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Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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| Matière première: | Stratifiés en céramique d'hydrocarbure | Compte de couche: | PCB double couche, multicouche, hybride |
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| Épaisseur de carte PCB: | 12.7mil (0.323mm), 16.7mil (0.424mm), 20.7mil (0.526mm), 32.7mil (0.831mm), 60.7mil (1.542mm) | Taille de carte PCB: | ≤400mm X 500mm |
| Masque de soudure: | Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge. | Poids de cuivre: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Finition extérieure: | Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain d'immersion etc…. | ||
| Surligner: | panneau de carte PCB de 16.7mil Rogers,Panneau de carte PCB de RO4003C LoPro Rogers,Panneau de carte PCB de Rogers de serveurs de routeurs |
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Circuit imprimé Rogers double couche construit sur 160,7 mil RO4003C Feuille traitée à l'envers LoPro pourRouteurs, serveurs, etc.
(Les cartes de circuits imprimés sont des produits sur mesure, l'image et les paramètres affichés sont juste pour référence)
Les laminés RO4003C LoPro utilisent une technologie exclusive de Rogers qui permet à la feuille traitée à l'envers de se lier au diélectrique standard RO4003C.Il en résulte un stratifié avec une faible perte de conducteur pour une perte d'insertion et une intégrité de signal améliorées tout en conservant tous les autres attributs souhaitables du système de stratifié standard RO4003C.
Caractéristiques et avantages:
Les matériaux RO4003C sont des stratifiés hydrocarbure/céramique renforcés avec une feuille traitée à l'envers à profil très bas.
1. Perte d'insertion inférieure
2. Faible PIM
3. Amélioration de l'intégrité du signal
4. Haute densité de circuits
Faible coefficient de dilatation thermique sur l'axe Z
1. Capacité de carte multicouche
2. Flexibilité de conception
Compatible processus sans plomb
1. Traitement à haute température
2. Répond aux préoccupations environnementales
Résistant aux FAC
Notre capacité PCB (RO4003C LoPro)
| Notre capacité PCB (RO4003C LoPro) | |
| Matériau PCB : | Stratifiés en céramique d'hydrocarbure |
| Désignation: | RO4003C LoPro |
| Constante diélectrique: | 3,38±0,05 |
| Nombre de couches : | PCB double couche, multicouche, hybride |
| Poids cuivre : | 0,5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| Épaisseur du PCB : | 12,7 mil (0,323 mm), 16,7 mil (0,424 mm), 20,7 mil (0,526 mm), 32,7 mil (0,831 mm), 60,7 mil (1,542 mm) |
| Taille du circuit imprimé : | ≤400mm X 500mm |
| Masque de soudure : | Vert, noir, bleu, jaune, rouge etc. |
| Finition de surface: | Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain à immersion, etc. |
Quelques applications typiques :
1. Applications numériques telles que serveurs, routeurs et backplanes à haut débit
2. Antennes de stations de base cellulaires et amplificateurs de puissance
3. LNB pour les satellites de diffusion directe
4. Étiquettes d'identification RF
Propriétés typiques de RO4003C LoPro
| RO4003C LoPro | |||||
| Propriété | Valeur typique | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai |
| Constante diélectrique, processus | 3,38 ± 0,05 | z | -- | 10GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline serré |
| Constante diélectrique, Conception | 3.5 | z | -- | 8 à 40 GHz | Méthode de longueur de phase différentielle |
| Facteur de dissipation tan, | 0,0027 0,0021 | z | -- | 10 GHz/23°C 2,5 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coefficient thermique der | 40 | z | ppm/°C | -50°C à 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Résistivité volumique | 1,7 X 10dix | MΩ•cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Résistivité de surface | 4.2 X 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Force électrique | 31.2(780) | z | KV/mm(V/mil) | 0,51 mm (0,020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Module de traction | 26889(3900) | Oui | MPa (kpsi) | RT | ASTM D638 |
| Résistance à la traction | 141(20.4) | Oui | MPa (kpsi) | RT | ASTM D638 |
| Résistance à la flexion | 276(40) | MPa (kpsi) | IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| Stabilité dimensionnelle | <0,3 | X,Y | mm/m(mils/pouce) | après gravure +E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coefficient de dilatation thermique | 11 | X | ppm/°C | -55 à 288°C | IPC-TM-650 2.1.41 |
| 14 | y | ||||
| 46 | z | ||||
| Tg | >280 | °C TMA | UN | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 425 | °C TG | ASTM D3850 | ||
| Conductivité thermique | 0,64 | W/m/°K | 80°C | ASTM C518 | |
| Absorption d'humidité | 0,06 | % | 48 h d'immersion Échantillon 0,060” Température 50°C | ASTM D570 | |
| Densité | 1,79 | g/cm3 | 23°C | ASTM D792 | |
| Résistance au pelage du cuivre | 1,05(6,0) | N/mm(pli) | après soudure flotteur 1 oz.Feuille TC | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflammabilité | N / A | UL 94 | |||
| Compatible avec le processus sans plomb | Oui | ||||
Personne à contacter: Ms. Ivy Deng
Téléphone: 86-755-27374946
Télécopieur: 86-755-27374848
