10mil F4BTME350 Substrate 2 couches PCB RF ultra-mince à faible perte

Ce circuit imprimé sur mesure F4BTME350 est un circuit imprimé ultra-mince à haute fréquence optimisé pour les antennes modernes de la station de base 4G/5G, la communication par satellite, les équipements aérospatiaux,et modules RF/micro-ondes multi-scénarioAvec une épaisseur de finition ultra-mince de 0,3 mm et un substrat PTFE rempli de nano-céramique professionnel F4BTME350,cette carte offre des performances de signal stables à faible perte et des caractéristiques de PIM ultra-faible (<-160 dBc) de qualité industrielleFabriqué avec une précision de 6/8 millimètres, un micro-trou de 0,25 mm, une finition en or, un masque de soudure noir et une sérigraphie blanche, le 89,77 mm × 45.Les PCB de 16 mm respectent strictement les normes IPC-Classe-2 et subissent des tests électriques complets à 100% avant expéditionIl s'agit d'une solution fiable de PCB à haute fréquence pour les amplificateurs à faible bruit, les antennes de réseau en phase, les radars automobiles et les projets de composants RF à haute puissance dans le monde entier.

Spécifications du PCB

Ce circuit imprimé à haute fréquence à deux couches F4BTME350 adopte une structure à trou pur sans voies aveugles, assurant une transmission de signal à haute fréquence propre et stable.Tous les paramètres mécaniques et électriques sont strictement calibrés pour la fabrication de circuits micro-ondes de précision.

Structure d'empilement de PCB à deux couches

La pile symétrique ultra-mince est équipée d'une couche diélectrique de 10 millimètres F4BTME350,maintenir une contrainte mécanique équilibrée et une performance diélectrique très constante pour la transmission de signaux micro-ondes à haute fréquence.

Statistique des PCB

Ce prototype de PCB est conçu avec une distribution de circuit compact, correspondant aux exigences de mise en page des modules RF miniaturisés et des réseaux d'alimentation d'antenne.Les fichiers RS-274-X standard Gerber prennent en charge la prototypage et la production de lots précis.

F4BTME350 Vue d'ensemble du matériel

Les stratifiés de la série F4BTME sont fabriqués par un procédé méticuleux qui implique la formulation scientifique de tissu en fibre de verre, de charges nano-céramiques et de résine de polytétrafluoroéthylène (PTFE).Ces substrats sont construits sur leF4BMCette intégration se traduit par une constante diélectrique améliorée, une résistance thermique supérieure,coefficient de dilatation thermique réduit, une résistance à l'isolation accrue et une conductivité thermique améliorée tout en conservant des caractéristiques de faible perte.Les stratifiés F4BTME sont spécifiquement couplés avec du papier de cuivre RTF traité inversement, offrant des performances exceptionnelles en termes de PIM, de contrôle de ligne précis et de perte de conducteur minimisée.

Matériau F4BTME350Caractéristiques

Conçu pour les scénarios commerciaux et aérospatiaux à haute fréquence, ce PCB ultra-mince F4BTME350 résout les problèmes courants des cartes RF conventionnelles:

Performance stable à haute fréquence: Dk 3,5 fixe et faible perte de Df offrent des performances de signal cohérentes sur une fréquence comprise entre 10 GHz et 20 GHz,éviter la dérive de fréquence pour les stations de base 5G et les dispositifs de communication par satellite.

Stabilité PIM ultra-faible: PIM inférieur à -160 dBc élimine les interférences d'intermodulation passive, assurant une sortie de signal pure pour les antennes de réseau phasé et les modules d'amplificateur à faible bruit.

Stabilité thermique et dimensionnelle supérieure: la CTE ultra-faible sur l'axe X/Y et le faible coefficient thermique Dk maintiennent des performances électriques et mécaniques stables dans des conditions de température extrêmes.

Faible perte de conducteur et support de ligne fine: associé à une feuille de cuivre RTF traitée à l'envers, il prend en charge un contrôle de ligne précis et minimise la perte de signal pour les composants RF à haute puissance.

Haute adaptabilité environnementale: 0,05% d'absorption d'humidité ultra-faible assure un fonctionnement fiable dans les environnements de station de base extérieure, aérospatiale et radar des véhicules.

Qualité de livraison stricte: norme de fabrication IPC-Classe-2 + test électrique 100% avant expédition garantit zéro défaut de circuit et une consistance de lot stable.

Applications

Les PCB ultra-minces à 2 couches F4BTME350 sont largement utilisés dans les systèmes RF et micro-ondes à haute précision et à faible interférence:

• antennes de stations de base 4G/5G et réseaux d'alimentation PCS/PCN à antenne grand format
• Amplificateurs à faible bruit (LNA), LNB/LNC et amplificateurs RF à haute puissance
• Antennes phasées et systèmes d'antennes sensibles à la phase
• Terminals de communication par satellite, équipements aérospatiaux et de cabine
• Modules RF à micro-ondes, radars automobiles et radars militaires
• Composants RF passifs: diviseurs de puissance, coupleurs et combinateurs

Conclusion

Ce circuit imprimé rigide ultra-mince à 2 couches F4BTME350 personnalisé fournit des solutions rentables et hautement stables pour les projets commerciaux de communication 5G, de satellites et aérospatiaux RF.Fabriqué avec un substrat PTFE nano-céramique F4BTME350 authentique et une feuille de cuivre RTFToutes les cartes sont entièrement électriquement testées et conformes aux normes IPC-Classe-2.Nous soutenons l'expédition mondiale et la personnalisation flexible pour la vérification des prototypes RF et les commandes de production en série.