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Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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| Matériel de base: | Rogers 4350 | Épaisseur du circuit imprimé: | 6,6 millions |
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| Taille du circuit imprimé: | ≤400mm X 500mm | Surface: | Or |
| Mettre en évidence: | Circuit imprimé haute fréquence double couche,circuit imprimé haute fréquence 6,6 mil |
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Rogers 4350 Double couche 6,6 mil PCB haute fréquence avec immersion Gold
Les qualités requises par les concepteurs de circuits hyperfréquences RF, de réseaux d'adaptation et de lignes de transmission à impédance contrôlée sont présentes dans le matériau RO4350B.Étant donné que les matériaux de carte de circuit imprimé standard ne peuvent pas être utilisés dans de nombreuses applications en raison de fréquences de fonctionnement plus élevées, une faible perte diélectrique permet d'utiliser le matériau RO4350B dans ces applications.
La constante diélectrique est constante sur une large plage de fréquences et possède l'un des coefficients de température les plus bas de tous les matériaux de carte de circuit imprimé.
Applications principales :
Bloc à faible bruit
Amplificateurs de puissance
RFID
| RO4350B Valeur typique | |||||
| Propriété | RO4350B | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai |
| Constante diélectrique, εProcessus | 3,48±0,05 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline serré | |
| Constante diélectrique,εDesign | 3,66 | Z | 8 à 40 GHz | Méthode de longueur de phase différentielle | |
| Facteur de dissipationtan,δ | 0,0037 0,0031 |
Z | 10 GHz/23℃ 2,5 GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coefficient thermique de ε | +50 | Z | ppm/℃ | -50℃à 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Résistivité volumique | 1,2 x 10dix | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Résistivité de surface | 5,7x109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Force électrique | 31.2(780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0,51 mm (0,020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Module de traction | 16 767(2 432) 14 153(2 053) |
X Oui |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| Résistance à la traction | 203(29.5) 130(18.9) |
X Oui |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| Résistance à la flexion | 255 (37) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| Stabilité dimensionnelle | <0,5 | X,Y | mm/mètre (mil/pouce) |
après gravure+E2/150℃ | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coefficient de dilatation thermique | dix 12 32 |
X Oui Z |
ppm/℃ | -55℃to288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | ℃ TMA | UN | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 390 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| Conductivité thermique | 0,69 | W/M/ok | 80℃ | ASTM C518 | |
| Absorption d'humidité | 0,06 | % | Immersion 48h 0.060" température de l'échantillon 50℃ |
ASTM D 570 | |
| Densité | 1,86 | g/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| Résistance au pelage du cuivre | 0,88 (5.0) |
N/mm (pli) |
après soudure flotteur 1 oz. Feuille EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflammabilité | (3)V-0 | UL 94 | |||
| Compatible avec le processus sans plomb | Oui | ||||
Personne à contacter: Ms. Ivy Deng
Téléphone: 86-755-27374946
Télécopieur: 86-755-27374848
