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0.2mm Ultra-Fin 2 Couches F4BME245 RF PCB Immersion Or Circuit Nu

0.2mm Ultra-Fin 2 Couches F4BME245 RF PCB Immersion Or Circuit Nu

Nombre De Pièces: 1pcs
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Vide bags+Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000pcs par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
La Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-308.V1.0
Matériau de base:
Stratifié PTFE haute fréquence F4BME245
Nombre de couches:
2 couches
Épaisseur du PCB:
0,2 mm
Taille du PCB:
85,6 mm × 47 mm (tolérance ±0,15 mm, 1 pièce)
Masque de soudure:
Non
Sérigraphie:
Non
Poids du cuivre:
1 oz (1,4 mils) pour les couches extérieures
Finition de surface:
Immersion Or
Mettre en évidence:

PCB de circuit imprimé flexible à 2 couches

,

PCB de circuits imprimés flexibles à base de polyimide

Description du produit

Ce PCB offre des performances micro-ondes ultra-minces pour le matériel RF et radar, construit comme un circuit rigide double face personnalisé basé sur le stratifié composite PTFE Wangling F4BME245.6 mm × 47 mm et maintenu à une étanchéité ±0.15 mm de tolérance dimensionnelle, cette planche finie n'a qu'une épaisseur de 0,2 mm. Elle adopte une finition de surface en or d'immersion; aucun masque de soudure ou sérigraphie n'est appliqué des deux côtés,en laissant les caractéristiques en cuivre complètement exposées pour une transmission de signal à haute fréquence optimiséeLa capacité de routage en ligne fine atteint 4/7 mil minimum de trace et d'espace, associée à une taille minimale de trou de 0,5 mm pour accueillir un montage mixte de composants SMT à travers le trou et sur le côté supérieur.Chaque unité subit un test électrique complet avant expédition., est conforme aux normes de qualité IPC-Classe 2, et la livraison dans le monde entier est disponible pour les commandes de prototypes et de lots personnalisés.

 

Spécifications du PCB

Tous les paramètres de fabrication sont contrôlés avec précision pour préserver l'intégrité stable du signal micro-ondes.

Point de spécification Détails des paramètres
Matériau de base Laminé PTFE à haute fréquence F4BME245
Configuration des couches PCB rigide à deux couches
Dimensions du tableau 85.6 mm × 47 mm (tolérance ± 0,15 mm, 1 PCS)
Trace minimale / espace 4/7 millilitres
Taille minimale du trou 0.5 mm
Épaisseur du panneau fini 0.2 mm
Poids extérieur du cuivre 1 oz (1,4 ml)
Via épaisseur de revêtement 20 μm
Finition de surface Ours par immersion
Filtres à soie En haut: Non; en bas: Non
Masque de soudure En haut: Non; en bas: Non
Test avant expédition Test électrique à 100% avant expédition

 

Structure de l'empilement des PCB

Cette pile à deux couches utilise un noyau diélectrique F4BME245 mince, avec une feuille de cuivre stratifiée des deux côtés du substrat pour maintenir une réponse électrique constante à travers les bandes micro-ondes.Voir le tableau ci-dessous pour une ventilation complète des couches.

Couche Matériau / cuivre Épaisseur
Couche de cuivre D'autres métaux 35 μm
Le noyau Le noyau F4BME245 0.102 mm (4 mil)
Couche de cuivre2 D'autres métaux 35 μm

 

0.2mm Ultra-Fin 2 Couches F4BME245 RF PCB Immersion Or Circuit Nu

 

Statistiques sur les PCB

Cette disposition combine des plaquettes à trous et des plaquettes SMT montées en haut. Tous les fichiers de conception peuvent être fournis au format standard Gerber RS-274-X, compatible avec les systèmes de fabrication et d'inspection de PCB traditionnels.Le tableau ci-dessous répertorie les statistiques de mise en page pour cette conception.

Titre statistique Quantité
Composants 50
Nombre total de plaquettes 39
Les plaquettes à trous 21
Les plaquettes SMT supérieures 18
Pads SMT en bas 0
Les voies 34
Réseaux 9

 

L'introduction du F4BME245

Le F4BME245 de Wangling est un laminaire composite PTFE haute performance conçu pour des applications RF et micro-ondes exigeantes.Il offre une qualité supérieure., des propriétés électriques cohérentes.

 

Ce matériau de nouvelle génération surpasse de manière significative son prédécesseur, le F4B245, offrant une perte diélectrique plus faible, une résistance à l'isolation plus élevée et une stabilité accrue.substitut national de haute performance des stratifiés importés comparables.

 

F4BME245: revêtu de cuivre RTF (Reverse-Treated Foil). Cette configuration offre des performances supérieures à faible PIM, permet une gravure plus précise pour les circuits à lignes fines et réduit les pertes de conducteurs,ce qui le rend idéal pour des conceptions de haute précision.

