Carte de circuit imprimé RF micro-ondes en fibre de verre à faible perte PTFE F4BM233 à 2 couches

Ce circuit imprimé rigide à deux couches personnalisé utilise un stratifié en fibre de verre F4BM233 PTFE de qualité supérieure, recouvert de cuivre, construit sur un substrat de 4 mm couplé à une once de cuivre fin.D'une largeur de 65 mm × 72 mm en pièce prototype unique, le carton utilise un revêtement asymétrique: masque de soudure vert appliqué sur le côté supérieur sans sérigraphie, tandis que le côté inférieur reste nu, exempt de masque de soudure et de sérigraphie.Une finition de surface en or d'immersion offre un contact électrique fiable et une compatibilité de montage en douceurConçu pour le travail au micro-ondes et à la radiofréquence, ce PCB F4BM233 maintient une faible perte diélectrique et des performances électriques stables.agissant comme un substitut économique des substrats à haute fréquence à l'étrangerChaque panneau est soumis à des contrôles de qualité rigoureux pour soutenir la fabrication commerciale en lots.

Spécifications du PCB

Conçu autour de la technologie de substrat F4BM233 éprouvée, ce PCB à 2 couches équilibre les performances diélectriques et la stabilité mécanique.Son traitement de surface personnalisé et sa construction en cuivre réduisent les interférences de signal indésirables pour maintenir une transmission constante de signal à haute fréquence.

F4BM233 Vue d'ensemble du matériel

Le F4BM233 est un stratifié en fibre de verre PTFE revêtu de cuivre de haute qualité.Par rapport aux substrats F4B standard, il possède une gamme élargie de constantes diélectriques réglables, une perte diélectrique plus faible, une résistance d'isolation plus élevée et un comportement électrique plus fiable,ce qui en fait un substitut viable des matériaux de substrat à haute fréquence importés équivalents.

En tant que membre de la famille de matériaux F4BM et F4BME, le F4BM233 intègre une feuille de cuivre ED et convient aux applications qui n'exigent pas de mesures PIM strictes.Le F4BME utilise une feuille de cuivre RTF inversée pour obtenir des performances PIM exceptionnellesLes fabricants affinent le rapport entre la résine PTFE et le tissu en fibre de verre pour régler avec précision la constante diélectrique.Une plus grande proportion de fibres de verre améliore la stabilité dimensionnelle, un coefficient de dilatation thermique inférieur et une résistance à la dérive à température améliorée, tout en conservant de fortes propriétés de faible perte pour le fonctionnement à haute fréquence.

Principales caractéristiques du matériel

Le F4BM233 combine un comportement diélectrique personnalisable, une stabilité mécanique solide et des avantages commerciaux en termes de coûts pour satisfaire un large éventail d'exigences de conception de circuits à haute fréquence:

• Constante diélectrique personnalisable, avec des options Dk allant de 2,17 à 3.0
• Faible perte diélectrique pour minimiser l'atténuation du signal haute fréquence
• Stabilité dimensionnelle fiable et faible expansion thermique pour préserver les performances en cas de variation de température
• Résistance aux rayonnements et faible dégagement, adapté aux environnements de fonctionnement difficiles
• Options de taille flexibles pour réduire les coûts de production des projets
• Matériau commercial mature, permettant une production de masse avec de bonnes performances en termes de coûts

Applications typiques

Grâce à ses caractéristiques diélectriques à faible perte et à sa robuste stabilité environnementale, le PCB à 2 couches F4BM233 est largement utilisé dans les industries RF et micro-ondes:

• Systèmes à micro-ondes, RF et radar
• Les composants RF passifs et les transformateurs de phase
• Parties de puissance, accouplages et combinateurs
• Réseaux d'alimentation et antennes à réseau phasé
• Matériel de communication par satellite et antennes de stations de base

Conclusion

Ce F4BM233 à deux couches personnalisé est équipé d'un traitement de surface en or, d'un substrat de 4 mm et d'une once de cuivre.Sa conception de masque de soudure asymétrique offre des options d'assemblage flexibles pour les projets à haute fréquenceConstruit avec un composite de fibre de verre PTFE amélioré, il surpasse les substrats F4B traditionnels en termes de stabilité électrique et de faible perte de performance.une stabilité dimensionnelle solide et une capacité de production de masse rentable;, cette carte sert d'alternative domestique pratique aux PCB à haute fréquence importés. Elle est bien adaptée aux projets de radar, de communication par satellite, d'antenne et d'autres systèmes à micro-ondes.