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Basse PIM 400mmx500mm Rogers finition de surface de l'ENIG de panneau de carte PCB de Rogers 4003
Produits

Panneau de carte PCB de rf

Panneau de carte PCB de Rogers

Panneau de carte PCB de PTFE

Carte PCB élevée de Tg

Carte PCB multi de couche

Carte PCB taconique

Panneau de carte PCB de HDI

Carte PCB à grande vitesse

L'impédance a commandé la carte PCB

Panneau flexible de carte PCB

panneau de la carte PCB fr4

pochoir de carte PCB

Carte PCB de noyau en métal
Nous contacter
Ms. Ivy Deng
sales10@bichengpcb.com
86-755-27374847
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Basse PIM 400mmx500mm Rogers finition de surface de l'ENIG de panneau de carte PCB de Rogers 4003
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  • Nom

Basse PIM 400mmx500mm Rogers finition de surface de l'ENIG de panneau de carte PCB de Rogers 4003

Nombre De Pièces: 1pcs
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Vide bags+Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000pcs par mois
Détails Informations
Description du produit
Informations détaillées
Lieu d'origine
La Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-132.V1.0
Matière première:
Stratifiés en céramique d'hydrocarbure
Compte de couche:
PCB double couche, multicouche, hybride
Épaisseur de carte PCB:
12.7mil (0.323mm), 16.7mil (0.424mm), 20.7mil (0.526mm), 32.7mil (0.831mm), 60.7mil (1.542mm)
Taille de carte PCB:
≤400mm X 500mm
Masque de soudure:
Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
Poids de cuivre:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Finition extérieure:
Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain d'immersion etc….
Mettre en évidence:

panneau de carte PCB de 400mmx500mm Rogers

,

Bas panneau de carte PCB de PIM Rogers

,

Basse carte PCB extérieure de finition de PIM l'ENIG

Description du produit

 

La carte PCB de Rogers de double couche a construit sur 32,7l'aluminiumtraitéparinversedumilRO4003CLoPropourles antennescellulaires de station de base

 

Stratifiés de RO4003C LoPro employer la technologie d'un Rogers de propriété industrielle qui permet à l'aluminium traité par inverse de coller sur le diélectrique standard de RO4003C. Ceci a comme conséquence un stratifié avec la basse perte de conducteur pour la perte par insertion et l'intégrité du signal améliorées tout en maintenant tous autres attributs souhaitables du système en stratifié standard de RO4003C.

 

Caractéristiques et avantages :

Les matériaux de RO4003C sont hydrocarbure renforcé/stratifiés en céramique avec l'inverse de profil bas très ont traité l'aluminium.

1. Perte par insertion inférieure

2. Bas PIM

3. Intégrité du signal accrue

4. Densité élevée de circuit

 

Bas coefficient d'axe des z de dilatation thermique

1. Capacité multicouche de conseil

2. Flexibilité de conception

 

Processus sans plomb compatible

1. Traitement à hautes températures

2. Résout des soucis environnementaux

 

CAF résistant

 

Notre capacité de carte PCB (RO4003C LoPro)

Notre capacité de carte PCB (RO4003C LoPro)
Matériel de carte PCB : Stratifiés en céramique d'hydrocarbure
Désignation : RO4003C LoPro
Constante diélectrique : 3.38±0.05
Compte de couche : Double couche, carte PCB multicouche et hybride
Poids de cuivre : 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Épaisseur de carte PCB : 12.7mil (0.323mm), 16.7mil (0.424mm), 20.7mil (0.526mm), 32.7mil (0.831mm), 60.7mil (1.542mm)
Taille de carte PCB : ≤400mm X 500mm
Masque de soudure : Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
Finition extérieure : Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain d'immersion etc….

