Cette F4BME275 à deux couchesPCB à RFest une carte de circuit micro-ondes haute performance spécialement conçue pour les scénarios RF et micro-ondes à haute fréquence les plus exigeants.Adoption du laminat composite PTFE à haute stabilité F4BME275 amélioré de Wangling et de la feuille de cuivre à traitement inverse (RTF) de qualité supérieure, ce PCB rigide est doté d'une épaisseur de carte finie épaissie de 1,6 mm et d'un revêtement de surface en or pur de haute précision de 5 μm.
Qu'est-ce que le F4BME275?
Le F4BME275 est un stratifié composite PTFE haute performance de nouvelle génération développé par Wangling, spécialement optimisé pour des applications de circuits RF et micro-ondes de haut niveau.Fabriqués à partir de tissus en fibre de verre mélangés avec précision, résine PTFE de haute pureté et film composite spécialisé, ce substrat offre des performances électriques très cohérentes et fiables dans des environnements de fonctionnement à haute fréquence.
En tant qu'itération améliorée du matériau classique F4BM275, le F4BME275 obtient des améliorations de performance complètes avec une perte diélectrique plus faible, une résistance à l'isolation plus élevée,et une stabilité supérieure des paramètres à long termeIl sert d'alternative domestique rentable et fiable aux laminés à haute fréquence importés.le matériau assure d'excellentes performances à faible PIM, prend en charge la gravure de circuits de ligne fine précise et réduit efficacement les pertes de conducteurs à haute fréquence, répondant pleinement aux exigences des conceptions de circuits RF de haute précision.
Principales caractéristiques et avantages du F4BME275
Le F4BME275 présente des propriétés électriques et mécaniques personnalisables grâce à un mélange de PTFE et de fibres de verre précisément calibrés, ce qui permet d'obtenir un équilibre optimal entre les performances à faible perte,stabilité structurelle, et fabrication pour diverses conceptions de circuits à haute fréquence:
Performance diélectrique réglable: présente un rapport fibre de verre-PTFE réglable avec précision, offrant une constante diélectrique stable (Dk) de 2,75 à 10 GHz avec une perte diélectrique ultra-faible.Cette propriété diélectrique personnalisable permet une correspondance d'impédance flexible et une adaptation précise du matériau pour diverses conceptions de bande de haute fréquence civile et militaire
Stabilité dimensionnelle améliorée: la composition optimisée de la fibre de verre réduit efficacement l'expansion thermique et supprime la dérive de température diélectrique.Le matériau maintient des performances physiques et électriques stables à -55°C à 125°C, réduisant au minimum la déformation de la planche et l' écart des paramètres dans des conditions de fonctionnement thermiques alternantes
Performance globale équilibrée: adopte une formule de compromis scientifique de performance avec une proportion de fibre de verre modérée.Il améliore considérablement la rigidité mécanique et la planéité structurelle tout en conservant les caractéristiques d'un facteur de dissipation (Df) ultra-faible, assurant une transmission stable de signaux haute fréquence à faible perte jusqu'à 20 GHz
Haute flexibilité de conception: prend en charge les configurations de constantes diélectriques personnalisables et l'optimisation structurelle.Les ingénieurs en RF peuvent adapter les paramètres du matériau pour équilibrer parfaitement les performances électriques à haute fréquence, la robustesse mécanique de charge et l'adaptabilité du procédé de production SMT/trous-à-trous pour le développement de divers produits RF
Performance supérieure à faible PIM et à faible perte: associée à une feuille de cuivre rétro-traitée RTF de qualité supérieure, elle réduit considérablement la perte de conducteurs à haute fréquence.
