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PCB Rogers RO4003C profil bas 0,5 mm placage de via 20 um

PCB Rogers RO4003C profil bas 0,5 mm placage de via 20 um

Nombre De Pièces: 1 pièces
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000 pièces par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-200.V1.0
Matériau de base:
Rogers RO4003C Profil bas
Nombre de couches:
2 couches
Épaisseur du PCB:
0,5 mm
Taille du PCB:
104,3 mm x 78,65 mm par unité
Poids du cuivre:
1 oz (1,4 mils) pour les couches extérieures
Finition de surface:
ENEPIG
Masque de soudure:
vert
Sérigraphie:
5000 mètres par semaine
Mettre en évidence:

PCB Rogers RO4003C profil bas

,

Carte PCB Rogers 0

,

5 mm

Description du produit

Ce PCB rigide à double couche utiliseRésultats de l'analyse de l'efficacitéavec un revêtement en cuivre extérieur de 1 oz (1,4 mil), une épaisseur de finition de 0,5 mm et un revêtement de 20 μm, il offre des performances électriques stables, une intégrité supérieure du signal,et fabrication de haute précisionSes propriétés avancées de faible perte le rendent idéal pour les applications numériques à haute fréquence, les composants des stations de base cellulaires, les LNB satellites et les étiquettes RFID.

 

Détails du PCB

Les spécifications Détails
Matériau de base Rogers RO4003C à profil bas
Nombre de couches à double couche
Dimensions du panneau 1040,3 mm x 78,65 mm par unité
Traces/espace minimaux 4/6 millilitres
Taille minimale du trou 0.4 mm
Les voies aveugles / les voies enfouies Pas de voies aveugles
Épaisseur du panneau fini 0.5 mm
Poids de Cu fini 1 oz (1,4 ml) sur les couches extérieures
Par épaisseur de revêtement 20 μm
Finition de surface EnEPIG
Le haut de la sérigraphie Je ne veux pas.
Vêtements de soie de fond Je ne veux pas.
Masque de soudure supérieur Verte
Masque de soudure inférieure Je ne veux pas.
Contrôle de la qualité Des tests électriques à 100% sont effectués avant expédition.

 

Accumulation de PCB

Couche d'empilement Spécification
Couche de cuivre 35 μm
Résistant à l'oxydation 160,7 mil (0,424 mm)
Couche de cuivre2 35 μm

 

PCB Rogers RO4003C profil bas 0,5 mm placage de via 20 um 0

 

Type d'œuvre

Les illustrations fournies pour la fabrication de PCB sont strictement conformes au format Gerber RS-274-X, qui est le protocole standard reconnu par l'industrie pour la transmission des données de fabrication de PCB.

 

QualitéLa norme

Ce PCB adhère strictement à la norme IPC-Class-2, une référence mondialement reconnue pour les circuits imprimés.performances électriques, et la fiabilité opérationnelle, ce qui le rend bien adapté à la majorité des applications commerciales et industrielles qui exigent une stabilité opérationnelle constante et une fiabilité modérée.

 

Disponibilité

Nous fournissons des services de logistique et d'expédition fiables pour assurer la livraison en temps opportun des produits aux clients dans divers pays et régions,avec la capacité de répondre aux exigences des commandes de petits lots et de grands volumes.

 

Introduction au matériau de base à profil bas RO4003C

Les stratifiés Rogers RO4003C LoPro utilisent la technologie exclusive de Rogers, qui permet à la feuille traitée inversement de se lier au diélectrique RO4003C standard.améliorer la perte d'insertion et l'intégrité du signal tout en préservant toutes les caractéristiques favorables du système de stratification RO4003C standardEn tant que stratifiés céramiques hydrocarbures, RO4003C LoPro est conçu pour fournir des performances supérieures à haute fréquence et une fabrication de circuits rentable.Il s'agit d'un matériau à faible perte compatible avec les procédés de fabrication standard d'époxy/verre (FR-4) et élimine la nécessité d'une préparation spécialisée (eLe débit de l'eau est réduit par l'utilisation d'un autre procédé (par exemple, l'écorce de sodium), ce qui réduit les coûts de fabrication.

