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Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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| Matière première: | les stratifiés remplis en céramique ont renforcé avec la fibre de verre tissée | Compte de couche: | PCB double couche, multicouche, hybride |
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| Épaisseur de carte PCB: | 10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm) | Taille de carte PCB: | ≤400mm X 500mm |
| Masque de soudure: | Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge. | Poids de cuivre: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Finition extérieure: | Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP etc…. | ||
| Mettre en évidence: | 30mil électronique des cartes,Panneau sans fil de carte PCB de Rogers de télécommunication,RO3203 électronique des cartes |
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Rogers RO3203 PCB haute fréquence double face 30mil avec masque vert pourSystèmes de télécommunications sans fil
(Les cartes de circuits imprimés sont des produits sur mesure, l'image et les paramètres affichés sont juste pour référence)
Les matériaux de circuit haute fréquence RO3203 de Rogers Corporation sont des stratifiés remplis de céramique renforcés de fibre de verre tissée.Ce matériau est conçu pour offrir des performances électriques et une stabilité mécanique exceptionnelles à des prix compétitifs.La constante diélectrique des matériaux de circuit haute fréquence RO3203 est de 3,02.Ceci, associé à un facteur de dissipation de 0,0016, étend la plage de fréquences utiles au-delà de 40 GHz.
Les stratifiés RO3203 combinent la douceur de surface d'un stratifié PTFE non tissé, pour des tolérances de gravure plus fines, avec la rigidité d'un stratifié PTFE tissé de verre.Ces matériaux peuvent être transformés en cartes de circuits imprimés en utilisant
techniques de traitement standard des circuits imprimés en PTFE.Les options de revêtement disponibles sont une feuille de cuivre électrodéposée de 0,5, 1 ou 2 oz/pi2 (17, 35, 70 microns d'épaisseur).Ces stratifiés sont fabriqués selon un système de qualité certifié ISO 9002.
Caractéristiques:
1. Le renfort en verre tissé améliore la rigidité pour une manipulation plus facile.
2. Une faible perte diélectrique pour des performances à haute fréquence peut être utilisée dans des applications dépassant 20 GHz.
3. Le faible coefficient de dilatation dans le plan (associé au cuivre) convient aux conceptions hybrides de panneaux multicouches en verre époxy et des assemblages montés en surface fiables.
4. La douceur de la surface permet des tolérances de gravure plus fines
Applications typiques:
1. Infrastructure des stations de base
2. Lecteurs de compteurs à distance
3. Systèmes de télécommunications sans fil
Capacité PCB(RO3203)
| Matériau PCB : | Stratifiés remplis de céramique renforcés de fibre de verre tissée |
| Désignation: | RO3203 |
| Constante diélectrique: | 3,02±0,04 |
| Nombre de couches : | PCB double couche, multicouche, hybride |
| Poids cuivre : | 0,5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| Épaisseur du PCB : | 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm) |
| Taille du circuit imprimé : | ≤400mm X 500mm |
| Masque de soudure : | Vert, noir, bleu, jaune, rouge etc. |
| Finition de surface: | Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP etc.. |
Fiche technique de RO3203
| RO3203 Valeur typique | |||||
| Propriété | RO3203 | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai |
| Constante diélectrique, εProcessus | 3,02±0,04 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Facteur de dissipation,tanδ | 0,0016 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Conductivité thermique | 0,47 (3,2) | W/mK | Flotteur 100℃ | ASTM C518 | |
| Résistivité volumique | 107 | MΩ.cm | UN | ASTM D257 | |
| Résistivité de surface | 107 | MΩ | UN | ASTM D257 | |
| Stabilité dimensionnelle | 0,08 | X, Y | mm/m +E2/150 | après gravure | IPC-TM-650 2.4.3.9 |
| Module de traction | XY | kpsi | RT | ASTM D638 | |
| Module de flexion | 400 300 | XY | kpsi | UN | ASTM D790 |
| Résistance à la traction | 12.5 13 | XY | kpsi | RT | ASTM D638 |
| Résistance à la flexion | 9 8 | XY | kpsi | UN | ASTM D790 |
| Absorption d'humidité | <0,1 | % | J24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| Coefficient de dilatation thermique | 58 13 | ZX,Y | ppm/℃ | -50 ℃ à 288 ℃ | ASTM D3386 |
| Td | 500 | ℃ | TGA | ASTM D3850 | |
| Densité | 2.1 | g/cm3 | 23℃ | ASTM D792 | |
| Résistance au pelage du cuivre | 10 (1,74) | lb/po (N/mm) | Après soudure | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflammabilité | V-0 | UL 94 | |||
| Compatible avec le processus sans plomb | Oui | ||||
Personne à contacter: Ms. Ivy Deng
Téléphone: 86-755-27374946
Télécopieur: 86-755-27374848
