0.8mm TLX-9 PCB avec niveau de soudure à air chaud pour les composants passifs

Aujourd'hui, nous allons discuter du PCB TLX-9, qui est un type de PCB PTFE renforcé de verre tissé.

Le PCB TLX-9 utilise des combinaisons de fibres de verre de style 1080 ou 106 et démontre des performances dimensionnelles et électriques exceptionnelles.qui le rend bien adapté pour des applications à double face ou multicouches.

Examinons maintenant la fiche détaillée.

Propriétés typiques du TLX-9

TLX-9 possède une constante diélectrique faible de 2,5 à 10 GHz, ainsi qu'un faible facteur de dissipation de 0,0019 à la même fréquence.Ces caractéristiques en font un excellent choix pour les applications à haute fréquence où le maintien de l'intégrité du signal est crucial.

En plus de ses propriétés électriques impressionnantes, le TLX-9 présente également un taux d'absorption d'humidité inférieur à 0,02%, assurant stabilité et fiabilité même dans des environnements humides.

Avec une tension de rupture diélectrique supérieure à 60 kV, le TLX-9 est adapté à une utilisation dans des applications haute tension.

La résistivité volumique et la résistivité de surface du TLX-9 dépassent 10^7 Mohm/cm, ce qui assure d'excellentes propriétés d'isolation électrique.

Le TLX-9 démontre également une résistance à l'arc de plus de 180 secondes, indiquant une résistance exceptionnelle à l'arc électrique.

En termes de résistance mécanique, le TLX-9 offre des performances exceptionnelles.dans la direction transversale, ce qui en fait un matériau extrêmement durable.

De plus, le TLX-9 a une résistance à l'écaillage de 12 lb/in linéaire pour 1 once de cuivre.

Cependant, la conductivité thermique du TLX-9 n'est que de 0,19 W/m/K.

Il a un coefficient de dilatation thermique (CTE) de 9 ppm/°C dans la direction X et de 12 ppm/°C dans la direction Y, tandis que dans la direction Z, il varie de 130 à 145 ppm/°C.

Enfin, le TLX-9 possède un indice d'inflammabilité UL-94 de V-0, indiquant sa haute résistance à l'inflammation et sa capacité à s'auto-extinguir rapidement en cas d'incendie.

Propriétés de dégazage

TLX-9 possède une longue expérience dans l'espace et peut résister à des environnements sévères tels que la résistance aux radiations.02%Les niveaux extrêmement faibles des matériaux volatils condensés (CVCM) collectés s'élèvent à 0,01%, tandis que la vapeur d'eau récupérée (WVR) est nulle.

Capacité des PCB (TLX-9)

Les circuits imprimés TLX-9 sont disponibles en configuration mono- ou double-faces, multi-couches et hybrides.

Les PCB TLX-9 sont disponibles dans une large gamme d'épaisseurs. Les options classiques comprennent 10 mil, 20 mil, 31 mil et 60 mil, entre autres.répondre aux besoins de nos concepteurs.

Le cuivre fini sur les voies ferrées peut être de 1 oz ou 2 oz.

La taille maximale du PCB pour TLX-9 est de 400 mm sur 500 mm. Il peut s'agir d'une seule carte dans la feuille ou d'accueillir différentes conceptions dans un panneau.

Nous proposons des masques de soudure de différentes couleurs comme le vert, le noir, le bleu, le rouge et le jaune.

Pour les finitions de surface des plaquettes, nous offrons des options incluant l'or d'immersion, le HASL, l'argent d'immersion, l'étain d'immersion, le cuivre nu, l'OSP, l'or pur et l'ENEPIG.

TLX-9 trouve des applications dans les systèmes radar, les communications mobiles, les équipements de test à micro-ondes et les dispositifs de transmission à micro-ondes, entre autres.Les lignes de produits TLX sont très appréciées dans l'industrie des substrats à micro-ondes RF en raison du support mécanique fourni par la fibre de verre, assurant une résistance aux environnements hostiles, notamment la résistance au glissement des PCB fixés à des boîtiers présentant des niveaux de vibration élevés lors du lancement dans l'espace,protection contre les températures élevées dans les modules du moteur, résistance aux rayonnements dans l'espace, résilience dans des environnements marins difficiles pour les antennes de navires de guerre et capacité à résister à une large plage de températures pendant le vol, entre autres applications.