Ce circuit imprimé rigide à deux couches personnalisé utilise un substrat F4BTM300, conçu pour les applications RF, micro-ondes, radar et aérospatiale.Épaisseur totale de 6 mmFabriqué avec un poids de cuivre extérieur de 1 oz, 20 μm par revêtement et finition de surface dorée par immersion, il est doté d'un masque de soudure noir et d'une sérigraphie blanche.d'une épaisseur n'excédant pas 10 mm,La carte utilise uniquement des voies perforées sans voies aveugles, supporte 5/8 millimètres minimum de trace/espace et une taille de trou minimale de 0,35 mm.Chaque unité est 100% testée électriquement avant expédition et construite selon la norme IPC-Classe-2, disponible pour une livraison mondiale.
Spécifications du PCB
| Point de spécification |
Paramètre détaillé |
| Matériau de base |
Laminé à haute fréquence F4BTM300 |
| Configuration des couches |
PCB rigide à deux couches |
| Dimensions du tableau |
105.4 mm × 76 mm (tolérance ± 0,15 mm, 1 PCS) |
| Trace minimale / espace |
5/8 de millilitres |
| Taille minimale du trou |
0.35 mm |
| Par type |
Seulement à travers-trous, pas de voies aveugles |
| Épaisseur du panneau fini |
0.6 mm |
| Poids du cuivre de la couche extérieure |
1 oz (1,4 ml) de cuivre fini |
| Via épaisseur de revêtement |
20 μm |
| Finition de surface |
Or par immersion |
| Filtres à soie |
En haut: Blanc; en bas: Aucun |
| Masque de soudure |
En haut: Noir; en bas: Aucun |
| Test avant expédition |
Test électrique complet à 100% |
Pile de PCB à deux couches-en haut Structure
| Structure des couches |
Matériau et épaisseur |
| Couche supérieure de cuivre |
Foil de cuivre conducteur de 35 μm |
| Substrate du noyau diélectrique |
Pour les appareils à commande numérique, la valeur de l'échantillon doit être égale ou supérieure à: |
| Couche de cuivre inférieure |
Foil de cuivre conducteur de 35 μm |
Statistique des PCB
Cette disposition de PCB est exportée sous forme d'artwork de production Gerber RS-274-X. Les statistiques de la disposition des cartes sont énumérées ci-dessous:
| Titre statistique |
Quantité / Format |
| Total des composantes |
13 |
| Nombre total de plaquettes |
94 |
| Les plaquettes à trous |
51 |
| Les plaquettes SMT supérieures |
43 |
| Pads SMT en bas |
0 |
| Les voies |
36 |
| Réseaux |
2 |
F4BTM300 Introduction au matériel
Les stratifiés de la série F4BTM sont fabriqués par un procédé méticuleux qui implique la formulation scientifique d'un tissu en fibre de verre, de charges nano-céramiques et de résine de polytétrafluoroéthylène (PTFE).Ces substrats sont construits sur leF4BMCette intégration se traduit par une constante diélectrique améliorée, une résistance thermique supérieure,coefficient de dilatation thermique réduit, une résistance à l'isolation accrue et une conductivité thermique améliorée tout en conservant des caractéristiques de faible perte.Les stratifiés F4BTM sont spécifiquement couplés à du papier de cuivre RTF traité inversement, offrant des performances exceptionnelles en termes de PIM, de contrôle de ligne précis et de perte de conducteur minimisée.
Le noyauMatérielLes avantages
Construit sur du stratifié F4BTM300, ce PCB à 2 couches offre les principaux avantages du matériau pour les conceptions à haute fréquence:
Dk stable de 3 ± 0,06 à 10 GHz avec un faible facteur de dissipation à travers les fréquences micro-ondes.
Faible coefficient thermique de Dk, maintenant un comportement diélectrique constant sous variation de température.
Faibles performances PIM (< -160 dBc), adaptées aux systèmes d'antenne et de radar
Faible absorption de l'humidité, permettant un fonctionnement fiable dans des environnements difficiles.
La feuille de cuivre RTF traitée inversement aide à réduire les pertes de conducteurs et permet un contrôle serré de la géométrie des lignes.
Applications typiques
Les PCB F4BTM300 sont sélectionnés pour des systèmes RF et micro-ondes de haute fiabilité:
- Équipement aérospatial, équipement spatial et équipement de cabine
- Circuits à micro-ondes et RF
- Systèmes de radars et de radars militaires
- Réseaux d'aliments
- Antennes sensibles à la phase et antennes à réseau phasé
- Communication par satellite
Conclusion
Ce circuit imprimé rigide à deux couches sur mesure F4BTM300 est fabriqué à partir d'un stratifié PTFE rempli de nano-céramique pour des projets RF et micro-ondes à haute fréquence.Il est conforme aux exigences de la classe IPC-2 et a passé des tests électriques complets avant expéditionNous acceptons les fichiers Gerber RS-274-X pour les prototypes et les commandes en volume, avec expédition mondiale disponible pour les clients de l'aérospatiale, radar et communication par satellite.
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