 

0.2mm Ultra-Fin 2 Couches F4BME245 RF PCB Immersion Or Circuit Nu

 

Caractéristiques et avantages:

  • Les propriétés électriques et mécaniques du F4BME245 peuvent être réglées avec précision en modifiant la proportion de PTFE et de tissu en fibre de verre dans la structure composite.Cela prend en charge des constantes diélectriques personnalisées tout en conservant des performances à faible perte et une meilleure stabilité dimensionnelle.
  • L'augmentation de la charge en fibre de verre produit une constante diélectrique plus élevée, ce qui améliore la stabilité dimensionnelle, réduit le coefficient de dilatation thermique et réduit la dérive de température.
  • La formulation du matériau comporte un compromis équilibré: une proportion plus élevée de fibre de verre peut entraîner une légère augmentation de la perte diélectrique.
  • Cette conception flexible des matériaux permet aux ingénieurs RF de choisir la qualité la plus appropriée, en trouvant un équilibre idéal entre les performances électriques, la résistance mécanique et la fabrication.

 

Quelques utilisations typiques:

  • Micro-ondes, RF et radar
  • Les composants passifs
  • Parties de puissance, accouplages, combinateurs
  • Réseaux d'alimentation, antennes à réseau en phase
  • Communication par satellite, antennes de la station de base

 

Résumé

Conçu pour les circuits micro-ondes et RF de haute précision, ce PCB F4BME245 à 2 couches ultra-mince est revêtu d'un revêtement en or par immersion et est entièrement conforme aux exigences de l'IPC-Classe-2.Chaque panneau fini passe une inspection électrique complète avant expéditionSa construction en cuivre nu sans masque de soudure ou écran à soie minimise les interférences de signal, tandis que le substrat F4BME245 à faible perte préserve des performances RF stables.Il fonctionne bien pour les composants de micro-ondes passifs, les antennes de réseau en phase et le matériel de communication par satellite, avec support pour le transport maritime mondial.

 

0.2mm Ultra-Fin 2 Couches F4BME245 RF PCB Immersion Or Circuit Nu0.2mm Ultra-Fin 2 Couches F4BME245 RF PCB Immersion Or Circuit Nu

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DéTAILS DES PRODUITS
0.2mm Ultra-Fin 2 Couches F4BME245 RF PCB Immersion Or Circuit Nu
Nombre De Pièces: 1pcs
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Vide bags+Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000pcs par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
La Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-308.V1.0
Matériau de base:
Stratifié PTFE haute fréquence F4BME245
Nombre de couches:
2 couches
Épaisseur du PCB:
0,2 mm
Taille du PCB:
85,6 mm × 47 mm (tolérance ±0,15 mm, 1 pièce)
Masque de soudure:
Non
Sérigraphie:
Non
Poids du cuivre:
1 oz (1,4 mils) pour les couches extérieures
Finition de surface:
Immersion Or
Quantité de commande min:
1pcs
Prix:
USD9.99-99.99
Détails d'emballage:
Vide bags+Cartons
Délai de livraison:
8-9 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T
Capacité d'approvisionnement:
5000pcs par mois
Mettre en évidence

PCB de circuit imprimé flexible à 2 couches

,

PCB de circuits imprimés flexibles à base de polyimide

Description du produit

Ce PCB offre des performances micro-ondes ultra-minces pour le matériel RF et radar, construit comme un circuit rigide double face personnalisé basé sur le stratifié composite PTFE Wangling F4BME245.6 mm × 47 mm et maintenu à une étanchéité ±0.15 mm de tolérance dimensionnelle, cette planche finie n'a qu'une épaisseur de 0,2 mm. Elle adopte une finition de surface en or d'immersion; aucun masque de soudure ou sérigraphie n'est appliqué des deux côtés,en laissant les caractéristiques en cuivre complètement exposées pour une transmission de signal à haute fréquence optimiséeLa capacité de routage en ligne fine atteint 4/7 mil minimum de trace et d'espace, associée à une taille minimale de trou de 0,5 mm pour accueillir un montage mixte de composants SMT à travers le trou et sur le côté supérieur.Chaque unité subit un test électrique complet avant expédition., est conforme aux normes de qualité IPC-Classe 2, et la livraison dans le monde entier est disponible pour les commandes de prototypes et de lots personnalisés.

 

Spécifications du PCB

Tous les paramètres de fabrication sont contrôlés avec précision pour préserver l'intégrité stable du signal micro-ondes.

