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Rogers TMM10iPCB double face épaisseur 2 mm avec placage or par immersion

Rogers TMM10iPCB double face épaisseur 2 mm avec placage or par immersion

Nombre De Pièces: 1pcs
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Vide bags+Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000pcs par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
La Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-303.V1.0
Matériau de base:
Rogers TMM10i
Nombre de couches:
Double face
Épaisseur du PCB:
2 mm
Taille du PCB:
87,05 mm x 46,3 mm, +/-0,15 mm
Masque de soudure:
Non
Sérigraphie:
Non
Poids du cuivre:
Couches extérieures de 1 oz (1,4 mils)
Finition de surface:
Immersion Or
Mettre en évidence:

Circuit imprimé flexible à deux couches

,

Modem Circuit imprimé flexible sans fil

,

Circuits imprimés flexibles sans fil

Description du produit

Ce PCB est un circuit RF double face rigide personnalisé construit autour de Rogers TMM10i, un substrat composite céramique thermodurcissable isotrope conçu pour les systèmes micro-ondes qui exigent des performances de signal prévisibles à haute fréquence. Il mesure 87,05 mm x 46,3 mm avec une tolérance dimensionnelle serrée de ±0,15 mm et présente une finition de surface en or par immersion, sans masque de soudure ni sérigraphie imprimée sur aucun des côtés de la carte. La conception utilise une architecture pure à travers des trous sans vias aveugles, prenant en charge un routage fin de traces et d'espaces de 5/6 mils ainsi qu'un diamètre de trou minimum de 0,4 mm. Ses couches de cuivre extérieures portent un poids de cuivre fini de 1 oz, associé à un placage de vias de 20 µm pour assurer une interconnexion électrique cohérente. Chaque circuit fini subit un test électrique complet à 100 % avant l'expédition et est fabriqué selon les normes de qualité IPC-Classe-2. Les fichiers de conception Gerber RS-274-X sont acceptés pour la fabrication, et un service d'expédition mondial est disponible.

 

PCB Spécification

Chaque PCB micro-ondes personnalisé est fabriqué sous des contrôles dimensionnels et de fabrication stricts pour préserver l'intégrité du signal aux fréquences micro-ondes. Le tableau ci-dessous compile toutes les spécifications physiques clés, les règles de fabrication et les détails de traitement de surface pour cette carte de circuit TMM10i pour votre référence rapide.

Article Détails
Matériau de base Rogers TMM10i
Nombre de couches Double face (2 couches)
Dimensions de la carte 87,05 mm x 46,3 mm, +/-0,15 mm
Trace/Espace minimum 5/6 mils
Taille minimale du trou 0,4 mm
Vias aveugles Aucun
Épaisseur de la carte finie 2 mm
Poids du cuivre fini Couches extérieures 1 oz (1,4 mils)
Épaisseur du placage des vias 20 µm
Finition de surface Or par immersion
Sérigraphie supérieure Non
Sérigraphie inférieure Non
Masque de soudure supérieur Non
Masque de soudure inférieur Non
Test avant expédition Test électrique à 100%

 

Pile PCB-haut

La configuration de la pile de couches régit directement le comportement d'impédance et les performances RF globales des PCB micro-ondes. Le tableau suivant décrit l'agencement de la pile de ce PCB rigide à 2 couches, listant le matériau de la feuille de cuivre et du noyau du haut vers le bas.

Couche Matériau / Cuivre Épaisseur
Couche_cuivre_1 Cuivre 35 µm
Noyau Noyau Rogers TMM10i 1,905 mm (75 mils)
Couche_cuivre_2 Cuivre 35 µm

 

Rogers TMM10iPCB double face épaisseur 2 mm avec placage or par immersion

 

Statistiques PCB

Les statistiques de mise en page illustrent la complexité du circuit ainsi que la distribution des pastilles et des vias dérivées directement de la conception soumise. Ce tableau capture les métriques de mise en page de base exportées du fichier de conception du PCB.

Article Quantité
Composants 48
Pastilles totales 62
Pastilles traversantes 43
Pastilles CMS supérieures 19
Pastilles CMS inférieures 0
Vias 39
Réseaux 2

 

Introduction à Rogers TMM10i

Le matériau micro-ondes isotrope thermodurcissable Rogers TMM 10i est un composite polymère céramique thermodurcissable développé pour les circuits à ligne strippée et micro-bande nécessitant des performances fiables des trous métallisés. Le TMM10i présente une constante diélectrique isotrope (Dk). Tout comme d'autres stratifiés de la famille TMM, le TMM10i combine les caractéristiques souhaitables des substrats céramiques et PTFE tout en conservant le flux de traitement plus simple typique des substrats souples. Contrairement à de nombreux stratifiés micro-ondes PTFE conventionnels, la structure thermodurcissable du TMM10i rationalise les flux de placage et élimine les étapes de préparation de surface compliquées, offrant des performances diélectriques fiables ainsi qu'une excellente processabilité pour les projets micro-ondes prototypes et en volume.

