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Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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| Matière première: | Polyimide | Compte de couche: | 4 couches |
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| Épaisseur de carte PCB: | 0.25mm | Taille de carte PCB: | 170,48 x 40.28mm |
| Coverlay: | Jaune | Silkscreen: | Blanc |
| Poids de cuivre: | 1OZ | Finition extérieure: | Or d'immersion |
Circuit imprimé flexible multicouche (FPC) carte PCB de câble de 4 couches avec 0.25mm épais et or d'immersion pour le contre-jour d'affichage
(Les circuits imprimés flexibles sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)
Description générale
C'est un type de circuit flexible de 4 couches pour l'application des systèmes industriels. Le stratifié bas est d'ITEQ, il a fabriqué par classe 2 d'IPC 6012 utilisant des données fournies de Gerber. FR-4 comme le renfort est appliqué sur la cloison de insertion.
Fiche technique de paramètre et
| Taille de carte PCB flexible | 170,48 x 40.28mm |
| Nombre de couches | 4 |
| Type de conseil | Carte PCB flexible |
| Épaisseur de conseil | 0.25mm |
| Matériel de conseil | Polyimide 50µm |
| Fournisseur matériel de conseil | ITEQ |
| Valeur de Tg de matériel de conseil | 60℃ |
| Épaisseur de Cu de PTH | µm ≥20 |
| Thicknes intérieurs de Cu d'Iayer | µm 35 |
| Épaisseur extérieure de Cu | µm 35 |
| Couleur de Coverlay | Jaune |
| Nombre de Coverlay | 2 |
| Épaisseur de Coverlay | µm 25 |
| Matériel de renfort | FR-4 |
| Épaisseur de renfort | 1.0mm |
| Type d'encre de Silkscreen | IJR-4000 MW300 |
| Fournisseur de Silkscreen | TAIYO |
| Couleur de Silkscreen | Blanc |
| Nombre de Silkscreen | 1 |
| Épluchage de l'essai de Coverlay | Aucun peelable |
| Adhérence de légende | 3M 90℃ n'épluchant non après mn l'essai de 3 fois |
| Finition extérieure | Or d'immersion |
| Épaisseur de nickel/d'or | Au : 0.03µm (mn) ; Ni 2-4µm |
| RoHS a exigé | Oui |
| Famability | 94-V0 |
| Essai de choc thermique | Passage, -25℃±125℃, 1000 cycles. |
| Contrainte thermique | Passage, 300±5℃, 10 secondes, 3 cycles. Aucun décollement, aucun boursouflage. |
| Fonction | Essai électrique de passage de 100% |
| Exécution | Conformité à la classe 2 d'IPC-A-600H et d'IPC-6013C |
Caractéristiques et avantages
Excellente flexibilité
Réduction du volume
Réduction de poids
Cohérence d'assemblée
Fiabilité accrue
L'extrémité peut être entière soudée
Coût bas
Continuité du traitement
La livraison rapide et de période active
Taux éligible de produits de première production : >95%
Applications
Contre-jour d'affichage, panneau de câble de module de téléphone portable, panneau mou industriel d'ordinateur pilote
Clarifications de FPC
Selon la combinaison de la matière première et de l'aluminium de cuivre, la carte flexible peut être divisée en deux types : conseil flexible avec le conseil adhésif et flexible sans adhésif. Le prix de la carte PCB flexible non adhésive est beaucoup plus élevé que celui de la carte PCB flexible adhésive, mais sa flexibilité, collant la force entre l'aluminium et le substrat de cuivre et planéité de soudure sont également meilleures que celle de la carte PCB flexible adhésive. Ainsi elle est seulement employée dans les situations très demandées, telles que : COF (PUCE SUR LE CÂBLE, le conseil flexible avec la puce nue, la planéité élevée de la protection) et ainsi de suite. Puisque son prix est élevé, la majeure partie du PCBs flexible utilisé sur le marché est carte flexible encore adhésive. Puisque la carte flexible est principalement utilisée dans la situation où le recourbement est exigé, si la conception ou le processus n'est pas raisonnable, il est facile de produire les microfissures, la soudure et d'autres défauts.
Économie d'employer FPC
Si la conception de circuit est relativement simple, tout le volume est petit, et l'espace convient, la connexion interne traditionnelle est beaucoup meilleur marché. Les circuits flexibles sont une bonne option de conception si le circuit est complexe, traite beaucoup de signaux ou a des conditions électriques ou mécaniques spéciales. Quand la taille et la représentation des applications dépassent la capacité de circuits rigides, l'assemblée flexible est la plus économique. Une protection 12mil avec un 5mil par le trou et un circuit flexible avec les lignes 3mil et l'espacement peut être fabriquée sur une couche mince. Par conséquent, elle est plus fiable pour monter la puce directement sur le film. Il n'y a pas ignifuge cela pourrait être une source d'ions. Ces films peuvent être protecteurs et ont solidifié à températures élevées pour obtenir les températures de transition plus élevées en verre. Les matériaux flexibles sont moins coûteux que les matériaux rigides parce qu'ils sont exempts de connecteurs.
Personne à contacter: Ms. Ivy Deng
Téléphone: 86-755-27374946
Télécopieur: 86-755-27374848