 

Quelques applications typiques :

1. Applications de Digital telles que des serveurs, des routeurs, et des avions arrières à grande vitesse

2. Antennes de station de base et amplificateurs de puissance cellulaires

3. LNB pour les satellites directs d'émission

4. Étiquettes d'identification de rf

 

Propriétés typiques de RO4003C LoPro

RO4003C LoPro
Propriété Valeur typique Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique,  de processus 3,38 ± 0,05 z -- 10 GHz/23°C IPC-TM-650 Stripline maintenu par 2.5.5.5
Constante diélectrique,  de conception 3,5 z -- 8 à 40 gigahertz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation bronzage,  0,0027 0,0021 z -- 10 GHz/23°C 2,5 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeffifi thermique cient du  r 40 z ppm/°C -50°C à 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistivité volumique 1,7 x 1010   MΩ•cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Résistivité extérieure 4,2 x 109   MΩ COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Force électrique 31.2(780) z KV/mm (V/mil) 0.51mm (0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Module de tension 26889(3900) Y MPA (kpsi) Droite ASTM D638
Résistance à la traction 141 (20,4) Y MPA (kpsi) Droite ASTM D638
Résistance à la flexion 276(40)   MPA (kpsi)   IPC-TM-650 2.4.4
Stabilité dimensionnelle <0>X, Y mm/m (mils/pouce) après gravure à l'eau forte +E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coeffifi cient de la dilatation thermique 11 x ppm/°C -55 à 288°C IPC-TM-650 2.1.41
14 y
46 z
Tg >280   °C TMA IPC-TM-650 2.4.24.3
Le TD 425   °C TGA   ASTM D3850
Conduction thermique 0,64   W/m/°K 80°C ASTM C518
Absorption d'humidité 0,06   % 48 heures d'immersion 0,060" la température 50°C d'échantillon ASTM D570
Densité 1,79   gm/cm3 23°C ASTM D792
Résistance au pelage de cuivre 1,05 (6,0)   N/mm (pli) après flotteur de soudure 1 once. Aluminium de comité technique IPC-TM-650 2.4.8
Inflammabilité NON-DÉTERMINÉ       UL 94
Processus sans plomb compatible Oui        

 

Basse PIM 400mmx500mm Rogers finition de surface de l'ENIG de panneau de carte PCB de Rogers 4003 0

 

Balises: 

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,  

8mil Rogers PCB Board,  

0.5oz Rogers PCB Board

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L'impédance a commandé la carte PCB

Panneau flexible de carte PCB

panneau de la carte PCB fr4

pochoir de carte PCB

Carte PCB de noyau en métal
Basse PIM 400mmx500mm Rogers finition de surface de l'ENIG de panneau de carte PCB de Rogers 4003
  • Nom
  • Nom
Basse PIM 400mmx500mm Rogers finition de surface de l'ENIG de panneau de carte PCB de Rogers 4003
Nombre De Pièces: 1pcs
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Vide bags+Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000pcs par mois
Informations détaillées
Description du produit
Informations détaillées
Lieu d'origine
La Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-132.V1.0
Matière première:
Stratifiés en céramique d'hydrocarbure
Compte de couche:
PCB double couche, multicouche, hybride
Épaisseur de carte PCB:
12.7mil (0.323mm), 16.7mil (0.424mm), 20.7mil (0.526mm), 32.7mil (0.831mm), 60.7mil (1.542mm)
Taille de carte PCB:
≤400mm X 500mm
Masque de soudure:
Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
Poids de cuivre:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Finition extérieure:
Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain d'immersion etc….
Quantité de commande min:
1pcs
Prix:
USD9.99-99.99
Détails d'emballage:
Vide bags+Cartons
Délai de livraison:
8-9 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T
Capacité d'approvisionnement:
5000pcs par mois
Mettre en évidence

panneau de carte PCB de 400mmx500mm Rogers

,

Bas panneau de carte PCB de PIM Rogers

,

Basse carte PCB extérieure de finition de PIM l'ENIG

Description du produit

 

La carte PCB de Rogers de double couche a construit sur 32,7l'aluminiumtraitéparinversedumilRO4003CLoPropourles antennescellulaires de station de base

 

Stratifiés de RO4003C LoPro employer la technologie d'un Rogers de propriété industrielle qui permet à l'aluminium traité par inverse de coller sur le diélectrique standard de RO4003C. Ceci a comme conséquence un stratifié avec la basse perte de conducteur pour la perte par insertion et l'intégrité du signal améliorées tout en maintenant tous autres attributs souhaitables du système en stratifié standard de RO4003C.

