Les abat-jour par l'intermédiaire de la carte PCB ont construit sur Tg150℃ FR-4 avec la carte de l'or 4-Layer FR-4 d'immersion

Blind Via PCB construit sur Tg150℃ FR-4 avec de l'or d'immersionCircuit imprimé FR-4 à 4 couches

(Les cartes de circuits imprimés sont des produits sur mesure, l'image et les paramètres affichés sont juste pour référence)

1.1 Descriptif général

Il s'agit d'un type de PCB multicouche construit sur un substrat FR-4 avec Tg 150 ° C pour l'application de téléphone mobile avec technologie via aveugle.Il fait 1,6 mm d'épaisseur avec une sérigraphie blanche (Taiyo) sur un masque de soudure vert (Taiyo) et de l'or par immersion sur les pastilles.Le matériau de base provient d'ITEQ fournissant un PCB unique.Ils sont fabriqués conformément à la norme IPC 6012 classe 2 à l'aide des données Gerber fournies.Chaque 25 planches sont emballées pour l'expédition.

1.2 Caractéristiques etBfres'adapte

1.2.1 Middle Tg FR-4 Affiche un faible Z-CTE et une excellente fiabilité des trous traversants ;

1.2.2 L'or d'immersion a une soudabilité élevée, aucune contrainte et moins de contamination ;

1.2.3 Connexion raccourcie multicouche entre les composants électroniques ;

1.2.4 Atelier 16000㎡ et 8000 types de PCB par mois ;

1.2.5 Livraison à temps : > 98 %

1.2.6 Pas de quantité minimum de commande.1 pièce est disponible;

1.3 Candidatures

Système de suivi GPS

Systèmes embarqués

Système d'acquisition de données

Microcontrôleurs

1.4 Paramètre et fiche technique

1.5Composition deHoles

Le trou borgne est situé sur la surface supérieure et inférieure de la carte de circuit imprimé et a une certaine profondeur pour la connexion entre la ligne de surface et la ligne intérieure en dessous.La profondeur du trou ne dépasse généralement pas un certain rapport (ouverture).Le trou enterré est un trou de connexion situé dans la couche interne de la carte de circuit imprimé, qui ne s'étend pas jusqu'à la surface de la carte de circuit imprimé.

Les deux types de trous ci-dessus sont situés dans la couche interne de la carte de circuit imprimé.La formation du processus de trou traversant est utilisée avant la stratification, et plusieurs couches internes peuvent être superposées lors de la formation du trou traversant.

Le troisième est appelé un trou traversant, qui traverse l'ensemble du circuit imprimé.Il peut être utilisé pour l'interconnexion interne ou comme trou d'emplacement d'installation pour les composants.Parce que le trou traversant est plus facile à réaliser et que le coût est faible, il est utilisé dans la plupart des cartes de circuits imprimés au lieu des deux autres.Les trous mentionnés ci-dessous, sans instructions particulières, sont considérés comme des trous débouchants.

Du point de vue de la conception, un trou est principalement composé de deux parties, l'une est le trou du milieu (trou de forage), l'autre est la zone du tampon autour du trou, voir ci-dessous.La taille de ces deux parties détermine la taille du trou.Clairement, dans

Conception de PCB haute vitesse et haute densité, les concepteurs veulent toujours que les trous soient plus petits, mieux c'est, afin qu'il puisse laisser plus d'espace de câblage sur la carte.

1.6Capacité PCB 2022