 

Principales caractéristiques du RO4003C à faible profil

Principales caractéristiques Les spécifications
Constante diélectrique (Dk) 3.38±0.05 à 10 GHz ou 23°C
Facteur de dissipation 0.0027 à 10 GHz/23°C
Température de décomposition (Td) > 425°C
Température de transition du verre (Tg) > 280°C (TMA)
Conductivité thermique 0.64 W/mK
Coefficient de dilatation thermique (CTE) sur l'axe Z 46 ppm/°C
CTE de cuivre (-55 à 288 °C) Le système de mesure de la température doit être conforme à l'annexe I.
Compatibilité des processus Compatible avec les procédés sans plomb

 

Principaux avantages

- Une perte d'insertion plus faible permet de concevoir des systèmes à fréquences de fonctionnement plus élevées (supérieures à 40 GHz)

 

- Performance réduite d'intermodulation passive (PIM), ce qui la rend idéale pour les antennes des stations de base

 

- Amélioration des performances thermiques grâce à une perte de conducteurs réduite

 

- Permet la fabrication de circuits imprimés multicouches

 

- Offre une flexibilité de conception exceptionnelle pour répondre à diverses exigences d'application

 

- Compatible avec les procédés de traitement à haute température

 

- Conforme aux réglementations et exigences environnementales pertinentes

 

- Expose une résistance à la formation de filament anodique conducteur (CAF)

 

Applications typiques

- Applications numériques: serveurs, routeurs et backplanes à haut débit

 

- antennes de stations de base cellulaires et amplificateurs de puissance

 

- Blocs à faible bruit (LNB) pour satellites de radiodiffusion directe

 

-Etiquettes d'identification par radiofréquence (RFID)

 

Conclusion

Ce PCB à double couche représente un sommet de précision technique,combinant la science des matériaux RO4003C LoPro exclusive de Rogers avec des normes de fabrication rigoureuses pour fournir des performances inégalées dans les applications de communication et de traitement de signaux critiques.

 

PCB Rogers RO4003C profil bas 0,5 mm placage de via 20 um 1

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PCB Rogers RO4003C profil bas 0,5 mm placage de via 20 um
Nombre De Pièces: 1 pièces
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000 pièces par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-200.V1.0
Matériau de base:
Rogers RO4003C Profil bas
Nombre de couches:
2 couches
Épaisseur du PCB:
0,5 mm
Taille du PCB:
104,3 mm x 78,65 mm par unité
Poids du cuivre:
1 oz (1,4 mils) pour les couches extérieures
Finition de surface:
ENEPIG
Masque de soudure:
vert
Sérigraphie:
5000 mètres par semaine
Quantité de commande min:
1 pièces
Prix:
USD9.99-99.99
Détails d'emballage:
Sacs sous vide + Cartons
Délai de livraison:
8-9 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T
Capacité d'approvisionnement:
5000 pièces par mois
Mettre en évidence

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,

Carte PCB Rogers 0

,

5 mm

Description du produit

Ce PCB rigide à double couche utiliseRésultats de l'analyse de l'efficacitéavec un revêtement en cuivre extérieur de 1 oz (1,4 mil), une épaisseur de finition de 0,5 mm et un revêtement de 20 μm, il offre des performances électriques stables, une intégrité supérieure du signal,et fabrication de haute précisionSes propriétés avancées de faible perte le rendent idéal pour les applications numériques à haute fréquence, les composants des stations de base cellulaires, les LNB satellites et les étiquettes RFID.

 

Détails du PCB

Les spécifications Détails
Matériau de base Rogers RO4003C à profil bas
Nombre de couches à double couche
Dimensions du panneau 1040,3 mm x 78,65 mm par unité
Traces/espace minimaux 4/6 millilitres
Taille minimale du trou 0.4 mm
Les voies aveugles / les voies enfouies Pas de voies aveugles
Épaisseur du panneau fini 0.5 mm
Poids de Cu fini 1 oz (1,4 ml) sur les couches extérieures
Par épaisseur de revêtement 20 μm
Finition de surface EnEPIG
Le haut de la sérigraphie Je ne veux pas.
Vêtements de soie de fond Je ne veux pas.
Masque de soudure supérieur Verte
Masque de soudure inférieure Je ne veux pas.
Contrôle de la qualité Des tests électriques à 100% sont effectués avant expédition.

