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Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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| Mettre en évidence: | PCB RF à double face,Le double de 1.6MM a dégrossi carte PCB,Plaque de PCB RF TMM3 |
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Présentation du PCB TMM3, une carte de circuit imprimé de pointe conçue pour offrir des performances et une fiabilité exceptionnelles dans un large éventail d'applications électroniques.hydrocarbures, et composites polymères thermodurcissables, le PCB TMM3 offre des propriétés électriques exceptionnelles, une construction précise et une durabilité robuste.
Propriétés matérielles et électriques:
Le PCB TMM3 utilise une combinaison unique de composites en céramique, en hydrocarbures et en polymère thermodurcissable pour fournir des performances supérieures.032 à 10 GHz/23°C et un facteur de dissipation extrêmement faible de 0.002 à la même fréquence et à la même température, ce PCB assure une transmission efficace du signal et une perte minimale du signal.Le coefficient thermique de Dk de 37 ppm/°C à -55°C à 125°C assure une performance stable sur une large plage de températuresLe PCB TMM3 est conçu pour un fonctionnement fiable à des températures allant de -40°C à +85°C.
| Les biens immobiliers | TMM3 | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai | |
| Constante diélectrique,ε procédé | 3.27 ± 0.032 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2. Les produits de base doivent être présentés dans les conditions suivantes:5.5.5 | ||
| Constante diélectrique | 3.45 | - | - | 8 à 40 GHz | Méthode de longueur de phase différentielle | |
| Facteur de dissipation (processus) | 0.002 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2. Les produits de base doivent être présentés dans les conditions suivantes:5.5.5 | |
| Coefficient thermique de la constante diélectrique | + 37 | - | ppm/°K | -55°C à 125°C | IPC-TM-650 2. Les produits de base doivent être présentés dans les conditions suivantes:5.5.5 | |
| Résistance à l'isolation | > 2000 | - | Je vous en prie! | Le Parlement européen | Pour l'utilisation dans les machines à coudre | |
| Résistance au volume | 2 x 109 | - | Je vous en prie. | - | Pour l'utilisation dans les machines à coudre | |
| Résistance de surface | > 9 x 10^9 | - | Je vous en prie. | - | Pour l'utilisation dans les machines à coudre | |
| Résistance électrique (résistance diélectrique) | 441 | Z | V/mil | - | Métode IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| Propriétés thermiques | ||||||
| Décomposition à température (Td) | 425 | 425 | °CTGA | - | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air | |
| Coefficient de dilatation thermique - x | 15 | X | en ppm/K | 0 à 140 °C | Pour les appareils de traitement des eaux usées, les caractéristiques suivantes doivent être respectées:4.41 | |
| Coefficient de dilatation thermique - Y | 15 | Y | en ppm/K | 0 à 140 °C | Pour les appareils de traitement des eaux usées, les caractéristiques suivantes doivent être respectées:4.41 | |
| Coefficient de dilatation thermique - Z | 23 | Z | en ppm/K | 0 à 140 °C | Pour les appareils de traitement des eaux usées, les caractéristiques suivantes doivent être respectées:4.41 | |
| Conductivité thermique | 0.7 | Z | Pour les appareils à moteur électrique | 80 °C | Pour l'utilisation dans les machines à coudre | |
| Propriétés mécaniques | ||||||
| Résistance à la peeling du cuivre après stress thermique | 5.7 (1.0) | X, Y | Lb/pouce (N/mm) | après soudage flottant 1 oz. EDC | La méthode IPC-TM-650 est utilisée.4.8 | |
| Résistance à la flexion (MD/CMD) | 16.53 | X, Y | KPSI | Une | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air | |
| Module de flexion (MD) | 1.72 | X, Y | Le MPSI | Une | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air | |
| Propriétés physiques | ||||||
| Absorption de l'humidité (2X2) | 1.27 mm (0,050") | 0.06 | - | % | D/24/23 | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air |
| 3.18 mm (0,125") | 0.12 | |||||
| Gravité spécifique | 1.78 | - | - | Une | Pour les appareils à commande numérique | |
| Capacité thermique spécifique | 0.87 | - | J/g/K | Une | Calculé | |
| Compatible avec les procédés sans plomb | Je suis désolé. | - | - | - | - | |
Caractéristiques et avantages:
Le PCB TMM3 intègre plusieurs caractéristiques et avantages qui en font un choix idéal pour les applications électroniques exigeantes.prévention des problèmes liés au stress thermique. Avec une épaisseur allant de 0,0015 à 0,500 pouces (+/- 0,0015), ce PCB offre une flexibilité de conception et permet une personnalisation précise.assurer la durabilité à long termeLe PCB TMM3 est résistant aux produits chimiques de traitement, réduisant le risque de dommages pendant la fabrication.assurer des connexions sécurisées dans diverses applications.
Détails de la configuration et de la construction de la pile:
Le PCB TMM3 est doté d'une configuration d'empilement rigide à deux couches, offrant simplicité et efficacité pour une variété d'applications.assurer une conductivité et une intégrité optimales du signalLe Rogers Core TMM3, d'une épaisseur de 1.524 mm (60 mil), offre une excellente stabilité structurelle et des performances électriques.
Avec des dimensions de carte de 155,1 mm x 168,12 mm, il offre un espace suffisant pour le placement des composants et assure une facilité d'intégration.permettant des conceptions de circuits complexesLa taille minimale du trou de 0,45 mm permet un forage précis et le montage des composants.d'une épaisseur de 1.6 mm et un poids de cuivre fini de 1 once (1,4 mil) sur les couches extérieures, le PCB TMM3 trouve l'équilibre parfait entre durabilité et performance.
Pour assurer une conductivité optimale et une protection contre la corrosion, le PCB est doté d'une épaisseur de 20 μm par revêtement et d'une finition de surface de niveau de soudure à l'air chaud (HASL).La sérigraphie supérieure est en blanc clair.Le masque de soudure supérieur est vert, offrant un attrait visuel et une protection fonctionnelle.
Fiabilité et assurance qualité:
Le PCB TMM3 est soumis à des tests approfondis et adhère à la norme de qualité IPC-Classe-2, assurant une performance de haute qualité et fiable.garantir sa fonctionnalité et le respect des spécifications.
Applications et disponibilité mondiale:
Le PCB TMM3 trouve des applications dans divers domaines, y compris les circuits RF et micro-ondes, les amplificateurs et combinateurs de puissance, les filtres et les couples, les systèmes de communication par satellite,Systèmes de positionnement global antennesAvec une disponibilité mondiale, ce PCB peut être facilement accessible et intégré dans des projets à travers le monde.
Pour toute question technique, veuillez contacter Ivy à sales10@bichengpcb.com.Notre équipe est dédiée à fournir un support client exceptionnel et à assurer la mise en œuvre réussie du PCB TMM3 dans vos projets.
Personne à contacter: Ms. Ivy Deng
Téléphone: 86-755-27374946
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