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Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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| Matière première: | Stratifiés en céramique d'hydrocarbure | Compte de couche: | PCB double couche, multicouche, hybride |
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| Épaisseur de carte PCB: | 12.7mil (0.323mm), 16.7mil (0.424mm), 20.7mil (0.526mm), 32.7mil (0.831mm), 60.7mil (1.542mm) | Taille de carte PCB: | ≤400mm X 500mm |
| Masque de soudure: | Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge. | Poids de cuivre: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Finition extérieure: | Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain d'immersion etc…. | ||
| Mettre en évidence: | Rogers RO4003C LoPro 2 a dégrossi carte PCB,carte PCB 12.7mil 2 dégrossie,Aluminium traité inverse Carte PCB dégrossie par 2 |
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La carte PCB de Rogers de double couche établie sur l'inverse de 12.7mil RO4003C LoPro a traité l'aluminium pour les avions arrières à grande vitesse.
Avec l'aide de la technologie d'un Rogers unique, l'aluminium inverse-traité peut être joint au diélectrique régulier de RO4003C en stratifiés de RO4003C LoPro. En conséquence, le stratifié maintient toutes les caractéristiques souhaitables du système en stratifié typique de RO4003C tout en ayant réduit la perte de conducteur pour une meilleures perte par insertion et intégrité du signal.
Caractéristiques et avantages :
Les matériaux de RO4003C sont hydrocarbure renforcé/stratifiés en céramique avec l'inverse de profil bas très ont traité l'aluminium.
1. Perte par insertion inférieure
2. Bas PIM
3. Intégrité du signal accrue
4. Densité élevée de circuit
Bas coefficient d'axe des z de dilatation thermique
1. Capacité multicouche de conseil
2. Flexibilité de conception
Processus sans plomb compatible
1. Traitement à hautes températures
soucis 2.Meets environnementaux
CAF résistant
Notre capacité de carte PCB (RO4003C LoPro)
| Notre capacité de carte PCB (RO4003C LoPro) | |
| Matériel de carte PCB : | Stratifiés en céramique d'hydrocarbure |
| Désignation : | RO4003C LoPro |
| Constante diélectrique : | 3.38±0.05 |
| Compte de couche : | Double couche, carte PCB multicouche et hybride |
| Poids de cuivre : | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Épaisseur de carte PCB : | 12.7mil (0.323mm), 16.7mil (0.424mm), 20.7mil (0.526mm), 32.7mil (0.831mm), 60.7mil (1.542mm) |
| Taille de carte PCB : | ≤400mm X 500mm |
| Masque de soudure : | Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge. |
| Finition extérieure : | Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain d'immersion etc…. |
Quelques applications typiques :
1. Applications de Digital telles que des serveurs, des routeurs, et des avions arrières à grande vitesse
2. Antennes de station de base et amplificateurs de puissance cellulaires
3. LNB pour les satellites directs d'émission
4. Étiquettes d'identification de rf
Propriétés typiques de RO4003C LoPro
| RO4003C LoPro | |||||
| Propriété | Valeur typique | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai |
| Constante diélectrique, de processus | 3,38 ± 0,05 | z | -- | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 Stripline maintenu par 2.5.5.5 |
| Constante diélectrique, de conception | 3,5 | z | -- | 8 à 40 gigahertz | Méthode de longueur de phase différentielle |
| Facteur de dissipation bronzage, | 0,0027 0,0021 | z | -- | 10 GHz/23°C 2,5 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeffifi thermique cient du r | 40 | z | ppm/°C | -50°C à 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Résistivité volumique | 1,7 x 1010 | MΩ•cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Résistivité extérieure | 4,2 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Force électrique | 31.2(780) | z | KV/mm (V/mil) | 0.51mm (0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Module de tension | 26889(3900) | Y | MPA (kpsi) | Droite | ASTM D638 |
| Résistance à la traction | 141 (20,4) | Y | MPA (kpsi) | Droite | ASTM D638 |
| Résistance à la flexion | 276(40) | MPA (kpsi) | IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| Stabilité dimensionnelle | <0> | X, Y | mm/m (mils/pouce) | après gravure à l'eau forte +E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coeffifi cient de la dilatation thermique | 11 | x | ppm/°C | -55 à 288°C | IPC-TM-650 2.1.41 |
| 14 | y | ||||
| 46 | z | ||||
| Tg | >280 | °C TMA | IPC-TM-650 2.4.24.3 | ||
| Le TD | 425 | °C TGA | ASTM D3850 | ||
| Conduction thermique | 0,64 | W/m/°K | 80°C | ASTM C518 | |
| Absorption d'humidité | 0,06 | % | 48 heures d'immersion 0,060" la température 50°C d'échantillon | ASTM D570 | |
| Densité | 1,79 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D792 | |
| Résistance au pelage de cuivre | 1,05 (6,0) | N/mm (pli) | après flotteur de soudure 1 once. Aluminium de comité technique | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflammabilité | NON-DÉTERMINÉ | UL 94 | |||
| Processus sans plomb compatible | Oui | ||||
Personne à contacter: Ms. Ivy Deng
Téléphone: 86-755-27374946
Télécopieur: 86-755-27374848