 

Rogers TMM10iPCB double face épaisseur 2 mm avec placage or par immersion

 

Caractéristiques et avantages

  • Constante diélectrique isotrope (Dk) de 9,80 +/- 0,245
  • Facteur de dissipation de 0,0020 à 10 GHz
  • Coefficient thermique de Dk de -43 ppm/°K
  • Coefficient d'expansion thermique adapté au cuivre
  • Température de décomposition (Td) de 425 °C TGA
  • Coefficient d'expansion thermique - x y z : 19ppm/K, 19ppm/K, 20ppm/K
  • Conductivité thermique de 0,76 W/mk
  • Disponible dans une gamme d'épaisseurs de 0,0015 à 0,500 pouces +/- 0,0015”
  • Les propriétés mécaniques résistent au fluage et au froid
  • Résistant aux produits chimiques de processus, réduisant les dommages pendant la fabrication
  • Élimine le prétraitement au naphténate de sodium avant le placage chimique
  • La construction en résine thermodurcissable permet un collage de fils stable et fiable
  • Prend en charge des performances de liaison de fils répétables

 

Applications typiques

  • Circuits RF et micro-ondes
  • Amplificateurs de puissance et combineurs
  • Filtres et coupleurs
  • Systèmes de communication par satellite
  • Antennes de système de positionnement mondial
  • Antennes patch
  • Polariseurs et lentilles diélectriques
  • Testeurs de puces

 

Informations sur la qualité et la production

La fabrication accepte les fichiers de conception Gerber RS-274-X. La carte est conforme à la norme IPC-Classe-2, et l'expédition mondiale est prise en charge.

 

Conclusion

Ce PCB micro-ondes double face Rogers TMM10i offre des performances électriques fiables à haute fréquence et une stabilité mécanique robuste. La caractéristique diélectrique isotrope du matériau et son comportement thermique équilibré en font un choix privilégié pour les ingénieurs RF développant du matériel micro-ondes, d'antenne et satellite. Avec un contrôle dimensionnel serré, une inspection électrique complète et des options d'approvisionnement mondiales, il sert de solution de circuit personnalisé fiable pour les projets de développement à haute fréquence. La composition composite thermodurcissable du TMM10i élimine le traitement fastidieux avant placage requis pour la plupart des substrats PTFE, permettant une qualité constante pour la validation de prototypes et les commandes de fabrication à grande échelle.

 

Rogers TMM10iPCB double face épaisseur 2 mm avec placage or par immersion

Produits
DéTAILS DES PRODUITS
Rogers TMM10iPCB double face épaisseur 2 mm avec placage or par immersion
Nombre De Pièces: 1pcs
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Vide bags+Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000pcs par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
La Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-303.V1.0
Matériau de base:
Rogers TMM10i
Nombre de couches:
Double face
Épaisseur du PCB:
2 mm
Taille du PCB:
87,05 mm x 46,3 mm, +/-0,15 mm
Masque de soudure:
Non
Sérigraphie:
Non
Poids du cuivre:
Couches extérieures de 1 oz (1,4 mils)
Finition de surface:
Immersion Or
Quantité de commande min:
1pcs
Prix:
USD9.99-99.99
Détails d'emballage:
Vide bags+Cartons
Délai de livraison:
8-9 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T
Capacité d'approvisionnement:
5000pcs par mois
Mettre en évidence

Circuit imprimé flexible à deux couches

,

Modem Circuit imprimé flexible sans fil

,

Circuits imprimés flexibles sans fil

Description du produit

Ce PCB est un circuit RF double face rigide personnalisé construit autour de Rogers TMM10i, un substrat composite céramique thermodurcissable isotrope conçu pour les systèmes micro-ondes qui exigent des performances de signal prévisibles à haute fréquence. Il mesure 87,05 mm x 46,3 mm avec une tolérance dimensionnelle serrée de ±0,15 mm et présente une finition de surface en or par immersion, sans masque de soudure ni sérigraphie imprimée sur aucun des côtés de la carte. La conception utilise une architecture pure à travers des trous sans vias aveugles, prenant en charge un routage fin de traces et d'espaces de 5/6 mils ainsi qu'un diamètre de trou minimum de 0,4 mm. Ses couches de cuivre extérieures portent un poids de cuivre fini de 1 oz, associé à un placage de vias de 20 µm pour assurer une interconnexion électrique cohérente. Chaque circuit fini subit un test électrique complet à 100 % avant l'expédition et est fabriqué selon les normes de qualité IPC-Classe-2. Les fichiers de conception Gerber RS-274-X sont acceptés pour la fabrication, et un service d'expédition mondial est disponible.

 

PCB Spécification

Chaque PCB micro-ondes personnalisé est fabriqué sous des contrôles dimensionnels et de fabrication stricts pour préserver l'intégrité du signal aux fréquences micro-ondes. Le tableau ci-dessous compile toutes les spécifications physiques clés, les règles de fabrication et les détails de traitement de surface pour cette carte de circuit TMM10i pour votre référence rapide.