 

Accumulation de PCB

Couche d'empilement Spécification
Couche de cuivre 35 μm
Résistant à l'oxydation 160,7 mil (0,424 mm)
Couche de cuivre2 35 μm

 

PCB Rogers RO4003C profil bas 0,5 mm placage de via 20 um 0

 

Type d'œuvre

Les illustrations fournies pour la fabrication de PCB sont strictement conformes au format Gerber RS-274-X, qui est le protocole standard reconnu par l'industrie pour la transmission des données de fabrication de PCB.

 

QualitéLa norme

Ce PCB adhère strictement à la norme IPC-Class-2, une référence mondialement reconnue pour les circuits imprimés.performances électriques, et la fiabilité opérationnelle, ce qui le rend bien adapté à la majorité des applications commerciales et industrielles qui exigent une stabilité opérationnelle constante et une fiabilité modérée.

 

Disponibilité

Nous fournissons des services de logistique et d'expédition fiables pour assurer la livraison en temps opportun des produits aux clients dans divers pays et régions,avec la capacité de répondre aux exigences des commandes de petits lots et de grands volumes.

 

Introduction au matériau de base à profil bas RO4003C

Les stratifiés Rogers RO4003C LoPro utilisent la technologie exclusive de Rogers, qui permet à la feuille traitée inversement de se lier au diélectrique RO4003C standard.améliorer la perte d'insertion et l'intégrité du signal tout en préservant toutes les caractéristiques favorables du système de stratification RO4003C standardEn tant que stratifiés céramiques hydrocarbures, RO4003C LoPro est conçu pour fournir des performances supérieures à haute fréquence et une fabrication de circuits rentable.Il s'agit d'un matériau à faible perte compatible avec les procédés de fabrication standard d'époxy/verre (FR-4) et élimine la nécessité d'une préparation spécialisée (eLe débit de l'eau est réduit par l'utilisation d'un autre procédé (par exemple, l'écorce de sodium), ce qui réduit les coûts de fabrication.

 

Principales caractéristiques du RO4003C à faible profil

Principales caractéristiques Les spécifications
Constante diélectrique (Dk) 3.38±0.05 à 10 GHz ou 23°C
Facteur de dissipation 0.0027 à 10 GHz/23°C
Température de décomposition (Td) > 425°C
Température de transition du verre (Tg) > 280°C (TMA)
Conductivité thermique 0.64 W/mK
Coefficient de dilatation thermique (CTE) sur l'axe Z 46 ppm/°C
CTE de cuivre (-55 à 288 °C) Le système de mesure de la température doit être conforme à l'annexe I.
Compatibilité des processus Compatible avec les procédés sans plomb

 

Principaux avantages

- Une perte d'insertion plus faible permet de concevoir des systèmes à fréquences de fonctionnement plus élevées (supérieures à 40 GHz)

 

- Performance réduite d'intermodulation passive (PIM), ce qui la rend idéale pour les antennes des stations de base

 

- Amélioration des performances thermiques grâce à une perte de conducteurs réduite

 

- Permet la fabrication de circuits imprimés multicouches

 

- Offre une flexibilité de conception exceptionnelle pour répondre à diverses exigences d'application

 

- Compatible avec les procédés de traitement à haute température

 

- Conforme aux réglementations et exigences environnementales pertinentes

 

- Expose une résistance à la formation de filament anodique conducteur (CAF)

 

Applications typiques

- Applications numériques: serveurs, routeurs et backplanes à haut débit

 

- antennes de stations de base cellulaires et amplificateurs de puissance

 

- Blocs à faible bruit (LNB) pour satellites de radiodiffusion directe

 

-Etiquettes d'identification par radiofréquence (RFID)

 

Conclusion

Ce PCB à double couche représente un sommet de précision technique,combinant la science des matériaux RO4003C LoPro exclusive de Rogers avec des normes de fabrication rigoureuses pour fournir des performances inégalées dans les applications de communication et de traitement de signaux critiques.

 

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