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Carte PCB 30mil de 6035HTC Rogers Double Sided Circuit Board pour des répartiteurs de puissance

Carte PCB 30mil de 6035HTC Rogers Double Sided Circuit Board pour des répartiteurs de puissance

Nombre De Pièces: 1pcs
Emballage Standard: Vide bags+Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000pcs par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
La Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-127.V1.0
Matière première:
composés remplis en céramique de PTFE
Compte de couche:
PCB double couche, multicouche, hybride
Épaisseur de carte PCB:
10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm)
Taille de carte PCB:
≤400mm X 500mm
Masque de soudure:
Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
Poids de cuivre:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Finition extérieure:
Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP etc….
Mettre en évidence:

OIN Rogers Double Sided Circuit Board

,

Panneau de carte PCB de Rogers de répartiteurs de puissance

,

Panneau rempli en céramique de carte PCB de PTFE Rogers

Description du produit

 

Double carte PCB à haute fréquence dégrossie de Rogers établie sur 30mil RT/duroid 6035HTC avec de l'or d'immersion pour des répartiteurs de puissance

(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Les matériaux à haute fréquence de circuit de RT/duroid 6035HTC de Rogers Corporation sont les composés remplis en céramique de PTFE pour l'usage dans la puissance élevée rf et les applications de micro-onde. Avec une conduction thermique de presque 2,4 fois les produits standard de RT/duroid 6000, et le festin (electrodeposited et inverse) d'aluminium de cuivre avec l'excellente stabilité thermique à long terme, stratifiés de RT/duroid 6035HTC sont un choix exceptionnel pour des applications de puissance élevée.

 

Caractéristiques/avantages :

1. Conduction thermique élevée

La dissipation thermique diélectrique améliorée permet de plus basses températures de fonctionnement pour des applications de puissance élevée

 

2. Basse tangente de perte

Excellente représentation à haute fréquence

 

3. Profil bas thermiquement stable et renverser pour traiter l'aluminium de cuivre

Perte par insertion inférieure et excellente stabilité thermique des traces

 

4. Système avancé de remplisseur

Capacité améliorée de perceuse et vie prolongée d'outil comparées à l'alumine contenant des matériaux de circuit

 

Quelques applications typiques :

1. Puissance élevée rf et amplificateurs à micro-ondes

2. Amplificateurs de puissance, coupleurs, filtres

3. Combinateurs, répartiteurs de puissance

 

Capacité de carte PCB (RT/duroid 6035HTC)

Matériel de carte PCB : composés remplis en céramique de PTFE
Désignation : RT/duroid 6035HTC
Constante diélectrique : 3.50±0.05
Compte de couche : Double couche, carte PCB multicouche et hybride
Poids de cuivre : 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Épaisseur de carte PCB : 10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm)
Taille de carte PCB : ≤400mm X 500mm
Masque de soudure : Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
Finition extérieure : Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP etc….

 

Carte PCB 30mil de 6035HTC Rogers Double Sided Circuit Board pour des répartiteurs de puissance 0

 

Fiche technique de RT/duroid 6035HTC

Valeur typique de RT/duroid 6035HTC
Propriété RT/duorid 6035HTC Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique, εProcess 3.50±0.05 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 Stripline maintenu par 2.5.5.5
Constante diélectrique, εDesign 3,6 Z   8 gigahertz - 40 gigahertz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation 0,0013 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de ε -66 Z ppm/℃ -50 ℃to 150℃ mod IPC-TM-650, 2.5.5.5
Résistivité volumique 108   MΩ.cm IPC-TM-650, 2.5.17.1
Résistivité extérieure 108   IPC-TM-650, 2.5.17.1
Stabilité dimensionnelle -0,11 -0,08 DM DE CMD mm/m (mils/pouce) 0,030" épaisseur d'aluminium de 1oz EDC après gravure à l'eau forte “+E4/105 IPC-TM-650 2.4.39A
Module de tension 329 244 DM CMD kpsi 40 heures de @23℃/50RH ASTM D638
Absorption de Moisure 0,06   % D24/23 IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570
Coefficient de dilatation thermique (- 50 ℃ de ℃to 288) 19 19 39 Z DE X/Y ppm/℃ RHÉSUS de 23℃/50% IPC-TM-650 2.4.41
Conduction thermique 1,44   W/m/k 80℃ ASTM C518
Densité 2,2   gm/cm3 23℃ ASTM D792
Peau de cuivre Stength 7,9   pli sec 20. ℃ @288 IPC-TM-650 2.4.8
Inflammabilité V-0       UL 94
Processus sans plomb compatible Oui        

 