Performance d'isolation fiable: la formule composite améliorée offre une excellente résistance à l'isolation par volume, isolant efficacement les signaux de circuit à haute fréquence
Principales spécifications de construction des PCB
| Paramètre |
Spécification spécifique |
| Matériau de base |
Laminat composite PTFE à haute stabilité Wangling F4BME275 avec feuille de cuivre RTF |
| Nombre de couches |
2 couches (structure de PCB RF rigide) |
| Dimensions du tableau |
103 mm × 76 mm (tolérance de ± 0,15 mm, une pièce) |
| Traces/espace minimaux |
6/9 mils, adapté à la mise en page de circuit RF de ligne fine de précision |
| Taille minimale du trou |
0.5 mm, facilitant l'assemblage standardisé des composants |
| Épaisseur du panneau fini |
1Conception de panneaux épaissis de.6 mm pour une meilleure stabilité structurelle |
| Poids du cuivre fini |
1 oz (1,4 mil) de couches de cuivre RTF extérieures pour une faible perte de conducteur et une faible performance PIM |
| Via épaisseur de revêtement |
20 μm, assurant une conductivité stable et une fiabilité à long terme |
| Finition de surface |
5 μm (197 μ") plaqué en or pur, offrant une excellente conductivité et une résistance à la corrosion |
| Filtres à soie |
Écrans de soie blancs en haut sans écrans de soie en bas pour une marque transparente des composants |
| Masque de soudure |
Masque de soudure noir pour le haut, pas de masque de soudure pour le bas pour une dissipation de chaleur optimisée |
| Norme d'essai de qualité |
Test électrique complet à 100% avant expédition pour éliminer les défauts de circuit |
Structure d'empilement de PCB à deux couches F4BME275
Cette pile rigide professionnelle à 2 couches adopte un noyau composite PTFE F4BME275 haute performance, associé à une feuille de cuivre RTF à faible perte.La structure en couches équilibrée minimise la perte de signal à haute fréquence et assure des performances mécaniques et électriques uniformes, idéal pour les applications de micro-ondes de précision et de RF:
| Séquence de couches |
Spécification du matériau |
Épaisseur |
Fonction de base |
| Couche extérieure 1 (en haut) |
RTF feuille de cuivre conducteur à faible perte |
35 μm |
Transmission de signaux RF à haute fréquence et couche de soudure de composants de précision |
| Couche diélectrique du cœur |
Substrate de base composite en PTFE à haute stabilité F4BME275 |
1.524 mm (60 mil) |
Isolement diélectrique à faible perte, résistance à température stable et performance diélectrique constante pour les circuits RF |
| Couche extérieure 2 (en bas) |
RTF feuille de cuivre conducteur à faible perte |
35 μm |
Couche de transmission du circuit auxiliaire pour équilibrer la stabilité structurelle globale |
Statistiques sur les PCB
| Paramètre |
Valeur spécifique |
| Composants |
37 |
| Nombre total de plaquettes |
56 |
| Les plaquettes à trous |
37 |
| Les plaquettes SMT supérieures |
19 |
| Pads SMT en bas |
0 |
| Les voies |
21 |
| Réseaux |
7 |
Format des illustrations accepté:Nous soutenons les soumissions de fichiers de conception standard Gerber RS-274-X de clients mondiaux.et une production de masse précise, assurant une collaboration efficace et sans erreur pour tous les projets internationaux de personnalisation des PCB.
Norme de qualité de la production:Tous les circuits imprimés RF à haute fréquence F4BME275 sont fabriqués et inspectés conformément aux critères de fiabilité industrielle IPC-Classe-2.Des procédés de production standardisés et des contrôles de qualité rigoureux garantissent une excellente cohérence dimensionnelle et des performances électriques stables pour chaque lot.
Service mondial d'approvisionnementNous fournissons des offres de PCB personnalisées et des services d'expédition internationaux.avec des services complets à guichet unique, y compris la confirmation technique, une fabrication de précision, des tests de qualité complets et une livraison logistique mondiale.
Scénarios d'application typiques
Systèmes de micro-ondes, RF et radar: modules à micro-ondes haute fréquence, circuits de signaux RF généraux et équipements de détection radar de précision
Composants RF passifs: les modificateurs de phase à haute performance et divers composants fonctionnels RF passifs de précision
Composants de distribution d'énergie: diviseurs de puissance sur mesure, accoupleurs RF et combinateurs de signaux pour systèmes de communication
Systèmes d'alimentation par antenne: modules de réseau d'alimentation par antenne et systèmes d'antennes à réseau phasé de haute précision
Équipement de communication sans fil: terminaux de communication par satellite et systèmes d'antenne de station de base à haute stabilité
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