Matériau PCB ultime RO4003C pour les applications haute fréquence

Nous sommes ravis de vous présenter notre dernier produit PCB fabriqué avec le matériau Rogers RO4003C et un processus sans plomb.Ce PCB offre un fonctionnement fiable dans une plage de température de -40℃ à +85℃, ce qui le rend idéal pour diverses applications.

L'empilement de PCB comprend du cuivre de base de 17 um, un diélectrique RO4003C de 20 mil, un préimprégné RO4450F, un cuivre de base de 17 um, un diélectrique RO4003C de 60 mil, un préimprégné RO4450F, un diélectrique RO4003C de 60 mil, un préimprégné RO4450F, un diélectrique RO4003C de 20 mil et un cuivre de base de 17 um. .Les dimensions du panneau sont de 90 x 90 mm, avec une trace/espace minimum de 5/5 mils et une taille de trou minimum de 16 mils.L'épaisseur du panneau fini est de 4,8 mm, avec un poids de Cu fini de 1 oz (1,4 mils) toutes les couches et via une épaisseur de placage de 1 mil.La finition de surface est Immersion Nickle Immersion Palladium et Immersion Gold (ENEPIG), et la sérigraphie supérieure et inférieure ne sont pas incluses.Le masque de soudure supérieur et inférieur est noir mat et il n'y a pas de sérigraphie sur les pastilles de soudure.Le PCB a réussi un test électrique à 100 %.

Le via minimum doit être rempli de pâte de cuivre pour une meilleure dissipation thermique, et des trous fraisés sont nécessaires pour éviter la saillie des vis et assurer une surface d'installation plane.Des gabarits de pâte à souder sont fournis pour la face supérieure.

Le circuit imprimé comprend 31 composants, avec un total de 92 pastilles, 51 pastilles traversantes, 15 pastilles SMT supérieures, 26 pastilles SMT inférieures, 59 vias et 75 réseaux.

Si vous avez des questions techniques, n'hésitez pas à contacter Ivy à sales10@bichengpcb.com.

Choisissez RO4003C pour des applications haute intégrité et haute fréquence supérieures

Dans le monde des cartes de circuits imprimés (PCB), l'intégrité et les performances du signal sont cruciales.Le choix du matériau est primordial pour toute application haute fréquence.RO4003C est le matériau PCB ultime pour de telles applications.Ses propriétés exceptionnelles et ses caractéristiques de performance en font le choix incontournable pour les concepteurs qui cherchent à optimiser leurs circuits.

Propriétés et caractéristiques de performance du RO4003C

RO4003C est un matériau PCB haute performance fabriqué avec de l'hydrocarbure rempli de céramique.Cette combinaison offre d'excellentes propriétés électriques, notamment une constante diélectrique de 3,38±0,05 à 10 GHz et un facteur de dissipation de 0,0027 à 10 GHz/23℃.Ces propriétés garantissent une intégrité optimale du signal, ce qui le rend idéal pour les circuits numériques et RF à haut débit.

RO4003C a également une conductivité thermique élevée de 0,71 W/M/oK à 80℃, ce qui en fait un excellent choix pour les applications qui nécessitent une dissipation thermique efficace.Il a un faible coefficient de dilatation thermique (CTE) de 11 ppm/℃ dans la direction X, 14 ppm/℃ dans la direction Y et 46 ppm/℃ dans la direction Z, ce qui assure la stabilité dimensionnelle dans les environnements à températures extrêmes.

Avantages du RO4003C par rapport aux autres matériaux PCB

Comparé à d'autres matériaux PCB, le RO4003C offre plusieurs avantages.Il a une compatibilité de processus sans plomb, ce qui en fait une option respectueuse de l'environnement.Il a une conductivité thermique plus élevée que le FR-4, ce qui signifie qu'il peut gérer des niveaux de puissance plus élevés sans surchauffe.Il a également une perte diélectrique inférieure à celle d'autres matériaux haute fréquence comme le PTFE, ce qui se traduit par une meilleure intégrité du signal et une perte de signal réduite.

Considérations de conception de PCB RO4003C pour des performances optimales

La conception avec RO4003C nécessite des considérations spécifiques.Par exemple, l'épaisseur des couches diélectriques affecte l'impédance caractéristique, qui doit être soigneusement contrôlée pour une bonne propagation du signal.La finition de surface du substrat est également essentielle pour assurer une soudure et une interconnectivité fiables.

Applications des PCB RO4003C dans diverses industries

Le RO4003C est largement utilisé dans diverses industries, notamment les télécommunications, l'aérospatiale et la défense, le médical et l'automobile.Ses caractéristiques de performance exceptionnelles en font un choix idéal pour les applications haute fréquence dans ces industries.Par exemple, il est fréquemment utilisé dans les applications 5G et IoT, où l'intégrité du signal est essentielle pour une communication fiable.Il est également utilisé dans les applications aérospatiales et de défense, où les circuits doivent résister à des conditions extrêmes de température et d'humidité.

RO4003C et l'avenir de la conception numérique à grande vitesse

À mesure que la conception numérique évolue, la demande de matériaux capables de gérer des vitesses et des fréquences plus élevées ne fera qu'augmenter.Le RO4003C est bien placé pour répondre à ces exigences, grâce à ses caractéristiques de performance exceptionnelles.Sa faible perte diélectrique et sa conductivité thermique élevée en font un choix idéal pour les applications de conception numérique à grande vitesse, telles que les centres de données et le calcul haute performance.

Fabrication et assemblage de circuits imprimés RO4003C

Les circuits imprimés RO4003C nécessitent des processus de fabrication et d'assemblage spécialisés pour garantir des performances optimales.Par exemple, la taille minimale des vias doit être soigneusement contrôlée pour éviter la perte de signal, et des trous fraisés sont nécessaires pour garantir une surface d'installation plane.Des pochoirs de pâte à souder sont également fournis pour la face supérieure afin d'assurer une soudure fiable.

Dépannage des problèmes courants avec les PCB RO4003C

Malgré ses caractéristiques de performances exceptionnelles, les concepteurs peuvent rencontrer des problèmes lorsqu'ils travaillent avec des PCB RO4003C.Par exemple, des problèmes de soudure et d'interconnexion peuvent survenir si la finition de surface du substrat n'est pas correctement contrôlée.Il est essentiel de comprendre ces problèmes et de savoir comment les résoudre pour garantir des performances optimales.

RO4003C et compatibilité des processus sans plomb

Le RO4003C est compatible avec les procédés sans plomb, ce qui en fait une option respectueuse de l'environnement pour les concepteurs.Cette compatibilité garantit que les concepteurs peuvent respecter les réglementations environnementales sans sacrifier les performances.

RO4003C par rapport à d'autres matériaux PCB haute fréquence : une analyse comparative

Alors que RO4003C offre des caractéristiques de performance exceptionnelles, les concepteurs peuvent se demander comment il se compare à d'autres matériaux PCB haute fréquence.Une analyse comparative peut aider les concepteurs à comprendre comment RO4003C se compare à d'autres options et à prendre une décision éclairée lors de la sélection d'un matériau PCB.

Conclusion

RO4003C est le matériau PCB ultime pour les applications haute fréquence.Ses propriétés exceptionnelles et ses caractéristiques de performance en font un choix idéal pour les concepteurs cherchant à optimiser leurs circuits.Des applications 5G et IoT à l'aérospatiale et à la défense, le RO4003C est bien positionné pour répondre aux demandes de diverses industries.En comprenant ses propriétés, les considérations de conception et le dépannage des problèmes courants, les concepteurs peuvent libérer tout le potentiel du RO4003C pour leurs applications.