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2-couche Rogers RO4360G2 PCB haut Dk laminé à faible perte RF

Produits

Panneau de carte PCB de Rogers

circuits imprimés (PCB) personnalisés

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2-couche Rogers RO4360G2 PCB haut Dk laminé à faible perte RF

Nombre De Pièces:	1pcs
Prix:	USD9.99-99.99
Emballage Standard:	Vide bags+Cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000pcs par mois

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine

La Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-340.V1.0

Matériau de base:

Stratifié céramique hydrocarbure Rogers RO4360G2

Nombre de couches:

2 couches

Épaisseur du PCB:

0,4 mm

Taille du PCB:

48,9 mm × 95,4 mm (1 pièce)

Masque de soudure:

Sérigraphie:

Blanc

Poids du cuivre:

1 once

Finition de surface:

ENEPIG

Mettre en évidence:

PCB souples raideurs

2 couches de PCB souples

Description du produit

Ce PCB rigide personnalisé à 2 couches est fabriqué avec un stratifié céramique hydrocarboné haute fréquence Rogers RO4360G2 authentique, conçu pour des performances RF stables dans le matériel de communication cellulaire. Avec une épaisseur finie de 0,4 mm et une taille de carte compacte de 48,9 mm × 95,4 mm, ce circuit imprimé adopte une finition de surface ENEPIG standard de l'industrie, un masque de soudure vert sur le dessus et une sérigraphie blanche sur le dessus. Construit avec des vias traversants purs et un routage précis à lignes fines de 5/7 mils, la carte répond aux normes de qualité strictes IPC-Classe-2 et subit des tests électriques à 100 % avant expédition. Équilibrant des performances fiables à haute fréquence et une processabilité compatible avec le FR-4, ce PCB RO4360G2 est une solution pratique et économique pour les amplificateurs de puissance de station de base et les conceptions d'émetteurs-récepteurs de petite cellule.Spécifications du PCBCe PCB RO4360G2 à 2 couches présente une structure traversante simplifiée sans vias aveugles, offrant une transmission de signal cohérente pour les circuits RF à fréquence moyenne à élevée. Tous les paramètres de fabrication suivent les tolérances industrielles standard pour garantir des résultats de prototypage et de production par lots reproductibles.

Article de spécification

Détails du paramètre

Matériau de base	Stratifié céramique hydrocarboné Rogers RO4360G2
Configuration des couches	PCB rigide à 2 couches
Dimensions de la carte	48,9 mm × 95,4 mm (1 pièce)
Trace/Espace minimum	5/7 mils
Taille minimale du trou	0,4 mm
Type de via	1 oz (1,4 mils)
Épaisseur finie de la carte	0,4 mm
Poids du cuivre extérieur	1 oz (1,4 mils)
Épaisseur du placage des vias	20 µm
Finition de surface	ENEPIG
Sérigraphie	Dessus : Blanc ; Dessous : Aucun
Masque de soudure	Dessus : Vert ; Dessous : Aucun
Test avant expédition	Tests électriques complets à 100 %
Structure de la pile de PCB	La carte adopte une pile symétrique à 2 couches avec un substrat de base RO4360G2 de 12 mils. La structure équilibrée de cuivre et de diélectrique offre des performances d'expansion thermique stables et maintient des propriétés diélectriques cohérentes pendant l'assemblage et le fonctionnement à long terme.

Structure de la couche

Matériau et épaisseur

Couche de cuivre supérieure	Feuille de cuivre de 35 µm
Noyau diélectrique	Ce PCB RF est conçu pour des agencements de circuits de communication compacts, avec un placement des composants optimisé pour les applications de petite cellule et d'amplificateur de puissance. T
Couche de cuivre inférieure	Feuille de cuivre de 35 µm
Statistiques du PCB	Ce PCB RF est conçu pour des agencements de circuits de communication compacts, avec un placement des composants optimisé pour les applications de petite cellule et d'amplificateur de puissance. T

