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panneau de carte PCB de 16.7mil RO4003C LoPro Rogers pour des serveurs de routeurs

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Panneau de carte PCB de Rogers

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

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panneau de carte PCB de 16.7mil RO4003C LoPro Rogers pour des serveurs de routeurs

Nombre De Pièces:	1pcs
Emballage Standard:	Vide bags+Cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000pcs par mois

Détails Informations

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine

La Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-130.V1.0

Matière première:

Stratifiés en céramique d'hydrocarbure

Compte de couche:

PCB double couche, multicouche, hybride

Épaisseur de carte PCB:

12.7mil (0.323mm), 16.7mil (0.424mm), 20.7mil (0.526mm), 32.7mil (0.831mm), 60.7mil (1.542mm)

Taille de carte PCB:

≤400mm X 500mm

Masque de soudure:

Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.

Poids de cuivre:

0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)

Finition extérieure:

Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain d'immersion etc….

Mettre en évidence:

panneau de carte PCB de 16.7mil Rogers

Panneau de carte PCB de RO4003C LoPro Rogers

Panneau de carte PCB de Rogers de serveurs de routeurs

Description du produit

Circuit imprimé Rogers double couche construit sur 160,7 mil RO4003C Feuille traitée à l'envers LoPro pourRouteurs, serveurs, etc.

(Les cartes de circuits imprimés sont des produits sur mesure, l'image et les paramètres affichés sont juste pour référence)

Les laminés RO4003C LoPro utilisent une technologie exclusive de Rogers qui permet à la feuille traitée à l'envers de se lier au diélectrique standard RO4003C.Il en résulte un stratifié avec une faible perte de conducteur pour une perte d'insertion et une intégrité de signal améliorées tout en conservant tous les autres attributs souhaitables du système de stratifié standard RO4003C.

Caractéristiques et avantages:

Les matériaux RO4003C sont des stratifiés hydrocarbure/céramique renforcés avec une feuille traitée à l'envers à profil très bas.

1. Perte d'insertion inférieure

2. Faible PIM

3. Amélioration de l'intégrité du signal

4. Haute densité de circuits

Faible coefficient de dilatation thermique sur l'axe Z

1. Capacité de carte multicouche

2. Flexibilité de conception

Compatible processus sans plomb

1. Traitement à haute température

2. Répond aux préoccupations environnementales

Résistant aux FAC

Notre capacité PCB (RO4003C LoPro)

Notre capacité PCB (RO4003C LoPro)
Matériau PCB :	Stratifiés en céramique d'hydrocarbure
Désignation:	RO4003C LoPro
Constante diélectrique:	3,38±0,05
Nombre de couches :	PCB double couche, multicouche, hybride
Poids cuivre :	0,5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Épaisseur du PCB :	12,7 mil (0,323 mm), 16,7 mil (0,424 mm), 20,7 mil (0,526 mm), 32,7 mil (0,831 mm), 60,7 mil (1,542 mm)
Taille du circuit imprimé :	≤400mm X 500mm
Masque de soudure :	Vert, noir, bleu, jaune, rouge etc.
Finition de surface:	Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain à immersion, etc.

Quelques applications typiques :

1. Applications numériques telles que serveurs, routeurs et backplanes à haut débit

2. Antennes de stations de base cellulaires et amplificateurs de puissance

3. LNB pour les satellites de diffusion directe

4. Étiquettes d'identification RF

panneau de carte PCB de 16.7mil RO4003C LoPro Rogers pour des serveurs de routeurs 0

Propriétés typiques de RO4003C LoPro

RO4003C LoPro
Propriété	Valeur typique	Direction	Unités	Condition	Méthode d'essai
Constante diélectrique, processus	3,38 ± 0,05	z	--	10GHz/23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline serré
Constante diélectrique, Conception	3.5	z	--	8 à 40 GHz	Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation tan,	0,0027 0,0021	z	--	10 GHz/23°C 2,5 GHz/23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique der	40	z	ppm/°C	-50°C à 150°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistivité volumique	1,7 X 10^dix		MΩ•cm	COND A	IPC-TM-650 2.5.17.1
Résistivité de surface	4.2 X 10⁹		MΩ	COND A	IPC-TM-650 2.5.17.1
Force électrique	31.2(780)	z	KV/mm(V/mil)	0,51 mm (0,020")	IPC-TM-650 2.5.6.2
Module de traction	26889(3900)	Oui	MPa (kpsi)	RT	ASTM D638
Résistance à la traction	141(20.4)	Oui	MPa (kpsi)	RT	ASTM D638
Résistance à la flexion	276(40)		MPa (kpsi)		IPC-TM-650 2.4.4
Stabilité dimensionnelle	<0,3	X,Y	mm/m(mils/pouce)	après gravure +E2/150°C	IPC-TM-650 2.4.39A
Coefficient de dilatation thermique	11	X	ppm/°C	-55 à 288°C	IPC-TM-650 2.1.41
	14	y
	46	z
Tg	>280		°C TMA	UN	IPC-TM-650 2.4.24.3
Td	425		°C TG		ASTM D3850
Conductivité thermique	0,64		W/m/°K	80°C	ASTM C518
Absorption d'humidité	0,06		%	48 h d'immersion Échantillon 0,060” Température 50°C	ASTM D570
Densité	1,79		g/cm³	23°C	ASTM D792
Résistance au pelage du cuivre	1,05(6,0)		N/mm(pli)	après soudure flotteur 1 oz.Feuille TC	IPC-TM-650 2.4.8
Inflammabilité	N / A				UL 94
Compatible avec le processus sans plomb	Oui