 

Caractéristiques et avantages :

Les matériaux de RO4003C sont hydrocarbure renforcé/stratifiés en céramique avec l'inverse de profil bas très ont traité l'aluminium.

1. Perte par insertion inférieure

2. Bas PIM

3. Intégrité du signal accrue

4. Densité élevée de circuit

 

Bas coefficient d'axe des z de dilatation thermique

1. Capacité multicouche de conseil

2. Flexibilité de conception

 

Processus sans plomb compatible

1. Traitement à hautes températures

2. Résout des soucis environnementaux

 

CAF résistant

 

Notre capacité de carte PCB (RO4003C LoPro)

Notre capacité de carte PCB (RO4003C LoPro)
Matériel de carte PCB : Stratifiés en céramique d'hydrocarbure
Désignation : RO4003C LoPro
Constante diélectrique : 3.38±0.05
Compte de couche : Double couche, carte PCB multicouche et hybride
Poids de cuivre : 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Épaisseur de carte PCB : 12.7mil (0.323mm), 16.7mil (0.424mm), 20.7mil (0.526mm), 32.7mil (0.831mm), 60.7mil (1.542mm)
Taille de carte PCB : ≤400mm X 500mm
Masque de soudure : Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
Finition extérieure : Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain d'immersion etc….

 

Quelques applications typiques :

1. Applications de Digital telles que des serveurs, des routeurs, et des avions arrières à grande vitesse

2. Antennes de station de base et amplificateurs de puissance cellulaires

3. LNB pour les satellites directs d'émission

4. Étiquettes d'identification de rf

 

Propriétés typiques de RO4003C LoPro

RO4003C LoPro
Propriété Valeur typique Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique,  de processus 3,38 ± 0,05 z -- 10 GHz/23°C IPC-TM-650 Stripline maintenu par 2.5.5.5
Constante diélectrique,  de conception 3,5 z -- 8 à 40 gigahertz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation bronzage,  0,0027 0,0021 z -- 10 GHz/23°C 2,5 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeffifi thermique cient du  r 40 z ppm/°C -50°C à 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistivité volumique 1,7 x 1010   MΩ•cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Résistivité extérieure 4,2 x 109   MΩ COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Force électrique 31.2(780) z KV/mm (V/mil) 0.51mm (0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Module de tension 26889(3900) Y MPA (kpsi) Droite ASTM D638
Résistance à la traction 141 (20,4) Y MPA (kpsi) Droite ASTM D638
Résistance à la flexion 276(40)   MPA (kpsi)   IPC-TM-650 2.4.4
Stabilité dimensionnelle <0>X, Y mm/m (mils/pouce) après gravure à l'eau forte +E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coeffifi cient de la dilatation thermique 11 x ppm/°C -55 à 288°C IPC-TM-650 2.1.41
14 y
46 z
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Le TD 425   °C TGA   ASTM D3850
Conduction thermique 0,64   W/m/°K 80°C ASTM C518
Absorption d'humidité 0,06   % 48 heures d'immersion 0,060" la température 50°C d'échantillon ASTM D570
Densité 1,79   gm/cm3 23°C ASTM D792
Résistance au pelage de cuivre 1,05 (6,0)   N/mm (pli) après flotteur de soudure 1 once. Aluminium de comité technique IPC-TM-650 2.4.8
Inflammabilité NON-DÉTERMINÉ       UL 94
Processus sans plomb compatible Oui        

 

Basse PIM 400mmx500mm Rogers finition de surface de l'ENIG de panneau de carte PCB de Rogers 4003 0

 

Balises: 

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8mil Rogers PCB Board,

0.5oz Rogers PCB Board

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