Point de spécification Détails des paramètres
Matériau de base Laminé PTFE à haute fréquence F4BME245
Configuration des couches PCB rigide à deux couches
Dimensions du tableau 85.6 mm × 47 mm (tolérance ± 0,15 mm, 1 PCS)
Trace minimale / espace 4/7 millilitres
Taille minimale du trou 0.5 mm
Épaisseur du panneau fini 0.2 mm
Poids extérieur du cuivre 1 oz (1,4 ml)
Via épaisseur de revêtement 20 μm
Finition de surface Ours par immersion
Filtres à soie En haut: Non; en bas: Non
Masque de soudure En haut: Non; en bas: Non
Test avant expédition Test électrique à 100% avant expédition

 

Structure de l'empilement des PCB

Cette pile à deux couches utilise un noyau diélectrique F4BME245 mince, avec une feuille de cuivre stratifiée des deux côtés du substrat pour maintenir une réponse électrique constante à travers les bandes micro-ondes.Voir le tableau ci-dessous pour une ventilation complète des couches.

Couche Matériau / cuivre Épaisseur
Couche de cuivre D'autres métaux 35 μm
Le noyau Le noyau F4BME245 0.102 mm (4 mil)
Couche de cuivre2 D'autres métaux 35 μm

 

0.2mm Ultra-Fin 2 Couches F4BME245 RF PCB Immersion Or Circuit Nu

 

Statistiques sur les PCB

Cette disposition combine des plaquettes à trous et des plaquettes SMT montées en haut. Tous les fichiers de conception peuvent être fournis au format standard Gerber RS-274-X, compatible avec les systèmes de fabrication et d'inspection de PCB traditionnels.Le tableau ci-dessous répertorie les statistiques de mise en page pour cette conception.

Titre statistique Quantité
Composants 50
Nombre total de plaquettes 39
Les plaquettes à trous 21
Les plaquettes SMT supérieures 18
Pads SMT en bas 0
Les voies 34
Réseaux 9

 

L'introduction du F4BME245

Le F4BME245 de Wangling est un laminaire composite PTFE haute performance conçu pour des applications RF et micro-ondes exigeantes.Il offre une qualité supérieure., des propriétés électriques cohérentes.

 

Ce matériau de nouvelle génération surpasse de manière significative son prédécesseur, le F4B245, offrant une perte diélectrique plus faible, une résistance à l'isolation plus élevée et une stabilité accrue.substitut national de haute performance des stratifiés importés comparables.

 

F4BME245: revêtu de cuivre RTF (Reverse-Treated Foil). Cette configuration offre des performances supérieures à faible PIM, permet une gravure plus précise pour les circuits à lignes fines et réduit les pertes de conducteurs,ce qui le rend idéal pour des conceptions de haute précision.

 

0.2mm Ultra-Fin 2 Couches F4BME245 RF PCB Immersion Or Circuit Nu

 

Caractéristiques et avantages:

  • Les propriétés électriques et mécaniques du F4BME245 peuvent être réglées avec précision en modifiant la proportion de PTFE et de tissu en fibre de verre dans la structure composite.Cela prend en charge des constantes diélectriques personnalisées tout en conservant des performances à faible perte et une meilleure stabilité dimensionnelle.
  • L'augmentation de la charge en fibre de verre produit une constante diélectrique plus élevée, ce qui améliore la stabilité dimensionnelle, réduit le coefficient de dilatation thermique et réduit la dérive de température.
  • La formulation du matériau comporte un compromis équilibré: une proportion plus élevée de fibre de verre peut entraîner une légère augmentation de la perte diélectrique.
  • Cette conception flexible des matériaux permet aux ingénieurs RF de choisir la qualité la plus appropriée, en trouvant un équilibre idéal entre les performances électriques, la résistance mécanique et la fabrication.

 

Quelques utilisations typiques:

  • Micro-ondes, RF et radar
  • Les composants passifs
  • Parties de puissance, accouplages, combinateurs
  • Réseaux d'alimentation, antennes à réseau en phase
  • Communication par satellite, antennes de la station de base

 

Résumé

Conçu pour les circuits micro-ondes et RF de haute précision, ce PCB F4BME245 à 2 couches ultra-mince est revêtu d'un revêtement en or par immersion et est entièrement conforme aux exigences de l'IPC-Classe-2.Chaque panneau fini passe une inspection électrique complète avant expéditionSa construction en cuivre nu sans masque de soudure ou écran à soie minimise les interférences de signal, tandis que le substrat F4BME245 à faible perte préserve des performances RF stables.Il fonctionne bien pour les composants de micro-ondes passifs, les antennes de réseau en phase et le matériel de communication par satellite, avec support pour le transport maritime mondial.

 

0.2mm Ultra-Fin 2 Couches F4BME245 RF PCB Immersion Or Circuit Nu0.2mm Ultra-Fin 2 Couches F4BME245 RF PCB Immersion Or Circuit Nu