Article Détails
Matériau de base Rogers TMM10i
Nombre de couches Double face (2 couches)
Dimensions de la carte 87,05 mm x 46,3 mm, +/-0,15 mm
Trace/Espace minimum 5/6 mils
Taille minimale du trou 0,4 mm
Vias aveugles Aucun
Épaisseur de la carte finie 2 mm
Poids du cuivre fini Couches extérieures 1 oz (1,4 mils)
Épaisseur du placage des vias 20 µm
Finition de surface Or par immersion
Sérigraphie supérieure Non
Sérigraphie inférieure Non
Masque de soudure supérieur Non
Masque de soudure inférieur Non
Test avant expédition Test électrique à 100%

 

Pile PCB-haut

La configuration de la pile de couches régit directement le comportement d'impédance et les performances RF globales des PCB micro-ondes. Le tableau suivant décrit l'agencement de la pile de ce PCB rigide à 2 couches, listant le matériau de la feuille de cuivre et du noyau du haut vers le bas.

Couche Matériau / Cuivre Épaisseur
Couche_cuivre_1 Cuivre 35 µm
Noyau Noyau Rogers TMM10i 1,905 mm (75 mils)
Couche_cuivre_2 Cuivre 35 µm

 

Rogers TMM10iPCB double face épaisseur 2 mm avec placage or par immersion

 

Statistiques PCB

Les statistiques de mise en page illustrent la complexité du circuit ainsi que la distribution des pastilles et des vias dérivées directement de la conception soumise. Ce tableau capture les métriques de mise en page de base exportées du fichier de conception du PCB.

Article Quantité
Composants 48
Pastilles totales 62
Pastilles traversantes 43
Pastilles CMS supérieures 19
Pastilles CMS inférieures 0
Vias 39
Réseaux 2

 

Introduction à Rogers TMM10i

Le matériau micro-ondes isotrope thermodurcissable Rogers TMM 10i est un composite polymère céramique thermodurcissable développé pour les circuits à ligne strippée et micro-bande nécessitant des performances fiables des trous métallisés. Le TMM10i présente une constante diélectrique isotrope (Dk). Tout comme d'autres stratifiés de la famille TMM, le TMM10i combine les caractéristiques souhaitables des substrats céramiques et PTFE tout en conservant le flux de traitement plus simple typique des substrats souples. Contrairement à de nombreux stratifiés micro-ondes PTFE conventionnels, la structure thermodurcissable du TMM10i rationalise les flux de placage et élimine les étapes de préparation de surface compliquées, offrant des performances diélectriques fiables ainsi qu'une excellente processabilité pour les projets micro-ondes prototypes et en volume.

 

Rogers TMM10iPCB double face épaisseur 2 mm avec placage or par immersion

 

Caractéristiques et avantages

  • Constante diélectrique isotrope (Dk) de 9,80 +/- 0,245
  • Facteur de dissipation de 0,0020 à 10 GHz
  • Coefficient thermique de Dk de -43 ppm/°K
  • Coefficient d'expansion thermique adapté au cuivre
  • Température de décomposition (Td) de 425 °C TGA
  • Coefficient d'expansion thermique - x y z : 19ppm/K, 19ppm/K, 20ppm/K
  • Conductivité thermique de 0,76 W/mk
  • Disponible dans une gamme d'épaisseurs de 0,0015 à 0,500 pouces +/- 0,0015”
  • Les propriétés mécaniques résistent au fluage et au froid
  • Résistant aux produits chimiques de processus, réduisant les dommages pendant la fabrication
  • Élimine le prétraitement au naphténate de sodium avant le placage chimique
  • La construction en résine thermodurcissable permet un collage de fils stable et fiable
  • Prend en charge des performances de liaison de fils répétables

 

Applications typiques

  • Circuits RF et micro-ondes
  • Amplificateurs de puissance et combineurs
  • Filtres et coupleurs
  • Systèmes de communication par satellite
  • Antennes de système de positionnement mondial
  • Antennes patch
  • Polariseurs et lentilles diélectriques
  • Testeurs de puces

 

Informations sur la qualité et la production

La fabrication accepte les fichiers de conception Gerber RS-274-X. La carte est conforme à la norme IPC-Classe-2, et l'expédition mondiale est prise en charge.

 

Conclusion

Ce PCB micro-ondes double face Rogers TMM10i offre des performances électriques fiables à haute fréquence et une stabilité mécanique robuste. La caractéristique diélectrique isotrope du matériau et son comportement thermique équilibré en font un choix privilégié pour les ingénieurs RF développant du matériel micro-ondes, d'antenne et satellite. Avec un contrôle dimensionnel serré, une inspection électrique complète et des options d'approvisionnement mondiales, il sert de solution de circuit personnalisé fiable pour les projets de développement à haute fréquence. La composition composite thermodurcissable du TMM10i élimine le traitement fastidieux avant placage requis pour la plupart des substrats PTFE, permettant une qualité constante pour la validation de prototypes et les commandes de fabrication à grande échelle.

 

Rogers TMM10iPCB double face épaisseur 2 mm avec placage or par immersion