Balises:

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,

8mil Rogers PCB Board,

0.5oz Rogers PCB Board

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Nombre De Pièces:	1pcs
Emballage Standard:	Vide bags+Cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000pcs par mois

Informations détaillées

Description du produit

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Lieu d'origine

La Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-130.V1.0

Matière première:

Stratifiés en céramique d'hydrocarbure

Compte de couche:

PCB double couche, multicouche, hybride

Épaisseur de carte PCB:

12.7mil (0.323mm), 16.7mil (0.424mm), 20.7mil (0.526mm), 32.7mil (0.831mm), 60.7mil (1.542mm)

Taille de carte PCB:

≤400mm X 500mm

Masque de soudure:

Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.

Poids de cuivre:

0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)

Finition extérieure:

Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain d'immersion etc….

Quantité de commande min:

1pcs

Détails d'emballage:

Vide bags+Cartons

Délai de livraison:

8-9 jours ouvrables

Conditions de paiement:

T/T

Capacité d'approvisionnement:

5000pcs par mois

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panneau de carte PCB de 16.7mil Rogers

Panneau de carte PCB de RO4003C LoPro Rogers

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Description du produit

Circuit imprimé Rogers double couche construit sur 160,7 mil RO4003C Feuille traitée à l'envers LoPro pourRouteurs, serveurs, etc.

(Les cartes de circuits imprimés sont des produits sur mesure, l'image et les paramètres affichés sont juste pour référence)

Caractéristiques et avantages:

Les matériaux RO4003C sont des stratifiés hydrocarbure/céramique renforcés avec une feuille traitée à l'envers à profil très bas.

1. Perte d'insertion inférieure

2. Faible PIM

3. Amélioration de l'intégrité du signal

4. Haute densité de circuits

Faible coefficient de dilatation thermique sur l'axe Z

1. Capacité de carte multicouche

2. Flexibilité de conception

Compatible processus sans plomb

1. Traitement à haute température

2. Répond aux préoccupations environnementales

Résistant aux FAC

Notre capacité PCB (RO4003C LoPro)

Notre capacité PCB (RO4003C LoPro)
Matériau PCB :	Stratifiés en céramique d'hydrocarbure
Désignation:	RO4003C LoPro
Constante diélectrique:	3,38±0,05
Nombre de couches :	PCB double couche, multicouche, hybride
Poids cuivre :	0,5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Épaisseur du PCB :	12,7 mil (0,323 mm), 16,7 mil (0,424 mm), 20,7 mil (0,526 mm), 32,7 mil (0,831 mm), 60,7 mil (1,542 mm)
Taille du circuit imprimé :	≤400mm X 500mm
Masque de soudure :	Vert, noir, bleu, jaune, rouge etc.
Finition de surface:	Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain à immersion, etc.

Quelques applications typiques :

1. Applications numériques telles que serveurs, routeurs et backplanes à haut débit

2. Antennes de stations de base cellulaires et amplificateurs de puissance

3. LNB pour les satellites de diffusion directe

4. Étiquettes d'identification RF

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Propriétés typiques de RO4003C LoPro

RO4003C LoPro
Propriété	Valeur typique	Direction	Unités	Condition	Méthode d'essai
Constante diélectrique, processus	3,38 ± 0,05	z	--	10GHz/23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline serré
Constante diélectrique, Conception	3.5	z	--	8 à 40 GHz	Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation tan,	0,0027 0,0021	z	--	10 GHz/23°C 2,5 GHz/23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique der	40	z	ppm/°C	-50°C à 150°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistivité volumique	1,7 X 10^dix		MΩ•cm	COND A	IPC-TM-650 2.5.17.1
Résistivité de surface	4.2 X 10⁹		MΩ	COND A	IPC-TM-650 2.5.17.1
Force électrique	31.2(780)	z	KV/mm(V/mil)	0,51 mm (0,020")	IPC-TM-650 2.5.6.2
Module de traction	26889(3900)	Oui	MPa (kpsi)	RT	ASTM D638
Résistance à la traction	141(20.4)	Oui	MPa (kpsi)	RT	ASTM D638
Résistance à la flexion	276(40)		MPa (kpsi)		IPC-TM-650 2.4.4
Stabilité dimensionnelle	<0,3	X,Y	mm/m(mils/pouce)	après gravure +E2/150°C	IPC-TM-650 2.4.39A
Coefficient de dilatation thermique	11	X	ppm/°C	-55 à 288°C	IPC-TM-650 2.1.41
	14	y
	46	z
Tg	>280		°C TMA	UN	IPC-TM-650 2.4.24.3
Td	425		°C TG		ASTM D3850
Conductivité thermique	0,64		W/m/°K	80°C	ASTM C518
Absorption d'humidité	0,06		%	48 h d'immersion Échantillon 0,060” Température 50°C	ASTM D570
Densité	1,79		g/cm³	23°C	ASTM D792
Résistance au pelage du cuivre	1,05(6,0)		N/mm(pli)	après soudure flotteur 1 oz.Feuille TC	IPC-TM-650 2.4.8
Inflammabilité	N / A				UL 94
Compatible avec le processus sans plomb	Oui

Balises: