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Carte PCB de Rogers, carte PCB taconique, carte PCB d'Arlon, carte PCB de F4B

ISO9001, ISO14001, IATF 16949 certifié

Aperçu ProduitsPanneau flexible de carte PCB

Carte PCB flexible de double couche établie sur le Polyimide avec de l'or d'immersion et le renfort de pi

Certificat
Chine Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certifications
Chine Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certifications
Kevin, A reçu et a examiné les panneaux - mercis beaucoup. Ce sont parfaits, exactement de ce que nous avons eu besoin. rgds Riches

—— Rich Rickett

Ruth, J'ai obtenu la carte PCB aujourd'hui, et ils sont simplement parfaits. Veuillez rester une peu de patience, mon prochain ordre viendra bientôt. Sincères amitiés de Hambourg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Salut Natalie. Il était parfait, j'attachent quelques images pour votre référence. Et je t'envoie des 2 prochains projets pour économiser. Merci beaucoup encore

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Merci, ils ont été parfaitement faits, et fonctionnent bien. Comme promis, voici les liens pour mon dernier projet, utilisant le PCBs que vous avez fabriqué pour moi : Cordialement, Daniel

—— Daniel Ford

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Carte PCB flexible de double couche établie sur le Polyimide avec de l'or d'immersion et le renfort de pi

Dual Layer Flexible PCB Built on Polyimide With Immersion Gold and PI Stiffener
Dual Layer Flexible PCB Built on Polyimide With Immersion Gold and PI Stiffener Dual Layer Flexible PCB Built on Polyimide With Immersion Gold and PI Stiffener Dual Layer Flexible PCB Built on Polyimide With Immersion Gold and PI Stiffener Dual Layer Flexible PCB Built on Polyimide With Immersion Gold and PI Stiffener Dual Layer Flexible PCB Built on Polyimide With Immersion Gold and PI Stiffener Dual Layer Flexible PCB Built on Polyimide With Immersion Gold and PI Stiffener Dual Layer Flexible PCB Built on Polyimide With Immersion Gold and PI Stiffener Dual Layer Flexible PCB Built on Polyimide With Immersion Gold and PI Stiffener Dual Layer Flexible PCB Built on Polyimide With Immersion Gold and PI Stiffener Dual Layer Flexible PCB Built on Polyimide With Immersion Gold and PI Stiffener Dual Layer Flexible PCB Built on Polyimide With Immersion Gold and PI Stiffener Dual Layer Flexible PCB Built on Polyimide With Immersion Gold and PI Stiffener

Image Grand :  Carte PCB flexible de double couche établie sur le Polyimide avec de l'or d'immersion et le renfort de pi

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: Bicheng
Certification: UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle: BIC-252.V1.0
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1pcs
Prix: USD9.99-99.99
Détails d'emballage: Vide bags+Cartons
Délai de livraison: 8-9 jours ouvrables
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 5000pcs par mois
Description de produit détaillée
Matière première: Polyimide Compte de couche: 2 couches
Épaisseur de carte PCB: 0.15mm Taille de carte PCB: 21,15 x 58.93mm = 1PCS
Coverlay: Jaune Silkscreen: Blanc
Poids de cuivre: 1oz Finition extérieure: Or d'immersion

Carte PCB flexible de double couche établie sur le Polyimide avec de l'or d'immersion et le renfort de pi

(FPC sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

Description générale

C'est un type de circuit imprimé flexible (FPC) pour l'application de l'antenne de WI fi. C'est un panneau de câble de 2 couches à 0.15mm profondément. Il contient coverlay jaune (masque de soudure) et sans silkscreen sur le conseil entier, et de l'or d'immersion est appliqué sur des protections. Polyimide comme le renfort est appliqué sur la cloison de connecteur. Le stratifié bas est de Shengyi et ils sont fabriqués par classe 2 d'IPC 6012 utilisant des données fournies de Gerber. Chaque 200 morceaux sont emballés pour l'expédition.

Fiche technique de paramètre et

Nombre de couches 2
Dimension d'ensemble 21,15 x 58.93mm = 1PCS
Type de conseil Circuit flexible
Épaisseur de conseil 0.15mm +/--10%
Matériel de conseil Polyimide (pi) 50 um
Fournisseur matériel de conseil ITEQ
Valeur de Tg de matériel de conseil 60℃
Épaisseur de Cu de PTH ≥20 um
Thicknes intérieurs de Cu d'Iayer NON-DÉTERMINÉ
Épaisseur extérieure de Cu 35 um (1oz)
Couleur de Coverlay Jaune
Nombre de Coverlay 2
Épaisseur de Coverlay 25 um
Renfort 200 um
Type d'encre de Silkscreen IJR-4000 MW300
Fournisseur de Silkscreen TAIYO
Couleur de Silkscreen Blanc
Nombre de Silkscreen 1
Trace de Mininum (mil) 4 mil
Gap minimum (mil) 4 mil
Finition extérieure Or d'immersion
RoHS a exigé Oui
Famability 94-V0
Essai de choc thermique Passage, -25℃±125℃, 1000 cycles.
Contrainte thermique Passage, 300±5℃, 10 secondes, 3 cycles. Aucun décollement, aucun boursouflage.
Fonction Essai électrique de passage de 100%
Exécution Conformité à la classe 2 d'IPC-A-600H et d'IPC-6013C

Carte PCB flexible de double couche établie sur le Polyimide avec de l'or d'immersion et le renfort de pi 0

Caractéristiques et avantages

Excellente flexibilité ;

Réduction du volume ;

Réduction de poids ;

8000 types de carte PCB par mois ;

Vérification rapide de CADCAM et citation libre de carte PCB ;

Aucune quantité d'ordre minimum. 1 morceau est disponible ;

Capacité de production de masse ;

Service de période active ;

Plus de 18 ans d'expérience ;

Applications

Clavier numérique FPC ; Bande de lampe de jouet ; Contre-jour d'affichage ; Clavier de câble pour des clés de téléphone portable ; Panneau mou d'antenne de position ; Panneau mou de l'affichage à cristaux liquides TV ; Panneau mou d'appareil photo numérique.

Circuits flexibles doubles faces

Pendant que le nom suggère, le circuit se compose d'une matière première mince et flexible avec l'aluminium de cuivre stratifié à chaque côté. Les côtés externes des circuits de finition sont fréquemment équipés de coverlays métallisés sur les côtés externes (de cuivre). Plaquer-à travers des trous dans des circuits flexibles doubles faces sont habituellement forés, au lieu de perforé. Habituellement les circuits flexibles sont équipés de des coverlays des deux côtés

Carte PCB flexible de double couche établie sur le Polyimide avec de l'or d'immersion et le renfort de pi 1

Processus de fabrication de double FPC dégrossi

Bien que la fabrication de la carte PCB flexible de PTH double face ressemble que d'à simple face non-plaquer-à travers des conseils, certains des processus de fabrication ne sont pas identiques et apparaissez dans un autre ordre. Ci-dessous il montre que les processus de la façon fabriquer un double ont dégrossi les circuits flexibles.

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Plus d'affichages de double FPC dégrossi

Carte PCB flexible de double couche établie sur le Polyimide avec de l'or d'immersion et le renfort de pi 3

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Coordonnées
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Personne à contacter: i.deng

Téléphone: +8613481420915

Envoyez votre demande directement à nous (0 / 3000)

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