tels antennes, circuits complexes de mutli-couche avec des connexions de couche intermédiaire, et circuits à micro-ondes pour les conceptions aérospatiales dans les environnements hostiles.
Applications typiques :
1. Systèmes de radar de bord
2. Évitement de collision de ligne aérienne commerciale
3. Systèmes bas au sol
4. Circuits multicouche complexes de fiabilité élevée
Caractéristiques de carte PCB
| TAILLE DE CARTE PCB | 78 x 77 mm=1PCS |
| TYPE DE CONSEIL | Le double a dégrossi carte PCB |
| Nombre de couches | 2 couches |
| Composants extérieurs de bâti | OUI |
| Par des composants de trou | NON |
| EMPILEMENT DE COUCHE | cuivre ------- couche SUPÉRIEURE de 35um (1 once) +plate |
| RT/duroid 6002 0.254mm | |
| cuivre ------- couche de BOT de 35um (1 once) +plate | |
| TECHNOLOGIE | |
| Trace et espace minimum : | mil 10 mils/10 |
| Trous minimum/maximum : | 0,3 millimètres/0,6 millimètres |
| Nombre de différents trous : | 1 |
| Nombre de forages : | 2 |
| Nombre de fentes fraisées : | 0 |
| Nombre de coupes-circuit internes : | 0 |
| Contrôle d'impédance : | non |
| Nombre de doigt d'or : | 0 |
| MATÉRIEL DE CONSEIL | |
| En verre époxy : | RT/duroid 6002 0.254mm |
| Aluminium final externe : | 1 once |
| Aluminium final interne : | 1 once |
| Taille finale de carte PCB : | 0,3 millimètres ±0.1 |
| ÉLECTRODÉPOSITION ET REVÊTEMENT | |
| Finition extérieure | Or d'immersion (51,3%) 0.05µm plus de nickel de 3µm |
| Soudez le masque pour s'appliquer à : | NON |
| Couleur de masque de soudure : | NON |
| Type de masque de soudure : | NON |
| CONTOUR/CUTTING | Cheminement |
| INSCRIPTION | |
| Côté de légende composante | NON-DÉTERMINÉ |
| Couleur de légende composante | NON-DÉTERMINÉ |
| Fabricant Name ou logo : | NON-DÉTERMINÉ |
| PAR L'INTERMÉDIAIRE DE | Plaqué par le trou (PTH), taille minimum 0.3mm. |
| ESTIMATION DE FLAMIBILITY | Approbation mn de l'UL 94-V0. |
| TOLÉRANCE DE DIMENSION | |
| Dimension d'ensemble : | 0,0059" |
| Électrodéposition de conseil : | 0,0029" |
| Tolérance de perceuse : | 0,002" |
| ESSAI | Expédition antérieure d'essai électrique de 100% |
| TYPE D'ILLUSTRATION À FOURNIR | dossier d'email, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc. |
| AIRE DE SERVICE | Dans le monde entier, globalement. |
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Fiche technique de Rogers 6002 (RT/duroid 6002)
| Valeur typique de RT/duroid 6002 | |||||
| Propriété | RT/duroid 6002 | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai |
| Constante diélectrique, εProcess | 2.94±0.04 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Constante diélectrique, εDesign | 2,94 | 8GHz à 40 gigahertz | Méthode de longueur de phase différentielle | ||
| Facteur de dissipation, tanδ | 0,0012 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coefficient thermique de ε | +12 | Z | ppm/℃ | 10 gigahertz 0℃-100℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Résistivité volumique | 106 | Z | Mohm.cm | ASTM D 257 | |
| Résistivité extérieure | 107 | Z | Mohm | ASTM D 257 | |
| Module de tension | 828(120) | X, Y | MPA (kpsi) | ℃ 23 | ASTM D 638 |
| Effort final | 6,9 (1,0) | X, Y | MPA (kpsi) | ||
| Tension finale | 7,3 | X, Y | % | ||
| Module compressif | 2482(360) | Z | MPA (kpsi) | ASTM D 638 | |
| Absorption d'humidité | 0,02 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D 570 |
|
| Conduction thermique | 0,6 | W/m/k | ℃ 80 | ASTM C518 | |
| Coefficient de dilatation thermique (-℃ 55 à 288) |
16 16 24 |
X Y Z |
ppm/℃ | RHÉSUSde 23℃/50% | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Le TD | 500 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| Densité | 2,1 | gm/cm3 | ASTM D 792 | ||
| La chaleur spécifique | 0,93 (0,22) | j/g/k (BTU/ib/OF) |
Calculé | ||
| Peau de cuivre | 8,9 (1,6) | Ibs/in. (N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8 | ||
| Inflammabilité | V-0 | UL 94 | |||
| Processus sans plomb compatible | Oui | ||||
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