Article statistique

Quantité

Composants totaux	20
Pads totaux	34
Pads traversants	18
Pads SMT supérieurs	16
Pads SMT inférieurs	0
Vias	21
Nets	2
À propos du matériau Rogers RO4360G2	Le RO4360G2 est un stratifié thermodurcissable renforcé de verre et rempli de céramique hydrocarbonée développé par Rogers. Il offre une combinaison équilibrée de performances haute fréquence et de fabricabilité, se distinguant comme le premier stratifié thermodurcissable à haute constante diélectrique qui prend en charge un traitement similaire au FR-4. Le matériau prend en charge les processus d'assemblage sans plomb et offre une rigidité améliorée pour une fabrication multicouche fiable, réduisant efficacement les coûts globaux de matériaux et de fabrication. Il peut être librement associé aux prépregs de la série RO440 et à d'autres stratifiés de la série RO4000 à faible constante diélectrique pour répondre aux diverses exigences de conception RF multicouches.

2-couche Rogers RO4360G2 PCB haut Dk laminé à faible perte RF

Propriétés du RO4360G2

Valeur typique du RO4360G2

2-couche Rogers RO4360G2 PCB haut Dk laminé à faible perte RF

Propriété

RO4360G2
Direction	Unités	Condition	Méthode de test	Constante diélectrique, εProcessus	6,15 ± 0,15
Z	10 GHz/23	-50		IPC-TM-650 2.5.5.5Densité	0,75
Z	10 GHz/23	-50		Facteur de dissipation, tanδDensité	0,75
Z	10 GHz/23	-50		IPC-TM-650 2.5.5.5Densité	0,75
W/mK	50		°C	/48hDensité	4,0 X 10
13	Ω.cmT élevée		IPC-TM-650 2.5.17.1	Rigidité diélectrique	784
12	ΩT élevée		IPC-TM-650 2.5.17.1	Rigidité diélectrique	784
Z	V/mil	-50	Résistance à la traction		131 (19) 97(14)
X Y	MPa (kpsi)	40 h 50 % HR/23	ASTM D638	Coefficient de dilatation thermique	213(31) 145(21)
X Y	Mpa (kpsi)	40 h 50 % HR/23	IPC-TM-650, 2.4.4	Coefficient de dilatation thermique	13 14 28
X Y Z	ppm/	°C	-50 Densité	à 288Densité Après cycle thermique répétéDensitéTg	>280
°C TMA	IPC-TM-650 2.4.24.3		Td		407
°C	ASTM D3850 utilisant TGA		Densité		>30
Z	min	-50	°C	PrécuissonDensitéAbsorption d'humidité	0,08
%	50		°C	/48hDensitéCoefficient thermique de εr	-131 @10 GHz
Z	ppm/°C	-50	°C	à 150 DensitéIPC-TM-650, 2.5.5.5Densité	2,16
g/cm	3		RTASTM D792	Force d'arrachage du cuivre	5,2 (0,91)
pli (N/mm)	Condition B		IPC-TM-650 2.4.8	Inflammabilité	V-0
UL 94 File QMTS2. E102765	Avantages du produit				Les propriétés uniques du matériau et la compatibilité de traitement du RO4360G2 apportent des avantages pratiques pour la production et la conception de communications RF commerciales :

Plus grande flexibilité de conception pour les agencements de circuits RF compacts à haute constante diélectrique, adaptés aux appareils de communication miniaturisés

Performances stables des vias plaqués, réduisant les risques de défaillance lors d'un fonctionnement à haute puissance à long terme

Entièrement compatible avec les lignes d'assemblage automatisées, améliorant l'efficacité de la production pour la fabrication en série

Prend en charge le traitement sans plomb, répondant aux normes mondiales environnementales et d'assemblage industriel

Solution matérielle économique avec des chaînes d'approvisionnement stables et des délais plus courts par rapport aux substrats haute fréquence traditionnels

Applications typiques

PCB RO4360G2

à 2 couches est destiné aux scénarios d'infrastructure de communication sans fil commerciale qui exigent des performances stables à haute fréquence et une efficacité économique :Amplificateurs de puissance de station de baseÉmetteurs-récepteurs de petite cellule

Conclusion
Ce PCB rigide personnalisé Rogers RO4360G2 offre des performances fiables à haute fréquence pour les projets d'infrastructure de communication cellulaire. Combinant une constante diélectrique élevée, une faible perte de signal et des propriétés d'expansion thermique adaptées au cuivre, la carte offre une sortie électrique stable pour les applications d'amplificateurs de puissance et d'émetteurs-récepteurs de petite cellule. Compatible avec les flux de travail FR-4 standard et certifié selon les normes IPC-Classe-2, chaque carte passe des tests électriques complets avant la livraison. Nous prenons en charge l'expédition dans le monde entier et fournissons des services de prototypage et de production en série de PCB RO4360G2 personnalisés pour les clients de communication RF.

