RT duroid 6035HTC PCB Rogers 30mil Substrat avec Argent Immersion

Conçu pour les environnements RF et micro-ondes à haute puissance, ce PCB rigide à double face utilise RogersNT1département d'ÉtatUn composite PTFE rempli de céramique avancée pour fournir une dissipation de chaleur supérieure, des pertes de transmission exceptionnellement faibles et une fiabilité opérationnelle durable.Fabriqués selon des tolérances de fabrication rigoureuses, il répond aux exigences de performance critiques des composants RF sophistiqués, assurant une fonctionnalité robuste dans des applications industrielles et de télécommunications difficiles dans le monde entier.

Spécifications du PCB

Les PCBLe stockage

Conformité de la qualité et disponibilité

En termes de conformité de fabrication et de disponibilité, le PCB adopte le format Gerber RS-274-X pour les illustrations de fabrication,qui est le protocole standard de l'industrie pour la transmission des données de fabrication de PCBIl adhère strictement à la norme IPC-Classe 2, une référence mondialement reconnue qui définit des exigences rigoureuses en matière de qualité, de fiabilité et de performances des PCB.ce PCB est disponible dans le monde entier, capable de soutenir à la fois le prototypage de petits lots et la production en grande quantité pour répondre aux besoins divers des clients mondiaux.

Rogers RT/duroïde 6035HTC Introduction au matériel

Rogers RT/duroid 6035HTC est un substrat composite PTFE rempli de céramique spécialement développé pour les applications RF et micro-ondes à haute puissance.y compris 2.4 fois la conductivité thermique de la série RT/duroïde 6000, ED/film de cuivre traité inversement pour une stabilité thermique à long terme,et un système de remplissage avancé qui améliore la capacité de forage, réduisant les coûts de fabrication par rapport aux stratifiés à haute température remplis d'alumine.

Principales caractéristiques

Les avantages

Les principaux avantages de performance du substrat Rogers RT/duroïde 6035HTC se traduisent par des avantages tangibles pour le PCB, notamment:

- Haute conductivité thermique, ce qui permet une dissipation de chaleur efficace pour les composants à haute puissance.

- amélioration de la dissipation de chaleur diélectrique, réduisant efficacement les températures de fonctionnement dans les applications à haute puissance.

- Des performances de haute fréquence supérieures avec une perte d'insertion minimale, assurant une intégrité optimale du signal.

-Excellente stabilité thermique des traces de cuivre, permettant un fonctionnement constant à long terme et une fiabilité accrue.

Applications ciblées

Tirant parti des propriétés avancées du Rogers RT/duroïde 6035HTC, ce PCB double face est la solution idéale pour les systèmes RF et micro-ondes de haute puissance, notamment:

Amplificateurs RF et micro-ondes de haute puissance: adaptés à divers scénarios d'amplification de haute puissance dans les domaines de la communication et de l'industrie.

-Composants RF: applicables aux composants de base du système RF, y compris les amplificateurs de puissance, les couples, les filtres, les combinateurs et les diviseurs de puissance.

Conclusion

En conclusion, ce PCB rigide double face est une solution technique de haute fiabilité pour les applications RF et micro-ondes de haute puissance.il prend en charge le prototypage de petits lots et la production en grande quantité, offrant une option robuste et rentable pour les projets professionnels de RF tout en répondant aux exigences de performance strictes des systèmes de communication et de micro-ondes industriels exigeants.