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DéTAILS DES PRODUITS
Carte PCB 30mil de 6035HTC Rogers Double Sided Circuit Board pour des répartiteurs de puissance
Nombre De Pièces: 1pcs
Emballage Standard: Vide bags+Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000pcs par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
La Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-127.V1.0
Matière première:
composés remplis en céramique de PTFE
Compte de couche:
PCB double couche, multicouche, hybride
Épaisseur de carte PCB:
10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm)
Taille de carte PCB:
≤400mm X 500mm
Masque de soudure:
Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
Poids de cuivre:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Finition extérieure:
Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP etc….
Quantité de commande min:
1pcs
Détails d'emballage:
Vide bags+Cartons
Délai de livraison:
8-9 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T
Capacité d'approvisionnement:
5000pcs par mois
Mettre en évidence

OIN Rogers Double Sided Circuit Board

,

Panneau de carte PCB de Rogers de répartiteurs de puissance

,

Panneau rempli en céramique de carte PCB de PTFE Rogers

Description du produit

 

Double carte PCB à haute fréquence dégrossie de Rogers établie sur 30mil RT/duroid 6035HTC avec de l'or d'immersion pour des répartiteurs de puissance

(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Les matériaux à haute fréquence de circuit de RT/duroid 6035HTC de Rogers Corporation sont les composés remplis en céramique de PTFE pour l'usage dans la puissance élevée rf et les applications de micro-onde. Avec une conduction thermique de presque 2,4 fois les produits standard de RT/duroid 6000, et le festin (electrodeposited et inverse) d'aluminium de cuivre avec l'excellente stabilité thermique à long terme, stratifiés de RT/duroid 6035HTC sont un choix exceptionnel pour des applications de puissance élevée.

 

Caractéristiques/avantages :

1. Conduction thermique élevée

La dissipation thermique diélectrique améliorée permet de plus basses températures de fonctionnement pour des applications de puissance élevée

 

2. Basse tangente de perte

Excellente représentation à haute fréquence

 

3. Profil bas thermiquement stable et renverser pour traiter l'aluminium de cuivre

Perte par insertion inférieure et excellente stabilité thermique des traces

 

4. Système avancé de remplisseur

Capacité améliorée de perceuse et vie prolongée d'outil comparées à l'alumine contenant des matériaux de circuit

 

Quelques applications typiques :

1. Puissance élevée rf et amplificateurs à micro-ondes

2. Amplificateurs de puissance, coupleurs, filtres

3. Combinateurs, répartiteurs de puissance

 

Capacité de carte PCB (RT/duroid 6035HTC)

Matériel de carte PCB : composés remplis en céramique de PTFE
Désignation : RT/duroid 6035HTC
Constante diélectrique : 3.50±0.05
Compte de couche : Double couche, carte PCB multicouche et hybride
Poids de cuivre : 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Épaisseur de carte PCB : 10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm)
Taille de carte PCB : ≤400mm X 500mm
Masque de soudure : Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
Finition extérieure : Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP etc….

 

Carte PCB 30mil de 6035HTC Rogers Double Sided Circuit Board pour des répartiteurs de puissance 0

 

Fiche technique de RT/duroid 6035HTC

Valeur typique de RT/duroid 6035HTC
Propriété RT/duorid 6035HTC Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique, εProcess 3.50±0.05 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 Stripline maintenu par 2.5.5.5
Constante diélectrique, εDesign 3,6 Z   8 gigahertz - 40 gigahertz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation 0,0013 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de ε -66 Z ppm/℃ -50 ℃to 150℃ mod IPC-TM-650, 2.5.5.5
Résistivité volumique 108   MΩ.cm IPC-TM-650, 2.5.17.1
Résistivité extérieure 108   IPC-TM-650, 2.5.17.1
Stabilité dimensionnelle -0,11 -0,08 DM DE CMD mm/m (mils/pouce) 0,030" épaisseur d'aluminium de 1oz EDC après gravure à l'eau forte “+E4/105 IPC-TM-650 2.4.39A
Module de tension 329 244 DM CMD kpsi 40 heures de @23℃/50RH ASTM D638
Absorption de Moisure 0,06   % D24/23 IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570
Coefficient de dilatation thermique (- 50 ℃ de ℃to 288) 19 19 39 Z DE X/Y ppm/℃ RHÉSUS de 23℃/50% IPC-TM-650 2.4.41
Conduction thermique 1,44   W/m/k 80℃ ASTM C518
Densité 2,2   gm/cm3 23℃ ASTM D792
Peau de cuivre Stength 7,9   pli sec 20. ℃ @288 IPC-TM-650 2.4.8
Inflammabilité V-0       UL 94
Processus sans plomb compatible Oui        

 

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