2-couche Rogers RO4360G2 PCB haut Dk laminé à faible perte RF

Balises:

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,

8mil Rogers PCB Board,

0.5oz Rogers PCB Board

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circuits imprimés (PCB) personnalisés

2-couche Rogers RO4360G2 PCB haut Dk laminé à faible perte RF

Nombre De Pièces:	1pcs
Prix:	USD9.99-99.99
Emballage Standard:	Vide bags+Cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000pcs par mois

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine

La Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-340.V1.0

Matériau de base:

Stratifié céramique hydrocarbure Rogers RO4360G2

Nombre de couches:

2 couches

Épaisseur du PCB:

0,4 mm

Taille du PCB:

48,9 mm × 95,4 mm (1 pièce)

Masque de soudure:

Vert

Sérigraphie:

Blanc

Poids du cuivre:

1 once

Finition de surface:

ENEPIG

Quantité de commande min:

1pcs

Prix:

USD9.99-99.99

Détails d'emballage:

Vide bags+Cartons

Délai de livraison:

8-9 jours ouvrables

Conditions de paiement:

T/T

Capacité d'approvisionnement:

5000pcs par mois

Mettre en évidence

PCB souples raideurs

2 couches de PCB souples

Description du produit

Article de spécification

Détails du paramètre

Matériau de base	Stratifié céramique hydrocarboné Rogers RO4360G2
Configuration des couches	PCB rigide à 2 couches
Dimensions de la carte	48,9 mm × 95,4 mm (1 pièce)
Trace/Espace minimum	5/7 mils
Taille minimale du trou	0,4 mm
Type de via	1 oz (1,4 mils)
Épaisseur finie de la carte	0,4 mm
Poids du cuivre extérieur	1 oz (1,4 mils)
Épaisseur du placage des vias	20 µm
Finition de surface	ENEPIG
Sérigraphie	Dessus : Blanc ; Dessous : Aucun
Masque de soudure	Dessus : Vert ; Dessous : Aucun
Test avant expédition	Tests électriques complets à 100 %
Structure de la pile de PCB	La carte adopte une pile symétrique à 2 couches avec un substrat de base RO4360G2 de 12 mils. La structure équilibrée de cuivre et de diélectrique offre des performances d'expansion thermique stables et maintient des propriétés diélectriques cohérentes pendant l'assemblage et le fonctionnement à long terme.

Structure de la couche

Matériau et épaisseur

Couche de cuivre supérieure	Feuille de cuivre de 35 µm
Noyau diélectrique	Ce PCB RF est conçu pour des agencements de circuits de communication compacts, avec un placement des composants optimisé pour les applications de petite cellule et d'amplificateur de puissance. T
Couche de cuivre inférieure	Feuille de cuivre de 35 µm
Statistiques du PCB	Ce PCB RF est conçu pour des agencements de circuits de communication compacts, avec un placement des composants optimisé pour les applications de petite cellule et d'amplificateur de puissance. T

Article statistique

Quantité

Composants totaux	20
Pads totaux	34
Pads traversants	18
Pads SMT supérieurs	16
Pads SMT inférieurs	0
Vias	21
Nets	2
À propos du matériau Rogers RO4360G2	Le RO4360G2 est un stratifié thermodurcissable renforcé de verre et rempli de céramique hydrocarbonée développé par Rogers. Il offre une combinaison équilibrée de performances haute fréquence et de fabricabilité, se distinguant comme le premier stratifié thermodurcissable à haute constante diélectrique qui prend en charge un traitement similaire au FR-4. Le matériau prend en charge les processus d'assemblage sans plomb et offre une rigidité améliorée pour une fabrication multicouche fiable, réduisant efficacement les coûts globaux de matériaux et de fabrication. Il peut être librement associé aux prépregs de la série RO440 et à d'autres stratifiés de la série RO4000 à faible constante diélectrique pour répondre aux diverses exigences de conception RF multicouches.

