finissage extérieur au bain chaud de nickel de panneau de carte PCB de 15mils RO3010 rf et d'or d'immersion

Aujourd'hui, nous sommes enchantés pour présenter notre carte PCB nouvellement embarquée, qui a été faite avec le matériel de haute qualité de Rogers RO3010 et traitée suivre une méthode sans plomb, le rendant approprié à l'opération dans les températures s'étendant de -40℃ à +85℃.

L'empilement comporte le cuivre bas d'un diélectrique 17um, RO3003 de 25mil, et d'un cuivre bas différent de 17um.

Avec des dimensions de conseil de 80 x 60 millimètres et d'une tolérance +/- de 0.15mm, la trace minimum/espace est 7/7 mils, et la taille minimum de trou est de 15 mils. Il n'y a aucun vias aveugle ou enterré, et l'épaisseur de finition de conseil est de 0,8 millimètres. Le poids de finition de Cu est de 1 once (1,4 mils) pour toutes les couches, et par l'intermédiaire de plaquer l'épaisseur est 1 mil.

La finition extérieure, se composant du nickel et de l'or au bain chaud d'immersion (l'ENIG), comporte un silkscreen supérieur blanc et un masque supérieur vert de soudure. Il n'y a aucun silkscreen inférieur ou masque inférieur de soudure, et aucun silkscreen sur des protections de soudure. Le conseil subit un essai 100% électrique.

L'adaptation d'impédance n'est pas incluse, et un pochoir de pâte de soudure est fourni pour le côté supérieur.

La carte PCB a 19 composants, 38 protections totales, 21 par des protections de trou, 17 protections supérieures de SMT, des protections inférieures de 0 SMT, 35 vias, et 15 filets.

Pour toutes les questions techniques, entrez en contact avec svp le lierre chez sales10@bichengpcb.com.

RO3010 : Le matériel que vous avez besoin pour la représentation fiable dans les environnements durs

Le marché à haute fréquence de carte PCB augmente sans interruption, et RO3010 est le principal matériel pour concevoir PCBs performant. RO3010 revendique une constante diélectrique de 10.2±0.5, lui faisant le choix idéal pour des applications à haute fréquence. En plus, son bas facteur de dissipation (tanδ) de 0,0027 et coefficient thermique de ε à 10 gigahertz 23℃ lui font un matériel fiable pour la conception de carte PCB.

RO3010 est connu pour sa stabilité dimensionnelle et résistivité extérieure, s'assurant qu'elle peut résister aux environnements durs tout en maintenant des performances optimales au fil du temps. Ses taux d'absorption de tension de module et d'eau lui font également un excellent choix pour PCBs à haute densité.

Les concepteurs doivent considérer la conduction thermique de RO3010 et le coefficient de dilatation thermique en concevant PCBs avec ce matériel pour assurer des performances optimales. La résistance au pelage d'en cuivre de RO3010, qui mesure le pli 11, lui fait le choix parfait pour PCBs à haute densité.

RO3010 est un choix sûr et viable pour la conception de carte PCB puisque c'est processus sans plomb compatible et répond à des standards de l'industrie pour l'inflammabilité.

En conclusion, RO3010 est un excellent choix pour la conception à haute fréquence de carte PCB. Son coefficient constante et thermique diélectrique, résistivité extérieure, stabilité dimensionnelle, conduction thermique, résistance au pelage d'en cuivre, compatibilité sans plomb de processus, et inflammabilité lui font un matériel fiable et performant pour PCBs à haute densité. Avec RO3010, les concepteurs peuvent créer PCBs qui répondent même aux exigences les plus exigeantes et poussent les limites de ce qui est possible dans la conception de carte PCB.