2-couche Rogers RO4360G2 PCB haut Dk laminé à faible perte RF

Propriétés du RO4360G2

Valeur typique du RO4360G2

2-couche Rogers RO4360G2 PCB haut Dk laminé à faible perte RF

Propriété

RO4360G2
Direction	Unités	Condition	Méthode de test	Constante diélectrique, εProcessus	6,15 ± 0,15
Z	10 GHz/23	-50		IPC-TM-650 2.5.5.5Densité	0,75
Z	10 GHz/23	-50		Facteur de dissipation, tanδDensité	0,75
Z	10 GHz/23	-50		IPC-TM-650 2.5.5.5Densité	0,75
W/mK	50		°C	/48hDensité	4,0 X 10
13	Ω.cmT élevée		IPC-TM-650 2.5.17.1	Rigidité diélectrique	784
12	ΩT élevée		IPC-TM-650 2.5.17.1	Rigidité diélectrique	784
Z	V/mil	-50	Résistance à la traction		131 (19) 97(14)
X Y	MPa (kpsi)	40 h 50 % HR/23	ASTM D638	Coefficient de dilatation thermique	213(31) 145(21)
X Y	Mpa (kpsi)	40 h 50 % HR/23	IPC-TM-650, 2.4.4	Coefficient de dilatation thermique	13 14 28
X Y Z	ppm/	°C	-50 Densité	à 288Densité Après cycle thermique répétéDensitéTg	>280
°C TMA	IPC-TM-650 2.4.24.3		Td		407
°C	ASTM D3850 utilisant TGA		Densité		>30
Z	min	-50	°C	PrécuissonDensitéAbsorption d'humidité	0,08
%	50		°C	/48hDensitéCoefficient thermique de εr	-131 @10 GHz
Z	ppm/°C	-50	°C	à 150 DensitéIPC-TM-650, 2.5.5.5Densité	2,16
g/cm	3		RTASTM D792	Force d'arrachage du cuivre	5,2 (0,91)
pli (N/mm)	Condition B		IPC-TM-650 2.4.8	Inflammabilité	V-0
UL 94 File QMTS2. E102765	Avantages du produit				Les propriétés uniques du matériau et la compatibilité de traitement du RO4360G2 apportent des avantages pratiques pour la production et la conception de communications RF commerciales :

Plus grande flexibilité de conception pour les agencements de circuits RF compacts à haute constante diélectrique, adaptés aux appareils de communication miniaturisés

Performances stables des vias plaqués, réduisant les risques de défaillance lors d'un fonctionnement à haute puissance à long terme

Entièrement compatible avec les lignes d'assemblage automatisées, améliorant l'efficacité de la production pour la fabrication en série

Prend en charge le traitement sans plomb, répondant aux normes mondiales environnementales et d'assemblage industriel

Solution matérielle économique avec des chaînes d'approvisionnement stables et des délais plus courts par rapport aux substrats haute fréquence traditionnels

Applications typiques

PCB RO4360G2

Conclusion
Ce PCB rigide personnalisé Rogers RO4360G2 offre des performances fiables à haute fréquence pour les projets d'infrastructure de communication cellulaire. Combinant une constante diélectrique élevée, une faible perte de signal et des propriétés d'expansion thermique adaptées au cuivre, la carte offre une sortie électrique stable pour les applications d'amplificateurs de puissance et d'émetteurs-récepteurs de petite cellule. Compatible avec les flux de travail FR-4 standard et certifié selon les normes IPC-Classe-2, chaque carte passe des tests électriques complets avant la livraison. Nous prenons en charge l'expédition dans le monde entier et fournissons des services de prototypage et de production en série de PCB RO4360G2 personnalisés pour les clients de communication RF.

2-couche Rogers RO4360G2 PCB haut Dk laminé à faible perte RF

Balises: